剥线长度可调的剥线机刀头及其控制组件

技术领域

本发明公开了剥线长度可调的剥线机刀头及其控制组件，具体涉及剥线自动剥线机刀头及其控制组件的设计改进方面。

背景技术

自动剥线机具有操作简易，工作效率高，稳定性好的特点。日常生产中，有的客户对于线体端剥除的表皮长度，或线体铜线露出长度有着不一样的要求，而一般的剥线机刀头为固定剥除长度，不能满足客户的定制要求，从而丧失了订单。因此我们需要对剥线机的刀头进行重新设计，以实现剥线长度可调的目标。

发明内容

为解决以上不足，本发明公开了剥线长度可调的剥线机刀头及其控制组件。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明公开了剥线长度可调的剥线机刀头及其控制组件，其特征在于：包括无杆气缸、电磁阀、半圆刀头、平行刀头、基座、线轮组、控制板；所述无杆气缸有两个，相互平行且通过螺丝垂直安装于基座顶端平面，通过气管联接电磁阀；所述半圆刀头为一对，位于同一直线上，刀口为两个半圆形，用于切割线体表皮；所述平行刀头为一对，位于同一直线上，用于切割线体；所述线轮组由步进电机与线轮组成，有两组，一组位于半圆刀头右侧，另一组位于平行刀头左侧；所述控制板通过螺丝安装在基座表面，通过数据线联接电磁阀和线轮组中的步进电机。所述半圆刀头、平行刀头之间的距离小于5mm，半圆刀头和平行刀头上部的运动端均通过螺丝固定在无杆气缸滑块上，半圆刀头和平行刀头切割点与线体位于同一直线上。所述线轮组，两组上下线轮的切线重合，线轮切线与待切割线体重合。

本发明的有益效果是，实现线体剥出长度可调。

附图说明

图1 是剥线长度可调的剥线机刀头及其控制组件的示意图；

图2 是刀头示意图；

图3是导管及线体与各组件间位置关系示意图；

图4是执行步骤中线体位置的示意图；

图1中标记1是无杆气缸，标记2是电磁阀；标记3是半圆刀头，标记4是平行刀头，标记5是基座，标记6是线轮组，标记7是控制板；

图2中标记101是平行刀头正视图，标记102是半圆刀头正视图；

图3中，标记201是线体，标记302是导管。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明， 但并不作为对本发明的限定。

实施例：

一种剥线长度可调的剥线机刀头及其控制组件，其特征在于：包括无杆气缸1、电磁阀2、半圆刀头3、平行刀头4、基座5、线轮组6、控制板7；无杆气缸1有两个，相互平行且通过螺丝垂直安装于基座5顶端平面，通过气管联接电磁阀2；半圆刀头3为一对，位于同一直线上，刀口为两个半圆形，用于切割线体表皮；平行刀头4为一对，位于同一直线上，用于切割线体；线轮组6由步进电机与线轮组成，有两组，一组位于半圆刀头3右侧，另一组位于平行刀头4左侧；控制板7通过螺丝安装在基座5表面，通过数据线联接电磁阀2和线轮组6中的步进电机。

此实例中半圆刀头3、平行刀头4之间的距离为2mm，半圆刀头3和平行刀头4上部的运动端均通过螺丝固定在无杆气缸1的滑块上。

线轮组6中的步进电机为精密步进电机，步进角为18度，受控于控制板7上的步进电机控制器。

控制板7上有步进电机控制器1个，继电器2个，嵌入式CPU模块一个；继电器受控于嵌入式CPU模块，CPU模块给出高电压时，继电器导通，继电器串联了电源与电磁阀2，继电器导通状态下，电磁阀2导通，电磁阀2导通后，无杆气缸1上端为进气端，下端为负压端，无杆气缸1的滑块下移。

继电器断开后，电磁阀2不工作，无杆气缸1上端为负压端，下端为进气端，无杆气缸1的滑块上移。

初始状态S0时，导线末端位于平行刀口正下方，半圆刀头3、平行刀头4均处于分离状态，即相应的继电器和电磁阀2未导通。

此实例中半圆刀头3、平行刀头4之间的距离为2mm。

当客户要求剥出导线铜线露出长度为n，线体总长度为a时（a>2n>2）；

嵌入式CPU模块内部执行下列程序：

S1：驱动平行刀头4左侧线轮组6正向旋转，使线体前进（n+2）mm（补进刀头之间的距离差）；

S2：驱动半圆刀头3对应的继电器导通，使线体表皮被切割；

S3：驱动平行刀头4左侧线轮组6反向旋转，使线体倒退2mm（剥离表皮与线体）；

S4：驱动半圆刀头3对应的继电器断开，使半圆刀头3分离；

S5：驱动平行刀头4左侧线轮组6正向旋转，使线体前进（a-2n+2）mm；

S6：驱动半圆刀头3对应的继电器导通，使线体另一端表皮被切割；

S7：驱动半圆刀头3对应的继电器断开，使半圆刀头3分离；

S8：驱动半圆刀头3右侧的线轮组正向旋转，使线体前进（n-2）mm；

S9：驱动平行刀头4对应的继电器闭合，完成线体切割；

S10：驱动半圆刀头3右侧的线轮组正向旋转，完成出线。

以上所述仅为本发明的实施例，并不限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改，等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。