一种白光数码管显示器件及其封装工艺

技术领域

本发明涉及数码管生产加工领域，尤其涉及一种白光数码管显示器件及其封装工艺。

背景技术

数码管，也称作辉光管，是一种可以显示数字和其他信息的电子设备。玻璃管中包括一个金属丝网制成的阳极和多个阴极。大部分数码管阴极的形状为数字。管中充以低压气体，通常大部分为氖加上一些汞和/或氩。给某一个阴极充电，数码管就会发出颜色光，视乎管内的气体而定，一般都是橙色或绿色。

白光数码管在加工过程中，白光数码管的显示器件易脏、易污染，以至于使用中显示光色改变，影响白光数码管的使用，使其合格率降低，增加成本，需要在白光数码显示器件加工中添加去污、真空密封步骤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种白光数码管显示器件及其封装工艺，以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种白光数码管显示器件，包括机体，所述机体的左端中部固定有控制面板，所述机体的上端内部设置有封装腔，所述封装腔的内部前后端固定有加热机构，所述加热机构的上方位于封装腔的前后侧固定有压辊，所述封装腔的上端位于机体的上端右侧处，通过铰链固定有封装盖，所述机体的前端上侧固定有除尘装置，所述除尘装置的内部放置有数码管显示器件。

优选的，所述除尘装置包括除尘盒、喷气总成、出气孔和盖板，所述除尘盒的下端固定有喷气总成，所述喷气总成的上端位于除尘盒的内底端均匀设置有出气孔，所述除尘盒的上端左侧处，通过铰链连接有盖板。

优选的，所述机体的内部设置有真空泵，所述封装腔的内右侧壁设置有抽气孔，且抽气孔通过管道与真空泵相连接。

优选的，所述封装盖的下端前后侧设置有压块，且两个压块与两个加热机构处于同一竖直中心线上。

优选的，所述压辊设置有两个，且两个所述压辊位于两个加热机构相对端面的上方。

优选的，所述喷气总成通过输气管与外部气泵装置相连接，所述喷气总成内部设置有气腔。

优选的，所述出气孔设置有多个，且多个所述出气孔与喷气总成内部气腔相连接，所述除尘盒左右前三端端面均匀设置有过滤小孔。

优选的，PCB板固晶：调整好固晶夹具，将PCB板放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶；打线：完成后将放入固晶模具中PCB板的传输带传送到打线机中，金属线夹紧针夹住金属线在氧气的作用下打火对金属线的端点燃烧，将端点烧成球状，夹紧针将球形端点焊接在晶片上，夹紧针通过弧形走位将金属线拉成弧形结构，夹紧针对弧形结构的另一端加热燃烧焊接在电路板上，夹紧针向上拉伸，扯断金属线尾部；PCB板设备检测：将电路板和晶片通过传送带传输到电路板检测设备中，对电路板进行光学性能的检测，检测分别进行并对检测合格产品流通到下一工序，检测不合格产品剔除，再对电路板人工检测，将不合格的半成品进行人工复检，人工复检的项目包括导电是否正常，是否漏电，对非上述原因的半成品直接报废，进行返工再处理；封装上胶：选择数码管适用的树脂胶，将树脂胶放置在真空箱中利用抽气泵将树脂胶中的空气排出，将无空气泡的树脂胶放置在封装机上，并且连接到灌胶嘴上的管道中，通过灌胶模组对模具上的模穴进行灌胶，再将电路板和晶片插入到灌好胶的模穴中；烘烤：将数码管模具放置到烘烤传送带上，通过转轴旋转进入到第一烘烤箱烘烤干燥；二次检测：数码管再次放置在检测设备中进行二次光学性能的检测，检测过程和参数，对检测不合格的数码管报废处理；数码管除尘、真空封装：合格的数码管放置到除尘装置中，通过高压气流进行表面除尘，然后将除尘好的数码管装入封装带进行真空封装。

本发明的有益效果是：

1.本发明中，数码管显示器件通过除尘装置除尘完成后，将其装入封装带，通过压辊将封装带袋口限位在加热机构中，将封装盖通过铰链转动下压，使用压块与加热机构接触将封装带袋口压住，封装腔保持密封，通过控制面板控制机体内部，真空泵开始工作产生负压，并通过抽气孔将真空腔中的空气抽除保持真空，再通过加热机构进行加热，将封装带袋口熔合，将数码管显示器件真空封装，通过除尘和真空封装，使数码管显示器件不会吸附灰尘，保持干净，使其不会影响正常使用，提高合格率，降低成本。

2.本发明中，将数码管显示器件放置进除尘盒中，再将盖板与除尘盒闭合，喷气总成连接气泵装置开始工作，气泵将高压气流通过输送管输送到喷气总成的气腔中，除尘盒底端的多个出气孔将气流喷出，喷出气流将数码管显示器件表面灰尘带下，顺着除尘盒左右前三端端面的小孔带出，使数码管显示器件保持干净，白光数码管使用时不会产生色差。

附图说明

图1为本发明一种白光数码管显示器件除尘封装装置的立体结构示意图；

图2为本发明一种白光数码管显示器件除尘装置的立体结构示意图；

图3为本发明一种白光数码管显示器件封装工艺的流程结构示意图；

附图标记：1、封装腔；2、数码管显示器件；3、除尘装置；4、机体；5、控制面板；6、加热机构；7、压辊；8、封装盖；31、除尘盒；32、喷气总成；33、出气孔；34、盖板。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

下面结合附图描述本发明的具体实施例。

实施例1

如图1所示，一种白光数码管显示器件，包括机体4，机体4的左端中部固定有控制面板5，机体4的上端内部设置有封装腔1，封装腔1的内部前后端固定有加热机构6，加热机构6的上方位于封装腔1的前后侧固定有压辊7，封装腔1的上端位于机体4的上端右侧处，通过铰链固定有封装盖8，机体4的前端上侧固定有除尘装置3，除尘装置3的内部放置有数码管显示器件2。

使用时，数码管显示器件2通过除尘装置3除尘完成后，将其装入封装带，通过压辊7将封装带袋口限位在加热机构6中，将封装盖8通过铰链转动下压，使用压块与加热机构6接触将封装带袋口压住，封装腔1保持密封，通过控制面板5控制机体4内部，真空泵开始工作产生负压，并通过抽气孔将真空腔中的空气抽除保持真空，再通过加热机构6进行加热，将封装带袋口熔合，将数码管显示器件2真空封装，通过除尘和真空封装，使数码管显示器件2不会吸附灰尘，保持干净，使其不会影响正常使用，提高合格率，降低成本。

实施例2

如图2所示，一种白光数码管显示器件，除尘装置3包括除尘盒31、喷气总成32、出气孔33和盖板34，除尘盒31的下端固定有喷气总成32，喷气总成32的上端位于除尘盒31的内底端均匀设置有出气孔33，除尘盒31的上端左侧处，通过铰链连接有盖板34。

使用时，将数码管显示器件2放置进除尘盒31中，再将盖板34与除尘盒31闭合，喷气总成32连接气泵装置开始工作，气泵将高压气流通过输送管输送到喷气总成32的气腔中，除尘盒31底端的多个出气孔33将气流喷出，喷出气流将数码管显示器件2表面灰尘带下，顺着除尘盒31左右前三端端面的小孔带出，使数码管显示器2件保持干净，白光数码管使用时不会产生色差。

本发明的工作原理及封装流程：如图3所示，PCB板固晶：调整好固晶夹具，将PCB板放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶；打线：完成后将放入固晶模具中PCB板的传输带传送到打线机中，金属线夹紧针夹住金属线在氧气的作用下打火对金属线的端点燃烧，将端点烧成球状，夹紧针将球形端点焊接在晶片上，夹紧针通过弧形走位将金属线拉成弧形结构，夹紧针对弧形结构的另一端加热燃烧焊接在电路板上，夹紧针向上拉伸，扯断金属线尾部；PCB板设备检测：将电路板和晶片通过传送带传输到电路板检测设备中，对电路板进行光学性能的检测，检测分别进行并对检测合格产品流通到下一工序，检测不合格产品剔除，再对电路板人工检测，将不合格的半成品进行人工复检，人工复检的项目包括导电是否正常，是否漏电，对非上述原因的半成品直接报废，进行返工再处理；封装上胶：选择数码管适用的树脂胶，将树脂胶放置在真空箱中利用抽气泵将树脂胶中的空气排出，将无空气泡的树脂胶放置在封装机上，并且连接到灌胶嘴上的管道中，通过灌胶模组对模具上的模穴进行灌胶，再将电路板和晶片插入到灌好胶的模穴中；烘烤：将数码管模具放置到烘烤传送带上，通过转轴旋转进入到第一烘烤箱烘烤干燥；二次检测：数码管再次放置在检测设备中进行二次光学性能的检测，检测过程和参数，对检测不合格的数码管报废处理；数码管除尘、真空封装：将数码管显示器件2放置进除尘盒31中，将盖板34与除尘盒31闭合，喷气总成32连接气泵装置开始工作，气泵将高压气流通过输送管输送到喷气总成32的气腔中，除尘盒31底端的多个出气孔33将气流喷出，喷出气流将数码管显示器件2表面灰尘带下，顺着除尘盒31左右前三端端面的小孔带出，使码管显示器件保持干净，数码管显示器件2通过除尘装置3除尘完成后，将其装入封装带，通过压辊7将封装带袋口限位在加热机构6中，将封装盖8通过铰链转动下压，使用压块与加热机构6接触将封装带袋口压住，封装腔1保持密封，通过控制面板5控制机体4内部，真空泵开始工作产生负压，并通过抽气孔将真空腔中的空气抽除保持真空，再通过加热机构6进行加热，使其封装带袋口熔合，将数码管显示器件2真空封装。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。