一种用于芯片晶圆的智能储存装置

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，具体为一种用于芯片晶圆的智能储存装置。

背景技术

晶圆也叫硅晶，是一种半导体材料，是芯片的核心部件。

在半导体制程中，半导体晶圆在加工之前或之后会放置在存储装置中进行储存。

芯片晶圆在存放时，由于空气中的灰尘颗粒，这些污染物落至未处理的晶圆上并积累，容易导致被污染的半导体晶圆在后续加工过程中不完全蚀刻，从而降低半导体制程的生产良率。同时空气中的水蒸气，也会使得晶圆容易造成腐蚀，现有的技术中，在针对晶圆存放问题，均采用手动控制其存放环境，浪费人力、精力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片晶圆的智能储存装置，以解决上述背景技术中提出现有的芯片晶圆在存放时，由于空气中的灰尘颗粒无法有效的进行隔绝，使得晶圆容易造成损坏，且无法有效的对湿气进行隔绝，使得晶圆容易造成腐蚀的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片晶圆的智能储存装置，该储存装置包括本体，本体的前端固定安装有控制面板，在控制面板的一侧活动安装有手动控制旋钮，手动控制旋钮的后端延伸至控制面板的内部，在所述本体的上端活动安装有盖，盖与本体为活动连接，盖的上侧固定安装有两个提手，这两个提手对称地布置在盖的上侧，其中，所述本体的左端固定安装有净化箱，净化箱的前端固定设置有进风口，进风口在净化箱的前端均匀分布，所述净化箱的上端活动安装有过滤板，所述过滤板的下端可延伸至净化箱的内部，所述净化箱一侧装有电机，另一侧设置有传感器箱，所述本体的右端固定安装有隔离箱，所述隔离箱内部的右端安装有换气风扇，隔离箱内部的左侧安装有隔离阻隔板。

优选的，所述传感器箱内部设有粉尘浓度传感器、温度传感器、湿度传感器。

优选的，所述过滤板包括吸水层和粉尘滤网，过滤板近电机的一侧设有齿条，电机通过传动机构，例如齿轮与齿条与过滤板活动连接，过滤板的上端固定安装有把手，通过把手可将过滤板整个提出，以便更换所需的吸水层和粉尘滤网。

优选的，所述本体内部的下端安装有下存放圆盘，所述下存放圆盘在本体内部的下端均匀分布，下存放圆盘的上端固定安装有硅胶环，下存放圆盘的下端安装有液态减震器，下存放圆盘之间安装有下温控板，所述下温控板的在下存放圆盘之间均匀分布。

优选的，所述净化箱内部的左端活动安装有净化风扇，所述净化风扇的右侧安装有过滤海绵体。

优选的，所述本体内侧的上端设置有限位槽，所述限位槽与盖相适配。

优选的，所述盖的下端安装有上存放圆盘，所述上存放圆盘在盖的下端均匀分布，所述上存放圆盘之间固定安装有上温控板。

优选的，所述温度传感器与上温控板、下温控板、控制面板耦合连接，所述湿度传感器与净化风扇、换气风扇、控制面板耦合连接，所述粉尘浓度传感器与转动马达、控制面板耦合连接，其中控制面板用于根据温度传感器、湿度传感器、粉尘浓度传感器提供信号分别对上温控板、下温控板，净化风扇)、换气风扇，转动马达进行控制，以便针对不同的外部环境调节各部分装置的启停从而输入环境达到一定范围的预设值。

优选的，所述预设的温度为17到25摄氏度之间。

优选的，所述预设的湿度为7％到25％摄氏度之间。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、该用于芯片晶圆的智能储存装置，当在对芯片晶圆件进行存放且净化箱在对内部空气进行替换时，内部的过滤板可将外部的空气进行过滤，使得内部的洁净度可持续的保持，有效的提高了储存环境，增加了对晶圆的保护；

2、该用于芯片晶圆的智能储存装置，通过在下存放圆盘的上端固定安装有硅胶环，避免了在对晶圆进行存放时，通过硅胶环可有效的避免了对晶圆下部造成划伤等不良，同时由于硅胶环柔软和较强的吸附性，使得晶圆可更加平稳的进行储存；

3、该用于芯片晶圆的智能储存装置，通过安装净化风扇，可将外部的空气对内部进行吹送，同时通过过滤海绵体可将空气中的灰尘杂质进行过滤，且由于过滤海绵体具有吸水的特性，可将空气中的水汽进行吸附，避免了水汽进入内部对晶圆造成损坏，有效的提高了晶圆的存放条件。

4、该用于芯片晶圆的智能储存装置，能够通过传感器箱内的温度、湿度、粉尘浓度传感器对外部环境实时监控，并可全自动部分或是全部部件的启停，减少人力操作，同时也避免了资源的浪费。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图；

图2为本发明俯视结构示意图；

图3为本发明下存放圆盘立体结构示意图；

图4为本发明盖剖面结构示意图。

图中：1、本体；2、控制面板；3、手动控制旋钮；4、盖；5、提手；6、净化箱；7、进风口；8、过滤板；9、把手；10、隔离箱；11、下存放圆盘；12、硅胶环；13、液态减震器；14、净化风扇；15、过滤海绵体；16、换气风扇；17、隔离阻隔板；18、下温控板；19、限位槽；20、上存放圆盘；21、上温控板；22、转动马达；23、传感器箱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种用于芯片晶圆的储存装置，包括本体1，该本体1的前端固定安装有控制面板2，在控制面板2的一侧活动安装有手动控制旋钮3，手动控制旋钮3的后端延伸至显示面板2的内部，在所述本体1的上端活动安装有盖4，盖4与本体1为活动连接，在盖4的上侧固定安装有两个提手5，这两个提手5对称地布置在盖4的上侧，其中，所述本体1的左端固定安装有净化箱6，所述净化箱6的前端固定设置有进风口7，进风口7在净化箱6的前端均匀分布，净化箱6的上端活动安装有过滤板8，所述过滤板8的下端可延伸至净化箱6的内部，所述净化箱一侧装有电机22，另一侧设置有传感器箱23，所述本体1的右端固定安装有隔离箱10，所述隔离箱10内部的右端安装有换气风扇16，所述隔离箱10内部的左侧安装有隔离阻隔板17。

进一步的，所述传感器箱内部设有粉尘浓度传感器、温度传感器、湿度传感器。

进一步的，所述过滤板8包括吸水层和粉尘滤网，过滤板近电机的一侧设有齿条，电机通过齿轮与齿条与过滤板活动连接，过滤板8的上端固定安装有把手9，通过把手可将过滤板整个提出，以便更换所需的吸水层和粉尘滤网，在一些实施例中，由于装置的长时间运行，吸水层和粉尘滤网难免会出现堵塞损坏的情况，这时可通过把手9将过滤板8提出更换吸水层或粉尘滤网，在一些实施例中，也可根据实际情况，调整上述吸水层和粉尘滤网，以提高过滤精度。

进一步的，本体1内部的下端安装有下存放圆盘11，所述下存放圆盘11在本体1内部的下端均匀分布，所述下存放圆盘11的上端固定安装有硅胶环12，所述下存放圆盘11的下端安装有液态减震器13，下存放圆盘11之间安装有下温控板18，所述下温控板18的在下存放圆盘11之间均匀分布，通过在下存放圆盘11的上端固定安装有硅胶环12，避免了在对晶圆进行存放时，通过硅胶环12可有效的避免了对晶圆下部造成划伤等不良，同时由于硅胶环12柔软和较强的吸附性，使得晶圆可更加平稳的进行储存。

进一步的，净化箱6内部的左端安装有净化风扇14，所述净化风扇14的右侧固定安装有过滤海绵体15，通过安装净化风扇14，可将外部的空气对内部进行吹送，通过过滤海绵体15可将空气中的灰尘杂质进行初步过滤，同时由于过滤海绵体15具有吸水的特性，可将空气中的水汽进行吸附，避免了水汽进入内部对晶圆造成损坏，有效的提高了晶圆的存放条件。同时与上述的隔离箱10形成循环，提高了工作效率。

进一步的，本体1内侧的上端设置有限位槽19，所述限位槽19与盖4相适配，通过安装限位槽19，可将盖4与本体1进行限位，同时可增加盖4与本体1之间的密封性。

进一步的，盖4的下端安装有上存放圆盘20，所述上存放圆盘20在盖(4)的下端均匀分布，所述上存放圆盘20之间固定安装有上温控板21，通过安装上存放圆盘20，可与下存放圆盘11进行契合对晶圆进行压紧，避免了在存放运输时，对晶圆造成损坏，并且当存放环境温度变化较大时，上温控板与上述下温控板同步，对装置内部的温度进行调节，使得内部温度变化更加的均衡，在控温时更加的快速准确。

进一步的，温度传感器与上温控板21、下温控板18、控制面板2耦合连接，所述湿度传感器与净化风扇14、换气风扇16、控制面板2耦合连接，所述粉尘浓度传感器与转动马达22、控制面板耦合连接，其中控制面板用于根据温度传感器、湿度传感器、粉尘浓度传感器提供信号分别对上温控板21、下温控板18，净化风扇14、换气风扇16，转动马达22进行控制，以便针对不同的外部环境调节各部分装置的启停从而输入环境达到一定范围的预设值。

进一步的，根据晶圆最佳的储存条件，将温度预设在17到25摄氏度之间，湿度预设7％到25％摄氏度之间。

工作原理：首先手动的将盖4与本体1进行分离，将晶圆放置在下存放圆盘11上端，将盖4与本体1进行严合，在一些实施例中，当外部环境湿度或粉尘浓度不在预设范围时，湿度传感器或粉尘浓度传感器将信号传输至控制面板2，控制面板2将净化风扇14、换气风扇16和转动马达23开启，转动马达23将过滤板移至工作位置。通过净化风扇14与换气风扇16结合使装置内部形成空气循环替换，同时由于过滤海绵体15和过滤板8的作用，对外部的空气的水蒸气和粉尘进行过滤，使得内部的洁净度可持续的保持，同时在本体1的右端固定安装有隔离箱10，可避免对内部换气时，对内部造成污染使得晶圆造成损坏。在一些实施例中，当外部环境温度不在预设范围时，温度传感器将信号传送至控制面板2，控制面板2将上温控版21和下温控板18开启，上温控版21和下温控板，同时进行工作，使得内部温度更加的平衡，且在控温时更加的快速准确。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。