PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体的说是涉及一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法。

背景技术

PCB板加工中，尤其对于板厚在0.3-0.9mm的薄板，经常出现塞孔不饱满且透光以及孔口露铜的现象，造成PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，以及助焊剂残留在导通孔内造成虚焊，进而影响贴装。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，使得树脂塞孔饱满，产品良率高。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，按以下标准设置最小塞孔钻孔孔径：

A:当板厚≤1.0mm时，最小塞孔钻孔孔径￠0.3mm；

B:1.0mm＜板厚≤1.2mm时，最小塞孔钻孔孔径￠0.35mm；

C:当1.2mm＜板厚≤1.6mm时，最小塞孔钻孔孔径￠0.4mm。

作为本发明的进一步改进，所述设置最小塞孔钻孔孔径孔的标准还需满足孔铜截面积>线路铜截面积。

作为本发明的进一步改进，所述孔铜截面积为钻孔孔径乘以3.14，再乘镀铜厚度得到。

作为本发明的进一步改进，所述线路铜截面积为线路板的底铜厚度与钻孔镀铜厚度的和再乘以线宽得到。

本发明的有益效果是：本发明所述的PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，生产方便，易管控，生产效率高，塞孔质量好，固化后孔内无裂缝，不透白光，从而提高产品良率，节约生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例树脂塞孔照片；

图2为本发明树脂塞孔剖面图片。

具体实施方式

以下，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。

一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，按以下标准设置最小塞孔钻孔孔径：

A:当板厚≤1.0mm时，最小塞孔钻孔孔径￠0.3mm；

B:1.0mm＜板厚≤1.2mm时，最小塞孔钻孔孔径￠0.35mm；

C:当1.2mm＜板厚≤1.6mm时，最小塞孔钻孔孔径￠0.4mm。

上述设置最小塞孔钻孔孔径孔的标准还需满足孔铜截面积>线路铜截面积，其中，所述孔铜截面积为钻孔孔径乘以3.14，再乘镀铜厚度得到；所述线路铜截面积为线路板的底铜厚度与钻孔镀铜厚度的和再乘以线宽得到。

比如：(底铜18un+镀铜20um)*线宽150um＝5700um

采用上述方法，开料板厚0.9mm,成品板厚1.0mm,钻孔孔径0.3mm,成品孔径0.15mm。树脂塞孔照片参阅图1，可见，塞孔饱满，表面目视无假性露铜不良。参阅图2，塞孔饱满度达到100％，无气泡不良，孔内无裂缝，不透光。并后续的丝印中完全可以使用白网丝印，后固化后测试品质无异常，各项指标满足要求。

由此可见，本发明所述的PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，生产方便，易管控，生产效率高，塞孔质量好，固化后孔内无裂缝，不透白光，从而提高产品良率，节约生产成本。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。