一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及清洗工艺

技术领域

本发明涉及等离子清洗设备技术领域，特别是涉及一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及清洗工艺。

背景技术

等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。通常用于引线框架(Lead Frame，缩写为L/F)的IC封装产品(下文简称产品)在引线接合(Wire Boding)前和注塑成型(Molding)前清洗。

等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。等离子清洗机和等离子刻蚀机原理不一样，但是两者设备均需要等离子真空腔体结构。

中国专利CN208513246U公开了一种用于手机玻璃盖板丝印处理的等离子清洗机，所述真空腔体内腔底部固定设置有转盘，所述真空腔体底部固定连接有电机，且电机顶部惯出真空腔体与转盘相连。传统的等离子机通过设置转动的底盘让料盘转动起来，解决了料盘的工件清洗不均匀的部分问题。由于料盒堆叠在一起，料盒部分比外侧还是更加难以清洗，清洗不均匀的问题还未彻底解决。同理，刻蚀机也存在刻蚀不均匀的情况。

发明内容

基于此，有必要针对的工件清洗或刻蚀不均匀问题，提供一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及工艺。

一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构，包括真空腔体，所述真空腔体内设置有可转动的公转盘，所述公转盘上设置有若干可转动的工件座。

在其中一个实施例中，所述真空腔体具有底板，所述底板的外侧设置有驱动电机，所述底板的内侧设置有驱动轴，所述驱动电机与所述驱动轴连接，所述公转盘设置于所述底板上，所述公转盘与所述驱动轴连接，所述驱动电机驱动所述公转盘转动。

在其中一个实施例中，所述公转盘上设置有主转动齿轮和若干次转动齿轮，所述主转动齿轮设置于所述驱动轴上，所述若干次转动齿轮分别与所述主转动齿轮连接，每一所述次转动齿轮上设置有连接卡位，所述工件座扣合于所述连接卡位上。

在其中一个实施例中，所述连接卡位上设置有定位槽，所述工件座的底部设置有对应的定位部，所述定位部扣合于所述定位槽内。

在其中一个实施例中，所述工件座包括支架和间隔分布与支架上的料板。

在其中一个实施例中，若干所述次转动齿轮间隔环绕于所述主转动齿轮的四周。

一种等离子真空机的清洗或蚀刻工艺，应用于真空腔体内，包括以下步骤：在真空腔体内清洗或蚀刻过程中，同时转动用于放置有料盒的公转盘和用于放置工件的料盒。

上述用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及清洗工艺，通过设置转动的公转盘和在公转盘上转动的工件座，可以使电极盒上的工件均匀转动，清洗或蚀刻更加均匀。

附图说明

图1为其中一个实施例的用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构的结构示意图；

图2为其中一个实施例的公转盘和驱动电机连接的结构示意图；

图3为其中一个实施例的公转盘和驱动电机连接的结构示意图；

图4为其中一个实施例的次转动齿轮和连接卡位连接的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构，包括真空腔体10，真空腔体10内设置有可转动的公转盘20，公转盘20上设置有若干可转动的工件座30。真空腔体10包括密封连接的腔体110和盖体120，腔体110内开设有清洗或蚀刻腔111，安装可转动的公转盘20和工件座30，用于清洗或蚀刻工件。

上述用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构，通过设置转动的公转盘20和在公转盘20上转动的工件座30，可以使电极盒上的工件均匀转动，清洗或蚀刻更加均匀。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，真空腔体10具有底板112，底板112的外侧设置有驱动电机40，底板112的内侧设置有驱动轴410，驱动电机40与驱动轴410连接，公转盘20设置于底板112上，公转盘20与驱动轴410连接，驱动电机40驱动公转盘20转动。工件座30包括支架310和间隔分布与支架310上的料板320。料板320采用圆形结构，用于放置待清洗或蚀刻的工件。

如图2和图3所示，在其中一个实施例中，公转盘20上设置有主转动齿轮210和若干次转动齿轮220，主转动齿轮210设置于驱动轴410上，若干次转动齿轮220分别与主转动齿轮210连接，每一次转动齿轮220上设置有连接卡位230，工件座30扣合于连接卡位230上。若干次转动齿轮220间隔环绕于主转动齿轮210的四周，每一次转动齿轮220与一连接卡位230固定连接。

如图1和图4所示，在其中一个实施例中，连接卡位230上设置有定位槽231，工件座30的底部设置有对应的定位部(图未示)，定位部扣合于定位槽231内。

一种等离子真空机的清洗或蚀刻工艺，应用于真空腔体内，包括以下步骤：在真空腔体内清洗或蚀刻过程中，同时转动用于放置有料盒的公转盘和用于放置工件的料盒。目前的自动化等离子清洗或蚀刻机，在真空的环境下对如PCB板等工件进行等离子清洗或蚀刻技术是现有技术。本清洗或蚀刻工艺是通过对清洗或蚀刻过程中的工件进行公转和自转，实现对工件各个部分清洗或蚀刻均匀，清洗或蚀刻效果佳。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。