电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2022年7月14日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0087064号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本公开的实施方式的方面涉及电子装置及其制造工艺。

背景技术

诸如智能电话、平板、膝上型计算机、汽车导航系统和智能电视的电子装置包括显示装置以提供信息。

为了满足用户体验/界面(UX/UI)，已经开发了各种显示装置。显示装置之中，正在积极地开发柔性显示装置。

显示装置包括响应于电信号而被激活的显示区域。显示装置可以感测从外部通过显示区域施加的输入，并且同时显示各种图像以向用户提供信息。近来，随着具有各种形状的显示装置的发展，实现了具有各种形状的显示区域。

在本背景技术部分中公开的以上信息是为了增强对本公开的背景技术的理解，并且因此，其可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

本公开的一个或多个实施方式涉及一种通过在电子装置的制造工艺中防止或基本上防止异物缺陷而具有改善的可靠性的电子装置。

根据本公开的一个或多个实施方式，电子装置包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域；保护膜，在显示面板下方；以及支承构件，在保护膜下方。保护膜包括：基础层，包括与显示面板相邻的上表面和与支承构件相邻的下表面；以及抗静电涂层，在基础层的下表面上，并且包括涂覆基础材料层和分散在涂覆基础材料层中的多个填充物。多个填充物的平均直径大于涂覆基础材料层的厚度。

在实施方式中，涂覆基础材料层的厚度可以等于或大于0.3微米且等于或小于1微米。

在实施方式中，多个填充物的平均直径可以等于或大于1.5微米且等于或小于3微米。

在实施方式中，多个填充物中的每个可以包括选自由聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯构成的组中的至少一种。

在实施方式中，多个填充物中的每个还可以包括丙烯酸的单体添加剂。

在实施方式中，涂覆基础材料层可以包括导电聚合物。

在实施方式中，基础层可以包括耐热的合成树脂膜。

在实施方式中，保护膜还可以包括中间层，中间层在基础层的上表面和下表面中的至少一个上并且包括附加填充颗粒。

在实施方式中，多个填充物中的一些填充物可以包括在朝向支承构件的方向上暴露的暴露表面，以及多个填充物中的其它填充物可以被涂覆基础材料层覆盖。

在实施方式中，抗静电涂层的包括多个填充物的部分在平面图中相对于抗静电涂层的总面积的面积比可以是1％或更小。

在实施方式中，多个填充物的含量相对于抗静电涂层的总含量可以是1重量百分比(wt％)或更小。

在实施方式中，抗静电涂层的下表面的摩擦系数可以是1或更小。

在实施方式中，电子装置还可以包括：窗，在显示面板上；上保护膜，在窗和显示面板之间；以及抗反射层，在上保护膜和显示面板之间。

在实施方式中，电子装置还可以包括：阻挡层，在保护膜和支承构件之间；数字化器，在支承构件下方；金属层，在数字化器下方；金属板，在金属层下方；以及散热层，在金属板下方。

在实施方式中，支承构件可以包括碳纤维增强塑料或玻璃纤维增强塑料。

在实施方式中，在支承构件中可以限定与折叠区域重叠的多个开口。

在实施方式中，电子装置还可以包括：上粘合剂层，在显示面板和保护膜之间；以及下粘合剂层，在保护膜和支承构件之间。

根据本公开的一个或多个实施方式，电子装置包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域；保护膜，在显示面板下方；以及支承构件，在保护膜下方。保护膜包括：基础层；以及抗静电涂层，在基础层的一个表面上。抗静电涂层包括：涂覆基础材料层；以及填充物，分散在涂覆基础材料层中。涂覆基础材料层的厚度等于或大于0.3微米且等于或小于1微米，以及填充物的直径等于或大于1.5微米且等于或小于3微米。

在实施方式中，填充物可以包括：基础材料，包括选自由聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯构成的组中的至少一种；以及丙烯酸单体。

根据本公开的一个或多个实施方式，电子装置包括：显示装置，包括配置成使光信号穿过的感测区域、以及与感测区域相邻的显示区域；以及电光模块，在显示装置下方，并且与感测区域重叠，电光模块配置成接收光信号。显示装置包括：窗，限定显示装置的上表面；显示面板，在窗下方，并且包括第一非折叠区域、第二非折叠区域、以及在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域；以及保护膜，在显示面板下方。保护膜包括：基础层，包括与显示面板相邻的上表面和与上表面相对的下表面；以及抗静电涂层，在基础层的下表面上，并且包括涂覆基础材料层和分散在涂覆基础材料层中的第一填充颗粒。第一填充颗粒的直径大于涂覆基础材料层的厚度。

附图说明

本公开的上述和其它方面和特征将从以下参考附图对示例性，非限制性实施方式的详细描述中得到更清楚的理解。

图1A至图1C是根据本公开的一个或多个实施方式的电子装置的立体图。

图2A是根据本公开的实施方式的电子装置的分解立体图。

图2B是根据本公开的实施方式的电子装置的框图。

图3A是根据本公开的实施方式的显示面板的平面图。

图3B是根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的放大平面图。

图4是根据本公开的实施方式的显示模块的沿着图2A的线I-I'截取的剖视图。

图5A是根据本公开的实施方式的显示装置的沿着图3A的线II-II'截取的剖视图。

图5B是根据本公开的实施方式的显示装置的剖视图。

图5C是根据本公开的实施方式的支承构件的立体图。

图5D是示出根据本公开的实施方式的支承构件的一部分的平面图。

图6是示出根据本公开的实施方式的显示装置的部分配置的剖视图。

图7A是根据本公开的实施方式的保护膜的剖视图。

图7B是示出根据本公开的实施方式的保护膜的部分配置的剖视图。

图8A和图8B是根据本公开的实施方式的电子装置的立体图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图更详细地描述实施方式，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件的附图。然而，本公开可以以多种不同的形式实施，并且不应被解释为仅受限于本文中示出的实施方式。更确切地说，这些实施方式提供为示例使得本公开将是全面且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的方面和特征。因此，可能不描述对于本领域普通技术人员完整地理解本公开的方面和特征而言不必要的过程、元件和技术。除非另外说明，否则在全部附图和书面描述中，相同的附图标记指代相同的元件，并且因此，可以不重复对其的冗余描述。

当某些实施方式可以不同地实施时，特定的处理顺序可以不同于所描述的顺序。例如，可以同时或基本上同时执行两个连续描述的过程，或者可以以与所描述的顺序相反的顺序执行。

在附图中，为了清楚，元件、层和区域的相对尺寸、厚度和比例可能被夸大和/或简化。为了易于说明，可以在本文中使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“之下”、“上方”、“上部”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件将随之被定向在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”和“之下”可以包含上方和下方两种定向。装置可以具有另外的定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且本文中使用的空间相对描述语应相应地进行解释。

在附图中，x轴、y轴和z轴不限于矩形坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的含义进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直或基本上彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的彼此不同的方向。

将理解的是，虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本公开的精神和范围的情况下，以下所描述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称作第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。

将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接到另一元件或层或直接联接到另一元件或层，或者可以存在一个或多个居间元件或层。类似地，当层、区域或元件被称为“电连接”到另一层、区域或元件时，其可以直接电连接到另一层、区域或元件，和/或可以与其间的一个或多个居间层、区域或元件间接电连接。此外，还将理解，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，其可以是所述两个元件或层之间的唯一的元件或层，或者还可以存在一个或多个居间元件或层。此外，短语“直接设置”可以意指在层、膜、区域、板等的一部分与另一部分之间不存在层、膜、区域、板等。例如，“直接设置”可以意指在两个层或两个构件之间不设置一个或多个粘合剂构件。

本文中使用的术语用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制本公开。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”和“一个(an)”旨在还包括复数形式，除非上下文另有明确说明。还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”、“包括(including)”、“具有(has)”、“具有(have)”以及“具有(having)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，表述“A和/或B”表示A、B、或A和B。当在元素的列表之后时，诸如“…中的至少一个”的表述修饰整个元素的列表，而非修饰列表中的单独元素。例如，表述“a、b和c中的至少一个”和“选自由a、b和c构成的组中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b二者、a和c二者、b和c二者、a、b和c中的全部、或其变形。

如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且旨在解释将由本领域普通技术人员认识到的所测量或计算的值中的固有偏差。另外，在描述本公开的实施方式时使用的“可以”表示“本公开的一个或多个实施方式”。如本文中所使用的，术语“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可以分别理解为与术语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用(utilized)”同义。

除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用字典中限定的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此限定，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。

图1A至图1C是根据本公开的一个或多个实施方式的电子装置ED的立体图。图1A示出了未折叠状态，并且图1B和图1C示出了折叠状态。

参考图1A至图1C，根据本公开的实施方式的电子装置ED可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉(例如，相交)的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子装置ED可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。

显示表面DS可以包括显示区域DA和在显示区域DA周围(例如，与显示区域DA相邻)的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA(例如，在显示区域DA的外围周围)。然而，本公开不限于此，并且显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状可以根据需要或期望被不同地修改。

显示表面DS可以包括感测区域TA。感测区域TA可以是显示区域DA的部分区域。感测区域TA具有比显示区域DA的其它区域的透射率高的透射率。在下文中，显示区域DA的除了感测区域TA之外的其它区域可以被限定为常规显示区域。

例如以可见光或红外光为例的光信号可以移动到感测区域TA。电子装置ED可以通过穿透过感测区域TA的可见光拍摄外部图像，或者可以通过红外光确定外部对象的接近。尽管在图1A中示出了一个感测区域TA，但是本公开不限于此，并且可以设置多个感测区域TA。

在下文中，垂直于或基本上垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的方向被限定为第三方向DR3。第三方向DR3用作用于将每个构件的前表面和后表面彼此区分开的基准。如在本说明书中所使用的，短语“在平面上”和“在平面图中”可以被限定为从第三方向DR3观察的对象的状态。在下文中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3分别表示如图所示的由第一方向轴至第三方向轴指示的相同方向。

电子装置ED可以包括折叠区域FA、以及多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。在第二方向DR2上，折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。

如图1B所示，折叠区域FA可以基于平行于或基本上平行于第一方向DR1的折叠轴FX而被折叠。折叠区域FA具有合适的曲率(例如，预定的曲率)和曲率半径R1。第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以彼此面对，并且电子装置ED可以被向内折叠，使得显示表面DS不暴露于外部。

在本公开的实施方式中，电子装置ED可以被向外折叠，使得显示表面DS暴露于外部。在本公开的实施方式中，电子装置ED可以配置成使得可以重复从展开操作的向内折叠操作和向外折叠操作，但是本公开不限于此。在本公开的实施方式中，电子装置ED可以配置成选择性地以展开操作、向内折叠操作和向外折叠操作中的任一个操作。

如图1B所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间在第三方向DR3上的距离可以等于或基本上等于曲率半径R1，但是本公开不限于此，并且如图1C所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间在第三方向DR3上的距离可以小于曲率半径R1。图1B和图1C是基于显示表面DS的视图，并且形成电子装置ED的外观的壳体HM(例如，参考图2A)可以在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2处与窗WM的底部接触。

图2A是根据本公开的实施方式的电子装置ED的分解立体图。图2B是根据本公开的实施方式的电子装置ED的框图。

参考图2A和图2B，电子装置ED可以包括显示装置DD、电子模块(例如，电子器件、电子电路或电子板)EM、电光模块(例如，电光传感器或电光器件)ELM、电源模块(例如，电源)PSM和壳体HM。电子装置ED还可以包括用于控制显示装置DD的折叠操作的机械结构。

显示装置DD生成图像，并且感测外部输入。显示装置DD包括窗WM和显示模块(例如，显示器或触摸显示器)DM。窗WM提供电子装置ED的前侧。窗WM将在下面进行更详细的描述。

显示模块DM可以包括至少一个显示面板DP。尽管在图2A中示出了显示模块DM的堆叠结构之中的显示面板DP，但是显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP上方的多个部件。显示模块DM的堆叠结构将在下面进行更详细的描述。

显示面板DP没有特别限制，并且例如可以是发光显示面板，诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板。显示面板DP可以是包括诸如微米LED或纳米LED的微型发光元件的显示面板。

显示面板DP包括分别与电子装置ED的显示区域DA和非显示区域NDA(例如，参考图1A)对应的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。如在本说明书中所使用的，短语“区域/部分对应于另一区域/部分”意指两个区域/部分可以彼此重叠，并且不一定限于相同的面积。

显示面板DP可以包括与图1A所示的感测区域TA对应的感测区域DP-TA。感测区域TA可以具有比显示区域DP-DA的分辨率低的分辨率。感测区域DP-TA将在下面进行更详细的描述。

如图2A所示，驱动芯片DIC可以设置在显示面板DP的非显示区域DP-NDA处(例如，在所述非显示区域DP-NDA中或在所述非显示区域DP-NDA上)。柔性电路板FCB可以联接到(例如，连接到或附接到)显示面板DP的非显示区域DP-NDA。柔性电路板FCB可以连接到主电路板。主电路板可以是构成电子模块EM的一个电子部件。

驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如以数据驱动电路为例。尽管图2A示出了驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构，但是本公开不限于此。例如，驱动芯片DIC可以安装在柔性电路板FCB上。

如图2B所示，显示装置DD还可以包括输入传感器IS和数字化器DTM。输入传感器IS感测用户的输入。电容性的输入传感器IS可以设置在显示面板DP上方。数字化器DTM感测手写笔的输入。电磁感应类型的数字化器DTM可以设置在显示面板DP下方。

电子模块EM可以包括控制模块(例如，控制器)10、无线通信模块(例如，无线通信电路或无线通信器件)20、图像输入模块(例如，图像输入电路或图像输入器件)30、音频输入模块(例如，音频输入电路或音频输入器件)40、音频输出模块(例如，音频输出电路或音频输出器件)50、存储器60、以及外部接口模块(例如，外部接口电路或外部接口器件)70。电子模块EM可以包括主电路板，并且这些模块可以安装在主电路板上，或者通过柔性电路板电连接到主电路板。电子模块EM电连接到电源模块PSM。

参考图2A，电子模块EM可以设置在第一壳体HM1和第二壳体HM2中的每个上。电源模块PSM可以设置在第一壳体HM1和第二壳体HM2中的每个上。在一些实施方式中，设置在第一壳体HM1上的电子模块EM和设置在第二壳体HM2上的电子模块EM可以通过柔性电路板彼此电连接。

控制模块10控制电子装置ED的整体操作。例如，控制模块10根据用户输入来激活或禁用显示装置DD。控制模块10可以根据用户输入来控制图像输入模块30、音频输入模块40和音频输出模块50。控制模块10可以包括至少一个微处理器。

无线通信模块20可以使用蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端传输无线信号，或者从另一终端接收无线信号。无线通信模块20可以使用常规的通信线路传输/接收语音信号。无线通信模块20可以包括多个天线模块(例如，多个天线)。

图像输入模块30处理图像信号，并将图像信号转换成能够显示在显示装置DD上的图像数据。音频输入模块40在录音模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部音频信号，并将所述外部音频信号转换成电语音数据。音频输出模块50转换从无线通信模块20接收的音频数据或存储在存储器60中的音频数据，并将音频数据输出到外部。

外部接口模块70用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口或卡(例如，存储卡、SIM/UIM卡等)槽的接口。

电源模块PSM提供用于电子装置ED的整体操作的电力。电源模块PSM可以包括电池(例如，常规电池元件)。

电光模块ELM可以是输出和/或接收光信号的电子部件。电光模块ELM可以包括相机模块(例如，相机)和/或接近传感器。相机模块通过感测区域DP-TA拍摄外部图像。

图2A中所示的壳体HM联接到(例如，连接到或附接到)显示装置DD，并且更具体地，联接到窗WM，以容纳其它模块。壳体HM被示出为包括彼此分离的第一壳体HM1和第二壳体HM2，但是本公开不限于此。电子装置ED还可以包括用于将第一壳体HM1和第二壳体HM2彼此连接的铰接结构。

图3A是根据本公开的实施方式的显示面板DP的平面图。图3B是根据本公开的实施方式的显示面板DP的一部分的放大平面图。图3B示出了对应于图3A的区域AA'的放大区域。

参考图3A，显示面板DP可以包括显示区域DP-DA、以及在显示区域DP-DA周围(例如，与显示区域DP-DA相邻)的非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA通过像素PX的存在彼此划分开。像素PX设置在显示区域DP-DA处(例如，在显示区域DP-DA中或在显示区域DP-DA上)。扫描驱动器SDV、数据驱动器和发射驱动器EDV可以设置在非显示区域DP-NDA处(例如，在非显示区域DP-NDA中或在非显示区域DP-NDA上)。数据驱动器可以是配置在图3A所示的驱动芯片DIC中的部分电路。

显示面板DP包括在第二方向DR2上彼此分离开的第一区域AA1、第二区域AA2和弯曲区域BA。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是非显示区域DP-NDA的部分区域。弯曲区域BA设置在第一区域AA1和第二区域AA2之间。

第一区域AA1对应于图1A所示的显示表面DS。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0分别对应于图1A至图1C所示的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA。

弯曲区域BA和第二区域AA2的在第一方向DR1上的长度可以小于第一区域AA1的长度。当在弯曲轴方向上的长度较短时，其可以更容易地弯曲。

显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1至SLm、多个数据线DL1至DLn、多个发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电力线PWL和多个焊盘PD。这里，“m”和“n”是大于0的自然数。像素PX可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射线EL1至ELm。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，并且可以途经弯曲区域BA连接到驱动芯片DIC。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸以连接到发射驱动器EDV。

电力线PWL可以包括在第二方向DR2上延伸的部分、以及在第一方向DR1上延伸的部分。电力线PWL的在第一方向DR1上延伸的部分和电力线PWL的在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在彼此不同的层处(例如，在彼此不同的层中或在彼此不同的层上)。电力线PWL的在第二方向DR2上延伸的部分可以途经弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。电力线PWL可以向像素PX提供第一电压。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV，并且可以途经弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV，并且可以途经弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。

在平面上(例如，在平面图中)，焊盘PD可以设置成与第二区域AA2的下端相邻。驱动芯片DIC、电力线PWL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到焊盘PD。柔性电路板FCB可以通过各向异性导电粘合剂层电连接到焊盘PD。

参考图3B，感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA的透光率高的透光率和比显示区域DP-DA的分辨率低的分辨率。在参考区域内测量透光率和分辨率。感测区域DP-TA在参考区域中的光阻挡结构的占用率比显示区域DP-DA在参考区域中的光阻挡结构的占用率小。光阻挡结构可以包括电路层的导电图案、发光元件的电极和光阻挡图案，这将在下面更详细地描述。感测区域DP-TA可以是以上描述的电光模块ELM(例如，参考图2A)在其中与其重叠的区域。

感测区域DP-TA在参考区域中的分辨率比显示区域DP-DA在参考区域中的分辨率低。与显示区域DP-DA相比，在感测区域DP-TA中在参考区域(例如，相同尺寸的区域)中设置更少数量的像素。

如图3B所示，第一像素PX1可以设置在显示区域DP-DA处(例如，在显示区域DP-DA中或在显示区域DP-DA上)，并且第二像素PX2可以设置在感测区域DP-TA处(例如，在感测区域DP-TA中或在感测区域DP-TA上)。基于相同颜色的像素的区域，第一像素PX1和第二像素PX2可以具有彼此不同的发射区域。第一像素PX1和第二像素PX2可以具有彼此不同的布置。

在图3B中，第一像素PX1和第二像素PX2的发射区域LA作为第一像素PX1和第二像素PX2的代表被示出。发射区域LA中的每个可以被限定为发光元件的阳极从像素限定层暴露的区域。非发射区域NLA在显示区域DP-DA处(例如，在显示区域DP-DA中或显示区域DP-DA上)设置在发射区域LA之间。

第一像素PX1可以包括第一颜色像素PX1-R、第二颜色像素PX1-G和第三颜色像素PX1-B。第二像素PX2可以包括第一颜色像素PX2-R、第二颜色像素PX2-G和第三颜色像素PX2-B。第一像素PX1和第二像素PX2中的每个可以包括红色像素、绿色像素和蓝色像素。

感测区域DP-TA可以包括像素区域PA、布线区域BL和透射区域BT。第二像素PX2设置在像素区域PA中。图3B示出了两个第一颜色像素PX2-R、四个第二颜色像素PX2-G和两个第三颜色像素PX2-B设置在一个像素区域PA中，但本公开不限于此。

与第二像素PX2相关的导电图案、信号线或光阻挡图案设置在像素区域PA和布线区域BL中。光阻挡图案可以是金属图案，并且可以与像素区域PA和布线区域BL重叠或基本上重叠。像素区域PA和布线区域BL可以是非透射区域。

透射区域BT是光信号穿过其或基本上穿过其的区域。第二像素PX2可以不设置在透射区域BT中，并且因此，对于第二像素PX2的导电图案、信号线或光阻挡图案可以设置在其它区域处。因此，透射区域BT增加了感测区域DP-TA的透光率。

图4是根据实施方式的显示模块DM的沿着图2A的线I-I'截取的剖视图。

参考图4，显示模块DM可以包括显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层ARL。显示面板DP可以包括基础层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。

基础层110可以提供在其上设置电路层120的基础表面。基础层110可以是能够弯曲、折叠或卷曲的柔性衬底。基础层110可以是玻璃衬底、金属衬底或聚合物衬底。然而，本公开不限于此，并且基础层110可以是无机层、有机层或复合材料层。

基础层110可以具有多层结构。例如，基础层110可以包括第一合成树脂层、多层或单层的无机层、以及设置在多层或单层的无机层上的第二合成树脂层。第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可以包括基于聚酰亚胺的树脂，但其不特别限于此。

电路层120可以设置在基础层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。

发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如，发光元件可以包括有机发光材料、无机发光材料、有机-无机发光材料、量子点、量子棒、微米LED或纳米LED。

封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130不受诸如湿气、氧气和灰尘颗粒的异物的影响。封装层140可以包括至少一个无机层。封装层140可以包括无机层/有机层/无机层的堆叠结构。

输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上。显示面板DP和输入传感器IS可以通过连续工艺形成。这里，“直接设置”可以意指在输入传感器IS和显示面板DP之间不设置另一部件。换言之，可以不在输入传感器IS和显示面板DP之间设置单独的粘合剂层。

抗反射层ARL可以直接设置在输入传感器IS上。抗反射层ARL可以降低从显示装置DD的外部入射的外部光的反射率。抗反射层ARL可以包括滤色器。滤色器可以具有适当的布置(例如，预定的布置)。例如，可以考虑包括在显示面板DP中的像素的发射颜色来布置滤色器。此外，抗反射层ARL还可以包括与滤色器相邻的黑色矩阵。

在本公开的实施方式中，输入传感器IS和抗反射层ARL的位置可以互换。在本公开的实施方式中，抗反射层ARL可以用偏振膜代替。偏振膜可以通过粘合剂层联接到(例如，连接到或附接到)输入传感器IS。

图5A是根据本公开的实施方式的显示装置DD的沿着图3A的线II-II'截取的剖视图。图5B是根据本公开的实施方式的显示装置DD的剖视图。图5C是根据本公开的实施方式的支承构件PLT的立体图。

图5D是示出根据本公开的实施方式的支承构件PLT的一部分的平面图。图5D是图5C所示的区域BB'的放大图。

图5A示出了显示模块DM不被弯曲的未折叠状态。图5B示出了显示模块DM的弯曲区域BA(例如，参考图3A)被弯曲的折叠状态。在图5A和图5B中，基于图3A中所示的显示面板DP示出了将显示模块DM划分开的多个区域。

参考图5A和图5B，显示装置DD包括窗WM、上构件UM(或上保护膜)、显示模块DM和下构件LM。上构件UM表示设置在窗WM和显示模块DM之间的部件，并且下构件LM表示设置在显示模块DM下方(例如，下面)的部件。

窗WM可以包括薄玻璃衬底UTG、设置在薄玻璃衬底UTG上的窗保护层PF、以及设置在窗保护层PF的下表面上的边框图案BZP。在本实施方式中，窗保护层PF可以包括合成树脂膜。窗WM可以包括将窗保护层PF和薄玻璃衬底UTG彼此联接(例如，连接或附接)的粘合剂层AL1(下文中，称为第一粘合剂层)。

边框图案BZP与图1A所示的非显示区域NDA重叠。边框图案BZP可以设置在薄玻璃衬底UTG的一个表面上，或者窗保护层PF的一个表面上。图5B示出了边框图案BZP设置在窗保护层PF的下表面上作为示例。然而，本公开不限于此，并且边框图案BZP可以设置在窗保护层PF的上表面上。边框图案BZP可以是有色的光阻挡层，并且可以例如通过涂覆方法形成。边框图案BZP可以包括基础材料、以及与基础材料混合的染料或颜料。

薄玻璃衬底UTG的厚度可以是约15微米至约45微米。薄玻璃衬底UTG的厚度可以是例如30微米。薄玻璃衬底UTG可以是化学强化玻璃。当重复折叠和展开时，薄玻璃衬底UTG可以最小化或减少褶皱的出现。

窗保护层PF的厚度可以是约50微米至约80微米。窗保护层PF的厚度可以是例如70微米。窗保护层PF的合成树脂膜可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。在一些实施方式中，硬涂层、抗指纹层和抗反射层中的至少一个可以设置在窗保护层PF的上表面上。

第一粘合剂层AL1可以是压敏粘合剂(PSA)膜或光学透明粘合剂(OCA)。下面更详细描述的粘合剂层也可以包括与第一粘合剂层AL1的粘合剂相同或基本上相同的粘合剂。

第一粘合剂层AL1可以根据需要或期望与薄玻璃衬底UTG分离。窗保护层PF的强度可以低于薄玻璃衬底UTG的强度，并且因此，可能相对容易在其上发生刮划。在第一粘合剂层AL1和窗保护层PF彼此分离之后，可以将新的窗保护层PF附接到薄玻璃衬底UTG。第一粘合剂层AL1的厚度可以是例如约20微米至约50微米。

在平面上(例如，在平面图中)，薄玻璃衬底UTG的边缘可以不与边框图案BZP重叠。因此，薄玻璃衬底UTG的边缘可以从边框图案BZP暴露，并且可以通过检查设备检查在薄玻璃衬底UTG的边缘处可能产生的细小裂纹。

上构件UM包括上膜DL。上膜DL可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

上膜DL可以吸收施加到显示装置DD的前表面的外部冲击。显示模块DM可以包括以上参考图4描述的抗反射层ARL，其可以代替偏振膜，从而降低显示装置DD的前向冲击强度。上膜DL可以通过应用抗反射层ARL来降低冲击强度。在本公开的实施方式中，可以根据需要或期望省略上膜DL。上膜DL的厚度可以是约10微米至约40微米。上膜DL的厚度可以是例如23微米。

上构件UM可以包括将上膜DL和窗WM彼此联接(例如，连接或附接)的第二粘合剂层AL2、以及将上膜DL和显示模块DM彼此联接(例如，连接或附接)的第三粘合剂层AL3。第二粘合剂层AL2的厚度可以是约50微米至约100微米。第二粘合剂层AL2的厚度可以是例如75微米。第三粘合剂层AL3的厚度可以是约30微米至约70微米。

下构件LM包括保护膜PPL、阻挡层BRL、支承构件PLT、覆盖层SCV、数字化器DTM、金属层ML、金属板MP、散热层HRP1和HRP2、以及第四粘合剂层AL4至第十粘合剂层AL10。第四粘合剂层AL4至第十粘合剂层AL10可以包括合适的粘合剂，诸如压敏粘合剂或光学透明粘合剂。在本公开的实施方式中，可以根据需要或期望省略以上描述的部件和层中的一些。例如，可以根据需要或期望省略金属板MP或散热层HRP1和HRP2、以及与其相关的粘合剂层。

保护膜PPL设置在显示模块DM下方(例如，下面)。保护膜PPL可以保护显示模块DM的下部分。保护膜PPL可以包括柔性合成树脂膜。包括在保护膜PPL中的柔性合成树脂膜可以是耐热的合成树脂膜。保护膜PPL可以包括例如耐热的聚对苯二甲酸乙二酯。然而，本公开不限于此，并且保护膜PPL可以包括耐热的合成树脂材料，诸如聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮或聚苯硫醚。

在本公开的实施方式中，保护膜PPL可以不设置在弯曲区域BA处(例如，在弯曲区域BA中或在弯曲区域BA上)。保护膜PPL可以包括保护显示面板DP(例如，参考图3A)的第一区域AA1的第一保护膜PPL-1和保护显示面板DP(例如，参考图3A)的第二区域AA2的第二保护膜PPL-2。

第四粘合剂层AL4将保护膜PPL和显示面板DP彼此联接(例如，连接或附接)。第四粘合剂层AL4可以包括与第一保护膜PPL-1对应的第一部分AL4-1和与第二保护膜PPL-2对应的第二部分AL4-2。第四粘合剂层AL4可以被称为上粘合剂层。第四粘合剂层AL4的厚度可以是约15微米至约35微米。例如，第四粘合剂层AL4的厚度可以是25微米。

如图5B所示，当弯曲区域BA弯曲时，第二保护膜PPL-2和第二区域AA2可以设置在第一区域AA1和第一保护膜PPL-1下方(例如，下面)。由于保护膜PPL不设置在弯曲区域BA处(例如，在弯曲区域BA中或在弯曲区域BA上)，因此弯曲区域BA可以更容易地弯曲。第二保护膜PPL-2可以通过附加粘合剂层AL11附接在金属板MP下方。在实施方式中，根据需要或期望，可以省略附加粘合剂层AL11。

如图5B所示，弯曲区域BA具有适当的曲率(例如，预定的曲率)和曲率半径。曲率半径可以是约0.1mm至约0.5mm。弯曲保护层BPL至少设置在弯曲区域BA处(例如，在弯曲区域BA中或在弯曲区域BA上)。弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA、第一区域AA1和第二区域AA2重叠。弯曲保护层BPL可以设置在第一区域AA1的一部分和第二区域AA2的一部分上。

弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA一起弯曲。弯曲保护层BPL保护弯曲区域BA免受外部冲击，并且控制弯曲区域BA的中性平面。弯曲保护层BPL控制弯曲区域BA的应力，使得中性平面靠近设置在弯曲区域BA处(例如，在弯曲区域BA中或在弯曲区域BA上)的信号线。

如图5A和图5B所示，第五粘合剂层AL5将保护膜PPL和阻挡层BRL彼此联接(例如，连接或附接)。阻挡层BRL可以设置在保护膜PPL下方。阻挡层BRL可以增加对由外部按压引起的压缩力的阻力。因此，阻挡层BRL可以用于防止或基本上防止显示面板DP的变形。阻挡层BRL可以包括柔性塑料材料，诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。此外，阻挡层BRL可以是具有低透光率的有色膜。阻挡层BRL可以吸收从外部入射的光。例如，阻挡层BRL可以是黑色合成树脂膜。当从窗保护层PF的上侧观察显示装置DD时，设置在阻挡层BRL下方的部件可以不被看到。阻挡层BRL可以具有约30微米至约80微米的厚度。

第六粘合剂层AL6将阻挡层BRL和支承构件PLT彼此联接(例如，连接或附接)。第六粘合剂层AL6可以包括彼此间隔开的第一部分AL6-1和第二部分AL6-2。第一部分AL6-1和第二部分AL6-2之间的距离D6或间隔对应于折叠区域FA0的宽度，并且大于下面更详细描述的间隙GP的宽度。第一部分AL6-1和第二部分AL6-2之间的距离D6可以是约7mm至约15mm，例如以约9mm至约13mm为例。

在本实施方式中，第一部分AL6-1和第二部分AL6-2被限定为一个粘合剂层的不同部分，但是本公开不限于此。当第一部分AL6-1被限定为一个粘合剂层(例如，第一粘合剂层或第二粘合剂层)时，第二部分AL6-2被限定为另一粘合剂层(例如，第二粘合剂层或第三粘合剂层)。以上限定中的全部不仅可以应用于第六粘合剂层AL6，而且可以应用于下面更详细描述的粘合剂层之中的包括两个部分的粘合剂层。

第五粘合剂层AL5和第六粘合剂层AL6可以被称为下粘合剂层。第五粘合剂层AL5和第六粘合剂层AL6中的每个可以具有约15微米至约35微米的厚度。

支承构件PLT设置在阻挡层BRL下方(例如，下面)。支承构件PLT支承设置在支承构件PLT的上侧上的部件和层，并且保持或基本上保持显示装置DD的未折叠状态和/或折叠状态。支承构件PLT的强度大于阻挡层BRL的强度。支承构件PLT至少包括对应于第一非折叠区域NFA10的第一支承部分PLT-1和对应于第二非折叠区域NFA20的第二支承部分PLT-2。第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2在第二方向DR2上彼此间隔开。支承构件PLT的厚度可以是约150微米至约200微米。

在本实施方式中，支承构件PLT可以包括对应于折叠区域FA0的折叠部分PLT-F，所述折叠部分PLT-F设置在第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2之间。折叠部分PLT-F包括多个开口OP。多个开口OP可以适当地布置成使得折叠部分PLT-F的其它部分在平面上(例如，在平面图中)具有网格形状。第一支承部分PLT-1、第二支承部分PLT-2和折叠部分PLT-F可以具有一体的形状。

折叠部分PLT-F可以防止或基本上防止异物在图1B和图1C所示的折叠操作期间渗透到阻挡层BRL的从第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2开口(例如，暴露)的中心区域中。通过多个开口OP来改善折叠部分PLT-F的柔性。此外，第六粘合剂层AL6可以不设置在折叠部分PLT-F上，并且因此，可以改善支承构件PLT的柔性。在本公开的实施方式中，可以根据需要或期望省略折叠部分PLT-F。在这种情况下，支承构件PLT包括彼此间隔开的第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2。

支承构件PLT可以包括(例如，可以选自)能够无损耗地或者以最小或减少的损耗传输由将在下面更详细地描述的数字化器DTM产生的电磁场的一种或多种合适的材料。例如，支承构件PLT可以包括非金属材料。支承构件PLT可以包括增强纤维复合材料。支承构件PLT可以包括设置在基质部分内的增强纤维。增强纤维可以是碳纤维或玻璃纤维。基质部分可以包括聚合物树脂。基质部分可以包括热塑性树脂。例如，基质部分可以包括基于聚酰胺的树脂或基于聚丙烯的树脂。例如，增强纤维复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。

参考图5C和图5D，在一些实施方式中，支承构件PLT至少包括对应于第一非折叠区域NFA10的第一支承部分PLT-1和对应于第二非折叠区域NFA20的第二支承部分PLT-2。支承构件PLT可以包括对应于折叠区域FA0的折叠部分PLT-F，所述折叠部分PLT-F设置在第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2之间，并限定多个开口OP。第一支承部分PLT-1、第二支承部分PLT-2和折叠部分PLT-F可以具有一体的形状。

如以上参考图1A至图1C所述，当电子装置ED从第一模式改变到第二模式时，折叠部分PLT-F的形状改变，但是第一支承部分PLT-1的形状和第二支承部分PLT-2的形状不改变。无论操作模式如何，第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2中的每个提供平坦的或基本上平坦的支承表面。第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2可以被限定为形状不随电子装置ED的操作模式的改变而改变的第一区域。折叠部分PLT-F可以限定为具有根据电子装置ED的操作模式的改变而改变的形状的第二区域。

如图5D所示，多个开口OP可以适当地布置成使得折叠部分PLT-F的其它部分在平面上(例如，在平面图中)具有网格形状。折叠部分PLT-F的柔性可以通过多个开口OP来改善。折叠部分PLT-F可以防止或基本上防止异物在图1B和图1C所示的折叠操作期间渗透到阻挡层BRL的从第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2开口(例如，暴露)的中心区域中。

参考图5D，在折叠部分PLT-F中限定多个开口OP。折叠部分PLT-F的除了多个开口OP之外的区域被限定为支承区域。支承区域可以包括第一延伸部分F-C和第二延伸部分F-L。第一延伸部分F-C中的每个在第一方向DR1上延伸，并且第一延伸部分F-C沿着第二方向DR2布置。第二延伸部分F-L中的每个在第二方向DR2上延伸，并且设置在相邻的第一延伸部分F-C之间。第一延伸部分F-C和第二延伸部分F-L可以限定网格形状。第一延伸部分F-C可以适当地设置成使得多个开口OP在第二方向DR2上具有之字形布置。

再次参考图5A，覆盖层SCV和数字化器DTM设置在支承构件PLT下方。覆盖层SCV设置成与折叠区域FA0重叠。数字化器DTM可以包括分别与第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2重叠的第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2中的每个的一部分可以设置在覆盖层SCV下方。

第七粘合剂层AL7将支承构件PLT和数字化器DTM彼此联接(例如，连接或附接)，并且第八粘合剂层AL8将覆盖层SCV和支承构件PLT彼此联接(例如，连接或附接)。第七粘合剂层AL7可以包括将第一支承部分PLT-1和第一数字化器DTM-1彼此联接(例如，连接或附接)的第一部分AL7-1、以及将第二支承部分PLT-2和第二数字化器DTM-2彼此联接(例如，连接或附接)的第二部分AL7-2。

覆盖层SCV可以在第二方向DR2上设置在第七粘合剂层AL7的第一部分AL7-1和第二部分AL7-2之间。覆盖层SCV可以与数字化器DTM间隔开，以防止或基本上防止在未折叠状态下与数字化器DTM的干扰。覆盖层SCV和第八粘合剂层AL8的厚度之和可以小于第七粘合剂层AL7的厚度。

覆盖层SCV可以覆盖折叠部分PLT-F的开口OP。覆盖层SCV可以具有比支承构件PLT的弹性模量低的弹性模量。例如，覆盖层SCV可以包括但不限于热塑性聚氨酯、橡胶或硅酮。

数字化器DTM，也称为EMR感测面板，包括多个环形线圈，其利用电子笔产生适当谐振频率(例如，预定或预设的谐振频率)的磁场。在环形线圈中形成的磁场被施加到由电子笔的电感器(线圈)和电容器组成的LC谐振电路。线圈通过接收的磁场产生电流，并将产生的电流传送到电容器。因此，电容器对从线圈输入的电流进行充电，并将充电的电流放电到线圈。结果，谐振频率的磁场被发射到线圈。由电子笔发射的磁场可以被数字化器的环形线圈再次吸收，并且因此，可以确定电子笔定位成与触摸屏相邻。

第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2以间隙GP彼此间隔开。间隙GP的宽度可以是约0.3mm至约3mm，并且间隙GP可以设置成与折叠区域FA0对应。

金属层ML设置在数字化器DTM下方。金属层ML可以包括分别与第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2重叠的第一金属层ML1和第二金属层ML2。金属层ML可以向外部辐射在数字化器DTM被驱动时产生的热量。金属层ML将由数字化器DTM产生的热量传递到下侧。金属层ML的导电性和导热性可以比下面更详细描述的金属板MP的导电性和导热性大。金属层ML可以包括铜或铝。

第九粘合剂层AL9将数字化器DTM和金属层ML彼此联接(例如，连接或附接)。第九粘合剂层AL9可以包括分别对应于第一金属层ML1和第二金属层ML2的第一部分AL9-1和第二部分AL9-2。

金属板MP设置在金属层ML下方。金属板MP可以包括分别与第一金属层ML1和第二金属层ML2重叠的第一金属板MP1和第二金属板MP2。金属板MP可以吸收从下侧施加的外部冲击。

金属板MP可以具有比金属层ML的强度大的强度和比金属层ML的厚度大的厚度。金属板MP可以包括金属材料，诸如不锈钢。

第十粘合剂层AL10将金属层ML和金属板MP彼此联接(例如，连接或附接)。第十粘合剂层AL10可以包括分别对应于第一金属板MP1和第二金属板MP2的第一部分AL10-1和第二部分AL10-2。

散热层HRP1和HRP2可以设置在金属板MP下方。散热层HRP1和HRP2可以包括分别与第一金属板MP1和第二金属板MP2重叠的第一散热层HRP1和第二散热层HRP2。散热层HRP1和HRP2辐射从设置在下方的电子部件产生的热量。电子部件可以是图2A和图2B所示的电子模块EM。散热层HRP1和HRP2可以具有粘合剂层和石墨层交替堆叠的结构。最外面的粘合剂层可以附接到金属板MP。

在金属板MP下方设置磁场屏蔽片MSM。磁场屏蔽片MSM屏蔽由设置在下侧上的磁性材料产生的磁场。磁场屏蔽片MSM可以防止或基本上防止由磁性材料产生的磁场干扰数字化器DTM。

磁场屏蔽片MSM包括多个部分。多个部分中的至少一些可以具有彼此不同的厚度。所述多个部分可以被设置成与设置在显示装置DD下方(例如，下面)的支架的台阶差匹配。磁场屏蔽片MSM可以具有磁屏蔽层和粘合剂层在其中交替堆叠的结构。磁场屏蔽片MSM的一部分可以直接附接到金属板MP。

通孔LTH可以形成在下构件LM的一些构件中。通孔LTH设置成与图2A中所示的感测区域DP-TA重叠。如图5A所示，通孔LTH可以从第五粘合剂层AL5穿透到金属板MP。通孔LTH可以通过从光信号的路径去除光阻挡结构来形成，并且通孔LTH可以改善电光模块ELM的光信号接收效率。

图6是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD的部分配置的剖视图。图7A是根据本公开的实施方式的保护膜PPL的剖视图。图7B是示出根据本公开的实施方式的保护膜PPL的部分配置的剖视图。图7B是在图7A的区域BB中示出的部件的放大图。

参考图5A和图6，在根据实施方式的显示装置DD中，保护膜PPL设置在显示模块DM下方，并且支承构件PLT设置在保护膜PPL下方。第四粘合剂层AL4(例如，上粘合剂层)可以设置在显示模块DM和保护膜PPL之间。阻挡层BRL可以设置在保护膜PPL和支承构件PLT之间。第五粘合剂层AL5可以设置在保护膜PPL和阻挡层BRL之间，并且第六粘合剂层AL6可以设置在阻挡层BRL和支承构件PLT之间。保护膜PPL可以包括与显示模块DM相邻的上表面PPL-U、以及与支承构件PLT相邻的下表面PPL-L。

参考图6、图7A和图7B，保护膜PPL包括基础层BP和设置在基础层BP的一个表面上的抗静电涂层ASC。

基础层BP可以提供保护膜PPL的基础表面，并且可以具有适当的刚性(例如，预定的刚性)以保护设置在保护膜PPL上的显示模块DM的下部分。基础层BP可以包括例如柔性合成树脂膜。包括在基础层BP中的柔性合成树脂膜可以是耐热的合成树脂膜。基础层BP可以包括例如耐热的聚对苯二甲酸乙二酯。然而，本公开不限于此，并且基础层BP可以包括耐热的合成树脂材料，诸如聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮或聚苯硫醚。基础层BP可以是不包括其它材料的单个材料层。基础层BP的厚度可以是约30微米至约70微米。基础层BP的厚度可以是例如50微米。

基础层BP可以包括与保护膜PPL的上表面PPL-U对应的上表面BP-U、以及与保护膜PPL的下表面PPL-L对应的下表面BP-L。抗静电涂层ASC可以设置在基础层BP的下表面BP-L上。换言之，抗静电涂层ASC可以设置在基础层BP的下表面BP-L(其是与支承构件PLT相邻的表面)上。

保护膜PPL还可以包括设置在基础层BP的至少一个表面上的中间层PL1和PL2。中间层PL1和PL2可以设置在基础层BP的上表面BP-U和下表面BP-L中的至少一个上。保护膜PPL可以包括设置在基础层BP的下表面BP-L上的第一中间层PL1和设置在基础层BP的上表面BP-U上的第二中间层PL2。第一中间层PL1可以设置在基础层BP和抗静电涂层ASC之间。第一中间层PL1可以与基础层BP的下表面BP-L和抗静电涂层ASC的上表面中的每个接触。第二中间层PL2可以设置在基础层BP和第四粘合剂层AL4之间。第二中间层PL2可以与基础层BP的上表面BP-U和第四粘合剂层AL4中的每个接触。第二中间层PL2的上表面可以限定保护膜PPL的上表面PPL-U。中间层PL1和PL2可以是用于改善相邻部件之间的粘附并保护基础层BP的层。此外，中间层PL1和PL2可以包括附加填充颗粒FP-PL，以减小由外部光引起的雾度。在实施方式中，中间层PL1和PL2可以根据需要或期望被省略。例如，第一中间层PL1和第二中间层PL2中的至少一个可以根据需要或期望被省略。当省略第一中间层PL1时，抗静电涂层ASC可以直接设置在基础层BP的下表面BP-L上。当省略第二中间层PL2时，基础层BP的上表面BP-U可以限定保护膜PPL的上表面PPL-U，并且第四粘合剂层AL4可以直接设置在基础层BP的上表面BP-U上。

抗静电涂层ASC包括涂覆基础材料层ASB和分散在涂覆基础材料层ASB中的多个填充物FP。填充物FP可以包括球形颗粒。

涂覆基础材料层ASB可以是包括其中分散有多个填充物FP的基础材料并使保护膜PPL具有抗静电特性的层。涂覆基础材料层ASB可以包括导电聚合物中的一种。在实施方式中，涂覆基础材料层ASB可以包括聚乙炔、聚吡咯和/或聚噻吩。涂覆基础材料层ASB可以包括聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)、聚苯胺、或聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)：聚(苯乙烯磺酸盐)(PEDOT：PSS)。

涂覆基础材料层ASB的厚度d1可以等于或大于约0.3微米且等于或小于约1微米。例如，涂覆基础材料层ASB的厚度d1可以等于或大于约0.6微米且等于或小于约1微米。当涂覆基础材料层ASB的厚度d1小于0.3微米时，保护膜PPL的抗静电特性可能降低，并且光学特性可能劣化。当涂覆基础材料层ASB的厚度d1大于1微米时，抗静电涂层ASC的表面摩擦系数可能增加，并且可能出现异物缺陷。

图7A示出了包括在抗静电涂层ASC中的填充物FP包括彼此具有相同或基本上相同直径的多个球形颗粒的示例，但本公开不限于此。包括在填充物FP中的多个颗粒可以具有基本上单分散的尺寸分布或通过混合具有单分散分布的多个颗粒而获得的多分散分布。包括在填充物FP中的颗粒的分布(或者换言之，填充物FP的直径的分布)可以具有正态分布。

在根据实施方式的抗静电涂层ASC中，填充物FP的平均直径d2可以大于涂覆基础材料层ASB的厚度d1。换言之，包括在填充物FP中的球形颗粒可以具有大于堆叠的涂覆基础材料层ASB的厚度d1的平均直径d2。因此，填充物FP的至少一部分可以暴露以从涂覆基础材料层ASB的表面突出。换言之，填充物FP的至少一部分可以包括朝向设置在下方(例如，其下方)的支承构件PLT和阻挡层BRL暴露的暴露表面FP-C。另一方面，填充物FP中的一些填充物可以具有未被涂覆基础材料层ASB覆盖的暴露表面FP-C，并且填充物FP中的其它填充物可以不被暴露，并且因此可以被涂覆基础材料层ASB的覆盖部分AS-C覆盖。填充物FP中的包括暴露表面FP-C的一些填充物和填充物FP中的由覆盖部分AS-C覆盖的其它填充物可以随机布置。

包括在填充物FP中的多个颗粒的平均尺寸可以等于或大于约1.5微米且等于或小于约3微米。包括在填充物FP中的多个颗粒的平均尺寸可以指示包括在填充物FP中的多个颗粒的平均直径。填充物FP的平均直径d2可以等于或大于约1.5微米且等于或小于约3微米。在实施方式中，填充物FP的平均直径d2可以等于或大于约2微米且等于或小于约2.5微米。当填充物FP的平均直径d2小于1.5微米时，保护膜PPL的透射率和表面质量可能降低，由于外部光引起的雾度可能增加，并且光学特性可能降低。当填充物FP的平均直径d2大于3微米时，抗静电涂层ASC的表面摩擦系数可能增加，滑动特性可能降低，并且可能出现异物缺陷。

如上所述，填充物FP的直径分布可以具有正态分布。填充物FP的最大直径可以小于10微米。填充物FP的最大直径可以表示包括在填充物FP中的多个颗粒之中的具有最大尺寸的颗粒的直径。换言之，包括在填充物FP中的多个颗粒可以全部具有约10微米或更小的尺寸。

填充物FP可以包括热塑性聚合物作为基础材料。填充物FP可以包括例如选自由聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯构成的组中的至少一种。填充物FP可以包括聚苯乙烯作为基础材料。

填充物FP还可以包括基于丙烯酸的单体以增强与涂覆基础材料层ASB的联接(例如，连接或附接)力。在实施方式中，填充物FP可以包括其中丙烯酸单体被添加到为基础材料的聚苯乙烯中的材料。填充物FP还可以包括硅酮-丙烯酸单体。填充物FP还可以包括硅酮-丙烯酸共聚物。

在根据实施方式的抗静电涂层ASC中，基于包括在抗静电涂层ASC中的总材料，填充物FP可以具有1wt％或更小的含量。基于包括在抗静电涂层ASC中的总材料，填充物FP可以具有等于或大于0.1wt％且等于或小于1wt％的含量。当基于包括在抗静电涂层ASC中的总材料以小于0.1wt％包括填充物FP时，通过填充物FP降低摩擦系数的效果可能降低，并且抗静电涂层ASC的表面摩擦系数可能增加。当基于包括在抗静电涂层ASC中的总材料以大于1wt％的量包括填充物FP时，保护膜PPL的抗静电特性可能降低，并且光学特性可能劣化。

在根据实施方式的包括抗静电涂层ASC的保护膜PPL中，抗静电涂层ASC的下表面可以限定保护膜PPL的下表面PPL-L。相对于抗静电涂层ASC的整个下表面，设置填充物FP的部分的面积比可以是1％或更小。相对于抗静电涂层ASC的整个下表面，设置填充物FP的部分的面积比可以是等于或大于0.1％且等于或小于1％。当设置填充物FP的部分的面积比小于0.1％时，填充物FP所产生的摩擦系数可能降低，并且抗静电涂层ASC的表面摩擦系数可能增加。当设置填充物FP的部分的面积比大于1％时，保护膜PPL的抗静电特性可能降低，并且光学特性可能劣化。

在根据实施方式的包括抗静电涂层ASC的保护膜PPL中，抗静电涂层ASC的下表面可以限定保护膜PPL的下表面PPL-L，并且抗静电涂层ASC的下表面可以具有低摩擦系数。更详细地，抗静电涂层ASC的下表面可以具有1或更小的摩擦系数。抗静电涂层ASC的下表面的摩擦系数可以限定为当在两个保护膜PPL中抗静电涂层ASC的下表面彼此接触滑动时测得的力的大小。抗静电涂层ASC的下表面可以具有1或更小的摩擦系数，并且因此可以具有优异的滑动特性。

如上所述，保护膜PPL还可以包括设置在基础层BP和抗静电涂层ASC之间的第一中间层PL1，并且第一中间层PL1可以包括附加填充颗粒FP-PL。附加填充颗粒FP-PL可以分散在中间基础材料层PL-B中。第一中间层PL1可以包括附加填充颗粒FP-PL，以减小由穿过保护膜PPL的外部光引起的雾度。尽管图7B示出了附加填充颗粒FP-PL被包括在第一中间层PL1中的示例，但是第二中间层PL2可以类似于第一中间层PL1那样包括分散在中间基础材料层PL-B中的附加填充颗粒FP-PL。

附加填充颗粒FP-PL可以包括多个球形颗粒，其不同于包括在抗静电涂层ASC中的填充物FP的那些。附加填充颗粒FP-PL可以包括与填充物FP的材料不同的材料。附加填充颗粒FP-PL可以包括例如可聚合的低聚物。

附加填充颗粒FP-PL的平均直径d3可以小于填充物FP的平均直径d2。换言之，包括在附加填充颗粒FP-PL中的多个球形颗粒的尺寸可以小于包括在填充物FP中的多个颗粒的平均尺寸。

根据实施方式的电子装置可以包括在设置在显示面板下方的保护膜下方的抗静电涂层以包括抗静电特性。抗静电涂层包括多个填充物，并且抗静电涂层的表面具有低摩擦系数，而不会使保护膜的光学特性劣化。因此，可以防止或基本上防止异物在工艺的中间阶段中被附接到抗静电涂层的表面的缺陷，并且因此可以改善电子装置的制造产率和可靠性。

与根据实施方式的电子装置不同，当设置在显示面板下方的保护膜下方的抗静电涂层不包括填充物时，抗静电涂层的表面可能具有高摩擦系数。更具体地，当抗静电涂层中不包括填充物时，可能不存在从抗静电涂层的表面衍生的部分，并且因此，可能降低滑动特性，并且抗静电涂层可以具有2.5或更大的高摩擦系数。由于保护膜的下表面是在电子装置的制造工艺的中间阶段中长时间暴露的表面，因此当抗静电涂层的表面的滑动特性差时，在该工艺的中间阶段中产生的异物可能容易附接到抗静电涂层的表面，并且在与其附接之后可能不容易脱落。在根据本公开的一个或多个实施方式的电子装置中，抗静电涂层可以包括具有大于涂覆基础材料层的厚度的平均直径的多个填充物，以允许填充物具有从抗静电涂层的下表面不规则突出的形状，并且因此可以具有低摩擦系数，并且可以改善表面的滑动特性。因此，可以防止或基本上防止异物在工艺的中间阶段中附接到抗静电涂层的表面的缺陷，并且因此可以改善电子装置的制造产率和可靠性。

图8A和图8B是根据本公开的实施方式的电子装置ED-1的立体图。图8A示出了处于未折叠状态中的电子装置ED-1，并且图8B示出了处于折叠状态中的电子装置ED-1。图8A和图8B示出了根据实施方式的电子装置ED-1，其中折叠轴FX平行于或基本上平行于电子装置ED-1的短轴方向，这与根据以上参考图1A至图1C描述的本公开的一个或多个实施方式的电子装置ED的折叠轴FX不同。

根据实施方式的电子装置ED-1可以通过显示区域DA-1显示图像IM。在电子装置ED-1的未折叠状态下，显示区域DA-1可以包括由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。电子装置ED-1的厚度方向可以平行于或基本上平行于与第一方向DR1和第二方向DR2交叉(例如，相交)的第三方向DR3。因此，可以基于第三方向DR3来限定构成电子装置ED-1的构件和层中的每个的前表面(例如，上表面)和后表面(例如，下表面)。电子装置ED-1可以具有在第一方向DR1上延伸的短轴和在第二方向DR2上延伸的长轴。

显示区域DA-1可以包括第一非折叠区域NFA1-1、折叠区域FA-1和第二非折叠区域NFA2-1。折叠区域FA-1可以基于在第一方向DR1上延伸的折叠轴FX而弯曲。

当电子装置ED-1被折叠时，第一非折叠区域NFA1-1和第二非折叠区域NFA2-1可以被向内折叠以彼此面对。因此，在完全折叠状态下，显示区域DA-1可能不会暴露于外部。然而，本公开不限于此，并且当电子装置ED-1被折叠时，第一非折叠区域NFA1-1和第二非折叠区域NFA2-1可以向外折叠以彼此背对。

电子装置ED-1可以执行向内折叠操作和向外折叠操作中的一个。作为另一示例，电子装置ED-1可以执行向内折叠操作和向外折叠操作二者。在这种情况下，在向内折叠和向外折叠操作中可以折叠电子装置ED-1的相同部分(例如，以折叠区域FA-1为例)。作为另一示例，电子装置ED-1的局部部分可以被向内折叠，并且其另一局部部分可以被向外折叠。

尽管在图8A和图8B中示出了一个折叠区域和两个非折叠区域，但是折叠区域和非折叠区域的数量不限于此。例如，电子装置ED-1可以包括多于两个的非折叠区域、以及设置在非折叠区域中的相邻非折叠区域之间的多个折叠区域。

可以在电子装置ED-1中限定多个感测区域TA1、TA2和TA3。尽管在图8A中示出了三个感测区域TA1、TA2和TA3，但是多个感测区域TA1、TA2和TA3的数量不限于此。

多个感测区域TA1、TA2和TA3可以包括第一感测区域TA1、第二感测区域TA2和第三感测区域TA3。例如，第一感测区域TA1可以与相机模块(例如，相机)重叠，并且第二感测区域TA2和第三感测区域TA3可以与接近传感器重叠，但是本公开不限于此。

多个电光模块ELM(例如，参见图2A)中的每个可以接收通过第一感测区域TA1、第二感测区域TA2或第三感测区域TA3传输的外部输入，或者可以通过第一感测区域TA1、第二感测区域TA2或第三感测区域TA3提供输出。

第一感测区域TA1、第二感测区域TA2和第三感测区域TA3可以包括在显示区域DA-1处(例如，在显示区域DA-1中或在显示区域DA-1上)。换言之，第一感测区域TA1、第二感测区域TA2和第三感测区域TA3可以显示图像。第一感测区域TA1、第二感测区域TA2和第三感测区域TA3中的每个的透射率可以高于显示区域DA-1的透射率。此外，第一感测区域TA1的透射率可以高于第二感测区域TA2的透射率和第三感测区域TA3的透射率中的每个。然而，本公开不限于此，并且第一感测区域TA1、第二感测区域TA2和第三感测区域TA3中的至少一个可以不设置在显示区域DA-1处(例如，在显示区域DA-1中或显示区域DA-1上)，并且可以设置在非显示区域NDA-1处(例如，在非显示区域NDA-1中或非显示区域NDA-1上)。可以在第一感测区域TA1、第二感测区域TA2和第三感测区域TA3中的至少一个中设置开口。

根据本公开的实施方式，所述多个电子模块中的一些可以与显示区域DA-1重叠，并且所述多个电子模块的其它部分可以被显示区域DA-1围绕(例如，显示区域DA-1在其外围周围)。因此，不需要在显示区域DA-1周围的非显示区域NDA-1中设置将在其中设置多个电子模块的区域。结果，可以增加显示区域DA-1相对于电子装置ED-1的前表面的面积比。

根据本公开的一个或多个实施方式，可以降低设置在显示面板下方的保护膜的下表面上的抗静电涂层的表面摩擦系数以改善滑动特性，并且因此，可以防止或基本上防止异物在工艺的中间阶段中被附接到抗静电涂层的表面的缺陷。因此，可以改善电子装置的制造产率和可靠性。

尽管已经描述了一些实施方式，但是本领域技术人员将容易理解，在不背离本公开的精神和范围的情况下，能够在实施方式中做出各种修改。将理解的是，除非另外描述，否则每个实施方式内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施方式中的其它类似特征或方面。因此，如将对本领域的普通技术人员显而易见的，除非特别指示，否则结合特定实施方式描述的特征、性能和/或元件可以单独使用或与结合其它实施方式描述的特征、性能和/或元件组合使用。因此，将理解的是，以上内容是各种示例性实施方式的例示，并且将不被解释为限于本文中所公开的具体实施方式，并且对所公开的实施方式以及其它示例性实施方式的各种修改旨在包括在如所附权利要求书及其等同限定的本公开的精神和范围内。