显示模组及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。

背景技术

近年来，随着个人智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于平板显示器的需求越来越多样化。如有机发光二极管显示器、电泳显示器、液晶显示器等。作为新一代显示技术，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板具有低功耗、高色域、高亮度、高分辨率、宽视角、高响应速度等优点，因此备受市场的青睐。现有技术中，显示屏的制作过程中往往因工艺制程或制作材料的限制，影响产品良率，导致产品可靠性达不到制程要求。

因此，提供一种稳定可靠的显示模组及其制作方法、显示装置，以提升产品良率和显示品质，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示模组及其制作方法、显示装置，以解决现有技术中制程良率低，影响产品可靠性的问题。

本发明公开了一种显示模组，包括：基板；电路层，电路层位于基板的一侧，电路层至少包括两种不同高度的元件；封装复合层，封装复合层位于电路层远离基板的一侧；封装复合层包括绝缘膜和热熔胶，绝缘膜位于热熔胶远离基板的一侧；热熔胶包括远离基板一侧的第一表面和靠近基板一侧的第二表面，第一表面与绝缘膜贴合固定，第二表面为凹凸状结构，且第二表面的形状与电路层远离基板一侧的表面的形状相互匹配，热熔胶覆盖电路层的元件。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示模组的制作方法，该制作方法用于制作上述显示模组，该制作方法包括：提供基板，在基板一侧制作电路层，电路层至少包括两种不同高度的元件；提供模具，模具包括第三表面，第三表面的形状与电路层远离基板一侧的表面形状相同；提供绝缘膜，在绝缘膜靠近基板一侧贴附原始热熔胶，原始热熔胶为板状结构；将贴附有原始热熔胶的绝缘膜覆盖于模具的第三表面上，加热压制贴附有原始热熔胶的绝缘膜，使原始热熔胶熔化至填满模具的第三表面；待贴附有原始热熔胶的绝缘膜冷却定型后取下，得到封装复合层，封装复合层包括绝缘膜和定型后的热熔胶，热熔胶的一侧表面与电路层远离基板一侧的表面形状相同；将封装复合层与电路层相互嵌合固定。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置，该显示装置包括电连接的显示面板和上述显示模组。

与现有技术相比，本发明提供的显示模组及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示模组包括封装复合层，封装复合层的热熔胶包括远离基板一侧的第一表面和靠近基板一侧的第二表面，第一表面与绝缘膜贴合固定，热熔胶的第二表面为凹凸状结构，该凹凸状结构可以通过模具预制定型形成，第二表面的形状与电路层远离基板一侧的表面的形状相互匹配，以使热熔胶覆盖电路层的各个元件。本发明的热熔胶包括与电路层远离基板一侧的表面匹配的凹凸状结构的第二表面，绝缘膜和热熔胶贴合构成的封装复合层可以根据电路层的表面形状预制定型，从而可以在制程过程中将电路层与封装复合层直接贴附，无需再做其它定位设计，省时快捷。热熔胶的凹凸状结构的第二表面可以填充满元件的间隙，有利于增大电路层与封装复合层的贴附面积，在热熔胶的该种设计结构下，能够使封装复合层的绝缘膜不易脱落，有利于提高产品良率，提升显示可靠性。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施提供的一种显示模组的平面结构示意图；

图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图；

图3是图2中封装复合层的结构示意图；

图4是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；

图5是图4中基板、电路层、氟化液层三者的结构示意图；

图6是图1中B-B’向的剖面结构示意图；

图7是图1中B-B’向的另一种剖面结构示意图；

图8是本发明实施例提供的一种显示模组的制作方法流程框图；

图9是电路层制作于基板上的结构示意图；

图10是提供的模具的结构示意图；

图11是在绝缘膜靠近基板一侧贴附原始热熔胶后的结构示意图；

图12是贴附有原始热熔胶的绝缘膜还未覆盖至模具的第三表面上的结构示意图；

图13是贴附有原始热熔胶的绝缘膜加热压制后填满模具的第三表面的结构示意图；

图14是得到的封装复合层的结构示意图；

图15是采用本实施例的制作方法制作的显示模组的结构示意图；

图16是本发明实施例提供的另一种显示模组的制作方法流程框图；

图17是在基板一侧制作完电路层后涂覆氟化液层的结构示意图；

图18是本发明实施例提供的另一种显示模组的制作方法流程框图；

图19是在制作完封装复合层后制作通气孔的结构示意图；

图20是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

相关技术中，显示面板中的各个子像素需要连接驱动电路，以使各个子像素实现显示功能。驱动电路一般集成于IC(Integrated Circuit，驱动芯片，集成电路)或者FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，与显示面板直接绑定电连接，为显示面板的各个子像素提供驱动电信号。由于驱动芯片或者柔性线路板上需要集成大量的电子元器件。在对驱动芯片或者柔性线路板进行封装时，绝缘膜粘贴在器件表面，起绝缘保护的作用，由于种类、型号不同的电子元器件的体积大小、高度可能不同，容易使器件表面凹凸不平，绝缘膜粘贴受阻，容易粘贴不牢固，进而在后续制程过程中脱落，影响产品良率和可靠性。

基于上述问题，本申请提出了一种显示模组及其制作方法、显示装置，能够使驱动芯片或者柔性线路板上的绝缘膜不易脱落，提高产品良率，提升显示可靠性。关于本申请提出的显示模组及其制作方法、显示装置的具体实施例，详细说明如下。

请参考图1-图3，图1是本发明实施提供的一种显示模组的平面结构示意图，图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图，图3是图2中封装复合层的结构示意图，本实施例提供的一种显示模组000，包括：

基板10；

电路层20，电路层20位于基板10的一侧，电路层20至少包括两种不同高度的元件201；可以理解的是，元件201的高度指的是其在垂直于基板10所在平面方向Z上的高度；

封装复合层30，封装复合层30位于电路层20远离基板10的一侧；

封装复合层30包括绝缘膜301和热熔胶302，绝缘膜301位于热熔胶302远离基板的一侧；

热熔胶302包括远离基板10一侧的第一表面302A和靠近基板10一侧的第二表面302B，第一表面302A与绝缘膜301贴合固定，第二表面302B为凹凸状结构，且第二表面302B的形状与电路层20远离基板10一侧的表面(可以理解为各个元件201和空隙所构成的表面)的形状相互匹配，热熔胶302覆盖电路层20的元件201。

具体而言，本实施例提供的显示模组000包括基板10，该基板10可以作为承载其余部件的载体，基板10可以为金属基散热板(如铝基板、铜基板、铁基板)，是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，还可以为柔性基材如Polyimide(PI，聚酰亚胺)材质的基板，其具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，具体实施时，可根据实际需求选择设置，本实施例不作具体限定。基板10一侧的电路层20用于集成设置多个元件201，可选的，可以通过SMT表面贴装技术，将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC或者SMD，SMC指表面贴装元件，主要指一些无源元件，例如电阻、电感类不需分极性的片状元件；SMD指表面贴装器件，主要是指有源器件，例如电容类需要分正负极的片状器件)安装在基板10的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装形成电路层20。由于各个元件201可能包括不同的型号种类，其体积大小、高度可能不同，即电路层20至少可以包括两种不同高度的元件201，这里元件201的高度指的是其在垂直于基板10所在平面方向Z上的高度，电路层20远离基板10一侧的表面很可能为凹凸不平的表面。电路层20远离基板10的一侧设有封装复合层30，封装复合层30包括绝缘膜301和热熔胶302，热熔胶302起到粘性作用，用于将绝缘膜301与电路层20较好的固定贴合，绝缘膜301起到封装绝缘保护电路层20上的元件201的作用。本实施例提供的热熔胶302包括远离基板10一侧的第一表面302A和靠近基板10一侧的第二表面302B，第一表面302A与绝缘膜301贴合固定，可选的，第一表面302A可以为与绝缘膜301表面匹配的平面状结构，以便更好的与绝缘膜301贴合；热熔胶302的第二表面302B为凹凸状结构，该凹凸状结构可以通过模具预制定型形成，第二表面302B的形状与电路层20远离基板10一侧的表面(可以理解为各个元件201和空隙所构成的凹凸不平的表面)的形状相互匹配，以使热熔胶302覆盖电路层20的各个元件201。本实施例提供的热熔胶302包括与电路层20远离基板10一侧的表面匹配的凹凸状结构的第二表面302B，绝缘膜301和热熔胶302贴合构成的封装复合层30可以根据电路层20的表面形状预制定型，从而可以在制程过程中将电路层20与封装复合层30直接贴附，无需再做其它定位设计，省时快捷，热熔胶302的凹凸状结构的第二表面302B可以填充满元件201的间隙，有利于增大电路层20与封装复合层30的贴附面积，在热熔胶302的该种设计结构下，能够使封装复合层30的绝缘膜301不易脱落，有利于提高产品良率，提升显示可靠性。

需要说明的是，本实施例的显示模组000可以为集成有驱动电路的IC(IntegratedCircuit，驱动芯片，集成电路)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)等中的任一种，用于与显示面板直接绑定电连接，为显示面板的各个子像素提供驱动电信号，实现显示功能。本实施例仅是示例性说明了显示模组000的结构，具体实施时，该显示模组000的结构不仅限于此，还可以包括其他能够集成驱动电路的结构，可参考相关技术中IC(Integrated Circuit，驱动芯片，集成电路)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的结构进行理解，本实施例不作赘述。

在一些可选实施例中，请结合参考图1、图4、图5，图4是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，图5是图4中基板、电路层、氟化液层三者的结构示意图，本实施例中的显示模组000包括基板10、电路层20、封装复合层30，还包括氟化液层40，氟化液层40涂覆于电路层20远离基板10一侧的表面上。

本实施例解释说明了显示模组000中的电路层20远离基板10一侧的表面上还可以涂覆氟化液层40，氟化液层40的氟化液为精密仪器清洗剂，应用于对电路层20上的元件201精密清洗，以去除油脂、腊、松香助焊剂、指纹汗渍、颗粒等杂质，而氟化液层40可以用于电路层20的保护涂层，涂覆完氟化液层40的电路层20的表面留有一层薄的透明膜，起到防潮，防粘效果。氟化液层40表面达因值(达因值测量的是表面的湿度，也可以理解为测量的是氟化液层40表面上液滴的侧面角度，氟化液层40的液滴在其表面形成小水珠，则氟化液层40表面的达因值低)低，达因值越低，氟化液层40表面的能量越少，因此氟化液层40表面越不容易与热熔胶302贴附，绝缘膜301易脱落。因此，当显示模组000中的电路层20远离基板10一侧的表面上涂覆氟化液层40时，需要将热熔胶302的第二表面302B设计为与电路层20远离基板10一侧的表面匹配的凹凸状结构，在制程过程中，可以将包括氟化液层40的电路层20与封装复合层30直接贴附，无需再做其它定位设计，省时快捷，热熔胶302的凹凸状结构的第二表面302B可以填充满元件201的间隙，有利于增大电路层20与封装复合层30的贴附面积的同时，可以避免因氟化液层40的达因值低而影响绝缘膜301的贴附效果，在热熔胶302的该种设计结构下，能够进一步使封装复合层30的绝缘膜301不易脱落，更好的提高产品良率，进一步提升显示可靠性。

在一些可选实施例中，请结合参考图1和图6，图6是图1中B-B’向的剖面结构示意图，本实施例中，热熔胶302包括第一区域M和围绕第一区域M设置的第二区域N，在垂直于基板10所在平面的方向Z上，第一区域M与电路层20的元件201交叠；

在第二区域N内，热熔胶302的第二表面302B与基板10贴合固定。

本实施例解释说明了为了使封装复合层30与包括电路层20的基板10贴合固定，热熔胶302可以设有第一区域M和围绕第一区域M设置的第二区域N，在垂直于基板10所在平面的方向Z上，第一区域M与电路层20的元件201所在区域交叠，在第二区域N内，热熔胶302的第二表面302B与基板10贴合固定，从而可以使具有凹凸状结构的第二表面302B的热熔胶302填充满元件201的间隙，保证基板10、电路层20、绝缘膜301的固定贴合的效果，避免出现绝缘膜301的脱落带来的良率降低的现象。

在一些可选实施例中，请结合参考图1和图7，图7是图1中B-B’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，在热熔胶302的第二区域N范围内，热熔胶302的第二表面302B上至少开设有一个通气孔303。可选的，通气孔303可在热熔胶302的边缘处，从第二表面302B向靠近第一表面302A的方向凹陷形成。

本实施例进一步解释说明了在热熔胶302的第二区域N范围内，热熔胶302的第二表面302B上至少开设有一个通气孔303，由于在对电路层20采用封装复合层30封装完成后，可能出现在检测性能时发现电连接不稳定的情况，因此，为了在返工检测修理时便于拆卸，本实施例设置在热熔胶302的第二区域N范围内，热熔胶302的第二表面302B上至少开设有一个通气孔303，可通过该通气孔303向热熔胶302与电路层20的贴合面通入液氮等具有冷冻作用的辅助原料(利用液氮的低温特性，具有冷冻拆解分离器件的作用)，使其进入热熔胶302内，进而可以在尽可能不破坏电路层20元件201的前提下，使封装复合层30的拆卸更加快捷方便。

需要说明的是，本实施例的图7仅是示例性画出一个通气孔303的结构，具体实施时，根据整个显示模组000的尺寸和提升拆卸速度的要求，可根据实际需求设置通气孔303的数量，本实施例不作具体限定。

在一些可选实施例中，请结合参考图1-7、图8，图8是本发明实施例提供的一种显示模组的制作方法流程框图，本实施例提供的一种显示模组000的制作方法，制作方法用于制作上述实施例中的显示模组000，该制作方法包括：

S01：提供基板10，在基板10一侧制作电路层20，电路层20至少包括两种不同高度的元件201，这里元件201的高度指的是其在垂直于基板10所在平面方向Z上的高度，如图9所示，图9是电路层20制作于基板10上的结构示意图；

S02：提供模具50，模具50包括第三表面50A，第三表面50A的形状与电路层20远离基板10一侧的表面形状相同，如图10所示，图10是提供的模具50的结构示意图；

S03：提供绝缘膜301，在绝缘膜301靠近基板10一侧贴附原始热熔胶302’，原始热熔胶302’为板状结构，如图11所示，图11是在绝缘膜301靠近基板10一侧贴附原始热熔胶302’后的结构示意图；

S04：将贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301覆盖于模具50的第三表面50A上，加热压制贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301，使原始热熔胶302’熔化至填满模具50的第三表面50A，如图12和图13所示，图12是贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301还未覆盖至模具50的第三表面50A上的结构示意图，图13是贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301加热压制后填满模具50的第三表面50A的结构示意图；

S05：待贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301冷却定型后取下，得到封装复合层30，封装复合层30包括绝缘膜301和定型后的热熔胶302，热熔胶302的一侧表面与电路层20远离基板一侧的表面形状相同，如图14所示，图14是得到的封装复合层30的结构示意图；

S06：将封装复合层30与电路层20相互嵌合固定，如图15所示，图15是采用本实施例的制作方法制作的显示模组000的结构示意图。

具体而言，本实施例提供的显示模组000的制作方法，用于制作上述实施例的显示模组000。可以先提供基板10，该基板10可以作为承载其余部件的载体，基板10可以为金属基散热板(如铝基板、铜基板、铁基板)，是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，还可以为柔性基材如Polyimide(PI，聚酰亚胺)材质的基板，其具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，具体实施时，可根据实际需求选择设置，本实施例不作具体限定。在基板10一侧制作电路层20，电路层20至少包括两种不同高度的元件201，电路层20用于集成设置多个元件201，可选的，可以通过SMT表面贴装技术，将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC或者SMD，SMC指表面贴装元件，主要指一些无源元件，例如电阻、电感类不需分极性的片状元件；SMD指表面贴装器件，主要是指有源器件，例如电容类需要分正负极的片状器件)安装在基板10的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装形成电路层20。由于各个元件201可能包括不同的型号种类，其体积大小、高度可能不同，即电路层20至少可以包括两种不同高度的元件201，电路层20远离基板10一侧的表面很可能为凹凸不平的表面。然后制作电路层20远离基板10的一侧的封装复合层30，方法是先提供模具50，模具50包括第三表面50A，第三表面50A的形状与电路层20远离基板10一侧的表面形状相同；然后提供绝缘膜301，在绝缘膜301靠近基板10一侧贴附原始热熔胶302’，原始热熔胶302’为板状结构；将贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301覆盖于模具50的第三表面50A上，加热压制贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301，使原始热熔胶302’熔化至填满模具50的第三表面50A；待贴附有原始热熔胶302’的绝缘膜301冷却定型后取下，得到封装复合层30，封装复合层30包括绝缘膜301和定型后的热熔胶302，热熔胶302的一侧表面与电路层20远离基板一侧的表面形状相同。热熔胶302起到粘性作用，用于将绝缘膜301与电路层20较好的固定贴合，绝缘膜301起到封装绝缘保护电路层20上的元件201的作用。采用本实施例提供的制作方法制作的显示模组000，热熔胶302包括远离基板10一侧的第一表面302A和靠近基板10一侧的第二表面302B，第一表面302A与绝缘膜301贴合固定，可选的，第一表面302A可以为与绝缘膜301表面匹配的平面状结构，以便更好的与绝缘膜301贴合；热熔胶302的第二表面302B为凹凸状结构，该凹凸状结构可以通过模具50预制定型形成，第二表面302B的形状与电路层20远离基板10一侧的表面(可以理解为各个元件201和空隙所构成的凹凸不平的表面)的形状相互匹配，以使热熔胶302覆盖电路层20的各个元件201。本实施例制作的显示模组000的热熔胶302包括与电路层20远离基板10一侧的表面匹配的凹凸状结构的第二表面302B，绝缘膜301和热熔胶302贴合构成的封装复合层30可以根据电路层20的表面形状预制定型，从而可以在制程过程中将电路层20与封装复合层30直接贴附，无需再做其它定位设计，省时快捷。热熔胶302的凹凸状结构的第二表面302B可以填充满元件201的间隙，有利于增大电路层20与封装复合层30的贴附面积，在热熔胶302的该种设计结构下，能够使封装复合层30的绝缘膜301不易脱落，有利于提高产品良率，提升显示可靠性。

需要说明的是，本实施例制作的显示模组000的剖面图中，仅是示例性画出了显示模组000的结构，具体实施时，该显示模组000的结构不仅限于此，还可以包括其他能够集成驱动电路的结构，可参考相关技术中IC(Integrated Circuit，驱动芯片，集成电路)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的结构进行理解，本实施例不作赘述。

在一些可选实施例中，请结合参考图16和图17，图16是本发明实施例提供的另一种显示模组的制作方法流程框图，图17是在基板10一侧制作完电路层20后涂覆氟化液层40的结构示意图，本实施例提供的显示模组的制作方法中，在基板10一侧制作完电路层20后，还包括：S07、在电路层20远离基板10的一侧涂覆氟化液层40。

本实施例提供的显示模组000的制作方法，还包括在显示模组000中的电路层20远离基板10一侧的表面上涂覆氟化液层40，氟化液层40的氟化液为精密仪器清洗剂，应用于对电路层20上的元件201精密清洗，以去除油脂、腊、松香助焊剂、指纹汗渍、颗粒等杂质，而氟化液层40可以用于电路层20的保护涂层，涂覆完氟化液层40的电路层20的表面留有一层薄的透明膜，起到防潮，防粘效果。氟化液层40表面达因值(达因值测量的是表面的湿度，也可以理解为测量的是氟化液层40表面上液滴的侧面角度，氟化液层40的液滴在其表面形成小水珠，则氟化液层40表面的达因值低)低，达因值越低，氟化液层40表面的能量越少，因此氟化液层40表面越不容易与热熔胶302贴附，绝缘膜301易脱落。因此，当显示模组000中的电路层20远离基板10一侧的表面上涂覆氟化液层40时，需要将热熔胶302的第二表面302B设计为与电路层20远离基板10一侧的表面匹配的凹凸状结构，在制程过程中，可以将包括氟化液层40的电路层20与封装复合层30直接贴附，无需再做其它定位设计，省时快捷，热熔胶302的凹凸状结构的第二表面302B可以填充满元件201的间隙，有利于增大电路层20与封装复合层30的贴附面积的同时，可以避免因氟化液层40的达因值低而影响绝缘膜301的贴附效果，在热熔胶302的该种设计结构下，能够进一步使封装复合层30的绝缘膜301不易脱落，更好的提高产品良率，进一步提升显示可靠性。

在一些可选实施例中，请结合参考图18和图19，图18是本发明实施例提供的另一种显示模组的制作方法流程框图，图19是在制作完封装复合层30后制作通气孔303的结构示意图，本实施例提供的显示模组的制作方法中，在制作完封装复合层30后，还包括：S08、在热熔胶302靠近基板10一侧的表面上制作通气孔303。可选的，通气孔303可在热熔胶302的边缘处，从第二表面302B向靠近第一表面302A的方向凹陷形成。

本实施例进一步解释说明了显示模组000的制作方法中，在制作完封装复合层30后，还包括在热熔胶302靠近基板10一侧的表面上制作通气孔303，由于在对电路层20采用封装复合层30封装完成后，可能出现在检测性能时发现电连接不稳定的情况，因此，为了在返工检测修理时便于拆卸，本实施例在制作完封装复合层30后，可以在热熔胶302靠近基板10一侧的表面上制作通气孔303，可通过该通气孔303向热熔胶302与电路层20的贴合面通入液氮等具有冷冻作用的辅助原料(利用液氮的低温特性，具有冷冻拆解分离器件的作用)，使其进入热熔胶302内，进而可以在尽可能不破坏电路层20元件201的前提下，使封装复合层30的拆卸更加快捷方便。

可选的，如图19所示，热熔胶302可以包括第一区域M和围绕第一区域M设置的第二区域N，在垂直于基板10所在平面的方向Z上，第一区域M与电路层20的元件201交叠；在第二区域N内，热熔胶302与基板10贴合固定；通气孔303位于第二区域N内。可以理解的是，本实施例的图19仅是示例性画出一个通气孔303的结构，具体实施时，根据整个显示模组000的尺寸和提升拆卸速度的要求，可根据实际需求设置通气孔303的数量，本实施例不作具体限定。

在一些可选实施例中，请参考图20，图20是本发明实施例提供的一种显示装置111的平面结构示意图，本实施例提供的显示装置111，包括电连接的显示面板222和本发明上述实施例提供的显示模组000。图20实施例仅以手机为例，对显示装置111进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置111，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置111，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置111，具有本发明实施例提供的显示模组000的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示模组000的具体说明，本实施例在此不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示模组及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示模组包括封装复合层，封装复合层的热熔胶包括远离基板一侧的第一表面和靠近基板一侧的第二表面，第一表面与绝缘膜贴合固定，热熔胶的第二表面为凹凸状结构，该凹凸状结构可以通过模具预制定型形成，第二表面的形状与电路层远离基板一侧的表面的形状相互匹配，以使热熔胶覆盖电路层的各个元件。本发明的热熔胶包括与电路层远离基板一侧的表面匹配的凹凸状结构的第二表面，绝缘膜和热熔胶贴合构成的封装复合层可以根据电路层的表面形状预制定型，从而可以在制程过程中将电路层与封装复合层直接贴附，无需再做其它定位设计，省时快捷。热熔胶的凹凸状结构的第二表面可以填充满元件的间隙，有利于增大电路层与封装复合层的贴附面积，在热熔胶的该种设计结构下，能够使封装复合层的绝缘膜不易脱落，有利于提高产品良率，提升显示可靠性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。