温度控制方法、装置、电子设备、转盘式微波炉和介质

技术领域

本申请涉及烹饪设备技术领域，具体而言，涉及一种温度控制方法、装置、电子设备、转盘式微波炉和介质。

背景技术

在相关技术中，微波加热装置设置有转盘，转盘上设置有容纳待加热食物的容器，在对待加热物体进行加热时，转盘的转动可以提高待加热物体加热的温度均衡，转盘在微波加热装置加热过程中持续转动，相应地，增大了微波加热装置在微波加热过程中的功耗，因此，如何在微波加热过程中达到温度均衡的同时降低转盘的功耗成为亟待解决的重要问题。

发明内容

本申请主要提供一种温度控制方法、装置、电子设备、转盘式微波炉和介质，可以在保证微波加热温度均衡的同时降低转盘的功耗。

本申请实施例提供了一种温度控制方法，应用于转盘式微波炉，包括：

获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，所述待加热物体设置在所述转盘式微波炉的转盘上，所述待加热物体包括第一温度区域和第二温度区域；

获取第一参考信息，所述第一参考信息包括所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的第一方位信息和所述第二温度区域相对所述转盘的转轴的第二方位信息，所述第一温度区域的温度值小于所述第二温度区域的温度值；

根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致。

在一种实现方式中，上述温度控制方法还包括：获取所述转盘的转动控制周期，在一个所述转动控制周期内包括第一时段和第二时段；

所述获取第一参考信息包括：在所述第一时段内，控制所述转盘处于静止状态，获取所述第一参考信息；

所述根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致，包括：

在所述第二时段内，根据所述第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致。

在一种实现方式中，所述获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息前，上述温度控制方法还包括：获取所述待加热物体的加热时间长度和/或所述转盘式微波炉内部的平均温度值；确定所述待加热物体的加热时间长度大于第一时间长度，和/或，所述转盘式微波炉内部的平均温度值大于第一温度值，控制所述转盘由转动状态切换为静止状态。

在一种实现方式中，上述温度控制方法还包括：确定所述待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度，或者，确定所述转盘式微波炉内部的平均温度值大于第二温度值，控制所述转盘式微波炉停止加热；其中，所述第二时间长度大于所述第一时间长度，所述第二温度值大于所述第一温度值。

在一种实现方式中，所述第一温度区域的温度值与所述第二温度区域的温度值的差值的绝对值大于第一阈值；或者，所述第一温度区域的温度值小于第一预设温度值，所述第二温度区域的温度值大于第二预设温度值，所述第一预设温度值小于所述第二预设温度值。

在一种实现方式中，所述待加热物体包括多个温度区域，所述多个温度区域对应多个温度值；所述第一温度区域的温度值为所述多个温度值中的最小值；所述第二温度区域的温度值为所述多个温度值中的最大值。

在一种实现方式中，所述根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致后，上述温度控制方法还包括：

更新所述第一温度区域的温度值和所述第二温度区域的温度值；

确定所述第一温度区域的温度值和所述第二温度区域的温度值的差值的绝对值小于第一阈值，保持所述转盘处于静止状态。

在一种实现方式中，所述获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，包括：

采用多点红外传感器获取所述待加热物体的多个温度区域的温度值；或者，根据所述待加热物体的红外图像获取所述待加热物体的多个温度区域的温度值；

根据所述多个温度区域的温度值和所述温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息获取所述待加热物体处于静止状态时的温度分布信息。

本申请实施例提供了一种温度控制装置，所述装置包括：

获取模块，用于获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，所述待加热物体设置在所述转盘式微波炉的转盘上，所述待加热物体包括第一温度区域和第二温度区域；

处理模块，用于获取第一参考信息，所述第一参考信息包括所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的第一方位信息和所述第二温度区域相对所述转盘的转轴的第二方位信息，所述第一温度区域的温度值小于所述第二温度区域的温度值；

控制模块，用于根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致。

在一种实现方式中，所述处理模块还用于：获取所述转盘的转动控制周期，在一个所述转动控制周期内包括第一时段和第二时段；

所述处理模块获取第一参考信息包括：在所述第一时段内，控制所述转盘处于静止状态，所述处理模块获取所述第一参考信息；

所述控制模块根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致，包括：

在所述第二时段内，所述控制模块根据所述第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致。

在一种实现方式中，所述获取模块获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息前，所述获取模块还用于：获取所述待加热物体的加热时间长度和/或所述转盘式微波炉内部的平均温度值；

所述控制模块确定所述待加热物体的加热时间长度大于第一时间长度，和/或，所述转盘式微波炉内部的平均温度值大于第一温度值，所述控制模块控制所述转盘由转动状态切换为静止状态。

在一种实现方式中，所述控制模块还用于：确定所述待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度，或者，确定所述转盘式微波炉内部的平均温度值大于第二温度值，所述控制模块控制所述转盘式微波炉停止加热；其中，所述第二时间长度大于所述第一时间长度，所述第二温度值大于所述第一温度值。

在一种实现方式中，所述第一温度区域的温度值与所述第二温度区域的温度值的差值的绝对值大于第一阈值；或者，所述第一温度区域的温度值小于第一预设温度值，所述第二温度区域的温度值大于第二预设温度值，所述第一预设温度值小于所述第二预设温度值。

在一种实现方式中，所述待加热物体包括多个温度区域，所述多个温度区域对应多个温度值；所述第一温度区域的温度值为所述多个温度值中的最小值；所述第二温度区域的温度值为所述多个温度值中的最大值。

在一种实现方式中，所述控制模块根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致后，所述控制模块还用于：

更新所述第一温度区域的温度值和所述第二温度区域的温度值；

确定所述第一温度区域的温度值和所述第二温度区域的温度值的差值的绝对值小于第一阈值，所述控制模块保持所述转盘处于静止状态。

在一种实现方式中，所述获取模块获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，包括：

采用多点红外传感器获取所述待加热物体的多个温度区域的温度值；或者，根据所述待加热物体的红外图像获取所述待加热物体的多个温度区域的温度值；

所述获取模块根据所述多个温度区域的温度值和所述温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息获取所述待加热物体处于静止状态时的温度分布信息。

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器中存储的所述计算机程序，以实现上述温度控制方法。

本申请实施例提供了一种转盘式微波炉，包括上述记载的温度控制装置，或者上述记载的电子设备。

本申请实施例提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述记载的任一种温度控制方法。

本申请的温度控制方法，应用于转盘式微波炉，包括：获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，所述待加热物体设置在所述转盘式微波炉的转盘上，所述待加热物体包括第一温度区域和第二温度区域；获取第一参考信息，所述第一参考信息包括所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的第一方位信息和所述第二温度区域相对所述转盘的转轴的第二方位信息，所述第一温度区域的温度值小于所述第二温度区域的温度值；根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致。

基于上述温度控制方法，在获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息的基础上，从待加热物体的多个温度区域中确定存在温度差值的第一温度区域、第二温度区域，进而，根据第一温度区域对应的第一方位信息和第二温度区域对应的第二方位信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致，由此，可以实现对待加热物体的不同温度区域有针对性的加热，避免转盘在微波加热过程中持续转动，从而在微波加热过程中达到温度均衡的同时降低转盘的功耗。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种温度控制方法的应用场景图；

图2为本申请实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种温度控制方法的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种温度控制方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的一种转盘的转动控制过程的示意图；

图6为本申请实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所提供的实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。另外，以下所提供的实施例是用于实施本申请的部分实施例，而非提供实施本申请的全部实施例，在不冲突的情况下，本申请实施例记载的技术方案可以任意组合的方式实施。

参见图1，一种转盘式微波炉，包括：腔体101、转盘102，转盘102设置于腔体101的底部，转盘102用于盛放待加热物体103或者加热容器，在对待加热物体进行加热时，转盘102的转动提高待加热物体103不同温度区域温度的温度均衡。

这里，转盘式微波炉的转盘102可以同时盛放多个待加热物体，待加热物体可以是食物、饮料、各种待烹饪的食材，或者任意需要进行加热的物体，转盘结构的盘面可以是圆形、矩形；加热容器可以用于盛放待加热物体，加热容器可以是玻璃制品、金属制品，本申请实施例对此不作限定。

基于上述记载的转盘式微波炉，本申请实施例提出了一种温度控制方法，可以应用于上述记载的转盘式微波炉的温度控制。

参见图2，本申请的温度控制方法，应用于上述转盘式微波炉，包括以下步骤：

步骤S201：获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，待加热物体设置在转盘式微波炉的转盘上，待加热物体包括第一温度区域和第二温度区域。

这里，在待加热物体103处于静止状态时，待加热物体103的温度分布信息可以反映转盘式微波炉腔体内部不同区域的加热效率，此时，待加热物体103的温度区域的温度值和温度区域相对转盘102的转轴的方位信息相关。

示例性的，在上述转盘式微波炉的腔体101内设置多点红外传感器，以获取待加热物体103的多个温度区域的温度值，进而，根据待加热物体103的多个温度区域的温度值、温度区域相对转盘的转轴的方位信息获取待加热物体103的温度分布信息。

示例性的，在上述转盘式微波炉的腔体101内设置红外图像采集装置，以获取待加热物体103的红外图像，根据待加热物体103的红外图像获取待加热物体103的多个温度区域的温度值，进而，根据待加热物体103的多个温度区域的温度值、温度区域相对转盘的转轴的方位信息获取待加热物体103的温度分布信息。

示例性的，在获取待加热物体103处于静止状态时的温度分布信息后，可以设置温度值的阈值条件，当待加热物体103中的温度区域满足该阈值条件时，将满足该阈值条件的温度区域确定为第一温度区域、第二温度区域。

步骤S202：获取第一参考信息，第一参考信息包括第一温度区域相对转盘的转轴的第一方位信息和第二温度区域相对转盘的转轴的第二方位信息，第一温度区域的温度值小于第二温度区域的温度值。

这里，在待加热物体103的多个温度区域中，温度区域相对转盘的转轴的方位信息可以是温度区域相对转盘的转轴的方位角。

在一种实现方式中，获取第一参考信息包括：根据待加热物体103处于静止状态时的温度分布信息获取第一参考信息。

示例性的，待加热物体103的温度区域相对转盘102的转轴的方位信息可以是温度区域的区域中心相对转盘的转轴的方位角，在实际应用中，可以设置某一方位角为作为待加热物体的温度区域相对转盘的转轴的方位角的基准，方位角的基准可以定义为0°，相应地，第一温度区域相对转盘的转轴的第一方位角为135°、第二温度区域相对转盘的转轴对应的第二方位角为45°。

步骤S203：根据第一参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致。

这里，可以根据转盘转动的参考信息控制转盘102转动，使得转盘102转动后第一温度区域的方位信息与预先获取的第二方位信息一致。

示例性的，第一温度区域的温度值为70℃，第一温度区域相对转盘的转轴的第一方位角为135°；第二温度区域的温度值为75℃，第二温度区域相对转盘的转轴的第二方位角为45°；此时，第一参考信息包括：第一方位角为135°、第二方位角为45°，根据第一参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位角为45°，从而，与预先获取的第二方位信息对应的方位角一致。

基于上述温度控制方法，在获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息的基础上，从待加热物体的多个温度区域中确定存在温度差值的第一温度区域、第二温度区域，进而，根据第一温度区域对应的第一方位信息和第二温度区域对应的第二方位信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致，由此，可以实现对待加热物体的不同温度区域有针对性的加热，避免转盘在微波加热过程中持续转动，从而在微波加热过程中达到温度均衡的同时降低转盘的功耗。

在实际应用中，上述步骤S201至步骤S203可以采用上述转盘式微波炉中的处理器实现，上述处理器可以为特定用途集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、数字信号处理装置(Digital Signal Processing Device，DSPD)、可编程逻辑装置(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。

在一种实现方式中，第一温度区域的温度值与第二温度区域的温度值的差值的绝对值大于第一阈值；或者，第一温度区域的温度值小于第一预设温度值，第二温度区域的温度值大于第二预设温度值，第一预设温度值小于第二预设温度值。

示例性的，在获取待加热物体103处于静止状态时的温度分布信息后，可以从任意两个温度区域的温度值的差值大于5℃的温度区域中确定第一温度区域、第二温度区域，其中，第一温度区域的温度值小于第二温度区域的温度值。

示例性的，设置温度分布信息中的温度值的第一阈值为70℃、第二阈值为75℃，此时，将待加热物体103的多个温度区域中的温度值小于70℃、大于75℃的区域分别确定为第一温度区域、第二温度区域。

在一种实现方式中，待加热物体包括多个温度区域；第一温度区域的温度值为多个温度区域的温度值中的最小值；第二温度区域的温度值为多个温度区域的温度值中的最大值。

示例性的，在获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息后，将多个温度区域的温度值中的最小值、最大值对应的温度区域分别确定为第一温度区域、第二温度区域。

例如，监测得到待加热物体的多个温度区域的温度值中的最小值为90℃、最大值为95℃，此时，将温度值为90℃的温度区域、温度值为95℃的温度区域分别确定为第一温度区域、第二温度区域。

在一种实现方式中，参见图3，本申请实施例提供的温度控制方法，还包括以下步骤：

步骤S301：获取转盘的转动控制周期，在一个转动控制周期内包括第一时段和第二时段。

这里，转盘的转动控制周期用于转盘转动的周期性控制，以实现待加热物体的多个温度区域中的任意温度区域相对转盘的转轴的方位信息的动态调节，从而，实现待加热物体的多个温度区域的温度均衡。

示例性的，转盘的转动控制周期可以为30s，在一个控制周期内的前15s的时间段可以作为第一时段、后15s的时间段可以作为第二时段，本申请实施例对此不作限定。

步骤S302：在第一时段内，控制转盘处于静止状态，获取第一参考信息，第一参考信息包括第一温度区域相对转盘的转轴的第一方位信息和第二温度区域相对转盘的转轴的第二方位信息。

这里，第一时段可以是一个转动控制周期30s内的前15s，在第一时段内，转盘处于静止状态，此时，待加热物体的温度区域的温度值和温度区域相对转盘的转轴的方位信息相关。

示例性的，在转盘的转动控制周期的第一时段的初始时刻，转盘的驱动电机接收控制信号，以控制转盘保持静止状态、或者由运动状态切换为静止状态。

在一种实现方式中，在转盘的转动控制周期的第一时段内，可以根据待加热物体处于静止状态时的温度分布信息获取第一参考信息。

步骤S303：在第二时段内，根据第一参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致。

示例性的，在转盘的转动控制周期的第二时段的初始时刻，可以向转盘的驱动电机发送控制信号，以控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与第二方位信息一致。

在实际应用中，上述步骤S301至步骤S303可以采用温度控制装置中的处理器实现，上述处理器可以为ASIC、DSP、DSPD、PLD、FPGA、CPU、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。

在相关技术中，转盘式微波炉的转盘在微波加热过程中处于持续转动状态，相应地，增加了转盘式微波炉在微波加热过程中的功耗。

在本申请实施例中，设置转盘的转动控制周期，将转盘的转动控制周期分为第一时段、第二时段，在第一时段控制转盘处于静止状态，获取第一参考信息；在第二时段内，根据第一参考信息控制转盘转动，使得第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致。在第二时段内，第一温度区域的温度值逐渐趋近于预先获取的第二温度区域的温度值，从而，达到待加热物体不同温度区域温度均衡的效果。

本申请实施例中，在任一转动控制周期内，控制转盘在转动控制周期的第一时段处于静止状态，相应地，减少了转盘式微波炉在微波加热过程中的功耗。

在一种实现方式中，步骤S201中，获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息前，本申请实施例提供的温度控制方法还包括：获取待加热物体的加热时间长度和/或转盘式微波炉的腔体的内部的平均温度值；确定待加热物体的加热时间长度大于第一时间长度，和/或，转盘式微波炉内部的平均温度值大于第一温度值，控制转盘由转动状态切换为静止状态。

示例性的，转盘式微波炉的腔体内部的平均温度值可以由多点红外传感器监测得到的腔体内部的多个区域的温度值的平均值计算得到。

这里，待加热物体103的加热时间长度可以由转盘式微波炉的加热计时模块监测得到，加热计时模块将用户触发微波加热功能的初始时刻作为待加热物体103的加热时间长度的初始时刻。

示例性的，在获取待加热物体103处于静止状态时的温度分布信息前，监测待加热物体103的加热时间长度、或者转盘式微波炉的腔体101内部的平均温度，设置第一时间长度为30s、第一温度值为60℃。当监测得到待加热物体103的加热时间长度大于30s时，或者，转盘式微波炉的腔体101内部的平均温度大于60℃时，控制转盘102由转动状态切换为静止状态。

在本申请实施例中，确定待加热物体的加热时间长度大于第一时间长度，和/或，转盘式微波炉内部的平均温度值大于第一温度值，控制转盘由转动状态切换为静止状态，由此，可以根据转盘处于静止状态时，待加热物体的温度分布信息确定待加热物体的温度区域相对转盘的转轴的方位信息对加热效果的影响。

在一种实现方式中，步骤S201中，获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息前，转盘式微波炉的转盘可以处于转动状态，或者，处于静止状态，转盘的驱动电机可以接收控制信号，以控制转盘保持静止状态、或者由运动状态切换为静止状态。

在一种实现方式中，在上述温度控制方法还包括：确定待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度，或者，确定转盘式微波炉内部的平均温度值大于第二温度值，控制转盘式微波炉停止加热；其中，第二时间长度大于第一时间长度，第二温度值大于第一温度值。

示例性的，转盘式微波炉处于工作状态时，监测待加热物体103的加热时间长度、或者转盘式微波炉的腔体101内部的平均温度，设置第二时间长度为90s、第二温度值为75℃。当监测得到待加热物体的加热时间长度大于90s时，或者，转盘式微波炉的腔体101内部的平均温度大于75℃时，控制转盘式微波炉停止加热。

示例性的，上述第二时间长度值可以是预先获取用户设置的微波加热时间长度值，或者，获取用户选择的微波加热模式对应的微波加热时间长度。

在一种实现方式中，步骤S203中，根据第一参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致后，上述温度控制方法还包括：更新第一温度区域的温度值和第二温度区域的温度值；确定第一温度区域的温度值和第二温度区域的温度值的差值的绝对值小于第一阈值，保持转盘处于静止状态。

在本申请实施例中，实时更新第一温度区域的温度值和第二温度区域的温度值，在确定第一温度区域的温度值和第二温度区域的温度值的差值的绝对值小于第一阈值时，保持转盘处于静止状态；由此，可以进一步减少转盘式微波炉在微波加热过程中的功耗。

在一种实现方式中，步骤S203中，根据第一参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致后，上述温度控制方法还包括：更新待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，所述待加热物体包括多个温度区域；确定所述多个温度区域的温度值的差值的绝对值小于第一阈值，保持转盘处于静止状态。

在本申请实施例中，实时更新待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，所述待加热物体包括多个温度区域，在确定所述多个温度区域的温度值的差值的绝对值小于第一阈值时，保持转盘处于静止状态；由此，可以进一步减少转盘式微波炉在微波加热过程中的功耗。

示例性的，实时监测待加热物体103的温度分布信息，以更新预先获取的第一温度区域的温度值和第二温度区域的温度值，设置多个温度区域的温度值的差值的阈值为1℃，在确定待加热物体103的多个温度区域的温度值的差值的绝对值小于1℃时，保持转盘处于静止状态。

基于前述记载的温度控制方法的实施例，结合附图说明温度控制方法的一种具体实施方式。

参见图4，本申请的温度控制方法，应用于转盘式微波炉，包括以下步骤：

步骤S401：控制转盘式微波炉开启加热功能的同时启动转盘转动功能。

示例性的，获取转盘式微波炉的微波加热功能的触发命令后，转盘式微波炉的磁控管在电源激励下连续产生微波，在微波加热的同时，转盘102在驱动电机的驱动下处于同步转动状态。

这里，微波加热功能的触发命令可以通过监测转盘式微波炉的微波加热功能的按键信号、或者微波加热模式的按键信号获取。

步骤S402：判断待加热物体的加热时间长度是否大于第一时间长度。

示例性的，获取用户设置的微波加热时间长度，将获取微波加热功能的触发命令的时刻作为微波加热时间的初始时刻，在微波加热过程中，判断待加热物体103的加热时间长度是否大于第一时间长度，第一时间长度可以设置为30s。

在确定待加热物体的加热时间长度大于第一时间长度时，执行步骤S403，否则，返回上述步骤S401。

步骤S403：获取转盘的转动控制周期，在一个转动控制周期内包括第一时段和第二时段。

示例性的，确定待加热物体103的加热时间长度大于30s时，获取转盘102的转动控制周期，转盘102的转动控制周期可以为30s，在一个控制周期内的前15s的时间段可以作为第一时段、后15s的时间段可以作为第二时段，本申请实施例对此不作限定。

步骤S404：在第一时段内，控制转盘处于静止状态，获取第一参考信息，第一参考信息包括第一温度区域相对转盘的转轴的第一方位信息和第二温度区域相对转盘的转轴的第二方位信息。

步骤S404的详细内容参考上述步骤S202、步骤S202，为简洁起见，这里不再赘述。

步骤S405：在第二时段内，根据第一参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致。

步骤S405的详细内容参考上述步骤S203、步骤S203，为简洁起见，这里不再赘述。

步骤S406：更新第一温度区域对应的第一方位信息、第二温度区域对应的第二方位信息。

示例性的，更新待加热物体103处于静止状态时的温度分布信息，根据待加热物体103处于静止状态时的温度分布信息更新上述第一参考信息，以得到更新后的第一温度区域对应的第一方位信息、第二温度区域对应的第二方位信息。

步骤S407：判断待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度。

这里第二时间长度大于上述第一时间长度，可以通过获取用户设置的微波加热时间长度值得到第二时间长度。

在确定待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度时，执行步骤S408，否则，返回上述步骤S404。

步骤S408：确定待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度，控制转盘式微波炉关闭微波加热功能。

确定微波加热时间大于用户设置的微波加热时间长度值时，控制转盘式微波炉关闭微波加热功能。

在实际应用中，上述步骤S401至步骤S408可以采用上述转盘式微波炉中的处理器实现，上述处理器可以为ASIC、DSP、DSPD、PLD、FPGA、CPU、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。

参见图5，在图5A中，转盘式微波炉处于转盘的转动控制周期的第一时段内，转盘式微波炉的转盘102上设置有待加热物体103，待加热物体103包括第一温度区域1031、第二温度区域1032，其中，第一温度区域1031为温度值大于75℃的温度区域，第二温度区域1032为温度值小于70℃的温度区域。

在转盘的转动控制周期的第一时段内，可以根据待加热物体处于静止状态时的温度分布信息获取第一参考信息。

例如，设置温度分布信息中的温度值的第一阈值为70℃、第二阈值为75℃，将待加热物体的多个温度区域中的温度值小于70℃、大于75℃的区域分别确定为第一温度区域1031、第二温度区域1032。进而，获取第一温度区域1031相对转盘的转轴的第一方位信息和第二温度区域1032相对转盘的转轴的第二方位信息。

这里，待加热物体的温度区域相对转盘的转轴的方位信息可以是温度区域的区域中心相对转盘的转轴的方位角，在图5A、图5B中，图示1020对应的方位角为0°，相应地，在图5A中，第一温度区域1031相对转盘的转轴的第一方位角为135°、第二温度区域1032相对转盘的转轴的第二方位角为45°。

在图5B中，转盘式微波炉处于转盘的转动控制周期的第二时段内，转盘式微波炉的控制模块可以根据第一参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后温度区域1031相对转盘的转轴的方位角为45°，从而，与预先获取的温度区域1032的方位信息一致。

基于前述记载的温度控制方法的实施例，结合附图说明温度控制方法的一种具体实施方式。

本申请的温度控制方法，应用于上述转盘式微波炉，包括以下步骤：

步骤S501：采用多点红外传感器采集转盘式微波炉的转盘盘面的温度值，将转盘盘面分成多个子区域，多个子区域对应多点红外传感器监测得到的温度值。

示例性的，在转盘102为圆形时，转盘102的盘面可以分成多个扇区，多个扇区对应多个温度区域，多个扇区可以是按照一定的角度对转盘102的盘面进行等分的扇区，此时，每一个扇区对应温度采集装置的一个温度采集单元，温度采集单元可以是多点红外传感器，进而，实现对转盘102盘面上任一扇区的温度采集，当转盘102的盘面上放置有待加热物体103时，可以获取待加热物体103处于静止状态时的温度分布信息。

示例性的，在转盘式微波炉的腔体101内部设置多点红外传感器，多点红外传感器采集转盘102的盘面的多个子区域的温度值。多点红外传感器可以按照一定的阵列排布，从而，与转盘102的盘面的多个子区域的区域位置相对应，这里，转盘102的盘面的多个子区域的区域位置可以包括子区域的区域中心相对转盘102的转轴转动的转动半径、转盘102处于静止状态时子区域的区域中心相对转盘102的转轴的方位信息。

步骤S502：根据多点红外传感器监测得到多个温度区域的温度值得到待加热食物的温度分布信息。

在一种实现方式中，可以在转盘处于静止状态的情况下对待加热食物进行加热，然后，采集待加热食物的温度分布信息。

步骤S503：根据温度分布信息获取转盘转动的参考信息，该参考信息包括：高温区域相对转盘的转轴的方位信息和低温区域相对转盘的转轴的方位信息。

步骤S504：根据转盘转动的参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后低温区域的方位信息与转盘转动前高温区域的方位信息一致。

基于上述温度控制方法，可以实现对待加热物体的不同温度区域有针对性的加热，避免转盘在加热待加热物体的过程中持续转动，从而在均匀加热的同时降低转盘的功耗。

在一种实现方式中，可以以用户触发加热功能的时刻作为加热计时器的初始时刻，采用加热时间作为转盘转动控制的时间轴，当加热时间T<60s时，控制转盘处于转动状态；当加热时间T≥60s时，获取转盘转动的控制周期，在一个控制周期内包括第一时段和第二时段；在第一时段内，控制转盘处于静止状态，在第一时段内，获取转盘转动控制的参考信息，该参考信息包括：高温区域相对转盘的转轴的方位信息和低温区域相对转盘的转轴的方位信息，进而，根据转盘转动的参考信息控制转盘转动，使得转盘转动后低温区域的方位信息与转盘转动前高温区域的方位信息一致。

在一种实现方式中，确定转盘转动后低温区域的方位信息与转盘转动前高温区域的方位信息一致，更新转盘转动控制的参考信息；周期性控制转盘的工作状态；直到确定所述待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度，控制所述转盘式微波炉停止加热。

在实际应用中，上述步骤S501至步骤S504可以采用温度控制装置中的处理器实现，上述处理器可以为ASIC、DSP、DSPD、PLD、FPGA、CPU、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。

在本申请实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(例如，个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

具体来讲，本实施例中的一种温度控制方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与一种温度控制方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，实现前述实施例的任意一种温度控制方法。

图6为本申请实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图，应用于上述转盘式微波炉，如图6所示，温度控制装置包括：

获取模块601，用于获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，所述待加热物体设置在所述转盘式微波炉的转盘上，所述待加热物体包括第一温度区域和第二温度区域；

处理模块602，用于获取第一参考信息，所述第一参考信息包括所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的第一方位信息和所述第二温度区域相对所述转盘的转轴的第二方位信息，所述第一温度区域的温度值小于所述第二温度区域的温度值；

控制模块603，用于根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致。

在一种实现方式中，所述处理模块602还用于：获取所述转盘的转动控制周期，在一个所述转动控制周期内包括第一时段和第二时段；

所述处理模块602获取第一参考信息，包括：在所述第一时段内，控制所述转盘处于静止状态，所述处理模块602获取所述第一参考信息；

所述控制模块603根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致，包括：

在所述第二时段内，所述控制模块603根据所述第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致。

在一种实现方式中，所述获取模块601获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息前，所述获取模块601还用于：获取所述待加热物体的加热时间长度和/或所述转盘式微波炉内部的平均温度值；

所述控制模块603确定所述待加热物体的加热时间长度大于第一时间长度，和/或，所述转盘式微波炉内部的平均温度值大于第一温度值，所述控制模块603控制所述转盘由转动状态切换为静止状态。

在一种实现方式中，所述控制模块603还用于：确定所述待加热物体的加热时间长度大于第二时间长度，或者，确定所述转盘式微波炉内部的平均温度值大于第二温度值，所述控制模块603控制所述转盘式微波炉停止加热；其中，所述第二时间长度大于所述第一时间长度，所述第二温度值大于所述第一温度值。

在一种实现方式中，所述第一温度区域的温度值与所述第二温度区域的温度值的差值的绝对值大于第一阈值；或者，所述第一温度区域的温度值小于第一预设温度值，所述第二温度区域的温度值大于第二预设温度值，所述第一预设温度值小于所述第二预设温度值。

在一种实现方式中，所述待加热物体包括多个温度区域，所述多个温度区域对应多个温度值；所述第一温度区域的温度值为所述多个温度值中的最小值；所述第二温度区域的温度值为所述多个温度值中的最大值。

在一种实现方式中，所述控制模块603根据第一参考信息控制所述转盘转动，使得所述转盘转动后所述第一温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息与所述第二方位信息一致后，所述控制模块603还用于：

更新所述第一温度区域的温度值和所述第二温度区域的温度值；

确定所述第一温度区域的温度值和所述第二温度区域的温度值的差值的绝对值小于第一阈值，所述控制模块603保持所述转盘处于静止状态。

在一种实现方式中，所述获取模块601获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息，包括：

采用多点红外传感器获取所述待加热物体的多个温度区域的温度值；或者，根据所述待加热物体的红外图像获取所述待加热物体的多个温度区域的温度值；

所述获取模块601根据所述多个温度区域的温度值和所述温度区域相对所述转盘的转轴的方位信息获取所述待加热物体处于静止状态时的温度分布信息。

基于上述温度控制装置，在获取待加热物体处于静止状态时的温度分布信息的基础上，从待加热物体的多个温度区域中确定存在温度差值的第一温度区域、第二温度区域，进而，根据第一温度区域对应的第一方位信息和第二温度区域对应的第二方位信息控制转盘转动，使得转盘转动后第一温度区域相对转盘的转轴的方位信息与预先获取的第二方位信息一致，由此，可以实现对待加热物体的不同温度区域有针对性的加热，避免转盘在微波加热过程中持续转动，从而在微波加热过程中达到温度均衡的同时降低转盘的功耗。

实际应用中，上述获取模块601、处理模块602和控制模块603可以采用电子设备中的处理器实现；上述处理器可以为ASIC、DSP、DSPD、PLD、FPGA、CPU、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。

在本申请实施例中，各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例方法的全部或部分步骤。

本实施例中的一种温度控制方法对应的计算机程序指令可以存储于光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与一种温度控制方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，实现前述实施例的任意一种温度控制方法。存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

基于前述实施例相同的技术构思，参见图7，其示出了本申请实施例提供的一种电子设备，可以包括：存储器701和处理器702；其中，

存储器701，用于存储计算机程序和数据；

处理器702，用于执行存储器中存储的计算机程序，以实现前述实施例的任意一种温度控制方法。

在实际应用中，上述存储器701可以是易失性存储器(volatile memory)，例如RAM；或者非易失性存储器(non-volatile memory)，例如ROM，快闪存储器(flash memory)，硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)；或者上述种类的存储器的组合，并向处理器702提供指令和数据。

上述处理器702可以为ASIC、DSP、DSPD、PLD、FPGA、CPU、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。可以理解地，对于不同的增强现实云平台，用于实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它，本申请实施例不作具体限定。

基于前述实施例相同的技术构思，本申请实施例提供了一种转盘式微波炉，包括上述记载的温度控制装置，或者上述记载的电子设备。

在实际应用中，上述转盘式微波炉还包括腔体、微波加热装置、转盘，其中，所述转盘设置在所述腔体的底部，所述转盘用于盛放待加热物体，所述微波加热模块用于在所述腔体内部产生微波，以加热所述待加热物体。

在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。

上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述

本申请所提供的各方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的各产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的各方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。