电子装置及其板件

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是关于一种可适应多层电路板相互固定的电子装置。

背景技术

随着科技的进步，对于电子装置的功能需求也日渐增多。为了符合大众的期待，电子装置内装设的电路板数也随之增加。另一方面，为了简化电子装置的体积，复数个电路板的配置通常是以迭合的方式设置于电子装置中。

目前而言，底层电路板之上的电路板通常是用螺丝锁附的方式来固定在底层的电路板上。然而，每一电路板的电路设计不同，锁附孔的配置也不一样，使得电子装置组装的弹性灵活度受到局限。

因此，如何提出一种可解决上述问题的电子装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可适应不同电路板的不同固定孔配置的板件，及使用所述板件的电子装置。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种板件用以至少部分覆盖第一电路板。板件包含本体部、至少一第一固定柱、至少一第二固定柱以及至少一穿越区。本体部配置以覆盖第一电路板。第一固定柱连接本体部的一侧，并相对本体部凸出。第一固定柱配置以与第一电路板相互固定。第二固定柱连接本体部的另一侧，并相对本体部凸出。第二固定柱配置以与第二电路板相固定。穿越区设置于本体部上。穿越区配置以供第一电路板上的至少一电子元件穿过。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的板件的材质包含塑胶。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的第二固定柱包含孔洞。孔洞至少部分贯穿第二固定柱。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的第二固定柱更包含内螺纹部。内螺纹部设置于上述的孔洞内。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的第二固定柱更包含螺柱。螺柱设置于孔洞内。上述的内螺纹部设置于螺柱的内壁。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的至少一第一固定柱的数量为复数个。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的至少一第二固定柱的数量为复数个。

为了达到上述目的，依据本发明的另一实施方式，一种电子装置包含上述的板件、第一电路板以及第二电路板。上述的板件的本体部至少部分覆盖第一电路板。第一电路板经由第一固定柱与板件相固定。第二电路板经由第二固定柱与板件相固定。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的第一电路板具有至少一电子元件。电子元件穿过板件的穿越区。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的板件具有固定孔。固定孔贯穿第一固定柱以及本体部。固定孔为沉头孔。

于本发明的一或多个实施方式中，上述的第一固定柱远离本体部的一端与第一电路板的板面抵接。第二固定柱远离本体部的一端与第二电路板的板面抵接。

综上所述，本发明的电子装置是在两电路板之间设置板件，并藉由板件将两电路板相互固定。板件的两侧分别具有第一固定柱以及第二固定柱。两电路板分别藉由第一固定柱以及第二固定柱固定于板件的两侧。第一固定柱及第二固定柱的位置可根据两电路板的锁附孔的位置而弹性调整，藉此提升电子装置组装的灵活度。此外，板件可保护底层电路板上的电子元件，避免锁附工具锁附板件及电路板时，将底层电路板上的电子元件损坏。

以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1为绘示本发明一实施方式的电子装置的局部立体图。

图2为绘示图1中的电子装置于虚线框C中的局部放大图。

图3为绘示图1中的电子装置沿线段3-3的局部剖面图。

符号说明：

10a、10b：锁附件

10a1：帽体

10a2：柱体

100：电子装置

110：第一电路板

112：电子元件

110b、120b：板面

120：第二电路板

130：板件

132：本体部

134：第一固定柱

136：第二固定柱

1362：螺柱

1362a：内螺纹部

138：穿越区

C：虚线框

F1：第一固定孔

F12：沉头部

F14：贯穿部

F2：第二固定孔

T：孔洞

具体实施方式

下文列举实施例配合所附图式进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本申请所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本申请所涵盖的范围。另外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。

另外，在全篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此申请的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本申请的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本申请的描述上额外的引导。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。

其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

再者，于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。

请参照图1。图1为绘示本发明一实施方式的电子装置100的局部立体图。如图1所示，本实施方式的电子装置100可以是电脑、服務器等计算机装置，但并不以此为限。电子装置100包含第一电路板110、第二电路板120以及板件130。板件130至少部分覆盖第一电路板110。第二电路板120设置于板件130之上。换言之，板件130是位于第一电路板110以及第二电路板120之间。第二电路板120经由板件130与第一电路板110相固定。

于一些实施方式中，板件130的材质包含塑胶或绝缘材质，但本发明不以此为限。如此，板件130可防止第一电路板110以及第二电路板120之间的距离过近而产生电性干扰。

板件130包含本体部132、复数个第一固定柱134(因角度关系，图中仅标示一个)、复数个第二固定柱136以及穿越区138。第一固定柱134连接本体部132靠近第一电路板110的一侧，并相对本体部132朝向第一电路板110凸出。第二固定柱136连接本体部132远离第一电路板110的一侧，并相对本体部132朝远离第一电路板110的方向凸出。

进一步地，第一固定柱134的一端与第一电路板110的板面110b抵接。第二固定柱136的一端与第二电路板120的板面120b抵接。第一固定柱134配置以与第一电路板110相互固定。第二固定柱136配置以与第二电路板120相固定。穿越区138设置于本体部132上。于本实施方式中，穿越区138为长槽孔，但本发明不以此为限。第一电路板110上的电子元件112可穿过穿越区138，并经由穿越区138露出。

如上述结构设计，第一固定柱134可抬高本体部132，使本体部132与第一电路板110的板面110b之间具有一段距离，以免本体部132压坏第一电路板110上的电路或电子零件。同样地，第二固定柱136可抬高第二电路板120，以避免第二电路板120与第一电路板110上的电子元件112相撞。此外，本体部132可保护第一电路板110上的电路或电子零件，以避免电路或电子零件受到外物撞击而损坏。

请参照图2。图2为绘示图1中的电子装置100于虚线框C中的局部放大图。如图2所示，板件130具有第一固定孔F1以及第二固定孔F2。第一固定孔F1贯穿本体部132以及第一固定柱134。第一固定孔F1供锁附件10a穿过，以将第一固定柱134以及第一电路板110相固定。第二固定孔F2至少部分延伸于第二固定柱136内。第二固定孔F2供另一锁附件10b穿过，以将第二固定柱136以及第二电路板120相固定(如图1所示)。

具体而言，于本实施方式中，第二固定柱136包含孔洞T及螺柱1362。螺柱1362设置于孔洞T内。第二固定孔F2位于螺柱1362内。螺柱1362包含内螺纹部1362a。内螺纹部1362a设置于螺柱1362的内壁。锁附件10b为螺丝，其包含外螺纹部。藉此，锁附件10b及第二固定柱136可经由外螺纹部及内螺纹部1362a的螺合而相互固定。进一步地，锁附件10b是穿过第二电路板120的锁附孔后，再与第二固定柱136螺合。藉此，将第二电路板120固定于第二固定柱136上。

于一些实施方式中，孔洞T为通孔。于其他实施方式中，孔洞T为盲孔，本发明不应以此为限。

于一些实施方式中，第二固定柱136的内壁具有内螺纹。锁附件10b可直接与第二固定柱136内壁上的内螺纹螺合。于另一些实施方式中，孔洞T内的螺柱1362可选择性地取消，且锁附件10b为自攻螺丝。藉此，锁附件10b可在钻入孔洞T时，直接在孔洞T的内壁攻出螺纹，从而固定于第二固定柱136中。本发明不应以此为限。

请参照图3。图3为绘示图1中的电子装置沿线段3-3的局部剖面图。如图3所示，于本实施方式中，第一固定孔F1为沉头孔。第一固定孔F1包含沉头部F12以及贯穿部F14。沉头部F12以及贯穿部F14相连通。沉头部1342由本体部132远离第一电路板110的一面凹陷形成。贯穿部F14贯穿第一固定柱134。锁附件10a包含帽体10a1以及柱体10a2。帽体10a1位于第一固定孔F1的沉头部F12内，并与第一固定柱134的顶面(亦即，沉头部F12的底面)抵接。柱体10a2位于第一固定孔F1的贯穿部F14内，并进而延伸至第一电路板110的锁附孔中。如此，锁附件10a穿过第一固定孔F1，并与第一电路板110的锁附孔锁附时，第一固定柱134可被固定于锁附件10a及第一电路板110之间。

于一些实施方式中，第一固定孔F1非沉头孔。换言之，于此实施方式中，第一固定孔F1为单纯通孔。锁附件10a穿入第一固定孔F1内。锁附件10a的帽体10a1是与本体部132远离第一电路板110的面抵接。本发明不应以此为限。

于一些实施方式中，第一固定柱134以及第二固定柱136相对本体部132延伸凸出的长度可视实际操作情况而弹性调整，本发明不应以此为限。

于一些实施方式中，第一固定柱134以及第二固定柱136的数量及位置可视实际操作情况而弹性调整，本发明不应以此为限。具体而言，第一固定柱134以及第二固定柱136的数量及位置可配合第一电路板110及第二电路板120的锁附孔而设置，以提升电子装置100组装的灵活度。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的电子装置是在两电路板之间设置板件，并藉由板件将两电路板相互固定。板件的两侧分别具有第一固定柱以及第二固定柱。两电路板分别藉由第一固定柱以及第二固定柱固定于板件的两侧。第一固定柱及第二固定柱的位置可根据两电路板的锁附孔的位置而弹性调整，藉此提升电子装置组装的灵活度。此外，板件可保护底层电路板上的电子元件，避免锁附工具锁附板件及电路板时，将底层电路板上的电子元件损坏。

虽然本发明已以实施方式申请如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域具通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的为准。