双面铜的软性电路板

技术领域

本发明是关于一种软性电路板，特别是关于一种双面铜的软性电路板。

背景技术

软性电路板具有体积小、重量轻等功效，而经常使用于可携式移动装置，例如智能型手机、笔记型电脑、平板电脑等装置中。一般软性电路板是由软性基板、芯片及单一层的图案化线路组成，但随着集成电路的先进制程的发展，相同尺寸下的芯片中具有越来越多数量的电路及其对应的输出/输入导接垫，或是因为装置的空间的限制须将外接线路设置于软性基板的下表面，导致单一层的图案化线路已不敷需求。目前软性电路板朝向双面铜的结构发展，以借由位于该软性基板上下两个表面上的图案化线路将芯片所有的输出/输入导接垫连接至外部。但由于软性基板上需形成有贯穿孔及形成于贯穿孔中的贯穿线路，才能够将上表面的线路导接至下表面，这将使得线路之间的线路间距较小，造成软性电路板在进行冲切制程时，位于切割线上的线路因为冲切而偏移时，因为线路之间的间距较小导致线路间的短路。

发明内容

本发明的主要目的在于借由弯曲段让第一线路的第二线段之间的间距能够大于第一线段之间的间距，以避免通过切割线的第二线段因为冲切偏移而短路。

本发明的一种双面铜的软性电路板包含软性基板、多个贯穿线路、多个第一线路及多个第二线路，该软性基板具有上表面、下表面、多个贯穿孔及切割线，各该贯穿孔连通该上表面及该下表面，该切割线围绕的区域内定义为工作区，该切割线围绕的区域外定义为非工作区，该软性基板在冲切制程中沿着该切割线被冲切，使该工作区由该软性基板上分离为集成电路，各该贯穿线路位于各该贯穿孔中，各该贯穿线路的第一连接端显露于该上表面，各该贯穿线路的第二连接端显露于该下表面，所述第一线路形成于该上表面，各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段，该第一线段及该弯曲段位于该工作区，该第二线段跨越该工作区及该非工作区，该第一线段的一端连接各该贯穿线路的该第一连接端，该第一线段的另一端连接该弯曲段的一端，该弯曲段的另一端连接该第二线段的一端，该第二线段的另一端位于该非工作区，其中，相邻的第一线路的该第一线段之间具有第一间距，相邻的该第一线路的该第二线段之间具有第二间距，该第二间距大于该第一间距，所述第二线路形成于该下表面，且所述第二线路位于该工作区，各该第二线路连接各该贯穿线路的该第二连接端。

较佳地，该第一间距大于或等于18um并小于50um。

较佳地，该第二间距介于22um～50um之间。

较佳地，所述第一线路平行所述第二线路。

较佳地，该弯曲段相对地倾斜于该第一线段及该第二线段。

较佳地，该第一线段的宽度及该第二线段的宽度相同，该第一线段及该第二线段的该宽度介于8um～16um之间。

较佳地，各该第一线路的一端具有第一导接垫，该第一导接垫连接各该贯穿线路的该第一连接端及该第一线段的一端。

较佳地，各该第二线路具有第三线段及第二导接垫，该第二导接垫连接各该贯穿线路的该第二连接端及该第三线段的一端。

本发明借由所述贯穿线路让位于该上表面的所述第一线路能够电性连接至位于该下表面的所述第二线路，并借由各该第一线路的该弯曲段的设置，让相邻的所述第一线路的该第二线段之间的该第二间距大于相邻的所述第一线路的该第一线段之间的该第一间距，以避免位于该切割线上的该第二线段在冲切制程中因为些微偏移而短路。

附图说明

图1：依据本发明的一实施例，一双面铜的软性电路板的俯视图。

图2：依据本发明的一实施例，该双面铜的软性电路板的剖视图。

图3：依据本发明的一实施例，该双面铜的软性电路板的俯视图的局部放大图。

图4：依据本发明的一实施例，该双面铜的软性电路板的仰视图的局部放大图。

【主要元件符号说明】

100：双面铜的软性电路板              110：软性基板

111：上表面                          112：下表面

113：贯穿孔                          120：贯穿线路

121：第一连接端                      122：第二连接端

130：第一线路                        131：第一线段

132：弯曲段                          133：第二线段

134：第一导接垫                      140：第二线路

141：第三线段                        142：第二导接垫

150：第一防焊层                      151：第一开口

160：第二防焊层                      161：第二开口

170：芯片                            171：凸块

CL：切割线                           WA：工作区

NW：非工作区                         D1：第一间距

D2：第二间距

具体实施方式

请参阅图1及图2，其为本发明的一实施例，一种双面铜的软性电路板100的俯视图及局部剖视图，该双面铜的软性电路板100包含软性基板110、多个贯穿线路120、多个第一线路130、多个第二线路140、第一防焊层150、第二防焊层160及芯片170，该软性基板110具有上表面111及下表面112，所述第一线路130形成于该上表面111，所述第二线路140形成于该下表面112。该第一防焊层150罩盖所述第一线路130，且该第一防焊层150具有第一开口151以显露部分的所述第一线路130，在本实施例中，所述第一线路130显露的部分为该双面铜的软性电路板100的内引脚(Inner lead)。该芯片170经由多个凸块171连接所述第一线路130显露的部分，而可通过所述第一线路130传递信号。该第二防焊层160罩盖所述第二线路140，且该第二防焊层160具有第二开口161以显露部分所述第二线路140的部分，在本实施例中，所述第二线路140显路的部分为该双面铜的软性电路板100的外引脚(Outerlead)，外引脚用以提供该双面铜的软性电路板100与其他电子装置(图未绘出)电性连接。其中，图1中的所述贯穿线路120及所述第一线路130的图示方式仅为示意，实际上所述贯穿线路120及所述第一线路130是由多个细微的垂直线路及水平线路所构成。

在本实施例中，该软性基板110是由聚酰亚胺(polyimide)或其他具有良好电绝缘性、稳定性、耐化学腐蚀性及机械性的聚合物制成，该软性基板110具有多个贯穿孔113及切割线CL，各该贯穿孔113连通该上表面111及该下表面112。该切割线CL围绕的区域内定义为工作区WA，该切割线CL围绕的区域外定义为非工作区NW，该软性基板110在冲切制程中沿着该切割线CL被冲切，使该工作区WA由该软性基板110上分离为集成电路。

请参阅图2，各该贯穿线路120位于各该贯穿孔113中，各该贯穿线路120的第一连接端121显露于该上表面111，各该贯穿线路120的第二连接端122显露于该下表面112。其中，所述贯穿线路120是在该软性基板110形成所述贯穿孔113后，以电镀制程在所述贯穿孔113中镀上铜层而形成所述贯穿线路120，但如何形成所述贯穿线路120并非本案的所限制。

请参阅图1及图2，所述第一线路130及所述第二线路140是由电镀于该软性基板110的该上表面111及该下表面112的铜层经图案化蚀刻而成。该第一防焊层150及该第二防焊层160是由网版印刷涂布至所述第一线路130及所述第二线路140上的防焊油墨(Solderresist)经烘烤而成。该芯片170则是以倒晶制程接合于所述第一线路130显露的部分。

请参阅图3，为该双面铜的软性电路板100的俯视图的局部放大图，各该第一线路130具有第一线段131、弯曲段132及第二线段133，该第一线段131及该弯曲段132位于该工作区WA，该第二线段133则跨越该工作区WA及该非工作区NW。该第一线段131的一端连接各该贯穿线路120的该第一连接端121，该第一线段131的另一端连接该弯曲段132的一端，该弯曲段132的另一端连接该第二线段133的一端，该第二线段133的另一端位于该非工作区NW，使得该切割线CL通过该第二线段133。其中，同一个该第一线路130的该第一线段131、该弯曲段132及该第二线段133的宽度相同，且该宽度介于8um～16um之间。

在本实施例中，各该第一线路130的一端具有第一导接垫134，该第一导接垫134连接各该贯穿线路120的该第一连接端121及该第一线段131的一端，使该第一线段131的一端经由该第一导接垫134连接各该贯穿线路120的该第一连接端121，所述第一导接垫134用以确保所述第一线路130与所述贯穿线路120之间的电性连接，由于所述第一导接垫134的设置，使得相邻的两个该第一线段131之间的第一间距D1相当细微，在本实施例中，相邻的两个该第一线段131之间的该第一间距D1大于等于18um并小于50um。在其他实施例中，各该第一线路130亦可不具有各该第一导接垫134而直接由其一端电性连接各该贯穿线路120的该第一连接端121。

请参阅图3，所述第一线路130平行所述第二线路140，所述弯曲段132则相对地倾斜于所述第一线段131及所述第二线段133，因此，可借由所述弯曲段132让相邻的两个该第二线段133之间的第二间距D2大于相邻的两个该第一线段131之间的该第一间距D1。

较佳的，相邻的两个该第二线段133之间的该第二间距D2介于22um～50um之间，由于所述第二线段133跨越了该工作区WA及该非工作区NW，使得该切割线CL会通过所述第二线段133，而在冲切制程中对该切割线CL进行冲切时，会同时冲切所述第二线段133使所述第二线段133被冲切处稍微偏移。但由于所述第一线路130设置有所述弯曲段132使得所述第二线段133之间的该第二间距D2较大，可避免冲切后的所述第二线段133因为偏移而导致线路间接触而短路。

请参阅图4，为该双面铜的软性电路板100的俯视图的局部放大图，在本实施例中，所述第二线路140位于该工作区WA，各该第二线路140连接各该贯穿线路120的该第二连接端122，较佳的，各该第二线路140具有第三线段141及第二导接垫142，该第二导接垫142连接各该贯穿线路120的该第二连接端122及该第三线段141的一端，使该第三线段141的一端经由该第二导接垫142连接各该贯穿线路120的该第二连接端122，所述第二导接垫142用以确保所述第二线路140与所述贯穿线路120之间的电性连接。请参阅图2、图3及图4，通过所述贯穿线路120可将该芯片170的传输信号传递至该软性基板110的该下表面112，使得该双面铜的软性电路板100的外引脚可以设置在与该芯片170所设置的不同表面上，让该双面铜的软性电路板100的应用更加灵活。

本发明借由所述贯穿线路120让位于该上表面111的所述第一线路130能够电性连接至位于该下表面112的所述第二线路140，并借由各该第一线路130的该弯曲段132的设置，让所述第二线段133之间的该第二间距D2大于所述第一线段131之间的该第一间距D1，以避免位于该切割线CL上的所述第二线段133在冲切制程中因为些微偏移而短路。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。