遮蔽结构

相关分案申请

本专利申请是申请号为201980005974.X的名称为“菌处理机构以及菌处理方法”的发明专利申请的分案申请，原申请的申请日是2019年05月10日。

技术领域

本发明涉及一种向对象物照射放射线进行菌处理的菌处理机构中的对象物的遮蔽结构。

背景技术

一直以来，已知有下述装置，即：在将物品从未进行无菌管理的一般管理区域向无菌隔离器(isolator)或洁净室(clean room)等无菌管理区域内带入时，为了防止菌的混入或无菌管理区域内的污染，而进行物品的外包装灭菌(例如，参照专利文献1)。所述装置中，通过向配置于电子束照射区域的物品从上下方向照射电子束，从而进行物品的灭菌。

此处，电子束照射区域中，空气中的氧(O

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第03/068272号

发明内容

发明所要解决的问题

但是，所述装置中存在下述问题，即：虽然电子束照射区域经灭菌，但供气管道内或排气管道内偏离电子束的照射区域，因而未进行菌处理。尤其若供气管道的菌未经处理，则可能对电子束照射区域进行经污染的供气，配置于电子束照射区域的经灭菌的物品被再污染等。

本发明的目的在于提供一种可将物品的外包装可靠地灭菌的遮蔽结构。

解决问题的技术手段

本发明的遮蔽结构为由放射线进行灭菌的对象物的遮蔽结构，

所述对象物为在其内部收容被收容物并且由遮蔽材料所形成的框体，所述遮蔽材料将所述放射线及穿透性高于所述放射线且由所述放射线副产生的副放射线遮蔽，

所述框体的外包装由所述放射线进行灭菌，

所述放射线及所述副放射线不穿透至所述被收容物。

由此，可在菌处理工序中，保护被收容物免受副放射线影响并且仅将框体的外包装灭菌。

而且，本发明的遮蔽结构，

所述框体内部的空间保持于无菌状态。

而且，本发明的遮蔽结构，

所述框体由铅形成。

而且，本发明的遮蔽结构为由放射线进行灭菌的对象物的遮蔽结构，

所述对象物是利用将内侧保持于无菌状态的无菌保持材料将经遮蔽材料包覆的被收容物包裹而构成，所述遮蔽材料将所述放射线及穿透性高于所述放射线且由所述放射线副产生的副放射线遮蔽，

所述无菌保持材料的外包装由所述放射线进行灭菌，

所述放射线及所述副放射线不穿透至所述被收容物。

由此，可在菌处理工序中，保护被收容物免受副放射线影响并且仅将无菌保持材料的外包装灭菌。

而且，本发明的遮蔽结构，

所述遮蔽材料为使用铅的片材，所述无菌保持材料为聚乙烯袋。

而且，本发明的遮蔽结构为由放射线进行灭菌的对象物的遮蔽结构，

所述对象物为在其内部收容被收容物并且在结构体内部设置包含遮蔽材料的层而形成的容器，所述遮蔽材料将所述放射线及穿透性高于所述放射线且由所述放射线副产生的副放射线遮蔽，

所述容器的外包装由所述放射线进行灭菌，

所述放射线及所述副放射线不穿透至所述被收容物。

由此，可在菌处理工序中，保护被收容物免受副放射线影响并且仅将容器的外包装灭菌。

而且，本发明的遮蔽结构，

所述容器在其侧面部分中，上部的容器的侧壁覆盖于下部的容器的侧壁的外侧，且具有上下的侧壁局部地重叠为双层的结构。

而且，本发明的遮蔽结构，

所述容器内部的空间保持于无菌状态。

而且，本发明的遮蔽结构，

所述容器为培养皿，所述遮蔽材料使用含有铅的原材料。

而且，本发明的遮蔽结构，

所述放射线为电子束，所述副放射线为X射线。

即，作为放射线，主要使用电子束，在照射放射线时副产生穿透性高的X射线。

发明的效果

根据本发明，可提供一种可将物品的外包装可靠地灭菌的遮蔽结构。

附图说明

图1为表示实施方式的菌处理机构的示意图。

图2为表示实施方式的菌处理机构中含有被收容物的物品的样式(pattern)的图。

[符号的说明]

10：菌处理机构

12：传递箱

14：电子束照射机

15：下方照射机

16：上方照射机

18：供气管道

18a：供气口

19：供气风扇

20：空气过滤器

21：过氧化氢产生器

22：排气管道

23a：风门

23b：风门

24：第一催化剂

26：第二催化剂

30：物品

32：被收容物

34：框体

36：遮蔽材料

38：被收容物

40：无菌保持材料

42：被收容物

44：容器

44a：遮蔽材料

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的菌处理机构进行说明。此外，本说明书中，所谓“灭菌”，是指无菌保证水平(Sterility Assurance Level，SAL)小于10

图1为实施方式的菌处理机构的概要图。如图1所示，菌处理机构10包括作为菌处理部的传递箱12、作为放射线照射部的电子束照射机14、供气管道18、作为去污处理流体供给部的过氧化氢产生器21、排气管道22、第一催化剂24及第二催化剂26。

此处，传递箱12为箱形的装置，具有收容成为灭菌对象物的物品30的空间，并且具有在向无菌管理区域放入物品30或取出物品30时利用的未图示的双重门(一般管理区域侧门及无菌管理区域侧门)。所述传递箱12优选具备不同时开放两个门的结构，具有将外气与无菌管理区域阻断的气闸(air lock)功能。

电子束照射机14为向物品30照射用于对物品30进行灭菌的电子束的装置。电子束照射机14包含从下方向物品30照射电子束的下方照射机15、及从上方向物品30照射电子束的上方照射机16。如此，通过向物品30照射电子束，从而将物品30的外包装以短时间灭菌。此外，电子束照射机14也可仅具备下方照射机15及上方照射机16中的任一者。

此处，本实施方式中，使用电子束作为用于进行菌处理的放射线，但放射线不限于此，例如也可使用X射线或γ射线等。

供气管道18、排气管道22为用于实现传递箱12内的换气的配管，连接于不相当于形成有一般管理区域侧门及无菌管理区域侧门的面、及存在电子束照射机14的面的左右的面。

过氧化氢产生器21为产生用于进行供气管道18内的初期去污的过氧化氢的装置。

此外，本实施方式中，为了进行供气管道18内的初期去污，将过氧化氢作为去污处理流体导入供气管道18内，但去污处理流体不限于此，例如也可使用环氧乙烷(ethyleneoxide)气体、甲醛气体、二氧化氮及甲醇等气体，或也可将过氧化氢溶液、过乙酸溶液等液体制成雾状并导入供气管道内。

在供气管道18的供气口18a设有供气风扇19，利用所述供气风扇19从供气管道18向传递箱12内送入空气，进行传递箱12的换气。

而且，供气管道18优选包括空气过滤器20，以将向传递箱12内供气的空气及去污处理流体所含的垃圾或尘埃等去除。此种空气过滤器20例如可使用高效颗粒空气(HighEfficiency Particulate Air，HEPA)过滤器或超低穿透率空气(Ultra Low PenetrationAir，ULPA)过滤器等。

第二催化剂26为将因传递箱12内的空气中的氧受到电子束照射而产生的臭氧分解转换为氧的催化剂。第一催化剂24为将导入至供气管道18内的过氧化氢分解为氧和水的催化剂。

作为本实施方式的第一催化剂24，只要为可使过氧化氢无毒化的催化剂，则并无特别限定，例如可使用日挥通用(Nikki-Universal)股份有限公司制造的“NHO-453”等。

而且，作为本实施方式的第二催化剂26，只要为可使臭氧无毒化的催化剂，则并无特别限定，例如可使用日挥通用(Nikki-Universal)股份有限公司制造的“NHC-M”或“NHC-R”等。

此外，本实施方式中，在初期去污时将过氧化氢排气，在电子束照射时将臭氧排气，因而使用将这些气体分解的第一催化剂24、第二催化剂26，但例如在初期去污时使用环氧乙烷气体或甲醛气体等而非过氧化氢的情况下，只要设为可使这些气体无毒化的催化剂即可。

而且，本实施方式中，设为过氧化氢由第一催化剂24进行处理，臭氧由第二催化剂26进行处理，但例如通过使用如日本专利第6180235号所记载的催化剂那样可将臭氧与过氧化氢两者分解的催化剂，从而将催化剂归为一种，由此可使菌处理机构10小型化。

在排气管道22，设有风门23a、风门23b作为排气切换机构，能够以下述方式切换风门23a、风门23b的开闭：在初期去污时，即，当从传递箱12将过氧化氢(分子)排气至排气管道22时，打开风门23a以将排气导向第一催化剂24，而且，在进行利用电子束照射的灭菌时，即，当从传递箱12将臭氧(分子)排气至排气管道22时，打开风门23b以将排气导向第二催化剂26。

接下来，对菌处理机构10的一系列处理进行说明。首先，在初期状态下，利用过氧化氢产生器21产生过氧化氢，导入供气管道18内。若在供气管道18内导入过氧化氢，则利用过氧化氢将供气管道18内去污(初期去污工序)。如此，通过在初期状态下将供气管道18内预先去污，从而可在换气时将未经污染的空气送至传递箱12内。

接下来，利用供气风扇19经由供气管道18进行供气(初期供气工序)。供气管道18及传递箱12内的空气和过氧化氢经由排气管道22而被引导至催化剂(初期分解工序)。此处，过氧化氢由第一催化剂24分解后释出至外气。

若初期去污结束，则可进行物品30的灭菌。在对物品30进行灭菌时，首先打开一般管理区域侧门，向传递箱12内搬入物品30。接下来，若关闭一般管理区域侧门，则从上方照射机16及下方照射机15射出电子束，从上下两个方向对物品30照射电子束。由此，将物品30的外包装灭菌(菌处理工序)。此外，若向物品30照射电子束，则存在于传递箱12内的照射区域的空气中的氧(O

灭菌处理后，利用未图示的供气部经由供气管道18对传递箱12内进行供气，传递箱12内的空气及臭氧排气至排气管道22(通气工序)。臭氧由第二催化剂26分解后释出至外气(分解工序)。然后，打开无菌管理区域侧门，从传递箱12内取出经灭菌的物品30(取出工序)。

此外，为了防止再污染，优选在初期去污结束后进行物品30的灭菌处理，持续经由供气管道18进行供气，直到将经灭菌的物品30从传递箱12内取出为止。

根据本实施方式的菌处理机构10，通过利用过氧化氢对供气管道18内预先进行初期去污，从而不将经菌污染的空气导入传递箱12内，可防止经灭菌的物品30的再污染，可将物品30的外包装可靠地灭菌。而且，利用催化剂将初期去污所用的过氧化氢或在传递箱12内产生的臭氧分解并排气，因而可不污染周围环境的空气。

此外，当对物品30照射电子束时，有时副产生X射线(副放射线)。此时，X射线的穿透性高于电子束的穿透性，因而需要考虑X射线的影响。以下，对此阶段性地进行说明。

首先，在物品30不受电子束及X射线的任何影响的情况下，通过如上文所述那样向物品30照射电子束，从而在菌处理工序中，物品30的外包装由电子束灭菌。此处，作为物品30，考虑药匙(dispensing spoon)等小的工具类等。

而且，在物品30含有受电子束或X射线中任一者的影响的内容物的情况下，关于所述实施方式的物品30，可考虑各种形态。例如，作为物品30的内容物不受X射线的影响但受电子束的影响的情况的示例，将内容物经树脂容器或聚乙烯袋包覆而成的物品设想为物品30。此时，可利用树脂容器或聚乙烯袋来遮蔽电子束，防止电子束穿透至内容物。此外，菌处理工序中，树脂容器或聚乙烯袋的外包装由电子束进行灭菌。

而且，作为物品30的内容物受电子束及X射线两者的影响的情况的示例，设想如以下那样分别示于图2的情况。例如，如图2的(a)所示，物品30也可为在内部收容被收容物32的框体34。此处，框体34具备保持无菌性的功能，框体34内部的空间保持于无菌状态。而且，框体34由遮蔽电子束及X射线的铅等遮蔽材料形成。因此，菌处理工序中，仅将框体34的外包装灭菌，防止电子束及X射线穿透至被收容物32。此外，作为被收容物32的具体例，例如可考虑移液管(pipette)等。

而且，如图2的(b)所示，物品30也可为利用无菌保持材料40将经遮蔽材料36包覆的被收容物38包裹的物品。此外，无菌保持材料40的内侧保持于无菌状态。此处，当向物品30照射电子束时，电子束由无菌保持材料40遮蔽，但副产生的X射线穿透无菌保持材料40。然而，穿透无菌保持材料40的X射线由遮蔽材料36遮蔽。因此，菌处理工序中，仅无菌保持材料40的外包装由电子束灭菌，防止X射线穿透被收容物38。此外，有时速度大的电子束穿透无菌保持材料40，但此时电子束也由遮蔽材料36遮蔽。而且，作为无菌保持材料40，例如可考虑聚乙烯袋或特卫强片材(Tyvek sheet，注册商标)等可保持无菌状态的材质，作为遮蔽材料36，可考虑使用铅的片材等。

而且，如图2的(c)所示，物品30也可为在内部收容被收容物42的容器44。此处，容器44包含在结构体内设有包含遮蔽材料44a的层的复合材料，具备遮蔽电子束及X射线的功能。由此，在菌处理工序中，仅将容器44的外包装灭菌，防止电子束及X射线穿透至被收容物42。进而，容器44兼具保持内部的无菌性的功能。因此，容器44内部的空间保持于无菌状态。此外，作为容器44，例如设想培养皿(schale)等，遮蔽材料44a可使用含有铅等的原材料。而且，作为被收容物42，例如可考虑细胞等。

此外，图2的(c)所示的容器44呈下述形状，即：在其侧面部分A中，上部的容器44的侧壁覆盖于下部的容器44的侧壁的外侧。如此，当上下的侧壁局部地重叠为双层时，X射线因侧壁的间隙而反射衰减，因而即便侧壁具有间隙也可确实地遮蔽X射线。当需要进一步衰减时，通过进一步追加使间隙的路径局部地弯曲的结构，从而可确实地遮蔽X射线。

以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明不限定于此，例如所述实施方式中，作为适用于传递箱的示例进行了说明，但也可适用于手套箱或隔离器、或者专利文献1所公开那样的连续灭菌系统等，可在不偏离本发明的目的的范围内进行各种变更。