一种电子线路板用石墨烯粘接剂及制备方法

技术领域

本发明实施例涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种电子线路板用石墨烯粘接剂及制备方法。

背景技术

电子元件向小型化及多功能化快速发展，元件组装密度越来越高，单位发热量迅速上升，电子工业迫切需要高导热系数和低介电常数的材料。高导热材料作为一种具有强大应用前景的功能材料，由于具有良好的热传导性能，可在微电子、航空航天、军事装备、半导体照明、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥着重要的作用。

随着科学技术发展，人们对设备的体积要求越来越小，这就意味着电路板集成板的面积越来越小，金属元器件的结构也越来越小，对于电路板胶黏剂的性能要求也越来越高，在这样的前提下，既要满足生产成本的压缩，又要满足产品质量，只能研发新的胶黏剂，提高其耐温性、提高其剥离强度以及粘结强度。

现有技术中的胶黏剂的附着力以及热传导性的提高都很有限，影响着胶黏剂的使用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于克服上述现有不足，提供一种电子线路板用石墨烯粘接剂及制备方法，提高其粘结强度。

本发明实施例第一方面提供了一种电子线路板用石墨烯粘接剂，其特征在于，包括如下重量份数的原料：

氧化石墨烯 10-30份；

双马来酰胺亚胺树脂 30-80份；

抗氧化剂 0.1-2份；

环氧树脂 5-30份；

酚醛树脂 5-15份；

偶联剂 0.1-1份；

溶剂 适量。

进一步地，所述溶剂为水、DMF。

进一步地，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯。

进一步地，所述偶联剂为硅烷类偶联剂。

根据本发明的一些实施例，包括如下重量份数的原料：

氧化石墨烯 10份；

双马来酰胺亚胺树脂 50份；

抗氧化剂 0.1份；

环氧树脂 20份；

酚醛树脂 8份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

根据本发明的一些实施例，包括如下重量份数的原料：

氧化石墨烯 10份；

双马来酰胺亚胺树脂 50份；

抗氧化剂 0.5份；

环氧树脂 25份；

酚醛树脂 10份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

根据本发明的一些实施例，包括如下重量份数的原料：

氧化石墨烯 10份；

双马来酰胺亚胺树脂 50份；

抗氧化剂 0.5份；

环氧树脂 25份；

酚醛树脂 10份；

偶联剂 1份；

溶剂 适量。

根据本发明的一些实施例，包括如下重量份数的原料：

氧化石墨烯 20份；

双马来酰胺亚胺树脂 40份；

抗氧化剂 0.1份；

环氧树脂 20份；

酚醛树脂 8份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

根据本发明的一些实施例，包括如下重量份数的原料：

氧化石墨烯 30份；

双马来酰胺亚胺树脂 30份；

抗氧化剂 0.1份；

环氧树脂 20份；

酚醛树脂 8份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种电子线路板用石墨烯粘接剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、将氧化石墨烯超声分散于溶剂中得到氧化石墨烯分散液；

步骤二、将双马来酰胺亚胺树脂加入到所述步骤一的所述氧化石墨烯分散液中进行混炼，同时加入抗氧化剂；

步骤三、待步骤二完全溶解后，加入环氧树脂、酚醛树脂和偶联剂混合搅拌，静置后即可得到石墨烯粘结剂。

本发明实施例具有以下优点：

本发明采用含有羟基和/羧基的氧化石墨烯对胶黏剂进行改性，由于石墨烯具有羟基和/或羧基，能够抵消石墨烯之间的范德华力，防止石墨烯团聚，从而提高胶黏剂的附着力、导热性。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。

本发明实施例第一方面提供了一种电子线路板用石墨烯粘接剂，包括如下重量份数的原料：

氧化石墨烯 10-30份；

双马来酰胺亚胺树脂 30-80份；

抗氧化剂 0.1-2份；

环氧树脂 5-30份；

酚醛树脂 5-15份；

偶联剂 0.1-1份；

溶剂 适量。

进一步地，所述溶剂为水、DMF。

进一步地，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯。

进一步地，所述偶联剂为硅烷类偶联剂。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种电子线路板用石墨烯粘接剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、将氧化石墨烯超声分散于溶剂中得到氧化石墨烯分散液；

步骤二、将双马来酰胺亚胺树脂加入到所述步骤一的所述氧化石墨烯分散液中进行混炼，同时加入抗氧化剂；

步骤三、待步骤二完全溶解后，加入环氧树脂、酚醛树脂和偶联剂混合搅拌，静置后即可得到石墨烯粘结剂。

实施例一

氧化石墨烯 10份；

双马来酰胺亚胺树脂 50份；

抗氧化剂 0.1份；

环氧树脂 20份；

酚醛树脂 8份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

实施例二

氧化石墨烯 10份；

双马来酰胺亚胺树脂 50份；

抗氧化剂 0.5份；

环氧树脂 25份；

酚醛树脂 10份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

实施例三

氧化石墨烯 10份；

双马来酰胺亚胺树脂 50份；

抗氧化剂 0.5份；

环氧树脂 25份；

酚醛树脂 10份；

偶联剂 1份；

溶剂 适量。

实施例四

氧化石墨烯 20份；

双马来酰胺亚胺树脂 40份；

抗氧化剂 0.1份；

环氧树脂 20份；

酚醛树脂 8份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

实施例五

氧化石墨烯 30份；

双马来酰胺亚胺树脂 30份；

抗氧化剂 0.1份；

环氧树脂 20份；

酚醛树脂 8份；

偶联剂 0.5份；

溶剂 适量。

将实施例一至实施例五制备的粘接剂制备成相同规格的胶膜，测定胶膜的力学性能，测定结果如表1所示；

实施例一至实施例五的粘接剂以及其胶膜的测定结果

从表1看出，本发明的一种电子线路板用石墨烯粘接剂能够显著提高强度。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，本发明的各个实施方式的特征可以部分地或者全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。