一种集成式温度压力测量装置

技术领域

本发明属于测试技术领域，特别涉及一种集成式温度压力测量装置。

背景技术

现有的温度传感器和压力传感器多为单独布置，通常在被测设备上需要占有两个安装位置，而对于有些特殊被测设备由于自身空间条件的限制，在有限的空间内或者只有一个位置能够用于测量装置(温度传感器或压力传感器)的安装。由此导致被测设备的温度和压力测量无法同时满足，测量过程变得复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成式温度压力测量装置，其既能满足同时测量温度和压力的需要，又能安装在自身安装空间条件存在限制的被测设备上。

为了实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种集成式温度压力测量装置，包括：安装结构100、温度传感器200和压力测量接头300。所述安装结构100设有用于容纳所述温度传感器200的容纳空间，以及用于连接所述压力测量接头300的引压孔104；所述引压孔104和所述容纳空间连通。

优选地，所述安装结构100包括：安装结构本体；设置在所述安装结构本体中心处的中间通孔102，所述温度传感器200贯穿所述中间通孔102。围绕所述中间通孔102周向间隔设置有若干个用于将所述安装结构本体固定在被测设备上的固定孔101。所述引压孔104设置在所述安装结构本体的侧面，与所述中间通孔102连通。

优选地，还包括：若干个固定件，每一所述固定件用于对应贯穿所述固定孔101，以将所述安装结构本体固定在被测设备上。

优选地，所述安装结构本体包括一安装面，所述安装面与所述被测设备密封接触。

优选地，所述安装面上设有一向内凹陷的密封槽103，其环绕所述中间通孔102设置。

优选地，还包括一密封圈，其设置在所述密封槽103内，以使所述安装结构本体和所述被测设备之间密封。

优选地，还包括：温度套管，所述温度套管插入至所述中间通孔内；所述温度传感器200设置在所述温度套管内。

优选地，所述温度传感器200为PT100铂热电阻。

优选地，所述中间通孔102包括：相互连通的第一通孔段1021和第二通孔段1022。所述第一通孔段1021的孔径大于所述第二通孔段1022的孔径。所述第一通孔段1021靠近并贯穿所述安装面，所述第二通孔段1022远离所述安装面。所述第二通孔段1022用于在所述温度套管插入至所述中间通孔102时，对所述温度套管进行定位。所述第一通孔段1021与所述引压孔104连通，所述第一通孔段1021的内侧壁与所述温度套管的外壁具有间隙，以保证压力的传递。

优选地，所述压力测量接头300通过压力管与外设的压力表连接，以测量被测设备内的压力值。

本发明至少具有以下优点之一：

本发明所提供的一种集成式温度压力测量装置，其具体是通过安装结构将温度传感器和压力测量接头一体化设置，在将所述安装结构安装至被测设备的一个安装位置上，从而实现对所述被测设备的同一位置，既可以测量该位置处的温度信息，又可以该位置处的压力信息的目的，由此可知，本发明能够提高对于同一位置有温度和压力测量要求的工况的测量精度。由此进一步可知，本发明具有能够节省安装空间，简化测量步骤，提高测量效率的优点。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的一种集成式温度压力测量装置中的安装结构的俯视图；

图2为本发明一实施例提供的一种集成式温度压力测量装置中的安装结构沿图1所示的A_A方向的剖面结构示意图；

图3本发明一实施例提供的一种集成式温度压力测量装置的立体结构示意图；

图4本发明一实施例提供的一种集成式温度压力测量装置的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明提出的种集成式温度压力测量装置作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

结合图1～图4所示，本实施例提供的一种集成式温度压力测量装置，包括：安装结构100、温度传感器200和压力测量接头300。所述安装结构100设有用于容纳所述温度传感器200的容纳空间，以及用于连接所述压力测量接头300的引压孔104；所述引压孔104和所述容纳空间连通。

请继续参考图1，所述安装结构100包括：安装结构本体；设置在所述安装结构本体中心处的中间通孔102，所述温度传感器200贯穿所述中间通孔102。围绕所述中间通孔102周向间隔设置有若干个用于将所述安装结构本体固定在被测设备上的固定孔101。所述引压孔104设置在所述安装结构本体的侧面，与所述中间通孔102连通。

本实施例还包括：若干个固定件，每一所述固定件用于对应贯穿所述固定孔101，以将所述安装结构本体固定在被测设备上。在本实施例中，所述固定孔可以为螺钉孔，所述固定件可以为与所述螺钉孔相匹配的螺钉，但不以此为限。

请继续参考图2和图4所示，所述安装结构本体包括一安装面，所述安装面与所述被测设备密封接触。具体的，所述安装结构本体包括相互连接的第一本体段和第二本体段；所述第一本体段和第二本体段同轴设置。所述第一本体段和第二本体段均呈圆柱形，所述第一本体段的直径大于所述第二本体段的直径，所述第一本体段包括相对设置的第一平面和第二平面；第二本体段包括相对设置的第三平面和第四平面；所述第三平面与所述第二平面连接；所述第四平面为所述安装面。所述固定孔101贯穿所述第一平面和所述第二平面；所述中心通孔102贯穿所述第一平面～第四平面，且与所述第一本体段的中心轴和第二本体段同轴设置。第一本体段和第二本体段可以一体化设置。所述引压孔104设置在所述第一本体段的侧壁上。

所述安装面上设有一向内凹陷的密封槽103，其环绕所述中间通孔102设置。

本实施例还包括：一密封圈，其设置在所述密封槽103内，以使所述安装结构本体和所述被测设备之间密封。在本实施例中，所述密封圈为O型密封圈。

本实施例还包括：温度套管，所述温度套管插入至所述中间通孔内；所述温度传感器200设置在所述温度套管内。所述温度套管的采用热传导比较好的材料制成。或所述温度套管位于所述被测设备内的部分镂空。本实施例所述温度传感器200为PT100铂热电阻，但不以此为限，其他类型的能够实现测试被测设备的温度的温度传感器均可设置。

请继续参考图2，本实施例中所述中间通孔102包括：相互连通的第一通孔段1021和第二通孔段1022。所述第一通孔段1021的孔径大于所述第二通孔段1022的孔径。所述第一通孔段1021靠近并贯穿所述安装面，所述第二通孔段1022远离所述安装面。所述第二通孔段1022用于在所述温度套管插入至所述中间通孔102时，对所述温度套管进行定位。所述第一通孔段1021与所述引压孔104连通，所述第一通孔段1021的内侧壁与所述温度套管的外壁具有间隙，以保证压力的传递。

所述压力测量接头300通过压力管与外设的压力表连接，以测量被测设备内的压力值。

在本实施例中，温度套管和所述中间通孔采用焊接形式连接，压力测量接头和所述引压孔同样采用焊接形式连接。测温时只需将PT100铂热电阻安装装入温度套管内，测压时只需将压力表通过压力管与压力测量接头连接，由此可知本实施例既能节省安装空间，又能准确测量同一位置的温度信息和压力信息。

综上，本实施例所提供的一种集成式温度压力测量装置，其具体是通过安装结构将温度传感器和压力测量接头一体化设置，在将所述安装结构安装至被测设备的一个安装位置上，从而实现对所述被测设备的同一位置，既可以测量该位置处的温度信息，又可以该位置处的压力信息的目的，由此可知，本实施例能够提高对于同一位置有温度和压力测量要求的工况的测量精度。由此进一步可知，本实施例具有能够节省安装空间，简化测量步骤，提高测量效率的优点。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“高度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。