一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法及装置

技术领域

本申请涉及自动化控制技术领域，特别是涉及一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法及装置。

背景技术

由于技术飞速发展，半导体成为了人们日常生活中必不可缺的一部分。在半导体加工过程中，由于操作人员需要不停地“放置盒站——选择加工参数——加工——检测”，尤其是选择加工参数这一步，选错可能会导致整批晶圆反攻，所以提高加工过程的正确率，减少人为输入的失误就成了重中之重。

综上所述，现有技术中存在人为输入数据的失误，导致加工时操作正确率和效率低下的技术问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高加工过程的正确率与效率的一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法及装置。本申请解决了现有技术中人为输入数据的失误，导致加工时操作正确率和效率低下的技术问题，达到了减少人为控制的失误，提高了加工过程的正确率与效率的技术效果。

第一方面，本申请实施例提供了一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法，所述方法包括：确定目标半导体片盒，在所述目标半导体片盒的任一位置标记唯一的条形码；通过扫码枪对所述目标半导体片盒的条形码进行扫描确认，获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息；基于客户需求得到加工配方，建立加工配方数据库；将所述目标半导体片盒的待加工信息与所述加工配方数据库中的加工配方进行匹配，判断是否与所述加工配方数据库中的加工配方对应；若对应，通过加工系统分析所述加工配方和所述目标半导体片盒的参数信息，获得所述目标半导体的加工参数；根据所述目标半导体的加工参数对所述目标半导体片盒进行加工，获得加工后目标半导体片盒。

第二方面，本申请实施例提供了一种基于扫码枪的半导体加工自动控制装置，所述装置包括：目标半导体片盒条形码标记模块，所述目标半导体片盒条形码标记模块用于确定目标半导体片盒，在所述目标半导体片盒的任一位置标记唯一的条形码；目标半导体片盒信息获取模块，所述目标半导体片盒信息获取模块用于通过扫码枪对所述目标半导体片盒的条形码进行扫描确认，获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息；加工配方数据库建立模块，所述加工配方数据库建立模块用于基于客户需求得到加工配方，建立加工配方数据库；加工配方判断模块，所述加工配方判断模块用于将所述目标半导体片盒的待加工信息与所述加工配方数据库中的加工配方进行匹配，判断是否与所述加工配方数据库中的加工配方对应；目标半导体片盒加工参数获得模块，所述目标半导体片盒加工参数获得模块用于若对应，通过加工系统分析所述加工配方和所述目标半导体片盒的参数信息，获得所述目标半导体的加工参数；加工后目标半导体片盒获得模块，所述加工后目标半导体片盒获得模块用于根据所述目标半导体的加工参数对所述目标半导体片盒进行加工，获得加工后目标半导体片盒。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

首先确定目标半导体片盒，在所述目标半导体片盒的任一位置标记唯一的条形码；其次通过扫码枪对所述目标半导体片盒的条形码进行扫描确认，获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息；再基于客户需求得到加工配方，建立加工配方数据库；接下来将所述目标半导体片盒的待加工信息与所述加工配方数据库中的加工配方进行匹配，判断是否与所述加工配方数据库中的加工配方对应；然后若对应，通过加工系统分析所述加工配方和所述目标半导体片盒的参数信息，获得所述目标半导体的加工参数；最后根据所述目标半导体的加工参数对所述目标半导体片盒进行加工，获得加工后目标半导体片盒。本申请解决了现有技术中人为输入数据的失误，导致加工时操作正确率和效率低下的技术问题，达到了减少人为控制的失误，提高了加工过程的正确率与效率的技术效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为一个实施例中一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法的流程示意图；

图2为一个实施例中一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法的目标半导体片盒的加工参数获取的流程示意图；

图3为一个实施例中一种基于扫码枪的半导体加工自动控制装置的结构框图。

附图标记说明：目标半导体片盒条形码标记模块11，目标半导体片盒信息获取模块12，加工配方数据库建立模块13，加工配方判断模块14，目标半导体片盒加工参数获得模块15，加工后目标半导体片盒获得模块16。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在介绍了本申请基本原理后，下面，将参考附图对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部。

如图1所示，本申请提供了一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法，所述方法包括：

S100：确定目标半导体片盒，在所述目标半导体片盒的任一位置标记唯一的条形码；

具体而言，半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术，在本申请中半导体加工具体是指晶圆的薄膜沉积、光刻、蚀刻技术，首先根据所述目标半导体片盒确定条形码，通过扫码枪获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息；将所述目标半导体片盒的待加工信息与客户需求进行匹配，通过加工系统分析所述加工配方和所述目标半导体片盒的参数信息，获得所述目标半导体的加工参数，再根据所述目标半导体的加工参数对所述目标半导体片盒进行加工，获得加工后目标半导体片盒。本申请解决了现有技术中人为输入数据的失误，导致加工时操作正确率和效率低下的技术问题，达到了减少人为控制的失误，提高了加工过程的正确率与效率的技术效果。

目标半导体片盒是指承载从晶柱切下的空白晶圆片至下端的晶圆厂单纯运输用，防止晶圆碰撞、摩擦，降低晶圆污染的风险的容，本申请中加工半导体片盒实质是指加工其中的晶圆；条形码是指将宽度不等的多个黑条和空白，按照一定的编码规则排列，用以表达一组信息的图形标识符，本申请中条形码标记着不同晶圆各种参数，例如厚度、形状等。确定目标半导体片盒，在所述目标半导体片盒的任一位置标记唯一的条形码，通过确定所述目标半导体片盒的条形码，为后续获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息做出了贡献。

S200：通过扫码枪对所述目标半导体片盒的条形码进行扫描确认，获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息；

具体而言，扫码枪是指用于读取条码所包含信息的设备；参数信息是指所述目标半导体片盒内的晶圆参数信息，例如晶圆尺寸等；待加工信息是指所述目标半导体片盒内晶圆需要加工某些参数的信息，例如需要打磨晶圆的厚度等。通过扫码枪对所述目标半导体片盒的条形码进行扫描确认，获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息，为后续分析所述目标半导体片盒需要进行何种修改做出了铺垫。

S300：基于客户需求得到加工配方，建立加工配方数据库；

客户需求是指客户需要将所述目标半导体片盒打磨到指定的要求，例如所述目标半导体片盒内晶圆直径为400mm，但所述指定的要求为200mm，则将所述目标半导体片盒打磨到200mm就是客户需求；加工配方是指将所述目标半导体片盒打磨成指定的样子的数据单，例如将所述目标半导体片盒内晶圆打磨成8寸，725um的形状。将所述客户需求的加工配方总结并分析，组合成加工配方数据库，其中加工配方数据库包括所有客户的需求。基于客户需求得到加工配方，建立加工配方数据库。通过建立加工配方数据库，为后续查找匹配所述目标半导体片盒的待加工信息做出了铺垫。

S400：将所述目标半导体片盒的待加工信息与所述加工配方数据库中的加工配方进行匹配，判断是否与所述加工配方数据库中的加工配方对应；

具体而言，匹配在本申请中是指查询对应的意思，在所述加工配方数据库中的加工配方查找是否有所述目标半导体片盒的待加工信息，将所述目标半导体片盒的待加工信息与所述加工配方数据库中的加工配方进行匹配，判断是否与所述加工配方数据库中的加工配方对应。通过判断所述目标半导体片盒的待加工信息与所述加工配方数据库中的加工配方，判定是否直接加工或者对所述加工配方数据库进行更新后再进行加工。

进一步地，本申请步骤包括：

S410：确定所述目标半导体的加工配方；

S420：在所述加工配方数据库中查询所述目标半导体的加工配方；

S430：若查询到，则根据所述目标半导体的加工配方对所述目标半导体进行加工；

S440：若查询不到，则根据所述目标半导体的加工配方对所述加工配方数据库进行更新。

具体而言，通过扫码枪扫描所述目标半导体片盒的条形码，得到所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息，根据用户需求确定所述目标半导体的加工配方，在所述加工配方数据库中查询所述目标半导体的加工配方，若所述加工配方数据库中包含所述目标半导体的加工配方，则根据所述目标半导体的加工配方对所述目标半导体片盒内的晶圆进行加工，若所述加工配方数据库中不包含所述目标半导体的加工配方，则将所述目标半导体的加工配方添加至所述加工配方数据库，对所述加工配方数据库进行更新。通过判断所述加工配方数据库中是否包含所述目标半导体的加工配方，为后续判定直接进行加工和对所述加工配方数据库进行更新做出直接铺垫。

S500：若对应，通过加工系统分析所述加工配方和所述目标半导体片盒的参数信息，获得所述目标半导体的加工参数；

具体而言，加工系统是指对所述目标半导体片盒进行加工的系统，包括半导体片LOT界面、加工设备的参数设置界面等；分析参数信息是指对比所述目标半导体片盒的参数信息以及所述加工配方，得到所述加工系统的工作量，得到所述目标半导体的加工参数；所述目标半导体的加工参数是指所述加工系统的设置界面参数修改完成后的数据。通过加工系统分析所述加工配方和所述目标半导体片盒的参数信息，获得所述目标半导体的加工参数，通过获取所述目标半导体的加工参数，为后续控制加工系统对所述目标半导体片盒进行加工做出了铺垫。

如图2所示，进一步地，本申请步骤包括：

S510：将所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息传输至所述加工配方数据库中；

S520：根据所述加工系统接收到的数据，所述加工配方数据库通过自动检索显示对应的加工配方；

S530：基于所述加工配方对所述加工系统的设置界面的参数进行修改；

S540：获得所述目标半导体片盒的加工参数。

具体而言，通过所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息得到所述用户需求，将所述用户需求传输至所述加工配方数据库中；将扫码枪扫描条形码后的所述目标半导体片盒的参数信息传输至所述加工系统中，通过自动检索在所述加工配方数据库中找到所述目标半导体片盒对应的加工配方；基于所述加工配方对所述加工系统的设置界面的参数进行修改，所述加工系统的设置界面参数根据所述加工配方修改后的参数即为所述目标半导体片盒的加工参数。

进一步地，本申请步骤还包括：

S550：通过开启开关，获得加工系统的设置界面；

S560：根据预设规则锁定所述设置界面内所有与配方选择相关的区域；

S570：操作人员通过指定方式进行扫描，验证身份的真伪和采集客户的需求；

S580：确定操作人员权限以及操作范围。

具体而言，开启开关是指打开所述加工系统，包括扫码枪、扫码枪连接的系统和对所述目标半导体进行切割磨损等加工的系统；加工系统的设置界面是指加工设备对所述目标半导体片盒进行加工的参数设置界面；预设规则是指根据工作人员的经验，锁定屏幕上所有与配方选择相关的区域，防止操作人员误触或非授权操作；指定方式由工作人员自行设定，例如指纹扫描，眼球扫描等；操作人员权限以及操作范围是指所述操作人员是否可以修改参数以及可以修改哪些参数。

通过开启开关，获得加工系统的设置界面；根据预设规则锁定所述设置界面内所有与配方选择相关的区域；操作人员通过指定方式进行扫描，验证身份的真伪和采集客户的需求；确定操作人员权限以及操作范围。本实施例中确定操作人员权限以及操作范围是为了减少人工干预，减少人为输入数字的失误。

进一步地，本申请步骤还包括：

S581：所述操作人员通过指定方式确认身份；

S582：通过所述操作人员对所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数进行再次确认；

S583：若所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数符合，则根据所述目标半导体片盒的加工参数进行加工；

S584：若有偏差，则通过所述加工系统进行错误修正。

具体而言，再次确认是指通过所述操作人员对用户需求和所述目标半导体片盒的加工参数进行对比确定。所述操作人员通过指定方式例如指纹确认、眼球确认等确认身份；通过所述操作人员对所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数进行再次确认，若所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数相同，则根据所述目标半导体片盒的加工参数进行加工；若所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数有所偏差，则通过所述加工系统进行错误修正。本实施例通过所述操作人员对所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数进行再次确认，为加工过程的准确率做出了贡献。

进一步地，本申请步骤还包括：

S585：根据所述加工系统对所述目标半导体片盒的加工参数进行错误参数筛查；

S586：将所述错误参数输入控制系统中进行重新计算，获得计算参数；

S587：对所述计算参数进行验证，获取验证参数；

S588：当所述验证参数符合所述目标半导体片盒的加工参数时，通过所述加工系统对所述设置界面进行直接修改；

S589：根据修改完成后的所述设置界面控制加工系统对所述目标半导体片盒进行加工。

具体而言，错误参数是指所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数中不相同的参数，筛查是指选出所述不相同的参数；控制系统是指所述加工系统中控制参数等的系统；计算参数是指所述错误参数进行重新计算的参数；验证参数是指所述计算参数相同数字的参数。

根据所述加工系统对所述目标半导体片盒的加工参数进行错误参数筛查；将所述错误参数输入控制系统中进行重新计算，获得计算参数；对所述计算参数进行验证，获取验证参数；当所述验证参数符合所述目标半导体片盒的加工参数时，通过所述加工系统对所述设置界面进行直接修改；根据修改完成后的所述设置界面控制加工系统对所述目标半导体片盒进行加工。本实施例中的错误参数可能是由于参数获取扫码的失误造成的计算错误，因此重新验证之后所述验证参数符合所述目标半导体片盒的加工参数时，证明所述计算失误已经修改，根据加工系统获取的验证参数直接对原设置界面进行修改，然后根据修改完成后的所述设置界面控制所述加工系统对所述目标半导体片盒进行加工。

进一步地，本申请步骤还包括：

S5810：若所述验证参数不符合所述目标半导体片盒的加工参数时，激活新的加工系统；

S5811：根据所述新的加工系统对所述目标半导体片盒进行重新录入并分析；

S5812：若分析得出的所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数确认无误，则判定所述加工系统出现故障；

S5813：将所述加工系统的故障反馈至控制中心进行维修处理。

具体而言，新的加工系统是指一套新地加工所述目标半导体片盒的系统；录入并分析是指按照上述方法对所述目标半导体片盒进行相同的操作；确认无误是指所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数相同。

若所述验证参数不符合所述目标半导体片盒的加工参数时，激活新的加工系统；根据所述新的加工系统对所述目标半导体片盒进行重新录入并分析；若分析得出的所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数确认无误，则判定所述加工系统出现故障；将所述加工系统的故障反馈至控制中心进行维修处理。当在一个新的加工系统中，所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数相同，则证明之前的加工系统出现问题，则将所述加工系统的故障反馈给控制中心进行维修。

S600：根据所述目标半导体的加工参数对所述目标半导体片盒进行加工，获得加工后目标半导体片盒。

具体而言，加工后目标半导体片盒是指经过所述加工系统检验，并确认所述参数设置无误后对所述目标半导体片盒进行加工。根据所述目标半导体的加工参数对所述目标半导体片盒进行加工，获得加工后目标半导体片盒。本申请解决了现有技术中人为输入数据的失误，导致加工时操作正确率和效率低下的技术问题，达到了减少人为控制的失误，提高了加工过程的正确率与效率的技术效果。

如图3所示，本申请还提供了一种基于扫码枪的半导体加工自动控制装置，所述装置包括：

目标半导体片盒条形码标记模块11，所述目标半导体片盒条形码标记模块11用于确定目标半导体片盒，在所述目标半导体片盒的任一位置标记唯一的条形码；

目标半导体片盒信息获取模块12，所述目标半导体片盒信息获取模块12用于通过扫码枪对所述目标半导体片盒的条形码进行扫描确认，获得所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息；

加工配方数据库建立模块13，所述加工配方数据库建立模块13用于基于客户需求得到加工配方，建立加工配方数据库；

加工配方判断模块14，所述加工配方判断模块14用于将所述目标半导体片盒的待加工信息与所述加工配方数据库中的加工配方进行匹配，判断是否与所述加工配方数据库中的加工配方对应；

目标半导体片盒加工参数获得模块15，所述目标半导体片盒加工参数获得模块15用于若对应，通过加工系统分析所述加工配方和所述目标半导体片盒的参数信息，获得所述目标半导体的加工参数；

加工后目标半导体片盒获得模块16，所述加工后目标半导体片盒获得模块16用于根据所述目标半导体的加工参数对所述目标半导体片盒进行加工，获得加工后目标半导体片盒。

进一步地，本申请实施例还包括：

加工配方确定模块，所述加工配方确定模块用于确定所述目标半导体的加工配方；

加工配方查询模块，所述加工配方查询模块用于目标半导体的加工配方在所述加工配方数据库中查询所述目标半导体的加工配方；

目标半导体加工模块，所述目标半导体加工模块用于若查询到，则根据所述目标半导体的加工配方对所述目标半导体进行加工；

加工配方数据库更新模块，所述加工配方数据库更新模块用于若查询不到，则根据所述目标半导体的加工配方对所述加工配方数据库进行更新。

进一步地，本申请实施例还包括：

目标半导体片盒信息传输模块，所述目标半导体片盒信息传输模块用于将所述目标半导体片盒的参数信息和待加工信息传输至所述加工配方数据库中；

加工配方数据库检索模块，所述加工配方数据库检索模块用于根据所述加工系统接收到的数据，所述加工配方数据库通过自动检索显示对应的加工配方；

设置界面参数修改模块，所述设置界面参数修改模块用于基于所述加工配方对所述加工系统的设置界面的参数进行修改；

目标半导体片盒的加工参数获取模块，所述目标半导体片盒的加工参数获取模块用于获得所述目标半导体片盒的加工参数。

进一步地，本申请实施例还包括：

加工系统设置界面获得模块，所述加工系统设置界面获得模块用于通过开启开关，获得加工系统的设置界面；

配方选择区域锁定模块，所述配方选择区域锁定模块用于根据预设规则锁定所述设置界面内所有与配方选择相关的区域；

操作人员扫描模块，所述操作人员扫描模块用于操作人员通过指定方式进行扫描，验证身份的真伪和采集客户的需求；

操作人员权限和操作范围确定模块，所述操作人员权限和操作范围确定模块用于确定操作人员权限以及操作范围。

进一步地，本申请实施例还包括：

操作人员身份确认模块，所述操作人员身份确认模块用于所述操作人员通过指定方式确认身份；

再次确认模块，所述再次确认模块用于通过所述操作人员对所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数进行再次确认；

目标半导体片盒的加工参数加工模块，所述目标半导体片盒的加工参数加工模块用于若所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数符合，则根据所述目标半导体片盒的加工参数进行加工；

错误修正模块，所述错误修正模块用于若有偏差，则通过所述加工系统进行错误修正。

进一步地，本申请实施例还包括：

错误参数筛查模块，所述错误参数筛查模块用于根据所述加工系统对所述目标半导体片盒的加工参数进行错误参数筛查；

计算参数获得模块，所述计算参数获得模块用于将所述错误参数输入控制系统中进行重新计算，获得计算参数；

验证参数获取模块，所述验证参数获取模块用于对所述计算参数进行验证，获取验证参数；

设置界面直接修改模块，所述设置界面直接修改模块用于当所述验证参数符合所述目标半导体片盒的加工参数时，通过所述加工系统对所述设置界面进行直接修改；

修改后的设置界面加工模块，所述修改后的设置界面加工模块用于根据修改完成后的所述设置界面控制加工系统对所述目标半导体片盒进行加工。

进一步地，本申请实施例还包括：

新的加工系统激活模块，所述新的加工系统激活模块用于若所述验证参数不符合所述目标半导体片盒的加工参数时，激活新的加工系统；

目标半导体片盒重新录入分析模块，所述目标半导体片盒重新录入分析模块用于根据所述新的加工系统对所述目标半导体片盒进行重新录入并分析；

加工系统判定模块，所述加工系统判定模块用于若分析得出的所述加工配方和所述目标半导体片盒的加工参数确认无误，则判定所述加工系统出现故障；

维修处理模块，所述维修处理模块用于将所述加工系统的故障反馈至控制中心进行维修处理。

关于一种基于扫码枪的半导体加工自动控制系统的具体实施例可以参见上文中对于一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法的实施例，在此不再赘述。上述一种基于扫码枪的半导体加工自动控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。