一种摄像模组壳体结构及摄像模组

技术领域

本发明涉及光学系统和器件设计技术领域，尤其涉及一种摄像模组壳体结构及摄像模组。

背景技术

随着汽车行业的告诉发展，车载摄像头应用技术日渐成熟，汽车配合摄像头作为先进驾驶辅助系统，对摄像模组的密封性要求很高，同时对于摄像模组的小型化要求也越来越高。对于一些散热高要求的模组采用金属壳体。目前金属壳体常用密封圈做密封以及螺钉锁附方式进行固定，或是将壳体整圈焊接做密封进行固定。

上述固定方式主要存在以下缺陷：在壳体内部空间一定的情况下，螺钉锁附的固定方式存在空间占用问题。而将壳体整圈焊接密封的方式对焊接质量要求很好，焊接线较长，导致产品良率降低。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，提供一种摄像模组壳体结构及摄像模组，解决现有螺钉锁附壳体结构空间占用问题以及整圈焊接导致产品良率降低的问题。

为实现本发明的目的，本发明提供一种摄像模组壳体结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体至少局部焊接固定连接，局部焊接处形成焊接结构；

所述上壳体和下壳体之间还设有密封圈，所述密封圈位于所述焊接结构的内侧。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构至少设有两个。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构设置两个，两个所述焊接结构对角或对边设置。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构设置有四个，分别设置在所述上壳体和下壳体的四角位置。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构设置有四个，分别设置在上壳体和下壳体的四条边的中点位置。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构包括第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部为设置在所述上壳体上的凸台，所述第二焊接部为设置在所述下壳体上与所述凸台相匹配的限位槽。

根据本发明的一个方面，所述凸台与所述限位槽侧面焊接固定和/或所述凸台朝向所述下壳体的一端与所述限位槽焊接固定。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构包括第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别为所述上壳体和下壳体的外缘，所述第一焊接部和第二焊接部之间设有焊缝，所述第一焊接部和第二焊接部通过焊缝焊接。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构包括第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别为所述上壳体和下壳体的外缘，所述第一焊接部和第二焊接部之间设置焊缝，并且所述第一焊接部和第二焊接部上对称设有朝向外侧的台阶。

根据本发明的一个方面，所述焊接结构包括第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别为所述上壳体和下壳体的外缘，所述第一焊接部和第二焊接部分别设有相互匹配的凸起和凹槽，并且在所述凸起和凹槽的外侧对应设有台阶部。

根据本发明的一个方面，所述上壳体和下壳体通过激光焊接、超声波焊接或冷焊方式焊接。

本发明还提供一种包含上述摄像模组壳体结构的摄像模组，还包括与所述上壳体相连接的镜头、设置在所述下壳体中的线路板。

本发明的摄像模组壳体结构，将上壳体和下壳体至少局部焊接固定连接，相比于现有技术中通过螺钉锁附连接的方式而言，连接牢固性好，能够有效避免螺钉锁附存在的松动风险，同时能够解决螺钉锁附的空间占用问题。

本发明的摄像模组壳体结构，还包括密封圈。在在本发明中，密封圈位于上壳体和下壳体之间，并且位于焊接结构的内侧。如此设置本发发明的摄像模组壳体结构，可以采用密封圈和局部焊接方式实现密封要求，相比于现有技术中整圈焊接密封的方案来说，焊接质量要求低，焊接线短，有利于提升产品良率。

本发明的摄像模组壳体结构，由于凸台设置在上壳体朝向下壳体的一侧上，在与下壳体的限位槽焊接固定后，摄像模组壳体结构的前端(上壳体的一端)看不到焊接点，不会影响摄像模组壳体的结构的外观。

附图说明

图1示意性表示根据本发明一种实施方式的摄像模组壳体结构的立体图；

图2示意性表示现有技术中的壳体结构图一；

图3示意性表示现有技术中的壳体结构图二；

图4示意性表示根据本发明一种实施方式的上壳体的俯视图；

图5示意性表示根据本发明一种实施方式的下壳体的结构图；

图6示意性表示根据本发明的焊接结构的一种实施方式示图；

图7示意性表示根据本发明的焊接结构第二种实施方式示图；

图8示意性表示根据本发明的焊接结构第三种实施方式示图；

图9示意性表示根据本发明一种实施方式的凸台与下壳体的连接示图；

图10示意性表示根据本发明第二种实施方式的凸台与下壳体的连接示图；

图11示意性表示根据本发明第三种实施方式的凸台与下壳体的连接示图；

图12示意性表示根据本发明第二种实施方式的焊接结构示图；

图13示意性表示根据本发明第三种实施方式的焊接结构示图；

图14示意性表示根据本发明第四种实施方式的焊接结构示图；

图15示意性表示根据本发明第五种实施方式的焊接结构示图；

图16示意性表示根据本发明第六种实施方式的焊接结构示图；

图17示意性表示根据本发明第七种实施方式的焊接结构示图；

图18示意性表示根据本发明一种实施方式的摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施方式。

如图2所示，传统的金属壳体用螺钉固定。1-3是螺钉，将1-1上壳和1-2下壳固定，1-4是密封圈，由于有螺钉，壳体内部的线路板1-5将避让出空间如1-6所示切掉，线路板利用面积会减少。

如图3所示，现有技术中的第二种金属壳体，金属壳体整圈焊接做密封及固定，2-1是上壳，2-2是下壳，2-3是壳体之间缝隙的焊接，焊接线很长，对焊接质量要求很高才能密封。

本发明为了解决上述现有技术中壳体的缺陷，提出一种摄像模组壳体结构。结合图1、图4和图5所示，本发明的摄像模组壳体结构包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2至少局部焊接固定，焊接处形成焊接结构。

本发明的摄像模组壳体结构，将上壳体1和下壳体2通过局部焊接固定进行连接，相比于现有技术中通过螺钉锁附连接的方式而言，连接牢固性好，能够有效避免螺钉锁附存在的松动风险，同时能够解决螺钉锁附的空间占用问题。

此外，本发明的摄像模组壳体结构，还包括密封圈4。在在本发明中，密封圈3位于上壳体1和下壳体2之间，并且位于焊接结构的内侧。如此设置本发发明的摄像模组壳体结构，可以采用密封圈4和局部焊接的方式实现密封要求，相比于现有技术中整圈焊接密封的方案来说，焊接质量要求低，焊接线短，有利于提升产品良率。

根据本发明的构思，本发明的焊接结构3至少设有两个。以方形壳体为例，两个焊接结构3优选为对角或者对边设置，如此有利于确保焊接牢固性。结合图6-图7所示，本发明的焊接结构3还可以设置四个，分别设置在壳体的四角位置，或者壳体四条边的中间位置。当然，焊接结构3的设置数量还可以更多，例如图8所示，在壳体的四角位置和四条边中点位置均设置焊接结构3。

结合图1、图4和图5所示，根据本发明的一种实施方式，本发明的焊接结构3包括第一焊接部31和第二焊接部32。在本实施方式，第一焊接部31为上壳体1朝向下壳体2一侧的边缘设置的凸台。第二焊接部32为下壳体2上设置的与凸台形状相匹配的限位槽，凸台与限位槽焊接连接。

在本实施方式中，由于凸台设置在上壳体1朝向下壳体2的一侧上，在与下壳体2的限位槽焊接固定后，摄像模组壳体结构的前端(上壳体的一端)看不到焊接点，不会影响摄像模组壳体的结构的外观。

根据本发明的一种实施方式，凸台与上壳体1为单独的构件，通过粘结或焊接固定。根据本发明的第二种实施方式，凸台与上壳体1可以为一体成型构造。

结合图9-图11所示，图中黑色圆圈带代表焊接位置点。根据本发明的构思，凸台与限位槽可以侧面焊接固定、或者凸台朝向下壳体2的一端与限位槽焊接固定或者凸台朝向下壳体2的一端与限位槽焊接固定，同时凸台与限位槽侧面焊接固定。具体可以根据实际需要进行选择。

如图12所示，根据本发明第二种实施方式，本发明的焊接结构3的第一焊接部31和第二焊接部32分别为上壳体1和下壳体2的外缘。第一焊接部31和第二焊接部32之间设有焊缝，第一焊接部31和第二焊接部32通过焊缝焊接固定，以实现上壳体1和下壳体2的固定连接。

如图13所示，根据本发明的第三种实施方式，本发明的焊接结构3的第一焊接部31和第二焊接部32分别为上壳体1和下壳体2的外缘。第一焊接部31和第二焊接部32之间设有焊缝，同时第一焊接部31和第二焊接部32上还可以对称设置朝向外侧的台阶。

如图14所示，根据本发明的第四种实施方式，本发明的焊接结构3的第一焊接部31和第二焊接部32分别为上壳体1和下壳体2的外缘。第一焊接部31和第二焊接部32设置为形状相匹配的台阶结构，第一焊接部31和第二焊接部32之间形成Z型焊缝。

如图15所示，根据本发明的第五种实施方式，在图14所示的实施方式的基础上，第一焊接部31和第二焊接部32的外侧还设有相对应台阶部。

如图16所示，根据本发明的第六种实施方式，第一焊接部31和第二焊接部32设置为形状相匹配的凸起和凹槽结构，并且和凹槽分别位于上壳体1和下壳体2的中间位置。如图17所示，根据本发明的第七种实施方式，在如图16所示实施方式的基础上，还可以在凸起和凹槽外侧设置台阶部。

如图18所示，本发明还提供一种包含上述摄像模组壳体结构的摄像模组，包括与上壳体1相连接的镜头4、设置在下壳体2中的线路板5，在本实施方式中，线路板5设置为两个。

以上所述仅为本发明的一个实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。