一种感温热敏器件及空调

技术领域

本发明涉及一种感温热敏器件，还涉及空调，属于空调设备技术领域。

背景技术

热敏电阻因其灵敏度较高，工作温度范围宽，体积小，使用方便，易加工成复杂的形状，可大批量生产；稳定性好、过载能力强等优点，广泛应用于医疗设备如体温计、家用电器如微波炉、空调等。

目前空调行业内通用的感温热敏器件是由NTC电阻安装在铜壳内部，然后填充树脂进行密封。热敏电阻在空调里主要起到两个作用，一个是实现空调舒适性的自动控制。另一个限制大电流，起到保护作用。室内环境热敏电阻，大多放置在空调内机的空气吸入口，采集空气温度的数值。送给CPU处理，以决定进行何种模式运转，或是否工作。

空调里常用的NTC热敏电阻有室内环温NTC热敏电阻、室内盘管NTC热敏电阻、室外盘管NTC热敏电阻三个热敏电阻。在电路中，NTC热敏电阻阻值随着温度变化而变，CPU端的电压也随之变化，CPU根据电压的变化来决定空调的工作状态。

但在实际使用的过程中容易出现以下问题：NTC电阻倾斜与铜壳内壁距离太近导致绝缘等级不满足；在高温条件下填充树脂容易溢出，进而造成水汽进入铜壳内部引起器件失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于现有的感温热敏器件电阻与壳体距离近影响绝缘质量。

为实现上述技术目的，本发明采用以下的技术方案：

一种感温热敏器件，包括壳体、支架、电阻组件及封装件，其中，

支架和电阻组件内装于壳体内部，支架位于壳体内周面与电阻组件之间，用于隔离绝缘壳体和电阻组件；

封装件填充于壳体内部，用于密封壳体。

其中较优地，壳体为沿第一方向延伸的圆筒状中空结构，其一端为壳体封闭端，另一端为壳体开口端，

离壳体开口端较近的位置，设置有腰部。

其中较优地，腰部的沿第二方向的横截面的半径小于壳体其他部位沿第二方向的横截面的半径。

其中较优地，支架为沿第一方向延伸的圆筒状中空结构，其一端为支架封闭端，另一端为支架开口端，

支架封闭端紧贴于壳体封闭端，支架开口端朝向壳体封闭端，并且支架的外周面紧贴于壳体的内周面。

其中较优地，支架的外周面上开设有多个通孔。

其中较优地，支架位于壳体封闭端和腰部之间的空间内。

其中较优地，电阻组件包括电阻块和两根电阻引线，

电阻块的两端分别与两根电阻引线的一端连接，两根电阻引线的另一端沿第一方向延伸，并且两根电阻引线平行设置。

其中较优地，电阻块内置于壳体的内部；

两根电阻引线的一部分内置于壳体的内部，另一部分外露于壳体的外部。

其中较优地，电阻组件位于壳体的中心轴上。

其中较优地，封装件填充于壳体内部，密封外壳，

封装件通过通孔与壳体的内周面连接。

一种空调，包括上述的感温热敏器件。

与现有技术相比较，本发明通过设置支架，使电阻组件与壳体隔离绝缘，提高了感温热敏器件的耐压绝缘能力；还在支架上开设有多个通孔，提高了导热能力；并且密封件通过该多个通孔与壳体粘贴，使得支架更牢固地固定于壳体内周面上。并且在壳体上设置有腰部，使得支架内置于壳体的封闭端和腰部之间的空间内，既可以防止支架脱离，还可以防止树脂溢出进而水汽进入壳体内部造成感温热敏器件失效的问题。由此，与现有技术相比，提高了产品能长期使用的可靠性，降低了故障率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种感温热敏器件的结构示意图；

图2为图1中的感温热敏器件沿XY平面的截面图；

图3为本发明实施例提供的一种感温热敏器件的壳体的结构示意图；

图3-1为图3中的壳体沿A-A方向的横截面；

图4为本发明实施例提供的一种感温热敏器件的支架的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种感温热敏器件的电阻组件的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种感温热敏器件的壳体、支架及电阻组件组合后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术内容进行详细具体的说明。

图1为本发明实施例提供的一种感温热敏器件的结构示意图。图2为图1中的感温热敏器件沿XY平面的截面图。如图1图2所示，本发明提供的一种感温热敏器件包括壳体1、支架2、电阻组件3及封装件4。支架2和电阻组件3内装于壳体1内部；封装件4填充于壳体1内部，用于密封壳体1。为了便于说明，下面将第一方向设为X轴方向，与X轴垂直的方向设为Y方向(第二方向)。

其中，壳体1为沿X轴方向(第一方向)延伸的筒状中空结构。支架2为沿X轴方向延伸的筒状中空结构，并且支架2内装于壳体1内，其外周面紧贴于壳体1的内周面。电阻组件3的一部分内装于壳体1内，另一部分外露于壳体1之外。封装件4填充于壳体1内部，将支架2和电阻组件3固定于壳体1内，并且密封外壳1。

本发明实施例中，壳体1和支架2均采用圆筒状中空结构进行说明，然而本领域技术人员应该了解，壳体1和支架2的形状可以根据实际情况任意设计。

具体的，图3为本发明实施例提供的一种感温热敏器件的壳体的结构示意图。图3-1为图3中的壳体沿A-A方向的横截面。如图3-图3-1所示，壳体1为沿X轴方向延伸的圆筒状中空结构，其一端为壳体封闭端11，另一端为壳体开口端12。离壳体开口端12较近的位置设置有腰部13，腰部的半径R2小于壳体1的其他部位的横截面的半径R1。在本发明实施例中，壳体1的材质为铜。

如图4所示，支架2为沿X轴方向圆筒状中空结构，其一端为支架封闭端21，另一端为支架开口端22。支架2的外周面开设有多个通孔23，通孔23的形状、数量及排列方式均可以根据实际需求任意设计。

支架2内置于壳体1内部，并且位于壳体封闭端11和腰部13之间的空间内。具体的，支架封闭端21紧贴于壳体封闭端11，支架2的外周面紧贴于壳体1的内周面，支架开口端21朝向壳体开口端11。由于壳体1的腰部13的半径小于壳体1其他部位的沿Y轴方向上的横截面的半径，因此，腰部13可以防止支架2从壳体1内部向外脱落。壳体1的腰部13还可以防止封装件4(下面将详细说明封装件4)向壳体1外部的溢出。并且，由于支架2上设有多个通孔23，因此，利于将外部的热量传递到内部。

如图5-图6所示，电阻组件3包括电阻块31和两根电阻引线32。电阻块31的两端分别与两根电阻引线32的一端连接，两根电阻引线32的另一端沿X轴延伸，并且两根电阻引线32平行设置。

具体的，电阻31是一种感温电阻，其阻值随外部温度变化而变化。两根电阻引线32通过焊锡连接在电阻块31的两端上。并且在电阻块31的表面以及焊接处涂覆一层硅胶防水涂层。在本发明实施例中，电阻块31为NTC电阻或者PTC电阻。

电阻块31内置于壳体1的内部，两根电阻引线32一部分内置于壳体1的内部，另一部分外露于壳体1的外部。本发明实施例中，电阻组件3位于壳体1的中心轴上。

另外，封装件4填充于壳体1内部，将支架2和电阻组件3固定于壳体1内，并且密封外壳开口端12。由于支架2上设有通孔23，封装件4通过该通孔23与壳体1的内周面连接，因此，封装件4能更牢固地将支架2固定于壳体1的内周面上。封装件4还具有热传导功能，有利于将外部的热量传递至电阻块31中。在本发明实施例中，封装件4为环氧树脂。该环氧树脂具有密封作用和热传导作用。

下面将详细说明本发明实施例提供的感温热敏器件的组装过程。

首先，向壳体1＇的内部放入支架2。

其中，壳体1＇为沿X轴方向延伸的圆筒状中空结构，其一端为壳体封闭端11＇，另一端为壳体开口端12＇。壳体1＇与壳体1的区别在于，壳体1＇没有腰部，其任何一处沿Y轴方向上的横截面均为相同的圆形。

并且，支架2的支架封闭端21紧贴于壳体封闭端11＇，支架2的外周面紧贴于壳体1＇的内周面，支架开口端21朝向壳体开口端11＇。

然后，将电阻组件3放入组装好的壳体1＇和支架2的内部。

具体的，电阻组件3的电阻块31内置于组装好的壳体1＇和支架2的内部，两根电阻引线32一部分内置于组装好的壳体1＇和支架2的内部，另一部分外露于壳体1的外部。本发明实施例中，电阻组件3位于壳体1＇的中心轴上，使得从电阻组件3到壳体1＇的内周面的距离均等，防止电阻组件3倾斜与壳体1＇内周面距离太近导致感温热敏器件绝缘等级不达标的问题。

随后，在壳体1＇、支架2及电阻组件3的组合体的内部填充密封件4。

具体的，本发明实施例中密封件4为环氧树脂。环氧树脂填充整个壳体1＇的空腔，并且环氧树脂也会填充到支架2上开设的通孔23内。此时，壳体1＇、支架2、电阻组件3通过环氧树脂紧密的固定在一起。环氧树脂比壳体开口端12＇所在的平面向外部凸出。

最后，将壳体1＇通过压缩工艺形成腰部13。

具体的，在离壳体开口端12＇较近的位置，通过压缩工艺压出腰部13。压出腰部13的壳体1＇与壳体1相同。腰部13的半径小于壳体1其他部位的沿Y轴方向上的横截面的半径，因此，腰部13可以防止支架2从壳体1内部向外脱落。壳体1的腰部13还可以防止封装件4向壳体1外部的溢出，进而水汽进入壳体1内部造成感温热敏器件失效的问题。

本发明还包括一种空调，该空调包括上述的感温热敏器件。

综上所述，本发明提供的一种感温热敏器件及空调，通过设置支架，使电阻组件与壳体隔离绝缘，提高了感温热敏器件的耐压绝缘能力。还在支架上开设有多个通孔，提高了导热能力；并且密封件通过该多个通孔与壳体粘贴，使得支架更牢固地固定于壳体内周面上。并且在壳体上设置有腰部，使得支架内置于壳体的封闭端和腰部之间的空间内，既可以防止支架脱离，还可以防止树脂溢出进而水汽进入壳体内部造成感温热敏器件失效的问题。由此，与现有技术相比，提高了产品能长期使用的可靠性，降低了故障率。

需要说明的是，本发明所称“形成”是指可以用多种工艺中的一种来得到，并不限定于实施例中列举的工艺。

上面对本发明进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本发明实质内容的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将构成对本发明专利权的侵犯，将承担相应的法律责任。