电子设备及其散热装置

技术领域

本申请涉及电子设备的散热领域，尤其涉及一种散热装置及设有所述散热装置的电子设备。

背景技术

目前，电子产品如路由器等一般会在产品的顶部设置散热孔，用于供电子产品内部发热元件的散热，使得所述电子产品内部的热量得以下降，以确保电子产品能正常工作。采用在产品的顶部设置散热孔是自然散热的关键，所述自然散热的过程通常为：电子产品内部的主要发热元件如主控板芯片等工作时产生的热量传导至散热鳍片上，再通过烟囱效应使所述电子产品的内部空腔形成自然对流，从而使冷空气从所述电子产品的底部的进风孔进入内部空腔，冷空气与散热鳍片发生热交换后带着大部分热量从顶部的散热孔排出，另外小部分热量通过热辐射的方式向周围空间传输。然而，由于散热孔一直外露，因此，外部环境中的灰尘或液体容易穿过散热孔进入电子产品的内部，可能会造成内部的电子器件失效或机器短路等问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种散热装置及设有所述散热装置的电子设备，所述散热装置能降低外部环境的灰尘或液体进入电子设备内部的概率。

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种散热装置，用于给电子设备散热，所述散热装置包括安装于所述电子设备的散热机构及驱动机构，所述散热机构包括滑动地连接于所述电子设备的散热盖，所述散热盖设有连通所述电子设备内腔的若干散热孔，所述驱动机构驱动所述散热盖能全部或部分伸出所述电子设备的外壳，以使所述散热孔全部外露而呈全部开通状态或部分外露而呈部分开通状态；所述驱动机构驱动所述散热盖能全部或部分收缩至所述电子设备的外壳内，以使所述散热孔全部收藏于所述外壳而呈全部关闭状态或者部分收藏于所述外壳而呈部分关闭状态。

本申请还提供一种电子设备，包括外壳、设有所述外壳内的主控板，以及散热装置，所述外壳的至少一端设有收容框，所述散热装置收容于所述收容框，所述散热装置的驱动机构驱动所述散热装置的散热盖伸出或收缩所述外壳，以使所述散热盖上的散热孔开通或关闭。

本申请电子设备的散热盖可滑动地收容于外壳的收容框内，所述散热盖设有连通所述外壳内腔的若干散热孔，所述驱动机构能驱动所述散热盖相对于所述收容框滑动，以使所述散热盖收容或伸出所述收容框。当所述电子设备工作时需要散热时，所述驱动机构驱动所述散热盖全部或部分伸出所述收容框，使所述散热盖的散热孔全部或部分开通，所述主控板等元件工作产生的热量经所述收容框后从所述散热孔排出，以降低所述主控板等元件的温度，使所述电子设备的工作更稳定。当所述电子设备停止工作或工作产生的热量较低时，所述驱动机构驱动所述散热盖全部或部分收缩至所述收容框内，使所述散热盖的散热孔全部或部分关闭，能防止或减少外部环境中的灰尘或液体穿过散热孔进入外壳的内腔，防止所述主控板及其上的电子器件失效或机器短路等问题，因此，降低外部环境的灰尘或液体进入电子设备内部的概率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的第一实施例中的电子设备的立体结构示意图；

图2是图1中的电子设备的主机体与散热装置的立体结构分解示意图；

图3是图1中的电子设备的立体结构分解示意图；

图4是图3中的电子设备的另一视角的立体结构分解示意图；

图5是图4中的散热盖的立体结构放大图；

图6是图3中的支撑框的立体结构放大图；

图7是图6中的支撑框的另一视角的立体结构示意图；

图8是图3中的驱动机构的立体结构放大图；

图9是图2中的散热装置的立体结构分解示意图；

图10是图2中的散热装置的另一视角的立体结构示意图；

图11是图1中沿XI－XI线的剖视图；

图12是图11中的部分结构放大图；

图13是图1中的电子设备的俯视图；

图14是图13中沿XIV－XIV线的剖视图；

图15是图14中的部分结构放大图；

图16是图1中的电子设备的另一状态的立体结构示意图；

图17是图16中沿XVII－XVII线的剖视图；

图18是图17中的部分结构放大图；

图19是图16中的电子设备的俯视图；

图20是图19中沿XX－XX线的剖视图；

图21是图20中的部分结构放大图；

图22是本申请的第二实施例中的电子设备的散热装置散热状态的立体结构示意图；

图23是图22中的电子设备的另一视角的立体结构示意图；

图24是图22中的电子设备的散热装置关闭状态的立体结构示意图；

图25是图24中的电子设备的另一视角的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施方式。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请一并参阅图1至图4，本申请的第一实施例中的电子设备100包括外壳20、设有所述外壳20内的主控板30，以及用于给电子设备100散热的散热装置50，所述外壳20的至少一端设有收容框22，所述散热装置50收容于所述收容框22。所述散热装置50包括安装于所述收容框22的散热机构51及驱动机构55。所述散热机构51包括滑动地连接于所述电子设备100的散热盖52，所述散热盖52能收容于所述收容框22中，或者所述散热盖52能延伸出所述收容框22。所述散热盖52设有连通所述电子设备100内腔的若干散热孔521，所述驱动机构55用于驱动所述散热盖52相对于所述电子设备100滑动，使得若干所述散热孔521呈关闭状态或开通状态。

本实施例中，所述外壳20的顶部设有所述收容框22，所述散热盖52滑动地设置于所述收容框22中，所述驱动机构55驱动所述散热盖52伸出或收缩所述收容框22，以使所述散热盖52上的散热孔521开通或关闭。具体地，当所述主控板30及其上的发热元件工作时生产热量需要散出时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52伸出所述收容框22，使所述散热孔521外露出所述收容框22而开通。所述主控板30及其上的发热元件工作产生的热量通过烟囱效应在所述壳体23的内部空腔形成自然对流，从而使冷空气从所述电子设备100的底部的进风孔201进入内部空腔，冷空气与主控板30及其上的发热元件发生热交换后带着大部分热量经所述收容框22后从所述散热孔521排出，另外小部分热量通过热辐射的方式向周围空间传输。当所述电子设备100停止工作或所述主控板30工作时产生的热量较低时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52收缩至所述收容框22内，使所述散热盖52的散热孔521收藏至所述收容框22内而关闭，以防止外部环境中的灰尘或液体穿过散热孔521进入电子产品100的内腔。

本申请电子设备100的散热盖52可滑动地收容于外壳20的收容框22内，所述散热盖52设有连通所述外壳20内腔的若干散热孔521，所述驱动机构55能驱动所述散热盖52相对于所述收容框22滑动，以使散热盖52收容或伸出所述收容框22。即当散热盖52伸出所述收容框22时，若干所述散热孔521呈开通状态；当散热盖52收缩至所述收容框22时，若干所述散热孔521呈关闭状态。当所述电子设备100工作时需要散热时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52伸出所述收容框22，使所述散热盖52的散热孔521开通，所述主控板30等元件工作产生的热量经所述收容框22后从所述散热孔521排出，以降低所述主控板30等元件的温度，使所述电子设备100能稳定工作。当所述电子设备100停止工作或所述主控板30工作时产生的热量较低时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52收缩至所述收容框22内，使所述散热孔521关闭，能防止外部环境中的灰尘或液体穿过散热孔521进入外壳20的内腔，防止所述主控板30及其上的电子器件失效或机器短路等问题，因此，降低外部环境的灰尘或液体进入电子设备内部的概率。另外，当散热盖52收缩所述收容框22内，以使所述散热孔521隐藏至所述收容框22中，即电子设备100的外壳20无散热孔521，提升了所述电子设备100的外观。

本申请实施例的描述中的“连接”是包括直接连接和间接连接两种情况，比如A和B连接包括A和B直接连接或者通过第三个元件C或更多的其他元件连接。连接还包括一体化连接和非一体化连接两种情况，一体化连接是指A和B是一体形成并连接，非一体化连接是指A和B是非一体化形成并连接。可以理解地，除非通过修饰词、前缀或后缀等方式限定，否则本申请实施例所称的“连接”应当理解为包括但不限于固定连接、转动连接、滑动连接、枢接、螺接、活动连接、干涉连接、摩擦连接、弹性连接、刚性连接、粘胶连接等。可以理解地，本申请实施例所称的“固定”并不限于两个元件直接固定，而是可以通过第三方元件或更多的元件固定。

所述外壳20包括壳体23及卡接于所述壳体23底部的基座25，所述收容框22设于所述壳体23的顶部。所述收容框22设有连通所述壳体23的内腔231的若干出风孔222。具体地，所述壳体23包括外周壁230及设于所述外周壁230内部一端的支撑板234，所述支撑板234与所述外周壁230远离基座25的一端构成所述收容框22。所述外周壁230围成所述壳体23的内腔231。若干出风孔222开设于所述支撑板234上，优选地，若干所述出风孔222位于所述支撑板234的四周。所述支撑板234设有若干第一导滑孔2342、若干第二导滑孔2344及若干固定孔2346，若干所述导柱526能分别滑动地插设于若干所述第二导滑孔2344中，若干所述滑柱527能分别滑动地插设于若干所述第一导滑孔2342中，若干固定孔2346分别对应若干连接孔5328。具体地，所述支撑板234设有四个第一导滑孔2342、四个第二导滑孔2344及四个固定孔2346，四个第一导滑孔2342、四个第二导滑孔2344及四个固定孔2346分别位于所述支撑板234的四角处，且每相邻的第一导滑孔2342、第二导滑孔2344及固定孔2346之间具有间隙。所述支撑板234的中部设有穿孔2347，所述穿孔2347连通所述壳体23的内腔231，所述穿孔2347用于驱动机构55的插接。所述外周壁230的内周面远离所述支撑板234的一端设有若干卡扣235，若干所述卡扣235用于将所述基座25卡接于所述壳体23的底端。所述外周壁230的其中一侧设有若干通口236，若干所述通口236沿所述壳体23的长度方向排列。

所述基座25的中部设有用于卡接固定所述主控板30的卡接片252，所述基座25的周围设有若干所述进风孔201。优选地，若干所述进风孔201围设于所述主控板30的周围。所述基座25的外周壁设有若干连接扣245，若干所述连接扣245与所述壳体23的若干卡扣235一一对应。

所述主控板30连接于所述基座25，使所述主控板30沿所述壳体23的长度方向延伸，即所述主控板30的一端垂直连接于所述基座25。具体地，所述主控板30的一端垂直连接于所述基座25的卡接片252。所述主控板30远离所述基座25的一端设有导电接触片32，所述导电接触片32用于电连接于所述驱动机构55。所述主控板30的一侧设有若干连接器接口34，每一连接器接口34电连接于所述主控板30。当所述主控板30安装于所述壳体23时，若干所述连接器接口34与若干所述通口236一一对应。所述散热装置50还包括电连接于所述主控板30的温度传感器58，所述温度传感器58用于检测所述主控板30附近的空气的温度。所述主控板30预设有第一温度预设值T1及第二温度预设值T2，所述第一温度预设值T1高于所述第二温度预设值T2。所述第一温度预设值T1及第二温度预设值T2可以根据需要进行设置，本实施例中，所述第一温度预设值T1设置为45度，所述第二温度预设值T2设置为35度。在其他实施例中，所述第一温度预设值T1设置为40－60度之间的任意一数值，所述第二温度预设值T2可以设置为30－40度之间的任意一数值。本实施例中，所述温度传感器58设置于所述主控板30上。在其他实施例中，所述温度传感器58也可以设置于壳体23并连通所述壳体23的内腔，所述温度传感器58通过导线电连接于所述主控板30。

当需要所述外壳20内的热量较多，需要开通全部的散热孔521进行散热时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52能全部伸出所述电子设备100的外壳20，以使所述散热孔521全部外露出所述外壳20，所述散热孔521呈全部开通状态，方便所述电子设备100的快速散热。当所述外壳20内的热量较少，只需开通部分散热孔521进行散热时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52能部分伸出所述外壳20，使所述散热孔521部分外露出所述外壳20，所述散热孔521呈部分开通状态，以满足所述电子设备100的散热。当所述电子设备100没有工作或工作产生的热量少，不需要散热孔521进行散热时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52能全部收缩至所述外壳20内，使所述散热孔521全部收藏至所述收容框22内，所述散热孔521呈全部关闭状态。当所述电子设备通过所述散热孔521全部开通散热后，所述外壳20内的热量降低，只需部分散热孔521时，所述驱动机构55驱动所述散热盖52能部分收缩至所述外壳20内，使所述散热孔521呈部分关闭状态，以满足所述电子设备100的散热需求。

所述散热机构51还包括支撑框53，所述散热盖52通过所述支撑框53连接于所述外壳20，所述驱动机构55驱动所述散热盖52相对于所述支撑框53滑动。具体地，所述散热盖52通过所述支撑框53连接于所述收容框22中，即所述支撑框53固定连接于所述收容框22中，所述散热盖52滑动地连接于所述支撑框53，所述驱动机构55用于驱动所述散热盖52靠近所述支撑框53或远离所述支撑框53。

本实施例中，所述外壳20为矩形壳体，所述收容框22为矩形框，所述散热盖52及所述支撑框53均为矩形。在其他实施例中，外壳20也可以是圆筒壳体、腰形壳体、多边形壳体等，收容框22也可以是圆形框、椭圆形框、多边形框等，所述散热盖52及所述支撑框53也均可以为圆形、椭圆形、多边形等。即外壳20、收容框22、散热盖52及支撑框53可以根据需要设计为对应的形状。

所述支撑框53设有连通所述电子设备100内腔的通风孔531，所述支撑框53固定于所述电子设备100的壳体23中。具体地，所述支撑框53固定于所述壳体23的收容框22中，所述散热盖52滑动地连接于所述支撑框53。所述驱动机构55驱动所述散热盖52向远离所述支撑框53滑动直至所述散热孔521与所述通风孔531之间的气流通道连通，方便所述壳体23内腔的主控板30等元件工作时产生的热量沿所述气流通道散出。所述驱动机构55驱动所述散热盖52向靠近所述支撑框53滑动直至所述散热孔521与所述通风孔531之间的气流通道关闭，即所述散热孔521收藏至所述收容框22内，避免能防止外部环境中的灰尘或液体穿过散热孔521进入外壳20的内腔。

本实施例中，所述散热盖52与所述支撑框53之间相互滑动地套接，所述散热盖52包括盖板522及围设于所述盖板522周围的第一周壁524，若干所述散热孔521开设于所述第一周壁524。所述支撑框53包括连接板532及围设于所述连接板532周围的第二周壁534，所述第一周壁524与所述第二周壁534之间滑动地套接。所述第一周壁524与所述第二周壁534相互滑动至错位，使所述散热孔521与所述通风孔531之间的气流通道开通，所述第一周壁524与所述第二周壁534相互滑动至层叠，使所述散热孔521与所述通风孔531之间的气流通道关闭。

如图3至图5所示，具体地，所述散热盖52概呈矩形盖，即所述盖板522为矩形板，所述第一周壁524围设于所述矩形板的周边，所述盖板522与所述第一周壁524围成收容空间。所述盖板522包括正面5221及背面5223，所述第一周壁524设置于所述背面5223的周围。优选地，若干所述散热孔521沿所述盖板522的周向均匀排列在所述第一周壁524。所述盖板522的背面5223中部沿所述散热盖52的滑动方向设有连接筒525，所述连接筒525的内周面设有内螺纹5251，即连接筒525沿其轴向设有内螺纹孔。所述散热盖52设有若干导柱526及若干滑柱527，每一导柱526及每一滑柱527沿所述散热盖52的滑动方向延伸。具体地，所述盖板522的背面5223设有四个导柱526及四个滑柱527，四个导柱526及四个滑柱527分别位于盖板522的四角处，且每相邻的导柱526与滑柱527之间具有间隙。

在其他实施例中，盖板522的背面5223设有至少一个导柱526及至少一个滑柱527；或者盖板522的背面5223设有二个、三个或四个以上的导柱526及滑柱527。

所述第一周壁524远离所述盖板522一侧的第一卡扣528，本实施例中，所述第一周壁524的内周面凸设有若干第一卡扣528，若干第一卡扣528沿所述第一周壁524的周向均匀间隔排列。具体地，所述第一周壁524为矩形框，所述第一周壁524的内周面设有8个第一卡扣528，所述第一周壁524的每一侧边设有间隔的两个第一卡扣528。每一第一卡扣528为卡接条，所述卡接条背离所述背面5223的侧边设有导滑面5281。

在其他实施例中，所述第一周壁524的内周面设有至少两个第一卡扣528，两个所述第一卡扣528沿所述盖板522的中心对称设置。

在其他实施例中，所述第一周壁524的内周面设有4个第一卡扣528，4个所述第一卡扣528分别于所述第一周壁524的四个侧边上。

请一并参阅图3－图4及图6－图7，本实施例中，所述支撑框53概呈矩形框，即所述连接板532为矩形板，所述第二周壁534围设于所述矩形板的周围，所述连接板532与所述第二周壁534围成通风空间。具体地，所述连接板532包括正面5321及背面5323，所述第二周壁534设置于所述正面5321的周边，若干通风孔531开设于所述连接板532。优选地，若干通风孔531位于连接板532的四周。所述连接板532的中部设有通孔5320，所述连接板532的正面5321于所述通孔5320的周围设有连接筒5324，所述通孔5320的轴心线与所述连接筒5324的轴心线共线。所述支撑框53背离所述散热盖52的一侧设有定位盒535，所述定位盒535用于固定安装驱动机构55。所述定位盒535的一侧设有连通定位盒535内腔的开口5351，所述定位盒535于开口5351的一侧设有卡槽5353，所述卡槽5353靠近所述连接板532，所述卡槽5353连通所述开口5351。具体地，所述定位盒535设置于连接板532的背面5323于所述通孔5320的周围，所述通孔5320连通所述定位盒535的内腔。本实施例中，所述定位盒535为矩形盒，所述开口5351设于所述矩形盒的一侧，所述卡槽5353和所述开口5351位于所述定位盒535的同侧。

所述支撑框53的正面5321设有若干导孔5326、若干滑孔5327及若干连接孔5328，若干所述导柱526分别滑动地插设于若干所述导孔5326中，若干所述滑柱527分别滑动地插设于若干所述滑孔5327中。具体地，所述连接板532的正面5321设有四个导孔5326、四个滑孔5327及四个连接孔5328，四个导孔5326、四个滑孔5327及四个连接孔5328分别位于连接板532的四角处，且每相邻的导孔5326、滑孔5327及连接孔5328之间具有间隙。所述连接板532的正面5321于每一导孔5326的周围设有导筒536，所述导孔5326的轴心线与导筒536的轴心线共线，导筒536的内径大于导孔5326的直径。所述连接板532的正面5321于每一滑孔5327的周围设有滑筒537，所述滑孔5327的轴心线与滑筒537的轴心线共线。所述连接板532的正面5321设有若干加强筋538，若干所述加强筋538用于增加所述连接板532的强度。具体地，两相邻的导筒536之间连接有加强筋538，每一导筒536与第二周壁534之间连接有加强筋538，所述连接筒5324与每相邻的两个导筒536之间的加强筋538连接有加强筋538。

在其他实施例中，所述连接板532的正面5321设有至少一个导孔5326、至少一个滑孔5327及至少一个连接孔5328；或者连接板532的正面5321设有导孔5326、滑孔5327及连接孔5328的数量可以分别为二个、三个或四个以上。

所述第一周壁524与所述第二周壁534之间设有止挡机构，所述止挡机构用于挡止所述散热盖52脱离所述支撑框53。具体地，所述第二周壁534远离所述连接板532一侧的第二卡扣5342，所述第一卡扣528与所述第二卡扣5342组成所述止挡机构。所述第一卡扣528与所述第二卡扣5342相互卡扣，以防止所述散热盖52脱离所述支撑框53。具体地，所述第二卡扣5342是设于所述第二周壁534的外周面远离所述连接板532侧边的卡缘，所述卡缘沿所述第二周壁534的边缘延伸。

如图3及图4所示，所述散热机构51还包括弹性的若干抵顶件54及若干锁固件59。具体地，每一导柱526套设有所述抵顶件54，当所述散热盖52滑动地连接于所述支撑框53时，所述抵顶件54的一端弹性抵顶所述散热盖52，所述抵顶件54相对的另一端弹性抵顶所述支撑框53，以防止所述散热盖52相对于所述支撑框53摆动。本实施例中，每一抵顶件54的弹簧，所述弹簧套设于导柱526上，所述弹簧的一端弹性抵顶于所述盖板522，所述弹簧相对的另一端弹性抵顶于连接板532。若干锁固件59用于将所述支撑框53连接于所述收容框22，本实施例中，锁固件59为螺钉。

如图3－图4及图8所示，所述驱动机构55包括驱动件551及连接于所述驱动件551的传动件553，所述传动件553的一端连接于所述驱动件551，所述传动件553的另一端连接于所述散热盖52，所述驱动件551驱动所述传动件553带动所述散热盖52相对于所述支撑框53滑动。本实施例中，所述驱动件551为电连接于所述主控板30的步进电机，所述步进电机设有驱动轴5512，所述传动件553为连接于所述驱动轴5512的传动杆，所述传动杆设有与所述散热盖52的内螺纹5251螺接的外螺纹5532。所述驱动件551驱动所述传动件553转动，以带动所述散热盖52相对于所述支撑框53滑动。所述驱动轴5512的末端设有卡接孔5514，所述传动杆的端部设有卡接于所述卡接孔5514中的卡接块5534。所述步进电机的外周面设有导电片5516，所述步进电机通过导电片5516电连接于所述主控板30。

请一并参阅图2至图10，组装所述电子设备100时，将所述驱动机构55安装于所述支撑框53的定位盒535中，具体地，将所述驱动件551自所述定位盒535的开口5351容置于所述定位盒535内，且所述驱动件551的导电片5516外露出所述开口5351。将所述传动件553穿过所述支撑框53的连接筒5324及所述通孔5320连接于所述驱动件551，即所述传动件553的卡接块5534卡接地所述驱动件551的卡接孔5514中。将所述支撑框53安装于所述外壳20的收容框22，具体地，将所述定位盒535插入所述支撑板234的穿孔2347，使所述支撑框53的若干滑孔5327与若干第一导滑孔2342一一对应，若干所述导孔5326与若干所述第二导滑孔2344一一对应，若干连接孔5328与若干所述固定孔2346一一对应，且若干所述通风孔531与若干所述出风孔222连通。将若干锁固件59分别穿过若干连接孔5328锁固于对应的固定孔2346，使所述支撑框53固定连接于所述收容框22。将若干抵顶件54分别套设于所述导柱526后，将所述散热盖52覆盖于所述支撑框53上；具体地，所述传动件553的外螺纹5532螺接于所述连接筒525的内螺纹5251，若干所述导柱526分别滑动插设于若干所述导筒536及对应的导孔5326和对应的第二导滑孔2344，若干所述滑柱527分别滑动插设于若干所述滑筒537的滑孔5327及对应的第一导滑孔2342，每一抵顶件54弹性抵顶于所述支撑框53与所述散热盖52之间，所述散热盖52的第一卡扣528止挡于所述支撑框53的第二卡扣5342。将安装于所述基座25的主控板30自所述壳体23的底部插入所述内腔231内，使所述主控板30远离所述基座25的一端卡入所述定位盒535的卡槽5353内，使所述主控板30的导电接触片32穿过所述开口5351贴合于所述驱动机构55的导电片5516，使所述驱动件551电连接于所述主控板30，即且所述基座25的若干连接扣245分别卡接于所述壳体23的卡扣235。

在其他实施例中，散热盖52的第一周壁524也可以滑动连接于支撑框53的第二周壁534的内周面，所述第一周壁524与所述第二周壁534之间设有止挡机构，以防止所述散热盖52脱离所述支撑框53。

请一并参阅图1及图11－图15，当所述电子设备100没有使用时，所述散热盖52套设于所述支撑框53上，且所述散热盖52容置于所述收容框22的内腔。此时，所述第一周壁524套设于所述第二周壁534的外周面，所述第一周壁524的通风孔531收容于所述收容框22的内腔，所述盖板522的正面5221与所述收容槽22的顶面共面，且所述盖板522与所述收容框22之间密封贴合，即所述盖板522与所述收容框22之间无间隙。因此，外部环境中的灰尘或液体无法从所述散热孔521进入电子产品100的内腔。

请一并参阅图16至图21，所述电子设备100在工作过程中产生的热量需要散出时，所述主控板30控制所述驱动件551驱动所述传动件553转动，以带动所述散热盖52相对于所述支撑框53向外滑动，使所述散热盖52的散热孔521外露出所述支撑框53，直至所述散热盖52的第一卡扣528止挡于所述支撑框53的第二卡扣5342。此时，所述散热盖52上的散热孔521全部外露，散热孔521与通风孔531、出风孔222、壳体23的内腔231及基座25的进风孔201连通，即自进风孔201至壳体23的内腔231经出风孔222、通风孔531及散热孔521形成用于给所述主控板30散热的气流通道，即通过所述气流通道形成自然对流。冷空气从所述电子设备100的底部的进风孔201进入所述壳体23的内腔231，所述冷空气与所述主控板30及其上的发热元件进行热交换后带着大部分热量经所述气流通道从所述散热孔521排出，从而使所述主控板30及其上的发热元件的温度下降。

具体地，所述电子设备100刚开机时，由于所述主控板30等电子器件工作时产生的热量较低，即所述主控板30等电子器件工作产生的热量通过热辐射的方式向主板板30的周围空间传输就能满足散热需要。随着所述主控板30等电子器件产生热量的增加，当所述温度传感器58检测所述主控板30附近的温度高于所述第一温度预设值T1时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述步进电机55驱动所述传动件553转动，以带动所述散热盖52远离所述支撑框53滑动，使所述散热盖52的散热孔521外露出所述支撑框53，直至所述散热盖52的第一卡扣528止挡于所述支撑框53的第二卡扣5342。冷空气从所述电子设备100的底部的进风孔201进入所述壳体23的内腔231，所述冷空气与所述主控板30及其上的发热元件进行热交换后带着热量经所述出风孔222及通风孔531，从所述散热孔521散出。

若所述电子设备100的外部环境温度的降低，使所述主控板30等电子器件附近的空气温度的降低，即当所述温度传感器58检测到所述主控板30附近空气的温度低于或等于所述第二温度预设值T2时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述步进电机55驱动所述传动件553反向转动，以带动所述散热盖52向靠近所述支撑框53滑动，直至所述散热盖52收容于所述收容框22内，使所述散热孔521收藏至所述收容框22中，即散热孔521关闭。此时，能防止外部环境中的灰尘或液体穿过散热孔521进入电子产品100的内腔。

在所述电子设备100工作的过程中，当所述温度传感器58检测所述主控板30附近空气的温度高于所述第一温度预设值T1时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述步进电机55驱动所述传动件553转动，以带动所述散热盖52远离所述支撑框53滑动，使所述散热盖52的散热孔521外露出所述支撑框53；当所述温度传感器58检测到所述主控板30附近空气的温度低于或等于所述第二温度预设值T2时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述步进电机55驱动所述传动件553反向转动，以带动所述散热盖52向靠近所述支撑框53滑动，直至所述散热盖52收容于所述收容框22内，使所述散热孔521收藏至所述收容框22而关闭。因此，本申请的散热装置50既能有效地给所述主板30及其上的电子器件进行散热，又能降低外部环境的灰尘或液体进入所述电子设备100内部的概率。

在其他实施例中，第一实施例中的基座25也可以用散热装置50取代，外壳20相对的两端分别设有散热装置50，即外壳20的顶端及底端分别设有散热装置50。具体地，所述外壳20相对的两端分别设有一个收容框22，每一收容框22内设有支撑框53，所述支撑框53上滑动地连接有散热盖52，所述散热盖52通过电连接于主控板的传动件553的驱动而相对于支撑框53滑动。当温度传感器58检测所述主控板30附近空气的温度高于所述第一温度预设值T1时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制两个散热装置50的步进电机55分别驱动所述传动件553转动，以带动两个所述散热盖52分别远离对应的支撑框53滑动，使两个散热盖52的散热孔521分别外露出对应的支撑框53，以便于进行对流散热；当所述温度传感器58检测到所述主控板30附近空气的温度低于或等于所述第二温度预设值T2时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制两个步进电机55分别驱动所述传动件553反向转动，以带动两个所述散热盖52分别向靠近对应的支撑框53滑动，直至两个散热盖52分别收容于对应的收容框22内，使两个散热盖52上的散热孔521均收藏至对应的收容框22内而关闭。因此，在外壳20相对的两端分别设有散热装置50，不仅能有效地给所述主板30及其上的电子器件进行散热，还能进一步降低外部环境的灰尘或液体进入所述电子设备100内部的概率。

在其他实施例中，外壳20相对的两端分别设有一个收容框22，每一收容框22内设有支撑框53，所述支撑框53滑动地连接有散热盖52，两个散热盖52分别螺接于一根双向丝杆相对的两端，所述双向丝杆由驱动件驱动转动，以实现两个散热盖52同步延伸出对应的收容框22或者同步收容于对应的收容框22内。使用时，当温度传感器58检测所述主控板30附近空气的温度高于所述第一温度预设值T1时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述驱动件驱动所述双向丝杆转动，以同步带动两个所述散热盖52分别远离对应的支撑框53滑动，使两个散热盖52的散热孔521同步外露出对应的支撑框53，以便于进行对流散热。当所述温度传感器58检测到所述主控板30附近的温度低于或等于所述第二温度预设值T2时，所述温度传感器58发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述驱动件驱动所述双向丝杆反向转动，以同步带动两个所述散热盖52分别向靠近对应的支撑框53滑动，直至两个散热盖52同步收容于对应的收容框22内，使两个散热盖52上的散热孔521均收藏至对应的收容框22内而关闭。因此，本实施例中，由一个驱动件驱动一个双向丝杆转动实现外壳20相对的两端的散热盖52同步延伸对应的收容框22或收缩至对应的收容框22，不仅能有效地给所述主板30及其上的电子器件进行散热，及能进一步降低外部环境的灰尘或液体进入所述电子设备100内部的概率，还节省了一个驱动件，降低了制造成本。

优选地，收容框22与对应的散热装置50之间设有防水结构。具体地，散热盖52与对应的收容框22之间设有防水结构，如在散热盖52与收容框22之间设有密封圈。当散热盖52收容于所述收容框22内时，所述散热盖52与所述收容框22之间通过所述密封圈密封连接，以防止灰尘或液体从散热盖52与收容框22之间的间隙进入外壳20内。

请一并参阅图22－图25所示，本申请的第二实施例中的电子设备100a的结构与第一实施例相似，不同之处在于：第二实施例中的外壳20a的结构及驱动机构55a的结构与第一实施例略有区别。具体地：所述外壳20a包括圆筒状的壳体23a，所述壳体23a相对的两端分别设有圆形的收容框22a，两个收容框22a内分别设有支撑框(图中末示)及滑动地连接于每一支撑框的散热盖52a。每一散热盖52a包括呈圆形的盖板522a及围设于所述盖板522周围的周壁524a，所述周壁524a沿其周向设有若干散热孔521。所述周壁524a滑动地连接于所述收容框22a的内周面。当每一散热盖52a相对于对应的支撑框滑动而伸出收容框22a时，散热孔521外露而连通所述壳体23a的内腔。所述壳体23a的外周壁上设有若干通口236及通孔237，所述若干通口236分别正对所述壳体23a内的主控板的连接器接口，所述通孔237正对所述主控板的充电电源接口。所述外壳20a还包括可转动地套设于所述壳体23a外的遮挡筒203，所述遮挡筒203相对于所述壳体23a转动能覆盖所述若干通口236及所述通孔237，以防止外部环境中的灰尘或液体穿过通口236及通孔237进入外壳20a的内腔。

所述驱动机构55a包括驱动件551a及连接于所述驱动件551a的传动件553a，所述传动件553a相对的两端分别连接于壳体23a两端的散热盖52a，且所述遮挡筒203连接于所述传动件553a。所述驱动件551a通过所述传动件553a驱动两个散热盖52a同步伸出两个收容框22a，以使两个所述散热盖52a的散热孔521外露而开通，同时，所述传动件553a带动所述遮挡筒203相对于所述壳体23a转动使所述通口236及通孔237外露，以方便通过所述充电电源接口给所述电子设备100a内部的充电电池充电和/或使用所述连接器接口。所述驱动件551a通过所述传动件553a驱动两个散热盖52a同步收缩至两个收容框22a内，以使两个所述散热盖52a的散热孔521收藏而关闭，同时，所述传动件553a带动所述遮挡筒203相对于所述壳体23a反向转动以覆盖所述通口236及通孔237。本实施例中，所述驱动件551a为电连接于主控板的电机，所述传动件553a为双向丝杆，所述双向丝杆相对两端的外螺纹分别螺接于两个散热盖52a的连接筒525的内螺纹，所述电机连接于所述双向丝杆的中部并驱动所述双向丝杆转动。

所述电子设备100a在不使用时，所述壳体23a相对两端的散热盖52a分别收容于两个收容框22a内，每一散热盖52a的散热孔521收藏而关闭，且所述遮挡筒203覆盖住所述若干通口236及所述通孔237。此时，所述电子设备100a的外表面为无开孔状态，外部环境中的灰尘或液体无法进入电子设备100a的内腔。

所述电子设备100a在工作过程中，当所述温度传感器检测所述主控板30附近空气的温度高于所述第一温度预设值T1时，所述温度传感器发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述驱动件551a驱动所述传动件553a转动，以带动所述壳体23a两端的散热盖52a同步向远离对应的收容框22a滑动，使每一散热盖52a的散热孔521外露出对应的收容框22a，同时，所述传动件553a带动所述遮挡筒203相对于所述壳体23a转动使所述通口236及通孔237外露。当所述温度传感器检测到所述主控板30附近的温度低于或等于所述第二温度预设值T2时，所述温度传感器发送信号给所述主控板30，所述主控板30接收信号并控制所述驱动件551a驱动所述传动件553a反向转动，以带动两个散热盖52a同步向靠近对应的收容框22滑动，使两个散热盖52a同步收缩至两个收容框22a内，以使两个所述散热盖52a的散热孔521收藏而关闭，同时，所述传动件553a带动所述遮挡筒203相对于所述壳体23a反向转动以覆盖所述通口236及通孔237。

可选地，每一散热盖52a与收容框22a之间沿所述散热盖52a的滑动方向设有至少一导柱526和/或至少一滑柱527。

在其他实施例中，遮挡筒203也可以不连接于所述传动件553a，即所述传动件553a的转动不会带动遮挡筒203相对于壳体23a转动。所述遮挡筒203通过手动方式相对于壳体23a转动，当用户需要使用所述电子设备100a的连接器接口和/或充电电源接口时，手动转动所述遮挡筒203直至所述通口236及通孔237外露。当用户不需要使用所述电子设备100a的连接器接口和/或充电电源接口时，手动反向转动所述遮挡筒203直至所述遮挡筒203覆盖所述通口236及通孔237。

在其他实施例中，支撑框53可以省略，所述散热盖直接滑动地连接于所述收容框，所述散热盖与所述收容框之间设有止挡机构，所述止挡机构用于挡止所述散热盖脱离所述收容框。本实施例中的电子设备省略了支撑框53，不仅降低了制造成本，且免除了支撑框53占用壳体的内部空间，方便其他元件的布局。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。