不锈钢和树脂的复合物、用于制造所述复合物的方法

技术领域

本公开内容一般涉及不锈钢和树脂的复合物及其制造方法。

背景技术

在涉及制造汽车部件、家用电器、工业机器等的各种工业领域中，需要接合金属和树脂的技术，并且为此已经开发了各种粘合剂材料。同时，已经研究了无需使用粘合剂材料的更简单的接合方法。存在将金属构件放入金属模具中、注射熔融树脂以构造树脂构件以及将树脂构件和金属构件接合的方法。

为了在诸如智能电话的便携式电子装置或各种其它装置中增加刚性或增强设计方面，已经进行了各种尝试来制造使用不锈钢的外部构件。当旨在接合不锈钢和树脂时，由于不锈钢的材料性质，可能难以确保不锈钢与树脂之间的稳定的结合力。

发明内容

问题的解决方案

本公开内容旨在至少解决以上描述的缺点，以及至少提供以下描述优点。

根据本公开内容的方面，提供了复合物。该复合物可包括通过电解蚀刻构造其凹凸表面的不锈钢以及接合至凹凸表面的树脂。

根据本公开内容的方面，提供了制造复合物的方法。该方法可包括通过对不锈钢进行电解蚀刻来构造凹凸表面以及将树脂接合至凹凸表面。

根据本公开内容的方面，提供了不锈钢的表面处理方法。该表面处理方法可包括构造其中混合有硫酸和至少一种含氯化合物的表面处理液，以及通过使用表面处理液对不锈钢进行电解蚀刻。含氯化合物具有约10g/L至约100g/L的浓度，硫酸具有约50g/L至约300g/L的浓度，并且电解蚀刻使用约0.5A/dm

附图说明

根据结合附图的以下详细描述，本公开内容的某些实施方案的以上及其它方面、特征和优点将更加明显，在附图中：

图1是根据实施方案的制造不锈钢和树脂的复合物的方法的流程图；

图2A是根据实施方案的基体金属的图；

图2B是根据实施方案的溶液的图；

图2C是根据实施方案的金属处理的图；

图3A是根据实施方案的电子显微照片的图；

图3B是根据实施方案的电子显微照片的图；

图3C是根据实施方案的曲线图的图；

图4是根据实施方案的电子显微照片的图；

图5A是根据实施方案的模制过程的图；

图5B是根据实施方案的复合物的图；以及

图6、图7和图8是根据实施方案的包括不锈钢和树脂的复合物的电子装置的图。

具体实施方式

以下将参考附图描述本公开内容的实施方案。然而，本公开内容的实施方案不限于具体实施方案，而应解释为包括本公开内容的所有修改、改变、等同装置和方法、和/或替代实施方案。在附图的描述中，相似的参考数字用于相似的元件。

如本文使用的术语“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”表示相应特征(例如，诸如数值、功能、操作或部分的要素)的存在，但不排除额外的特征的存在。

如本文使用的术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或者“A或/和B中的一个或多个”包括与其列举的项的所有可能的组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或者“A或B中的至少一个”意指(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B。

如本文使用的诸如“第一”和“第二”的术语可使用相应的组件而不管重要性或顺序如何，并且用于区分组件与其它组件而非限制组件。出于区分一个元件与其它元件的目的，可使用这些术语。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同的用户装置，而不管顺序或重要性如何。例如，在不背离本公开内容的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且相似地，第二元件可被称为第一元件。

应理解，当元件(例如，第一元件)“与另一个元件(例如，第二元件)(可操作地或通信地)结合”、“(可操作地或通信地)结合至另一个元件(例如，第二元件)”或者“连接至另一个元件(例如，第二元件)”时，该元件可与另一个元件直接结合或直接结合至另一个元件，并且在该元件与另一个元件之间可存在介于中间的元件(例如，第三元件)。相反，应理解，当元件(例如，第一元件)“与另一个元件(例如，第二元件)直接结合”、“直接结合至另一个元件(例如，第二元件)”或者“直接连接至另一个元件(例如，第二元件)”时，在该元件与另一个元件之间不存在介于中间的元件(例如，第三元件)。

如本文使用的表述“配置为(或设置为)”根据上下文，可与“适用于”、“具有能力”、“设计为”、“适配为”、“制成”或“能够”互换使用。术语“配置为(设置为)”不必意指硬件等级的“专门设计为”。相反，表述“配置为......的设备”可意指该设备在特定的上下文与其它装置或部件一起“能够......”。例如，“配置为(设置为)执行A、B和C的处理器”可意指用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者能够通过执行存储在存储装置中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。

在描述本公开内容的各种实施方案中使用的术语是出于描述具体实施方案的目的，而非旨在限制本公开内容。如本文使用，单数形式旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指示。本文使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)具有与相关领域的普通技术人员通常理解的那些相同的含义，除非它们被另外定义。在常用词典中定义的术语应被解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义，并且除非它们在本文中被明确定义，不应被解释为具有理想的或夸大的含义。根据情况，在本公开内容中定义的术语甚至不应被解释为排除本公开内容的实施方案。

如本文使用的术语“模块”可例如意指包括硬件、软件和固件中的一种或者它们中的两种或更多种的组合的单元。“模块”可与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成组成元件的最小单元或其部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其部分。“模块”可机械地或电子地实现。例如，根据本公开内容的“模块”可包括专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和已知或在下文中待开发的用于执行操作的可编程逻辑装置中的至少一种。

根据本公开内容的电子装置可包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子图书阅读器(电子书阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层面-3(MP3)播放器、移动医疗装置、照相机和可穿戴装置中的至少一种。可穿戴装置可包括配饰型(例如手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或服装集成型(例如，电子服装)、身体安装型(例如护皮垫或纹身)和生物可植入型(例如，可植入电路)中的至少一种。

电子装置可以是家用电器。家用电器可包括例如电视、数字视频盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，三星(Samsung)HomeSync

电子装置可包括各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影术(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层摄影(CT)机和超声机)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、船用电子装置(例如，船用导航装置和罗经)、航空电子设备、安全装置、车辆导航单元、家庭用或工业用机器人、银行中的自动取款机(ATM)、商店中的销售点(POS)装置、或物联网(IoT)装置(例如，灯泡、各种感测器、电表或气量表、喷洒器装置、火灾报警器、恒温器、路灯、烤箱、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等)。

电子装置可包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量仪器(例如，水表、电表、气量表和无线电波表)中的至少一种。电子装置可以是一个或多个上述各种装置的组合。电子装置也可以是柔性装置。此外，电子装置不限于上述装置，并且可包括根据新技术的发展的电子装置。

在下文，将参考附图描述电子装置。在本公开内容中，术语“用户”表示使用电子装置的人或者使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

图1是根据实施方案的制造不锈钢和树脂的复合物的方法的流程图。图2A是根据实施方案的基体金属的图。

参考图1和图2A，在步骤101，可制备包含不锈钢的基体金属(在下文称为不锈钢基体金属)210。不锈钢基体金属210可通过使用不锈钢经由各种方案(例如计算机数字控制(CNC)、压制、压铸等)模制成期望的形状。

不锈钢可以是合金钢，其中铁(Fe)添加了至少约12％的铬(Cr)以确保耐腐蚀性。铬被氧化以在铁212的表面上构造薄氧化铬(Cr

尽管可通过使用STS316L构造不锈钢基体金属210，但也可使用各种其它不锈钢。

在步骤103，可使不锈钢基体金属210的表面进行预加工。冷却剂、碎屑、细粉尘等可附着至机械加工的不锈钢基体金属210的表面，并且预加工可包括为此进行清洁。预加工可包括脱脂以去除附着至不锈钢基体金属210表面的油污污染。在脱脂中，可采用使用表面活性剂作为主要组分的各种不锈钢清洗材料(例如，脱脂剂)。可进行其中一起使用酸性物质和表面活性剂的酸性脱脂。脱脂的加工温度可以是约20℃至约80℃，并且脱脂的加工时间可以是约1分钟至约20分钟。然而，这些值可根据不锈钢的表面状态、表面活性剂的条件等而变化。

预加工可包括抛光，其使用研磨剂来平坦化不锈钢基体金属210的不平坦的不规则表面。

在步骤105，可使不锈钢基体金属的经预加工的表面经历电解蚀刻。电解蚀刻可被定义为这样的表面处理方法，其中通过经由电解对不锈钢基体金属进行阳极加工而在不锈钢基体金属的表面上产生凹凸部分，或者其中通过暴露或部分溶解晶体结构来产生形状。当不锈钢基体金属放置于电源的阳极处并且在表面处理液中电解时，可通过其中使在不锈钢基体金属的阳极处产生的氧氧化不锈钢的表面的蚀刻来构造包括其上显露出晶粒和晶界的凹凸部分的表面(在下文称为凹凸表面)。

图2B是根据实施方案的溶液的图。不锈钢基体金属的电解蚀刻可使用各种表面处理液。参考图2B，可将至少一种含氯化合物222添加至其中混合了硫酸(H

在表面处理液中也可使用代替硫酸的各种其它酸材料，例如硝酸(HNO

包含在表面处理液223中的含氯化合物可包括铁氯化物(FeCl)。铁氯化物可包括氯化亚铁(FeCl

图2C是根据实施方案的金属处理的图。参考图2C，可将表面处理液223放入槽224中，以及可将结合至电源225的不锈钢基体金属210浸泡在表面处理液223中。可将电源225的阴极(或铅阴极)226放入表面处理液223中，以便不与不锈钢基体金属210接触。当不锈钢基体金属210被用作阳极并且在表面处理液223中被电解时，进行蚀刻，其中使不锈钢基体金属210中产生的氧氧化不锈钢基体金属210的表面，从而构造其上显露出晶粒和晶界的凹凸表面。如此，其中通过使用表面处理液223使不锈钢基体金属210经历电解蚀刻的表面处理方法可被限定为不锈钢的阳极氧化或阳极化。

以下的化学式1和化学式2是关于使用表面处理液223的不锈钢基体金属210的电解蚀刻的化学反应式。化学式1表示不锈钢中含有的铁(Fe)与表面处理液223的硫酸(H

Fe+H

Fe+MCl→FeCl+M

Cr

Cr+MCl→CrCl+M

根据表面处理液的组成和浓度，表面处理液的温度、电压和/或电流等，经历电解蚀刻的不锈钢基体金属210的表面可具有各种晶粒和晶界。在电解蚀刻中使用的电流密度可以是约0.5A/dm

尽管在图1中未示出，但在电解蚀刻之后，不必要的材料(例如，硅等)可能以氧化物的形式作为污迹残留在不锈钢基体金属的表面上。可通过使用水或溶剂(或清洗液)来进行清洗以去除污迹。残留在不锈钢表面上的污迹可通过使用超声波清洁来去除。用于进行超声波清洁的加工温度可以是约20℃至约60℃，以及用于进行超声波清洁的加工时间可以是约3分钟至约20分钟。

尽管在图1中未示出，但在例如超声波清洁的清洗之后，可进行干燥以去除不锈钢基体金属表面的水分。干燥可使用空气喷射。用于进行干燥的加工温度可以是约20℃至约60℃，以及用于进行干燥的加工时间可以是约3分钟至约20分钟。

图3A是根据实施方案的电子显微照片的图。图3A例示出通过进行表面处理(例如，电解蚀刻、清洗和干燥)制备的不锈钢构件300的表面301的20,000放大倍数的电子显微照片。

参考图3A，不锈钢构件300的表面301可被构造为在其上显露出基本上均匀的晶粒311、312和313以及晶界321、322和323的表面。晶界321、322和323可被定义为晶粒311、312和313相交的部分或边界。晶粒311、312和313可具有基本上六边形的形状。晶粒和晶界的形状、尺寸等可根据关于电解蚀刻的各种加工条件(例如，表面处理液的组成和浓度，表面处理液的温度、电压和/或电流等)而不同地构造。

图3B是根据实施方案的电子显微照片的图。图3B例示出通过进行电解蚀刻、清洗和干燥制备的不锈钢构件300的表面301的以比图3A的放大倍数更小的放大倍数获得的电子显微照片。

参考图3B，不锈钢构件300的表面301可包括其上跨整个表面基本上不规则地构造多个凹形的凹坑(或凹陷)的凹凸表面。任一个第一凹坑331和与其相邻的第二凹坑332之间的间隙D1可不同于第一凹坑331和与其相邻的第三凹坑333之间的间隙D2。即使第一凹坑331与第二凹坑332之间的D1和第一凹坑331与第三凹坑333之间的间隙D2在设置的范围内，第一凹坑331、第二凹坑332和第三凹坑333中的至少一个可具有不同于其它凹坑的形状。

图3C是根据实施方案的曲线图的图。图3C例示出对应于图3B的线A-A的部分的关于表面粗糙度的横截面曲线。

参考图3B和图3C，根据横截面视图，多个凹坑351、352、353和354可包括在z-轴方向上基本上呈凹形的圆形或半球形空间。多个凹坑351、352、353和354的圆形或半球形空间可基本上具有小于或等于约200μm的直径D3、D4、D5和D6或者小于或等于约100μm的深度。

参考图3B，通过进行电解蚀刻、清洗和干燥制备的不锈钢构件300的表面301可具有约50μm至约200μm的平均凹凸间距Rsm，或者可具有约20μm至约150μm的十点平均粗糙度Rz。

多个凹坑351、352、353和354中的至少一部分可构造为不同的形状。多个凹坑351、352、353和354中的至少一个可具有在x-轴方向或y-轴方向上不同于其它凹坑的宽度。多个凹坑351、352、353和354中的至少一个可具有在z-轴方向上不同于其它凹坑的深度。

根据关于电解蚀刻的各种加工条件(例如，表面处理液的组成和浓度，表面处理液的温度、电压和/或电流等)，可不同地构造多个凹坑和基于这些凹坑的表面粗糙度。

图4是根据实施方案的电子显微照片的图。图4例示出通过使用硫酸水溶液获得不锈钢的不锈钢构件400的表面401的10,000放大倍数的电子显微照片。与通过使用与含氯化合物混合的硫酸水溶液进行电解蚀刻的不锈钢构件的表面(例如，参见图3B)相比，图4的不锈钢构件的表面401可具有不规则的晶粒和晶界。与使用通过混合氯化物化合物和硫酸获得的表面处理液的电解蚀刻相比，当通过使用硫酸水溶液使不锈钢经历无电蚀刻时，为了在克服不锈钢的耐腐蚀性的同时腐蚀表面，具有相对高的加工温度(例如，至少80℃)和相对高的浓度的硫酸可能是必要的。因此，当通过使用硫酸水溶液使不锈钢经历无电蚀刻时，硫酸气体可能由于高温而蒸发，并且硫酸气体可能腐蚀设备或使得难以确保操作者的安全。使用通过混合氯化物化合物(例如，铁氯化物)和硫酸获得的表面处理液的电解蚀刻可提供安全的操作环境，也使得易于安装和维护设施。

回顾图1，在步骤107，可进行注射以将树脂接合至通过进行表面处理(例如，电解蚀刻、清洗和干燥)制备的不锈钢构件。图5A是根据实施方案的模制过程的图。图5A是例示出其中将树脂接合至不锈钢构件的注射的视图。图5B是根据实施方案的复合物的图。图5B是例示出树脂和不锈钢的复合物的横截面视图。

参考图5A，模具501和502可包括被制成凹形以便引入熔融树脂的具有空的空间(例如，腔)的腔保持板501以及具有芯的芯保持板502。在将芯保持板502和腔保持板501结合以使不锈钢构件510被设置到由腔和芯组成的空间503之后，喷射器504可允许熔融树脂506通过芯保持板502的喷嘴505引入至空间503中。引入至空间503中的熔融树脂506可在填充空间503的同时与不锈钢构件510的表面511紧密接触。

参考图5A和图5B，当冷却水通过模具501和模具502循环之后将芯保持板502与腔保持板501分离时，可构造接合树脂构件530和不锈钢构件510的复合物530。如此，将不锈钢构件510放入模具501和502中、注射熔融树脂以构造树脂构件520以及将树脂构件520和不锈钢构件510接合的方法可被定义为注射接合。

通过进行表面处理制备的不锈钢构件510的表面511可包括其上跨整个表面基本上不规则地构造多个凹形的凹坑的凹凸表面301。通过进行表面处理制备的不锈钢构件510的表面511可包括基本上均匀的晶粒和晶界(例如，参见图3A的凹凸表面301)。表面511可增加不锈钢构件510与树脂构件520之间的结合力(或机械结合力)。如此，由于进入不锈钢构件510的表面511的细小凹凸部分固化的树脂而产生的不锈钢构件510与树脂构件520之间的机械结合的作用可被称为锚定作用。

在注射中使用的熔融树脂可具有流动性(例如，小于或等于约10

树脂构件520可包含聚对苯二甲酸亚烷基酯和主要由聚对苯二甲酸亚烷基酯构成的共聚物中的至少一种树脂。

树脂构件520可包含各种其它热塑性树脂。例如，树脂构件520可包含聚邻苯二甲酰胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚缩醛、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯醚、聚砜、聚苯硫醚、聚醚砜、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚烯烃、聚苯乙烯)和间规聚苯乙烯中的至少一种树脂。此外，树脂构件520可由各种聚合物或预浸料构成。

树脂构件520可由具有可靠地接合至不锈钢的性质(例如，接合亲和力)的树脂构成。

可进一步包括设置在不锈钢构件510与树脂构件520之间的有机粘合剂层，例如密封剂。有机粘合剂层可包含三嗪硫醇、二硫苏糖醇、基于硅烷的化合物等。

图6、图7和图8是根据实施方案的包括不锈钢和树脂的复合物的电子装置的图。图6是包括不锈钢和树脂的复合物的电子装置的前透视图。图7是电子装置的后透视图。图8是电子装置的分解透视图。

参考图6和图7，电子装置600可包括壳体610，该壳体610包括第一面(或前面)610A、第二面(或后面)610B和围绕第一面610A与第二面610B之间的空间的侧面610C。壳体可指这样的结构，该结构构成图6的第一面610A、第二面610B和第三面610C的一部分。第一面610A可由至少部分地基本上透明的前板602(例如，具有各种涂层的聚合物板或玻璃板)构成。第二面610B可由基本上不透明的后板611构成。后板611可由涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种的组合构成。侧面610C可由结合至前板602和后板611并且包含金属和/或聚合物的侧挡板结构(或侧构件)618构成。后板611和侧挡板结构618可一体构造并且可包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

前板602可在前板602的长边的两端部处包括两个第一区610D，所述两个第一区610D通过从第一面610A朝向后板611弯曲而无缝地延伸。后板611可在长边的两个端部处包括两个第二区610E，所述两个第二区610E通过从第二面610B朝向前板602弯曲而无缝地延伸。前板602(或后板611)可仅包括第一区610D(或第二区610E)中的一个。可不包括第一区610D或第二区610E中的一些。在电子装置600的侧视图中，侧挡板结构618可在其中不包括第一区610D或第二区610E的侧面具有第一厚度(或宽度)，并且可在其中包括第一区610E或第二区610E的一侧处具有比第一厚度更薄的第二厚度。

电子装置600可包括显示器601，音频模块603、607和614，感测器模块604和619，相机模块605、612和613，键输入装置615、616和617，指示器606和连接器孔608和609中的至少一个。电子装置600可省略至少一个组件(例如，键输入装置615、616和617，或指示器606)，或者可额外地包括其它组件。

显示器601可通过前板602的一些部分而暴露。显示器601的至少一部分可通过第一面610A和构成侧面610C的第一区610E的前板602而暴露。显示器601可设置为邻近或结合至触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力感测器和/或用于检测磁吸型手写笔的数字化仪。感测器模块604和619的至少一部分和/或键输入装置615、616和617的至少一部分可设置到第一区610D和/或第二区610E。

音频模块603、607和614可包括麦克风孔603或扬声器孔607和614。用于获取外部声音的麦克风可设置在麦克风孔603内部。可设置多个麦克风来检测声音的方向。扬声器孔607和614可包括外部扬声器孔607和用于呼叫的接收器孔614。扬声器孔607和614以及麦克风孔603可实现为一个孔，或者可包括扬声器(例如，压电扬声器)而不包括扬声器孔607和614。

感测器模块604和619可产生对应于电子装置600的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。感测器模块604和619可包括设置到壳体610的第一面610A的第一感测器模块604(例如，接近感测器)和/或第二感测器模块(例如，指纹感测器)，和/或设置到壳体610的第二面610B的第三感测器模块619(例如，心率监测(HRM)感测器)。指纹感测器不仅可设置到壳体610的第一面610A，还可设置到壳体610的第二面610B。电子装置600可进一步包括感测器模块、手势感测器、陀螺仪感测器、大气压感测器、磁感测器、加速度感测器、握持感测器、颜色感测器、红外(IR)感测器、生物测量感测器、温度感测器、湿度感测器和照度感测器中的至少一种。

相机模块605、612和613可包括设置到电子装置600的第一面610A的第一相机模块605、设置到第二面610B的第二相机模块612和/或闪光灯613。照相机模块605和612可包括一个或多个透镜、图像感测器和/或图像信号处理器。闪光灯613可包括发光二极管(LED)或氙灯。两个或更多个透镜(红外照相机、广角和长焦透镜)和图像感测器可设置到电子装置600的一个面。

键输入装置615、616和617可包括设置到壳体610的第一面610A的起始键按钮615、设置在起始键按钮615周围的触摸板616和/或设置到壳体610的侧面610C的侧键按钮617。电子装置600可不包括上述键输入装置615、616和617中的一些或全部。不包括的键输入装置615、616和617可以以诸如软键等的不同形式在显示器601上实现。

指示器606可设置到壳体610的第一面610A。指示器606可提供例如光学形式的电子装置600的状态信息，并且可包括LED。

连接器孔608和609可包括能够容纳用于发送/接收外部电子装置的功率和/或数据的连接器(例如，USB连接器)的第一连接器孔608，和/或能够容纳用于发送/接收关于外部电子装置的音频信号的连接器的第二连接器孔(例如，耳机插孔)609。

参考图8，电子装置800可包括侧挡板结构810、第一支撑构件811(例如，支架)、前板820、显示器830、印刷电路板(PCB)840、电池850、第二支撑构件860(例如，后壳)、天线870和后板880。电子装置800可省略这些组件中的至少一个(例如，第一支撑构件811或第二支撑构件860)，或者可额外地包括其它组件。电子装置800的至少一个组件可与图6或图7的电子装置600的至少一个组件相同或相似，并且在下文将省略冗余描述。

第一支撑构件811可通过设置在电子装置800内部而与侧挡板结构810结合，或可与侧挡板结构810集成在一起。第一支撑构件811可由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料构成。第一支撑构件811可具有结合至一个面的显示器830和结合至另一个面的PCB840。处理器、存储器和/或接口可安装在PCB 840上。处理器可包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、感测集线器处理器和通信处理器中的一个或多个。

存储器可包括易失性存储器或非易失性存储器。

接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可将电子装置800与外部电子装置电结合或物理结合，并且可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池850可以是用于向电子装置800的至少一个组件供电的装置，并且可包括不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池850的至少一部分可设置成与PCB 840基本上共面。电池850可设置在电子装置800内部，并且可设置成可从电子装置800拆卸。

第二支撑构件860可结合至第一支撑构件811，并且可设置在PCB840与后板880之间。第二支撑构件860可通过螺栓紧固等与PCB 840一起结合至第一支撑构件811，并且可覆盖PCB 840以保护PCB 840。

天线870可设置在后板880与电池850之间。天线870可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。天线870可执行与外部电子装置的短途通信，或者可无线地发送/接收充电所需的功率。天线结构可由侧挡板结构810和/或第一支撑构件811的至少一部分或其组合构成。

侧挡板结构810和后板880中的至少一个可包括不锈钢和树脂的复合物(例如，图5B的复合物530)，其通过图1的制造方法的流程而构造。通过图1的制造方法的流程而构造的不锈钢和树脂的复合物也可应用于电子装置300的各种其它部件。

通过图1的制造方法的流程而构造的不锈钢和树脂的复合物可用作除电子装置之外的各种结构的至少一些外部或内部组件。

根据实施方案，复合物可包括其中通过电解蚀刻构造凹凸表面的不锈钢和结合至凹凸表面的树脂。

在电解蚀刻中可使用其中混合了硫酸和至少一种含氯化合物的表面处理液。

凹凸表面可具有约50μm至约200μm的平均凹凸间距Rsm或者约20μm至约150μm的十点平均粗糙度Rz。

多个具有小于或等于约200μm的直径或者具有小于或等于约100μm的深度的凹坑可不规则地构造在凹凸表面上。

凹凸表面可包括均匀的晶粒和晶界。

不锈钢可包括STS316L。

树脂可包括聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚邻苯二甲酰胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚缩醛、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯醚、聚砜、聚苯硫醚、聚醚砜、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚烯烃、聚苯乙烯和间规聚苯乙烯中的至少一种。

根据本公开内容的实施方案，制造复合物的方法可包括通过对不锈钢进行电解蚀刻来构造凹凸表面，并且将树脂接合至凹凸表面。

在电解蚀刻中可使用其中混合了硫酸和至少一种含氯化合物的表面处理液。

含氯化合物可具有约10g/L至约100g/L的浓度。

硫酸可具有约50g/L至约300g/L的浓度。

电解蚀刻可使用约0.5A/dm

电解蚀刻可在约30℃至约70℃进行。

凹凸表面可具有约50μm至约200μm的平均凹凸间距Rsm或者具有约20μm至约150μm的十点平均粗糙度Rz。

多个具有小于或等于约200μm的直径或者具有小于或等于约100μm的深度的凹坑可不规则地构造在凹凸表面上。

不锈钢可包括STS316L。

树脂可包括聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚邻苯二甲酰胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚缩醛、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯醚、聚砜、聚苯硫醚、聚醚砜、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚烯烃、聚苯乙烯和间规聚苯乙烯中的至少一种。

方法可进一步包括去除构造在凹凸表面上的异物。

去除构造在凹凸表面上的异物可使用超声波清洁。

根据本公开内容的实施方案，不锈钢的表面处理方法可包括构造其中混合了硫酸和至少一种含氯化合物的表面处理液，以及通过使用表面处理液对不锈钢进行电解蚀刻。含氯化合物可具有约10g/L至约100g/L的浓度。硫酸可具有约50g/L至约300g/L的浓度。电解蚀刻可使用约0.5A/dm

电解蚀刻可在约30℃至约70℃进行。

在说明书和附图中公开的本公开内容的各种示例性实施方案仅是为了清楚起见呈现的具体实例，而非旨在限制本公开内容的范围。因此，除了本文公开的实施方案之外，在不背离本公开内容的技术构思的情况下做出的形式和细节上的各种改变将被解释为包括在本公开内容的范围内。

如本文使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件的一种或多种组合的单元。术语“模块”可与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或者可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。例如，“模块”可包括ASIC。

本公开内容的各种实施方案可由包括存储在可由机器(例如，计算机)读取的机器可读存储介质中的指令的软件来实现。机器可以是从机器可读存储介质调用指令并且根据所调用的指令进行操作的装置，并且可包括电子装置。当指令由处理器执行时，处理器可直接执行对应于指令的功能或者在处理器的控制下使用其它组件。指令可包括由编译器或解释器生成或执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。在此，如本文使用的术语“非暂时性”是对介质本身的限制(即，有形的，而不是信号)，而不是对数据存储持久性的限制。

根据实施方案，根据本公开内容中公开的各种实施方案的方法可提供为计算机程序产品的一部分。计算机程序产品可作为产品在卖方与买方之间交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分销，或者可仅通过应用商店(例如，Play Store

根据各种实施方案的每个组件(例如，模块或程序)可包括以上组件中的至少一个，并且可省略以上子组件的至少一部分，或者可进一步包括额外的其它子组件。可替代地或额外地，一些组件可被集成在一个组件中并且可执行每个相应的组件在集成之前执行的相同或相似的功能。由根据本公开内容的各种实施方案的模块、程序或其它组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方法执行。此外，至少一些操作可以以不同的顺序执行，省略，或者可添加其它操作。

虽然已经参考本公开内容的某些实施方案示出并且描述了本公开内容，但本领域技术人员应理解，在不背离本公开内容的范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。因此，本公开内容的范围不应被限定为局限于实施方案，而应由所附权利要求及其等同来限定。