具有绝缘层的定子

技术领域

本发明涉及一种用于电机的定子，其中，电导体沿周向和径向以绝缘层包套，使得能实现电导体的特别高的充填密度。

背景技术

原则上由现有技术已知这种电机以及为此使用的定子，从而对于其进一步细节可以参照这些相关的现有技术。电机优选也可以包括转子，该转子例如可以无相对转动地设置在可转动的轴上。在例如构造为电动机的电机的运行中，由于产生的磁场使转子置于转动运动中。定子然而原则上也能在没有转子的情况下用于产生旋转场。

用于电动机的定子包括电气线圈，所述电气线圈以绕能导电的且能导磁的芯体的绕组的形式实施并且在电流流过线圈时在定子组中产生磁场，该磁场对于驱动电动机是必需的。这些绕组例如可以通过以下方式产生，即，将U形弯曲的导体元件亦或杆形的导体元件插入到定子组中并且将设置的导体元件连接成绕组。

在运行中施加在各个电导体上的部分特别高的电压可能导致在各导体之间构成电接触和/或导致叠片组。为了避免这一点必需的是：电导体相互之间以及相对于叠片组绝缘，如本领域技术人员已知的那样。相关的标准如EN60664-1在这里规定双层式的绝缘层或至少一个完全无缺陷的绝缘层。

在过去，电导体借助于离析在电导体上漆层的和经树脂浸渍的绝缘纸的绝缘为特别通用的可满足绝缘要求的方法。在电导体上施设厚度为几十μm至几百μm的漆层需要硬化等，该硬化通常在炉中实施并且在时间和成本方面都很高昂。同样地，插入槽纸以及接着接入电导体伴随有高技术耗费。

在DE102015216840A1公开一种备选方案。其中描述一种用于电机的定子，该定子具有电导体，所述电导体借助于绝缘元件相对于叠片组绝缘。所述绝缘元件在此由热塑性的软管元件构成，该软管元件包围或者说包套相应的电导体。由此取代槽纸需要的是：在插入定子之前将每个电导体与为其设置的软管元件组装，这意味着显著的工艺耗费。

另一种用于实现足够绝缘的可能性在EP3043355A1中公开。其中描述一种具有多层的绝缘层的电导体，所述电导体具有含聚氨酯的、热固性树脂的漆作为对在其上离析的热塑性塑料的附着层。然而，在可以施设第二层或者说顶层之前，在进一步加工之前必须在炉中对漆层进行硬化，这伴随有提高的工艺耗费。

US2015243410A1列举以下问题：电导体上的由多个热固性树脂的漆层构成的绝缘层随着漆层数量不断增加导致各个漆层之间的附着减小并且优选出现气泡。其中提出：绝缘层由多层式层构造，其中，最外部的层由热塑性塑料构成并且借助于热固性树脂的漆层与电导体连接。在这里，然而同样需要对基础漆层的硬化，这伴随有高工艺耗费。

此外，在制造电机的紧凑且然而还高功率的定子时，功率或者说效率强烈取决于所使用的绝缘材料和绕组数量或者说电导体的充填密度。

发明内容

本发明的目的在于：克服现有技术的缺点并且提供一种定子，该定子将各电导体之间的以及相对于叠片组的足够好的绝缘与电导体在叠片组的为此设置的槽中的特别高的填充系数组合起来。

所述目的通过按照权利要求的一种设备和一种方法得以实现。

在此，按照本发明的用于电机的定子包括叠片组，所述叠片组具有多个沿周向绕纵轴线均匀分布的以及沿所述叠片组的纵向连续延伸的槽，所述槽设置用于分别容纳至少两个电导体，所述电导体具有基本上矩形的横截面。在此，所述电导体彼此间和相对于所述叠片组借助于至少一个绝缘层沿径向和周向包套地以及沿纵向至少在所述定子的定子高度上绝缘。在这种情况下，所述至少一个绝缘层为了无缺陷的绝缘而包括沿周向和径向连续封闭的并且优选借助于挤出工艺直接成型在所述电导体上的热塑性的高功率聚合体。所述绝缘层至少沿周向具有的总周向层厚至少为相应的电导体的沿径向的总径向层厚的1.5倍至3倍、优选1.8倍至2.2倍。

这样的由热塑性的高功率聚合体构成的连续构造的绝缘层已经可以作为单层式的层满足要求需要的绝缘特性。在电导体上的直接成型可以通过直接施加、例如轧制工艺、浇注工艺或优选借助于挤出工艺进行。以这种方式能够实现在通常由铜构成的电导体上的足够好的附着。挤出的高功率聚合体在此具有通常独特的表面结构，所述表面结构按照逻辑沿挤出方向可识别为一种“挤出凹槽”并且由此能明显与传统施设的漆层区分开。

这样包套的电导体能相对于快地、舒适地且安全地插入到叠片组中，因为不必在导体与叠片组之间设置附加的绝缘元件亦或槽纸。证明为意想不到的是：当总周向层厚以给出的比例超过径向整体层厚时，可以较窄地选择各电导体之间、即沿径向的绝缘。由此，通过每个电导体的沿周向和径向的不同层厚分布可以以较简单的方式提高导体在槽中的充填密度。已经证实的是：这种也称为“铜填充系数”的设计标准允许提高定子的效率，而不损失绝缘特性。此外，可以在将电导体插入到叠片组中时或者也在随后用于构造绕组或者说线圈的弯曲过程中通过提高的周向层厚有利地影响防止损坏的安全性。

总周向层厚和与其相关的总径向层厚可以由本领域技术人员在之前鉴于可施加的最大运行电压U

已经证实的是：定子的可预给定的最大运行电压U

此外适宜的可以是：所述至少一个绝缘层具有总周向层厚t，该总周向层厚可以以下面的公式计算：

t＝S﹒k﹒C

由此，所述总周向层厚可以与可预给定的最大运行电压U

公差系数C

还可以规定：至少两个、优选四个或更多个电导体借助于附加的沿径向和周向将所述至少两个电导体一起包套的支撑层连接。

这种措施允许：多个电导体可以以简单的方式彼此不能传导地连接。由此，简化并且优选可以自动化地实施向定子的相应设置的槽中的插入。此外可以避免在插入由此形成的叠片组时对绝缘层的可能损坏、例如刮擦。所述至少两个、优选四个或更多个电导体通过共同的支撑层一起包套并且优选在施设支撑层之前就已经具有局部的总周向层厚或者说径向周向层厚。然而，相应的导体的总周向层厚与径向周向尺寸的比例也可以通过支撑层实现。由此可以获得以下优点，即，各个电导体沿径向相对于彼此或者说沿周向具有较薄的或者说较窄的绝缘层，这可以预防随后在定子的外部对导体端部进行弯曲操作的损坏。支撑层首先设置用于仅在叠片组的内部用作电导体的共同的包套并且由此沿纵向基本上限制到定子或者说槽的高度上。

此外可以规定：沿径向在相应槽的槽底和/或气隙和/或齿顶上相邻地设置的电导体的总径向层厚沿径向在面对所述槽底或者说所述齿顶和/或所述气隙的那侧上至少具有沿径向与其相邻地设置的电导体的总径向层厚的1.5倍至3倍、优选1.8倍至2.2倍，优选为200μm至500μm。

通过这种实施方式能实现：那些沿径向相邻地设置的电导体可以相对于彼此具有较窄的绝缘层并且仅沿径向在“最内部”和/或“最外部”设置的电导体具有一种通过相应的电导体的提高的总径向层厚的附加绝缘。这特别在多于四个、例如六个或八个电导体时可以是有利的，因为可以提高槽中的铜填充系数并且绝缘层仅在沿径向相对于相应的槽的齿顶和/或气隙和/或槽底的区域上附加增厚地构造。这种措施还可以用于将电导体的张力通过提高的总径向层厚沿径向将处于外部/或内部的电导体施加到叠片组上。这有利于运行安全性并且在应用期间可以预防绝缘层的振动亦或疲劳强度问题。

有利的是一种方案，按照该方案可以规定：所述绝缘层具有直接成型在电导体上的具有基层厚度的第一基层和优选借助于挤出工艺直接成型在所述第一基层上的具有顶层厚度的第二顶层。

相对的顶层厚度或基层厚度可以按照应用在前述总径向层厚和/或总周向层厚的比例之内通过本领域技术人员优化。这种概念按照意义也可以转用到三个或更多个绝缘层叠层上。至少双层式构造的直接成型在电导体上的绝缘层的优点主要在于：基层的可能的由制造决定的缺陷部位可以通过第二顶层封闭或者说“愈合”。高功率聚合体借助于挤出工艺的成型在这里可以证实为特别有利的，因为高功率聚合体的缺陷部位沿着电导体沿周向和径向构造在相同部位上的可能性微乎其微。这对制造成本和运行安全性是有利的并且还可以相对于单层式构造的绝缘层显著地降低用于针对无缺陷性耗费地检查的成本。至少双层式的绝缘层的附加优点可以在于相对于单叠层构造的绝缘层的改进的抗裂性。

按照一种改进方案可能的是：所述顶层厚度至少沿周向至少为处于其下面的基层厚度的1.5倍至3倍、优选1.8倍至2.2倍，所述基层厚度优选在10μm至200μm的范围内。

以这种方式可以在制造绝缘层时在整个电导体上直接成型基本上统一的且薄的基层并且局部必需的总径向层厚和/或总周向层厚才利用施设顶层来设定。这提供一些工艺技术上的优点并且此外还允许快速且成本有利地施设绝缘层。已经证实的是：非常薄地构造的例如几十μm至约200μm的基层按照应用是足够的并且借助于顶层可以有效地愈合基层的可能故障或缺陷部位并且同时可以满足局部的绝缘特性。

此外适宜的可以是：为了构造至少一个平行导体，至少一个电导体包括两个设置用于以相同电势差被加载的子导体，其中，两个对应的子导体分别借助于所述基层包套并且共同由所述顶层包套。

电导体作为两个平行的子导体的构造可以称为“引脚平行化(Pin-Parallelisierung)”并且实现集肤效应的减小。在此，子导体分别有利地通过非常薄的绝缘层彼此分开，该绝缘层在当前情况下通过基层足以构造。通过设定顶层的总径向层厚和/或总周向层厚可以这样构造前述绝缘层，即，定子中的铜填充系数可以相对于单层构造的绝缘层显著地提高。在此，在加工技术上特别有利的是：所述基层基本上均匀地沿周向和径向包套相应的子导体地构造，因为所述布置结构和包套可以通过相应的平行导体上的顶层相对简单地设定。子导体和平行导体的这种布置结构还提高操作并且可以满足电导体在定子的槽内部的附加支撑功能。

此外可以规定：所述基层厚度沿径向在对应的子导体之间为10μm至约100μm、优选10μm至50μm。

以这种方式可以实现子导体的用于构造平行导体的紧凑布置结构。

此外有利的可以是：所述基层厚度沿径向在分别背离对应的子导体的那侧上沿径向和/或周向具有的基层厚度至少为对应的子导体之间的基层厚度的5倍至15倍、优选10倍至12.5倍，特别优选为100μm至300μm。

这种措施能实现：在定子运行时以相同电势差被加载的子导体在相对于彼此的间距非常小的同时可以具有非常有效的绝缘。与相邻地设置的子导体或者说平行导体的绝缘通过给出的比例足够地构造并且尽管如此还能实现非常高的铜填充系数，由此可以提高定子的效率。

此外可以规定：所述至少一个绝缘层和/或所述顶层和/或所述支撑层沿径向至少在一侧具有至少一个优选U形或I形的突起，所述突起用于构造至少一个沿所述定子的纵向延伸的冷却通道。

一个这样的突起亦或多个突起可以以相对简单的方式将电导体相对于槽底和/或齿顶和/或气隙隔开间距。这样的突起有利地可以在将绝缘层成型在电导体上期间通过例如挤出高功率聚合体直接一起构造。在此，所述突起一方面承担相对于叠片组的支撑功能。另一方面，相邻地设置的电导体与叠片组之间的保留的空腔可以用作冷却通道，该冷却通道沿纵向沿着叠片组构造。为了优化材料使用同样可以将这些空腔用于引入浸渍树脂或浸润树脂。以这种方式可以省去引入附加的由现有技术已知的用于构造冷却通道的元件，由此可以降低制造成本和组装定子时的耗费。

按照一种特别的方案可能的是：在相应的槽的气隙和/或齿顶之间和/或在所述槽底的和沿径向相邻地设置的电导体和/或平行导体的所述至少一个绝缘层或所述顶层或所述支撑层上设置有附加的电绝缘的屏障层，所述屏障层优选选自以下组：聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)。

这种措施可以用于以较简单的方式确保沿径向相对于叠片组的必需的绝缘特性。在此有利的是：不必提供特别设置用于槽中的相应位置的总径向层厚彼此不同的电导体。这带来制造技术上的优点：因为所有电导体可以以相同方式制成。因此当所有导体具有的预给定的总周向层厚以前述比例超过电导体的总径向层厚时可以是足够的。此外可以规定：屏障层可以粘接、浇注、喷射并且由此同样直接成型在“最内部”和/或“最外部”的电导体上。为了制造这样的屏障层，具有足够的温度稳定性和电绝缘特性的聚合体已经证实为特别有利的。此外，这种聚合体还具有良好的可加工性、如可挤出性和/或可焊接性的优点并且也可以通过高功率聚合体构成。

在一种特别的实施方式中，所述屏障层与前述突起组合为一件式的元件是可能的。一方面可以由此实现突起非常简单地制造为屏障层的部分并且另一方面可以利用以下优点，即，所有电导体可以构造有基本上同样类型的绝缘层。

按照一种有利的改进方案可以规定：所述至少一个绝缘层根据DIN EN ISO 527-1:2012-06或VDI 2019:2016-04在所述电导体上具有大于35g/mm、优选大于45g/mm的附着强度。

应用根据DIN EN ISO 527-1:2012-06或VDI 2019:2016-04的剥离测试对本领域技术人员而言是已知的并且通常视为用于评价所述至少一个绝缘层在电导体上的附着的标准。已经证实的是：绝缘层的大于35g/mm和更多的附着与较薄的总径向层厚和/或总周向层厚相互作用允许电导体的良好的可变形性，尽管电导体非常紧密地彼此靠近地设置。因此有利的是：在定子中的铜填充系数期望高的情况下，构成绝缘层在电导体上的足够高的附着强度。

特别是有利的可以是：所述至少一个绝缘层和/或所述基层和/或所述顶层和/或所述支撑层和/或所述屏障层由热塑性的、优选基本上无稀释剂的高功率聚合体构造，所述高功率聚合体优选选自以下组：聚芳醚酮(PAEK)、聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)。

高功率聚合体具有以下优点，即，特别是铜或铜合金特别适用于直接成型在矩形地构造的电导体上。此外，所述的高功率聚合体具有高的电击穿强度或者说绝缘特性以及大于300℃的相对高的耐高温性。所述的热塑性的高功率聚合体还可以挤出和/或焊接并且直接相互成型。在此可能的是：在构造所述至少一个绝缘层时，各个层叠层的所使用的高功率聚合体彼此不同。然而已经证实特别有利的是：同类的高功率聚合体用作例如基层和顶层和/或支撑层亦或屏障层，因为在这这里能实现良好的化学的和机械的彼此成型和/或接合。此外，在这种情况下可以明显降低制造工艺的复杂性，因为例如仅必须提供一种原材料。

此外可以规定：所述至少一个绝缘层和/或可能的基层和/或可能的顶层和/或所述支撑层和/或所述屏障层具有热塑性聚合体、优选高功率聚合体，所述热塑性聚合体具有至少10％、优选20％至约50％的结晶份额。

通过这种措施在应用中可以确保至少一个绝缘层在大温度范围上的结构完整性。此外，半晶质聚合体、特别是高功率聚合体的应用允许良好的可变形性和高的机械稳定性，其可以在电导体变形时在插入到叠片组中之前和/或之后对于预防绝缘层的裂缝和/或缺陷部位具有显著的实际意义。

附图说明

为了较好地理解本发明，借助后续附图详细描述本发明。

分别在强烈简化的示意图中：

图1示出示例性的具有部分以电导体填充的槽的定子的斜视图；

图2示出槽中的具有单层(a)或两层(b)构造的绝缘层的电导体以及具有两层的绝缘层的平行导体(c)的可能实施例的示意性横剖图；

图3示出带有叠片组和电导体的槽的示意性横剖图，该电导体具有两层的绝缘层和包围所述叠片组的支撑层；

图4示出带有叠片组和电导体的槽的示意性横剖图，该电导体具有两层的绝缘层和U形(a)或I形(b)的突起或槽底和/或定子齿上的屏障层(c)；

图5示出与定子的最大运行电压相关的必需的最小总周向层厚的示意图。

具体实施方式

首先要指出：在不同描述的实施方式中，相同部件设有相同的附图标记或者说相同的构件名称，其中，在整个说明书中包含的公开内容能够按意义转用到具有相同的附图标记或者说相同的构件名称的相同部件上。在说明书中所选择的位置说明、例如上、下、侧向等等也参考直接描述的以及示出的附图并且在位置改变时按意义转用到新的位置上。

在图1中示意性示出定子1的斜视图。定子1在此包括叠片组2，多个槽4沿周向10分布地设置在所述叠片组中。槽4在此沿纵向11连续地构造。在图1中示例性示出在与电绕组连接之前的多个电导体8。与此类似，示例性地从图1可以看到：多个电导体8可以弯曲以沿周向10构造线圈并且彼此对应的电导体8可以彼此连接地存在。

叠片组2的槽4沿径向12朝定子1的纵轴线3的方向敞开。这样的开口可以构造为气隙5。叠片组2的朝纵轴线3的方向界定槽4的区域可以沿周向10构造为齿顶6。在相应的槽4的对置侧上具有槽底7。槽4的以及容纳在其中的电导体8的精确数量取决于电机的期望大小或者说设计。

原则上，槽4可以具有不同的横截面形状，其中，为了容纳电导体8，槽4的对应的矩形横截面已经得到证实。为了使各个电导体8相对于彼此以及相对于叠片组2绝缘需要的是：至少一个绝缘层9无缺陷地沿周向10以及径向12连续封闭地构造，以便至少在叠片组2内部包套电导体8。在图2至图4中示出绝缘层9的不同实施方式。

本发明允许避免绝缘纸和/或避免将漆层直接施设在电导体8上，由此能够将各个电导体8的生产工艺和对定子1组装的生产工艺都设计得较简单。特别是通过将所述至少一个绝缘层9以优选给出的层厚范围内的总周向层厚13和总径向层厚14构造可以保护电导体8足以防止在组装定子1期间损坏。

总周向层厚t13的对于各电导体8之间的足够绝缘必需的最小层厚可以与定子1上的可预给定的最大运行电压U

t＝S﹒k﹒C

总周向层厚t13由此取决于可预给定的最大运行电压U

用于优选的总周向层厚13的相应的示例值在表1中给出并且在图5中形象地说明。

表1：

公差系数C

沿周向10的最小允许的总周向层厚t13相对于叠片组具有足够的绝缘，并且沿径向12的总径向层厚14因此在各电导体8之间具有足够的绝缘。

在图2a中示意性示出按照本发明的至少一个绝缘层9。绝缘层9在此具有的沿周向10的层厚与沿径向12的层厚不同。在此，总周向层厚13至少为相应的电导体8的总径向层厚14的1.5倍至3倍、优选1.8倍至2.2倍。按照本发明，电导体8的体积份额与绝缘层9相比明显提高，其中，保持各电导体8之间以及相对于叠片组2的必需的绝缘特性。

如从图1至图4可以看出的那样，通过将绝缘层9按照本发明直接成型在电导体8上可以省去绝缘纸或可能的未示出的其他绝缘元件。在电导体8之间构造有分别沿径向减小的总径向层厚14的至少一个绝缘层9允许电导体8沿径向12的非常高的堆叠密度。

从图2还可以看到一种实施方式，在该实施方式中，与最外部直接在槽底7上相邻地设置的指向槽底7的电导体8具有比沿径向12背离槽底7指向地最靠近地设置的电导体8大的总径向层厚14。总周向层厚13至少具有相应的电导体沿径向12相对于相邻地设置的电导体18的总径向层厚14的至少1.5倍至3倍、优选1.8倍至2.2倍的限制由此保持不受影响。总径向层厚14的这种构造类似地可以在设置在最内部的电导体8上构造在齿顶6的或者说气隙5的区域中。

在图2b中，绝缘层9示例性地由两个子绝缘层构造。第一基层15在此直接成型在电导体8上。直接在基层15上成型顶层17。两个子绝缘层由此构造成所述至少一个绝缘层9。在图2b的所选择的示例图中，基层15基本上沿周向10以及沿径向12均匀地构造。在此，总径向层厚14相对于总周向层厚13的比例通过沿径向12以及周向10的不同顶层厚度18构造。与图2a类似，在图2b中也可以示例性地看到：与槽底7相邻地设置的电导体8具有总径向层厚14指向槽底7的附加升高部。为了解释，在图2b中仅示出两个电导体8。所述概念对于本领域技术人员不言而喻可以延伸到对整个槽4的填充上。

在图2c中可以看到本发明的其他可能的和必要时本身独立的实施方式。电导体8在此可以构造为平行导体20。每个平行导体20在此由至少两个电的子导体21构成，所述电的子导体在应用中以相同电势差被施加。电的子导体21在此分别沿周向10和径向12仅借助于基层15包套。相应对应的子导体21共同以顶层17包套。以这种方式能够有效降低电的子导体21的集肤效应。如在图2c中示意性示出的那样，总周向层厚13与总径向层厚14的比例通过沿径向12和周向10局部不同地构造的顶层厚度18实现。

相应的电导体的总周向层厚13必须以给出的比例大于相应的电导体8的总径向层厚的限制通常适用。槽底7上和/或齿顶6上或者气隙5的附加较厚的局部的总径向层厚14不受此影响。

在图3中示意性示出其他可能的实施方式，尽管在图3中相应的电导体8具有由基层15以及顶层17构成的绝缘层9，但同样可设想作为单层式绝缘层9的实施方案。如在图3中示意性示出的那样，至少两个电导体8借助于附加的支撑层19包套地连接。图3中的实例的支撑层19由此可以视为槽4的内部的八个电导体8的机械镶边。在存在支撑层19时，支撑层19沿径向12的层厚看作总径向层厚14的部分。与此类似，总周向层厚13在示出的实例中除了基层15和顶层17之外同样包括支撑层19。

在图4中示出示意性的实施例，该实施例示出用于构造至少一个冷却通道23和/或借助于屏障层24相对于槽底的附加的电绝缘和支撑。为了优化材料使用，这些冷却通道23或者说空腔也可以用于引入浸渍树脂或者说浸润树脂。图4a至图4c的实施例示例性示出具有至少两件式构造的绝缘层9的电导体8。然而，对应的实施例同样可设想具有一件式构造的绝缘层9。

图4a以及图4b分别示出实施例，在所述实施例中，与槽4的槽底7相邻地设置的电导体8具有突起22。在图4a中，两个突起22作为顶层17的部分沿径向这样构造，使得由八个电导体构成的叠片组在槽4的内部张紧。此外，两个突起22在图4a中朝槽底7的方向构造成沿纵向11连续延伸的U形的冷却通道23。

在图4b中，作为电导体8的顶层17的或者说绝缘层9的部分的I形突起22的构造示例性地相邻地构造在槽底7上。以示出的方式产生两个冷却通道23的构造。

在图4a和图4b中示出的实例与之前提到的图2a至图2c以及图3的实例是兼容的，因此省去重复描述并且援引相应附图的描述。此外可能的是：这样的突起22同样或也独立地沿径向12构造用于朝齿顶6的方向支撑叠片组。在图4c中示出其他独立的实施方式。相应的电导体8的绝缘层9又示出为多件式的分别包括基层15以及顶层17的绝缘层9。与图2a至图4b的描述类似，可设想一件式的绝缘层9的构造。在示出的图4c的图示中，所有电导体具有基本上相同的总径向层厚14。为了确保相邻地设置的电导体8的槽底7上的必需的绝缘特性，设置有附加的屏障层24。这样的屏障层24同样可以朝气隙5或者说齿顶6的方向设置。

所有前述实施例涉及至少一个绝缘层9，该绝缘层由热塑性的、优选基本上无稀释剂的高功率聚合体构造。这样的高功率聚合体优选选自以下组：PAEK、PPSU和PEEK。与此类似，基层和/或顶层和/或支撑层和/或屏障层可以选自聚合体、特别是高功率聚合体的这个组。特别优选地，所述层具有至少10％、特别优选20％至约50％的结晶份额。

所述至少一个绝缘层9以及基层15和/或顶层17和/或支撑层19直接成型在电导体8上或者说绝缘层9的在其下设置的子层上。至少一个绝缘层9的成型优选借助于挤出工艺进行。这样构造的绝缘层9在电导体8上优选具有大于35g/mm的附着强度。

保护范围由权利要求书确定。然而，应参考说明书和附图来解释权利要求。来自所示出的和所描述的不同的实施例的单个特征或特征组合本身能够是独立的创造性的解决方案。基于独立的发明解决方案的任务可以从说明书得出。

对具体的说明书中的数值范围的全部说明应这样理解，使得所述数值范围一起包括任意的和所有由此产生的部分范围，例如说明1至10应这样理解，即，一起包括从下限1和上限10出发的全部的部分范围，即以1或更大的下限开始并且以10或更小的上限结束的全部的部分范围，例如1至1.7、或3.2至8.1、或5.5至10。

按规定最后要指出：为了更好地理解构造，元件部分地不按比例和/或放大和/或缩小地示出。

附图标记列表

1 定子

2 叠片组

3 纵轴线

4 槽

5 气隙

6 齿顶

7 槽底

8 电导体

9 绝缘层

10 周向

11 纵向

12 径向

13 总周向层厚

14 总径向层厚

15 基层

16 基层厚度

17 顶层

18 顶层厚度

19 支撑层

20 平行导体

21 子导体

22 突起

23 冷却通道

24 屏障层