单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机

技术领域

本发明涉及数据处理技术领域，特别涉及一种单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机。

背景技术

移印机（Pad printing machine）是一种印刷设备，适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶瓷、电子、芯片等。在芯片制造过程中，芯片的制造精度要求决定了移印机的工作状态需要相对稳定。针对单工位芯片移印机而言，一般包括上料单元、产品传送单元、检测单元、下料单元、芯片平移单元、移印单元、油蛊清胶单元和定位单元等。然而这些单元在互相配合过程中可能会存在误差，这样难以确保对芯片的快速精准加工，进而降低移印效率。

发明内容

为改善相关技术中存在的上述技术问题，本发明提供了单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机，通过自适应地调整工作状态，能够改善或者消除整个移印机的不同功能单元之间存在的配合误差，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。

本发明实施例的第一方面，提供了一种单工位芯片移印信息处理方法，包括：

获取芯片移印状态信息集合，其中，所述芯片移印状态信息集合包括存在时序连续性的i组芯片移印状态信息，i为大于1的整数；

根据所述芯片移印状态信息集合获取异常状态信息集合，其中，所述异常状态信息集合包括存在时序连续性的i组异常状态信息；

基于所述芯片移印状态信息集合，通过移印状态识别线程所包括的局部指标解析单元获取移印生产指标信息集合，其中，所述移印生产指标信息集合包括i个移印生产指标信息；

基于所述异常状态信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局指标解析单元获取异常生产指标信息集合，其中，所述异常生产指标信息集合包括i个异常生产指标信息；

基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集；

根据所述移印误差标签集确定所述芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息。

可选的，所述基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，包括：

基于所述移印生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的局部动态指标识别单元获取i个局部生产指标内容，其中，每个局部生产指标内容对应于一个移印生产指标信息；

基于所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局动态指标识别单元获取i个全局生产指标内容，其中，每个全局生产指标内容对应于一个异常生产指标信息；对所述i个局部生产指标内容以及所述i个全局生产指标内容进行生产指标校正处理，得到i个目标生产指标内容，其中，每个目标生产指标内容包括一个局部生产指标内容以及一个全局生产指标内容；

基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容，其中，所述全局生产指标内容为根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重确定的，每个目标生产指标内容对应于一个芯片良率评价权重；

基于所述全局生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

可选的，所述基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，包括：

基于所述移印生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的局部信息拆分单元获取i个局部生产指标内容，其中，每个局部生产指标内容对应于一个移印生产指标信息；

基于所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局信息拆分单元获取i个全局生产指标内容，其中，每个全局生产指标内容对应于一个异常生产指标信息；

对所述i个局部生产指标内容以及所述i个全局生产指标内容进行生产指标校正处理，得到i个目标生产指标内容，其中，每个目标生产指标内容包括一个局部生产指标内容以及一个全局生产指标内容；

基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的所述移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

可选的，所述基于所述移印生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的局部信息拆分单元获取i个局部生产指标内容，包括：

针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的实时指标识别单元获取局部实时产线生产指标信息，其中，所述局部信息拆分单元属于所述移印状态识别线程；

针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的动态指标识别单元获取局部动态产线生产指标信息；

针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，基于所述局部实时产线生产指标信息以及所述局部动态产线生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的信息整合单元获取局部融合生产指标信息；

针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，基于所述局部融合生产指标信息以及所述移印生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的局部动态指标识别单元获取局部生产指标内容。

可选的，所述基于所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局信息拆分单元获取i个全局生产指标内容，包括：

针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的实时指标识别单元获取全局实时产线生产指标信息，其中，所述全局信息拆分单元属于所述移印状态识别线程；

针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的动态指标识别单元获取全局动态产线生产指标信息；

针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，基于所述全局实时产线生产指标信息以及所述全局动态产线生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的信息整合单元获取全局融合生产指标信息；

针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，基于所述全局融合生产指标信息以及所述异常生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的全局动态指标识别单元获取全局生产指标内容。

可选的，所述基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的所述移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，包括：

基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容，其中，所述全局生产指标内容为根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重确定的，每个目标生产指标内容对应于一个芯片良率评价权重；

基于所述全局生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的所述移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

可选的，所述基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容，包括：

基于所述i个目标生产指标内容，通过所述生产指标融合单元所包括的局部子单元获取i个局部生产指标内容片段，其中，所述生产指标融合单元属于所述移印状态识别线程；

基于所述i个局部生产指标内容片段，通过所述生产指标融合单元所包括的全局子单元获取i个全局生产指标内容片段；

根据所述i个全局生产指标内容片段确定i个芯片良率评价权重，其中，每个芯片良率评价权重对应于一个目标生产指标内容；

根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重，确定所述全局生产指标内容。

可选的，所述根据所述芯片移印状态信息集合获取异常状态信息集合，包括：

针对所述芯片移印状态信息集合中的每组芯片移印状态信息，通过状态信息分类线程获取局部异常信息、全局异常信息以及历史异常信息；

根据所述每组芯片移印状态信息所对应的所述局部异常信息、所述全局异常信息以及所述历史异常信息，生成所述每组芯片移印状态信息所对应的异常状态信息。

可选的，根据所述移印误差标签集确定所述芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息，包括：

根据所述移印误差标签集对应的误差标签分类结果，获取所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录；

基于所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录之间的事件记录相关度，对所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录进行匹配，得到事件记录匹配结果；

将匹配失败的工况延迟事件记录确定为待处理的工况延迟事件记录，根据所述事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录与所述待处理的工况延迟事件记录之间的事件记录比较结果，确定与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息；

对与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息和所述待处理的工况延迟事件记录进行匹配，得到状态信息匹配结果；

根据所述状态信息匹配结果和所述事件记录匹配结果，确定所述芯片移印状态信息集合中的工况调整需求和所述工况调整需求对应的工作状态调整信息；

其中，所述根据所述移印误差标签集对应的误差标签分类结果，获取所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录，包括：

根据所述移印误差标签集对应的误差标签分类结果，获取所述芯片移印状态信息集合中的至少两个状态故障事项和至少两个工况延迟事项；

获取所述至少两个状态故障事项之间的状态故障事项的比较结果和状态故障事项的安全评价信息，获取所述至少两个工况延迟事项之间的工况延迟事项的比较结果和工况延迟事项的安全评价信息；

根据所述状态故障事项的比较结果和所述状态故障事项的安全评价信息，对所述至少两个状态故障事项进行整合，得到所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录；一个状态故障事件记录包括至少一个状态故障事项；

根据所述工况延迟事项的比较结果和所述工况延迟事项的安全评价信息，对所述至少两个工况延迟事项进行整合，得到所述芯片移印状态信息集合中的工况延迟事件记录；一个工况延迟事件记录包括至少一个工况延迟事项；

其中，所述基于所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录之间的事件记录相关度，对所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录进行匹配，得到事件记录匹配结果，包括：

将所述芯片移印状态信息集合中的工况延迟事件记录确定为待处理的工况延迟事件记录，将所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录确定为待处理的状态故障事件记录；所述待处理的工况延迟事件记录中的工况延迟事项是从针对所述芯片移印状态信息集合的实时监控日志中所截获的；

获取所述实时监控日志中的状态故障事项；

将所述实时监控日志中的状态故障事项与所述待处理的状态故障事件记录中的状态故障事项之间的事项的比较结果，确定为所述待处理的工况延迟事件记录与所述待处理的状态故障事件记录之间的所述事件记录相关度；

当所述事件记录相关度大于或等于设定相关度时，对所述待处理的工况延迟事件记录和所述待处理的状态故障事件记录进行匹配，得到所述事件记录匹配结果；

其中，所述待处理的工况延迟事件记录包括所述芯片移印状态信息集合中的第一工况延迟事项；所述事件记录匹配结果的数量为至少两个；每个事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录分别包括所述芯片移印状态信息集合中的第二工况延迟事项；所述根据所述事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录与所述待处理的工况延迟事件记录之间的事件记录比较结果，确定与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息，包括：

根据所述第一工况延迟事项，获取所述待处理的工况延迟事件记录的第一事件记录特征信息；

根据所述每个事件记录匹配结果包括的第二工况延迟事项，分别获取所述每个事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录的第二事件记录特征信息；

获取所述第一事件记录特征信息分别与所述每个事件记录匹配结果对应的第二事件记录特征信息之间的特征差异；

根据所述每个事件记录匹配结果所属的特征差异，确定所述每个事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录分别与所述待处理的工况延迟事件记录之间的事件记录比较结果；

当目标事件记录匹配结果的数量大于第一设定数量且小于或等于第二设定数量时，将所述目标事件记录匹配结果中的状态故障事件记录所包含的事件状态信息，确定为与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息；所述目标事件记录匹配结果，指所属的事件记录比较结果对应的相似度值大于或等于设定相似度阈值的事件记录匹配结果。

本发明实施例的第二方面提供了一种单工位芯片移印机，包括互相之间通信的处理器和存储器，所述处理器在运行时从所述存储器中读取计算机程序并执行，以实现第一方面所述的方法。

本发明实施例所提供的单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机，能够基于获取到的芯片移印状态信息集合确定异常状态信息集合，并通过移印状态识别线程分别确定出移印生产指标信息集合和异常生产指标信息集合，进而确定出芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，这样可以移印误差标签集确定芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息，以使得单工位芯片移印机能够根据工作状态调整信息自适应地调整工作状态，从而基于芯片的生产指标信息实现对移印机的不同功能单元之间存在的配合误差的改善或者消除，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并于说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种单工位芯片移印信息处理方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种单工位芯片移印信息处理装置的框图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种单工位芯片移印机的硬件结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

为了确保移印机的稳定正常运行，本发明实施例提供了单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机，请首先参阅图1，图1是根据本发明所涉及的单工位芯片移印信息处理方法的示意图，该方法可以应用于单工位芯片移印机，进一步可以包括以下步骤S11-步骤S16所描述的内容。

步骤S11，获取芯片移印状态信息集合。

其中，所述芯片移印状态信息集合包括存在时序连续性的i组芯片移印状态信息，i为大于1的整数，芯片移印状态信息集合可以根据单工位芯片移印机的运行日志得到。

步骤S12，根据所述芯片移印状态信息集合获取异常状态信息集合。

其中，所述异常状态信息集合包括存在时序连续性的i组异常状态信息，异常状态信息用于表征单工位芯片移印机处于非正常运行状态。

步骤S13，基于所述芯片移印状态信息集合，通过移印状态识别线程所包括的局部指标解析单元获取移印生产指标信息集合。

其中，所述移印生产指标信息集合包括i个移印生产指标信息，移印状态识别线程可以是预先在单工位芯片移印机中配置的功能性线程，具体配置方式在此不作限定。局部指标解析单元是移印状态识别线程中的功能性执行单元，用于对移印生产指标信息进行提取。

步骤S14，基于所述异常状态信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局指标解析单元获取异常生产指标信息集合。

其中，所述异常生产指标信息集合包括i个异常生产指标信息，异常生产指标信息可以是芯片移印过程中对应的异常指标，比如芯片的厚度指标，芯片的形变指标等。同样地，全局指标解析单元是移印状态识别线程中的功能性执行单元，用于对异常生产指标信息进行提取。

步骤S15，基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

例如，移印误差标签可以用于表征单工位芯片移印机的不同的工作单元之间的配合误差。可以理解，不同的工作单元之间的配合误差可能不同，因此移印误差标签能够实现对单工位芯片移印机的工作状态误差的区分。

步骤S16，根据所述移印误差标签集确定所述芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息。

例如，工作状态调整信息可以用于指示单工位芯片移印机进行自适应地工作状态调整，比如减少产品传送单元的传送速率，或者增加芯片平移单元的平移速率等，在此不作限定。

可以理解，基于上述步骤S11-步骤S16，能够基于获取到的芯片移印状态信息集合确定异常状态信息集合，并通过移印状态识别线程分别确定出移印生产指标信息集合和异常生产指标信息集合，进而确定出芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，这样可以移印误差标签集确定芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息，以使得单工位芯片移印机能够根据工作状态调整信息自适应地调整工作状态，从而基于芯片的生产指标信息实现对移印机的不同功能单元之间存在的配合误差的改善或者消除，从而确保对芯片的快速精准加工，提高移印效率。

在一个可以选择的实施方式中，步骤S15所描述的所述基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，可以包括以下步骤S15a-步骤S15d所描述的内容。

步骤S15a，基于所述移印生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的局部动态指标识别单元获取i个局部生产指标内容，其中，每个局部生产指标内容对应于一个移印生产指标信息。

步骤S15b，基于所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局动态指标识别单元获取i个全局生产指标内容，其中，每个全局生产指标内容对应于一个异常生产指标信息；对所述i个局部生产指标内容以及所述i个全局生产指标内容进行生产指标校正处理，得到i个目标生产指标内容，其中，每个目标生产指标内容包括一个局部生产指标内容以及一个全局生产指标内容。

步骤S15c，基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容，其中，所述全局生产指标内容为根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重确定的，每个目标生产指标内容对应于一个芯片良率评价权重。

步骤S15d，基于所述全局生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

可以理解，基于上述步骤S15a-步骤S15d所描述的内容，能够对i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重确定进行分析从而确定全局生产指标内容，这样可以基于全局生产指标内容对移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元进行检测指标更新，从而确保通过移印误差检测单元获取到的移印误差标签集的精准性和实时性。

在另一个可替换的实施例中，步骤S15所描述的所述基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，可以包括以下步骤S151-步骤S154所描述的内容。

步骤S151，基于所述移印生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的局部信息拆分单元获取i个局部生产指标内容，其中，每个局部生产指标内容对应于一个移印生产指标信息。

步骤S152，基于所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局信息拆分单元获取i个全局生产指标内容，其中，每个全局生产指标内容对应于一个异常生产指标信息。

步骤S153，对所述i个局部生产指标内容以及所述i个全局生产指标内容进行生产指标校正处理，得到i个目标生产指标内容，其中，每个目标生产指标内容包括一个局部生产指标内容以及一个全局生产指标内容。

步骤S154，基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的所述移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

如此设计，通过上述步骤S151-步骤S154所描述的内容，能够对不同的生产指标信息进行拆分，从而确定出不同的生产指标内容，这样可以根据进一步确定出的目标生产指标内容获取移印误差标签集，从而保证移印误差标签集尽可能地包含移印机对应的各种运行状态误差。

进一步地，步骤S151所描述的所述基于所述移印生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的局部信息拆分单元获取i个局部生产指标内容，可以包括以下步骤S1511-步骤S1514。

步骤S1511，针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的实时指标识别单元获取局部实时产线生产指标信息，其中，所述局部信息拆分单元属于所述移印状态识别线程。

步骤S1512，针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的动态指标识别单元获取局部动态产线生产指标信息。

步骤S1513，针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，基于所述局部实时产线生产指标信息以及所述局部动态产线生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的信息整合单元获取局部融合生产指标信息。

步骤S1514，针对所述移印生产指标信息集合中的每组移印生产指标信息，基于所述局部融合生产指标信息以及所述移印生产指标信息，通过所述局部信息拆分单元所包括的局部动态指标识别单元获取局部生产指标内容。

进一步地，步骤S152所描述的所述基于所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局信息拆分单元获取i个全局生产指标内容，包括步骤S1521-步骤S1524。

步骤S1521，针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的实时指标识别单元获取全局实时产线生产指标信息，其中，所述全局信息拆分单元属于所述移印状态识别线程。

步骤S1522，针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的动态指标识别单元获取全局动态产线生产指标信息。

步骤S1523，针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，基于所述全局实时产线生产指标信息以及所述全局动态产线生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的信息整合单元获取全局融合生产指标信息。

步骤S1524，针对所述异常生产指标信息集合中的每组异常生产指标信息，基于所述全局融合生产指标信息以及所述异常生产指标信息，通过所述全局信息拆分单元所包括的全局动态指标识别单元获取全局生产指标内容。

对于一些可能的实施例而言，步骤S154所描述的所述基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的所述移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集，可以包括以下步骤S1541和步骤S1542所描述的内容。

步骤S1541，基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容，其中，所述全局生产指标内容为根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重确定的，每个目标生产指标内容对应于一个芯片良率评价权重。

步骤S1542，基于所述全局生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的所述移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

更进一步地，步骤S1541所描述的所述基于所述i个目标生产指标内容，通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容，可以包括以下步骤S15411-步骤S15414所描述的内容。

步骤S15411，基于所述i个目标生产指标内容，通过所述生产指标融合单元所包括的局部子单元获取i个局部生产指标内容片段，其中，所述生产指标融合单元属于所述移印状态识别线程。

步骤S15412，基于所述i个局部生产指标内容片段，通过所述生产指标融合单元所包括的全局子单元获取i个全局生产指标内容片段。

步骤S15413，根据所述i个全局生产指标内容片段确定i个芯片良率评价权重，其中，每个芯片良率评价权重对应于一个目标生产指标内容。

步骤S15414，根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重，确定所述全局生产指标内容。

对于一些可选的实施例，步骤S12所描述的所述根据所述芯片移印状态信息集合获取异常状态信息集合，包括：针对所述芯片移印状态信息集合中的每组芯片移印状态信息，通过状态信息分类线程获取局部异常信息、全局异常信息以及历史异常信息；根据所述每组芯片移印状态信息所对应的所述局部异常信息、所述全局异常信息以及所述历史异常信息，生成所述每组芯片移印状态信息所对应的异常状态信息。

在实际实施过程中发明人发现，为了确保工作状态调整信息能够与移印机的实际工作情况相匹配，从而实现准确可靠的工作状态调整，避免二次工作误差，在步骤S16所描述的根据所述移印误差标签集确定所述芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息的基础上，进一步包括以下步骤S161-步骤S165所描述的内容。

步骤S161，根据所述移印误差标签集对应的误差标签分类结果，获取所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录。

步骤S162，基于所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录之间的事件记录相关度，对所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录进行匹配，得到事件记录匹配结果。

步骤S163，将匹配失败的工况延迟事件记录确定为待处理的工况延迟事件记录，根据所述事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录与所述待处理的工况延迟事件记录之间的事件记录比较结果，确定与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息。

步骤S164，对与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息和所述待处理的工况延迟事件记录进行匹配，得到状态信息匹配结果；

步骤S165，根据所述状态信息匹配结果和所述事件记录匹配结果，确定所述芯片移印状态信息集合中的工况调整需求和所述工况调整需求对应的工作状态调整信息。

如此设计，在确定工作状态调整信息时，能够将状态故障事件记录和工况延迟事件记录考虑在内，从而确定移印机的不同事件状态，这样可以确定出工况调整需求，进而确保工作状态调整信息能够与移印机的实际工作情况相匹配，从而实现准确可靠的工作状态调整，避免二次工作误差。

对于进一步的实施例而言，步骤S161所描述的所述根据所述移印误差标签集对应的误差标签分类结果，获取所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录，可以包括以下步骤S1611-步骤S1614所描述的内容。

步骤S1611，根据所述移印误差标签集对应的误差标签分类结果，获取所述芯片移印状态信息集合中的至少两个状态故障事项和至少两个工况延迟事项。

步骤S1612，获取所述至少两个状态故障事项之间的状态故障事项的比较结果和状态故障事项的安全评价信息，获取所述至少两个工况延迟事项之间的工况延迟事项的比较结果和工况延迟事项的安全评价信息。

步骤S1613，根据所述状态故障事项的比较结果和所述状态故障事项的安全评价信息，对所述至少两个状态故障事项进行整合，得到所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录；一个状态故障事件记录包括至少一个状态故障事项。

步骤S1614，根据所述工况延迟事项的比较结果和所述工况延迟事项的安全评价信息，对所述至少两个工况延迟事项进行整合，得到所述芯片移印状态信息集合中的工况延迟事件记录；一个工况延迟事件记录包括至少一个工况延迟事项。

对于进一步的实施例而言，步骤S162所描述的所述基于所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录之间的事件记录相关度，对所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录和工况延迟事件记录进行匹配，得到事件记录匹配结果，可以包括以下步骤S1621-步骤S1624所描述的内容。

步骤S1621，将所述芯片移印状态信息集合中的工况延迟事件记录确定为待处理的工况延迟事件记录，将所述芯片移印状态信息集合中的状态故障事件记录确定为待处理的状态故障事件记录；所述待处理的工况延迟事件记录中的工况延迟事项是从针对所述芯片移印状态信息集合的实时监控日志中所截获的。

步骤S1622，获取所述实时监控日志中的状态故障事项。

步骤S1623，将所述实时监控日志中的状态故障事项与所述待处理的状态故障事件记录中的状态故障事项之间的事项的比较结果，确定为所述待处理的工况延迟事件记录与所述待处理的状态故障事件记录之间的所述事件记录相关度。

步骤S1624，当所述事件记录相关度大于或等于设定相关度时，对所述待处理的工况延迟事件记录和所述待处理的状态故障事件记录进行匹配，得到所述事件记录匹配结果。

在一些实施例中，所述待处理的工况延迟事件记录包括所述芯片移印状态信息集合中的第一工况延迟事项；所述事件记录匹配结果的数量为至少两个；每个事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录分别包括所述芯片移印状态信息集合中的第二工况延迟事项。基于此，步骤S163所描述的所述根据所述事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录与所述待处理的工况延迟事件记录之间的事件记录比较结果，确定与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息，可以包括以下步骤S1631-步骤S1635所描述的内容。

步骤S1631，根据所述第一工况延迟事项，获取所述待处理的工况延迟事件记录的第一事件记录特征信息。

步骤S1632，根据所述每个事件记录匹配结果包括的第二工况延迟事项，分别获取所述每个事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录的第二事件记录特征信息。

步骤S1633，获取所述第一事件记录特征信息分别与所述每个事件记录匹配结果对应的第二事件记录特征信息之间的特征差异。

步骤S1634，根据所述每个事件记录匹配结果所属的特征差异，确定所述每个事件记录匹配结果中的工况延迟事件记录分别与所述待处理的工况延迟事件记录之间的事件记录比较结果。

步骤S1635，当目标事件记录匹配结果的数量大于第一设定数量且小于或等于第二设定数量时，将所述目标事件记录匹配结果中的状态故障事件记录所包含的事件状态信息，确定为与所述待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息；所述目标事件记录匹配结果，指所属的事件记录比较结果对应的相似度值大于或等于设定相似度阈值的事件记录匹配结果。

如此设计，基于上述步骤S1631-步骤S1635所描述的内容，能够基于事件记录比较结果对应的相似度值准确确定与待处理的工况延迟事件记录相匹配的事件状态信息。

基于上述同样的发明构思，请结合参阅图2，还提供了一种单工位芯片移印信息处理装置200，该装置包括可以包括以下功能模块。

信息获取模块210，用于获取芯片移印状态信息集合，其中，所述芯片移印状态信息集合包括存在时序连续性的i组芯片移印状态信息，i为大于1的整数。

信息确定模块220，用于根据所述芯片移印状态信息集合获取异常状态信息集合，其中，所述异常状态信息集合包括存在时序连续性的i组异常状态信息。

移印指标获取模块230，用于基于所述芯片移印状态信息集合，通过移印状态识别线程所包括的局部指标解析单元获取移印生产指标信息集合，其中，所述移印生产指标信息集合包括i个移印生产指标信息。

异常指标获取模块240，用于基于所述异常状态信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的全局指标解析单元获取异常生产指标信息集合，其中，所述异常生产指标信息集合包括i个异常生产指标信息。

误差标签获取模块250，用于基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合，通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。

调整信息确定模块260，用于根据所述移印误差标签集确定所述芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息。

可以理解，上述功能模块的描述可以参阅对图1所示的方法的描述，在此不作更多说明。

在另外的实施例中，请结合参阅图3，还提供了一种单工位芯片移印机300，包括互相之间通信的处理器310和存储器320，所述处理器310在运行时从所述存储器320中读取计算机程序并执行，以实现图1所示的方法。

以上实施方式中的各种技术特征可以任意进行组合，只要特征之间的组合不存在冲突或矛盾，但是限于篇幅，未进行一一描述，因此上述实施方式中的各种技术特征的任意进行组合也属于本说明书公开的范围。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围执行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。