一种二极管引线烧焊方法

技术领域

本发明属于二极管技术领域，具体涉及一种二极管引线烧焊方法。

背景技术

二极管引线是二极管中与芯片连接的金属导体，现有技术中，二极管引线的烧焊是采用加助焊剂的二次烧焊工艺，第一次烧焊是先在引线座下面依次垫上焊片、芯片、焊片和铜片，把芯片先焊在引线座上，铜片使用裸铜片，在铜片上加助焊剂，焊好后进行酸腐蚀处理，然后再进行第二次烧焊，第二次烧焊是将焊好的引线下端的铜片与管座烧焊在一起，烧焊时在管座上垫上焊片进行第二次烧焊。

申请号为CN200810305402.7公开了一种二极管引线烧焊方法及二极管，其方法是在管座的焊台上摆放芯片，然后将引线座压在芯片上，采用一次烧焊将引线座、芯片与管座的焊台烧焊在一起；焊好后进行经台面造型和超声清洗后，再用环氧树脂灌封。

采用一次烧焊将引线座、芯片与管座的焊台烧焊在一起时，增加引线座、芯片、管座压在一起的稳固性方面存在着不足，存在着烧焊过程中移动造成焊接不稳的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种二极管引线烧焊方法，以解决上述背景技术中提出的采用一次烧焊将引线座、芯片与管座的焊台烧焊在一起时，增加引线座、芯片、管座压在一起的稳固性方面存在着不足，存在着烧焊过程中移动造成焊接不稳的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种二极管引线烧焊方法，所述烧焊方法如下：

步骤一：拿起芯片，将芯片摆放在在管座的焊台上；

步骤二：拿起引线座，将引线座压在芯片上；

步骤三：拿起固定柱，将固定柱置于管座的外侧，并通过吸盘将固定柱稳固；

步骤四：转动手轮，手轮带动螺杆转动，压在引线座上；

步骤五：采用一次烧焊将引线座、芯片、管座的焊台烧焊在一起；焊好后经台面造型和超声清洗后，再用环氧树脂灌封。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述引线座上设置有引线，该引线为镀镍引线。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述固定柱和伸出柱为倒置的“L”型结构，且伸出柱的表面开设有穿孔，该穿孔内安装有和螺杆螺纹旋合的螺母。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述芯片和引线座外设有环氧树脂密封层。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)吸盘的设置，增加了固定柱放置的稳固性，手轮带动螺杆转动，压在引线座上，使得引线座、芯片和焊台进行快速烧焊，减少了焊接过程中的移动；

(2)采用一次烧焊的方法将二极管的引线与芯片和管座烧焊在一起，简化了烧焊工艺，有助于提高烧焊效率，降低了生产成本，具有良好的推广价值。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的流程图；

图中：1、管座；2、吸盘；3、固定柱；4、芯片；5、伸出柱；6、手轮；7、螺杆；8、螺母；9、焊台；10、引线；11、引线座；12、环氧树脂密封层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2，本发明提供一种技术方案：一种二极管引线烧焊方法，包括如下步骤：

步骤一：拿起芯片4，将芯片4摆放在在管座1的焊台9上；

步骤二：拿起引线座11，将引线座11压在芯片4上；

步骤三：拿起固定柱3，将固定柱3置于管座1的外侧，并通过吸盘2将固定柱3稳固；

步骤四：转动手轮6，手轮6带动螺杆7转动，压在引线座11上；

步骤五：采用一次烧焊将引线座11、芯片4、管座1的焊台9烧焊在一起；焊好后经台面造型和超声清洗后，再用环氧树脂灌封。

吸盘2的设置，增加了固定柱3放置的稳固性，手轮6带动螺杆7转动，压在引线座11上，使得引线座11、芯片4和焊台9进行快速烧焊，减少了焊接过程中的移动。

采用一次烧焊的方法将二极管的引线与芯片和管座烧焊在一起，简化了烧焊工艺，有助于提高烧焊效率，降低了生产成本，便于推广。

本实施例中，优选的，引线座11上设置有引线10，该引线10为镀镍引线。

本实施例中，优选的，固定柱3和伸出柱5为倒置的“L”型结构，且伸出柱5的表面开设有穿孔，该穿孔内安装有和螺杆7螺纹旋合的螺母8。

本实施例中，优选的，芯片4和引线座11外设有环氧树脂密封层12。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。