一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统

技术领域

本发明涉及光学电子技术领域，具体为一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统。

背景技术

激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，激光的英文全名已经完全表达了制造激光的主要过程。原子受激辐射的光，故名“激光”：原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，所释放的能量以光子的形式放出。被引诱（激发）出来的光子束（激光），其中的光子光学特性高度一致。因此激光相比普通光源单色性、方向性好，亮度更高，但是强大的激光需要控制，其中激光控制芯片的装配尤为重要，激光控制芯片回流过程中引脚容易出现焊点短路的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统，解决了激光控制芯片回流过程中引脚容易出现焊点短路的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统，包括旋转模块、按压模块、PCB板、激光控制芯片和底板，所述的旋转模块包括转动板、齿轮环、旋转板、加热棒、加热丝、加热板、旋转主动齿轮、旋转电机、旋转电机支架、推拉杆支架、推拉杆、热芯棒、加热环和清理棒，所述底板的上表面固定连接有转动板，转动板的上表面转动连接有旋转板。

所述的按压模块包括支撑柱、带轮杆底部支架、带轮杆、按压架、带轮杆顶部支架、主动带轮、传动带、限位架、从动带轮、拨动架、按压杆、同步执行齿轮、同步滑动齿轮、滑动齿轮支架、连接块、按压簧、按压片和同步输入齿轮，所述转动板的上表面固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端固定连接有按压架。

优选的，所述旋转板的外表面套接有齿轮环，齿轮环的外表面齿轮连接有旋转主动齿轮，旋转主动齿轮的上方设置有旋转电机，旋转电机的输出轴与旋转主动齿轮固定连接，所述旋转电机与转动板通过旋转电机支架固定连接。

优选的，所述旋转板的上方通过四个加热棒固定连接有加热板，四个所述加热棒的外表面均环绕有加热丝，加热丝的上表面搭接有PCB板，PCB板的上表面固定连接有激光控制芯片。

优选的，所述激光控制芯片的引脚处滑动连接有清理棒，清理棒的顶端固定连接有热芯棒，热芯棒的外表面环绕有加热环，加热环的外表面固定连接有推拉杆，推拉杆与底板通过推拉杆支架滑动连接。

优选的，所述按压架远离支撑柱的一端滑动连接有按压杆，按压杆的底端固定连接有按压片，按压片与激光控制芯片的上表面搭接，所述按压片与按压架的相对面之间固定连接有 按压簧，所述按压簧环绕在按压杆的外侧。

优选的，所述按压杆的顶端通过连接块活动连接有拨动架，所述按压杆外表面的顶部滑动连接有限位架，限位架与按压架固定连接。

优选的，所述按压杆的外表面固定连接有同步执行齿轮，同步执行齿轮的外表面齿轮连接有同步滑动齿轮，同步滑动齿轮的上方通过连接轴固定连接有从动带轮，所述从动带轮和同步滑动齿轮与按压架通过滑动齿轮支架转动连接。

优选的，所述从动带轮的侧方通过传动带转动连接有主动带轮，主动带轮的下方通过连接轴固定连接有同步输入齿轮，所述同步输入齿轮与齿轮环的外表面齿轮连接，所述带轮杆与支撑柱和按压架分别通过带轮杆底部支架和带轮杆顶部支架固定连接。

与现有技术相比，本发明提供了一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统，具备以下有益效果：本发明通过设置按压模块，将PCB板和激光控制芯片固定在加热板的上表面，并且可以使按压片与加热板夹持这PCB板和激光控制芯片就会一起转动，从而完成对激光控制芯片各个方向引脚短路地方的多余焊锡进行清理，通过整体的结构设置，从而解决手工清理焊锡容易出现大面积短路的问题。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明按压模块结构示意图。

图3为本发明旋转主动齿轮处结构示意图。

图4为本发明热芯棒处结构示意图。

图5为本发明按压模块结构示意图之一。

图中：1-旋转模块；101-转动板；102-齿轮环；103-旋转板；104-加热棒；105-加热丝；106-加热板；107-旋转主动齿轮；108-旋转电机；109-旋转电机支架；110-推拉杆支架；111-推拉杆；112-热芯棒；113-加热环；114-清理棒；2-按压模块；201-支撑柱；202-带轮杆底部支架；203-带轮杆；204-按压架；205-带轮杆顶部支架；206-主动带轮；207-传动带；208-限位架；209-从动带轮；210-拨动架；211-按压杆；212-同步执行齿轮；213-同步滑动齿轮；214-滑动齿轮支架；215-连接块；216-按压簧；217-按压片；218-同步输入齿轮；3-PCB板；4-激光控制芯片；5-底板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，本发明提供一种技术方案：一种激光驱动IC控制芯片引脚处理系统，包括旋转模块1、按压模块2、PCB板3、激光控制芯片4和底板5，如1、图3和图4，其中旋转模块1包括转动板101、齿轮环102、旋转板103、加热棒104、加热丝105、加热板106、旋转主动齿轮107、旋转电机108、旋转电机支架109、推拉杆支架110、推拉杆111、热芯棒112、加热环113和清理棒114，底板5的上表面固定连接有转动板101，转动板101的上表面转动连接有旋转板103，旋转板103的外表面套接有齿轮环102，齿轮环102的外表面齿轮连接有旋转主动齿轮107，旋转主动齿轮107的上方设置有旋转电机108，旋转电机108的输出轴与旋转主动齿轮107固定连接，旋转电机108与转动板101通过旋转电机支架109固定连接，旋转板103的上方通过四个加热棒104固定连接有加热板106，四个加热棒104的外表面均环绕有加热丝105，加热丝105的上表面搭接有PCB板3，PCB板3的上表面固定连接有激光控制芯片4，激光控制芯片4的引脚处滑动连接有清理棒114，清理棒114的顶端固定连接有热芯棒112，热芯棒112的外表面环绕有加热环113，加热环113的外表面固定连接有推拉杆111，推拉杆111与底板5通过推拉杆支架110滑动连接。

如图2和图5为本发明按压模块结构图，其中按压模块2包括支撑柱201、带轮杆底部支架202、带轮杆203、按压架204、带轮杆顶部支架205、主动带轮206、传动带207、限位架208、从动带轮209、拨动架210、按压杆211、同步执行齿轮212、同步滑动齿轮213、滑动齿轮支架214、连接块215、按压簧216、按压片217和同步输入齿轮218，转动板101的上表面固定连接有支撑柱201，支撑柱201的顶端固定连接有按压架204，按压架204远离支撑柱201的一端滑动连接有按压杆211，按压杆211的底端固定连接有按压片217，按压片217与激光控制芯片4的上表面搭接，按压片217与按压架204的相对面之间固定连接有 按压簧216，按压簧216环绕在按压杆211的外侧，按压杆211的顶端通过连接块215活动连接有拨动架210，按压杆211外表面的顶部滑动连接有限位架208，限位架208与按压架204固定连接，按压杆211的外表面固定连接有同步执行齿轮212，同步执行齿轮212的外表面齿轮连接有同步滑动齿轮213，同步滑动齿轮213的上方通过连接轴固定连接有从动带轮209，从动带轮209和同步滑动齿轮213与按压架204通过滑动齿轮支架214转动连接，从动带轮209的侧方通过传动带207转动连接有主动带轮206，主动带轮206的下方通过连接轴固定连接有同步输入齿轮218，同步输入齿轮218与齿轮环102的外表面齿轮连接，带轮杆203与支撑柱201和按压架204分别通过带轮杆底部支架202和带轮杆顶部支架205固定连接。

在使用时，使用者首先将PCB板3和激光控制芯片4放置在加热板106上表面，然后通过拨动拨动架210，使按压片217按压在激光控制芯片4的上表面，这时PCB板3和激光控制芯片4就会在按压簧216的作用下固定在加热板106的上表面，这时启动加热丝105，加热丝105就会加热加热棒104，加热棒104会将热量传递到加热板106处，加热板106就会对PCB板3和激光控制芯片4进行加热，于此同时使加热环113通电，加热环113就会加热热芯棒112，热芯棒112会将热量传递到清理棒114处，这时使用者拉动推拉杆111，推拉杆111就会带动清理棒114的底端在激光控制芯片4的引脚处滑动，从而将引脚上短路地方的多余焊锡清理掉，当清理了一侧的焊锡，使用者启动旋转电机108，旋转电机108的输出轴就会带动旋转主动齿轮107转动，旋转主动齿轮107转动就会带动齿轮环102转动，齿轮环102转动就会带动旋转板103转动，旋转板103转动就会通过加热棒104带动加热板106转动，加热板106转动就会带动PCB板3和激光控制芯片4转动，于此同时齿轮环102转动还会带动同步输入齿轮218转动，同步输入齿轮218转动就会带动主动带轮206转动，主动带轮206转动就会带动从动带轮209转动，从动带轮209转动就会带动同步滑动齿轮213转动，同步滑动齿轮213转动就会带动同步执行齿轮212转动，同步执行齿轮212转动就会带动按压杆211转动，按压杆211转动就会带动按压片217转动，这时按压片217与加热板106夹持这PCB板3和激光控制芯片4就会一起转动，并且每转动九十度使用者拉动一次推拉杆111，从而完成对激光控制芯片4各个方向引脚短路地方的多余焊锡进行清理。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。