化学沉积金属加工线及单元运载运输结构

技术领域

本发明涉及电路板金属化处理领域，特别涉及化学沉积金属加工线及单元运载运输结构。

背景技术

电路板加工过程中，存在众多需要采用化学氧化还原反应沉积金属的加工工艺，一般称为化学沉积金属加工，其制作方法为将待沉积相应金属的待加工板，先进行除胶渣加工，除去板面及孔内的钻污、胶渍、杂质，之后浸泡在充满相应金属离子的沉积液体的缸体内，通过缸体内药水的循环作用，使需要沉积在待加工板表面的金属离子，得到电子还原为金属，并附着在电路板表面的铜层上；例如：化学沉铜加工、化学沉镍金加工、化学沉银加工、化学沉锡加工等等，在电路板制造行业，化学沉积金属加工，一般被简称为化学金属或化金属或沉金属，例如：化学沉铜加工，被简称为化学铜或化铜或沉铜。

电路板加工过程中，存在众多需要采用化学氧化还原反应沉积金属的加工工序，一般称为化学沉积金属加工，其制作方法为将待沉积相应金属的待加工板，浸泡在充满相应金属离子的沉积液体的缸体内，通过缸体内药水的循环作用，使需要沉积在待加工板表面的金属离子，得到电子还原为金属，并附着在电路板表面的铜层上；例如：化学沉铜加工、化学沉镍金加工、化学沉银加工、化学沉锡加工等等。

目前，化学沉积金属的加工线，一般采用龙门式线体结构，即采用多个缸体按照加工工艺需求并列排列，组合形成整体线体，加工时将待加工板插入一个能够隔开每片电路板的绝缘框架内(插架)，使用龙门式天车吊起、运输、落下框架，逐个依次完成各缸体的加工。

龙门式线体结构的特点为，待加工板在缸体内部不移动，待加工板的运输和升降，依靠龙门式天车实现，其化学沉积过程依靠缸体内部的循环实现。

针对目前电路板精细度要求越来越高、产量要求越来越大的加工需求，龙门式线体结构存在以下几个问题点：

(1)加工品质不足：由于龙门式线体加工时，需要采用插架的方式，待加工板在缸体内进行药水循环过程中各板体之间会相互阻挡，限制了药水的充分循环，从而限制板面的药水交换，对于厚径比(板厚度：孔直径)较大的待加工板，孔内药水更难沉积，影响加工品质，若采用单片板插架制作，则会严重影响产能。

(2)难以实现自动化加工：龙门式线体加工，需要进行插架、拆架的动作，因此必须完成待加工板的收集到拆分的动作，限制了自动化的程度，且龙门式天车仅能够在既定的轨道内运输，仅能直线运输，不能实现转弯、转运、跨线的运作方式，若要实现本线体的上、下板及运输的自动化智能化加工，即若要实现与前、后工序的连贯性自动化加工，则难度较大，成本较高，即便能够实现，长期使用线体异常频发，连贯加工的稳定性不足。

(3)不能实现跨线并列加工或跨线选择性加工：

针对产能需求较大，加工工艺较为复杂的加工需求，加工线体一般安装空间较大，因此一般对空间的节约也是线体需要考虑的重要因素之一，针对不同的化学沉积金属的需求，需要尽量实现将不同加工工艺的线体，安装在同一空间内，通过转运的方式，实现跨线体的加工方式，甚至实现相同的工艺合并加工的方式，能够有效节约空间，提高加工效率，减少待加工板的搬运，保护板件的质量，但龙门式线体仅能够在既定轨道直线运输，不能实现跨线或者转运的加工需求。

(4)难以满足多通道(并列组合多线体)生产加工：由于化学沉积金属加工的线体对缸体清洁度要求较高，因此保养频次较高(约3天/次)，因此，龙门式线体只能依靠增加缸体数量实现部分缸体生产加工同时部分缸体保养，但过多的增加缸体需要占用较大安装空间，且容易产生安全隐患，若整体停线保养操作，则对物料浪费过多，并且加工效率、线体利用率降低，而基于上述第(3)问题点，龙门线仅能直线运输，难以实现多通道生产加工。

目前，针对电路板的电镀铜、电镀镍、电镀金等加工，已经实现采用垂直连续电镀的加工方法，但由于化学沉积金属加工是依靠氧化还原反应实现，制作出的金属层更加脆弱，受加工线体及外界环境的影响更大，区别于电镀铜、电镀镍、电镀金等需要向待加工板或缸体内通电而实现电镀效果，化学沉积金属加工对各段的要求更加精细，对稳定性要求更高，若要实现垂直连续的加工效果，则需要针对化学沉积金属加工的特点做出相应的线体设计及制作。

基于以上问题和加工特点，需要提供一种针对电路板化学沉积金属的垂直连续线体，从而实现化学沉积金属加工的品质提升，自动化加工，以及跨线体连续加工的目的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种化学沉积金属加工线，用于电路板的化学沉积金属的加工，可根据不同工艺需求组成多条加工线体，能够实现并列线体连续加工，能够对单片电路板进行单独药水循环加工，有效提升加工精度以及电路板化学沉积金属加工的品质和效率。

为了解决上述技术问题，一方面，本发明提供了一种单元运载运输结构，用于电路板的加工，包括：

缸体，位于所述单元运载运输结构的底部，用于存放药水；

运载链条，设置于所述缸体的上方，用于运载待加工电路板的向前移动，使所述待加工电路板在所述缸体内前进；

第一升降机构，设置于所述运载链条的前端，用于控制所述待加工电路板的升降运动，使所述待加工电路板进入所述缸体；

第二升降机构，设置于所述运载链条的后端，用于控制所述待加工电路板的升降运动，使所述待加工电路板脱离所述缸体。

需要进一步说明的是，所述单元运载运输结构为化学沉积金属加工线体完成反应加工的部分，单线体的化学沉积金属加工线或多线体的并列的化学沉积金属加工线由多个所述单元运载运输结构连续设置，组成整体的线体加工部分；单元运载运输结构能够根据产品加工工艺的需求，设计线体加工长度的需求，再设计单元运载运输结构的数量需求，单元运载运输结构自身以模块化的形式呈现，能够通过简单地组合拼接；基于单元运载运输结构的使用，当化学沉积金属加工线为多条线体并列设置时，则形成各线体的横向由单元运载运输结构组成的线体，各线体的纵向由并列线体排列构成，形成模块化的设置，便于后续的改造、维修、搬运。

需要进一步说明的是，由于待加工电路板的加工时间,由加工工艺决定,不同的加工工艺对每一个加工过程的时间和效率要求不同,因此，每个单元运载运输结构的长度也不尽相同，但每个单元运载运输结构的构造相同,均包括缸体、运载链条、第一升降机构、第二升降机构,不同的加工工艺的对应的缸体、运载链条长度不同，但第一升降机构、第二升降机构的结构均是相同的。

进一步的，所述缸体内设置有侧喷装置和正板装置。

需要进一步说明的是，本发明单元运载运输结构构成的化学沉积金属加工线设置为垂直连续加工线体结构，垂直连续加工线体结构特点是能够确保每一片独立的待加工电路板，在加工过程中均能够受到缸体内药水不断循环的交换作用，因此，缸体内设置有侧喷装置，用于缸体内药水循环的喷淋动力，侧喷装置在待加工电路板行进路径的两侧均有设置，保证待加工电路板正反两面均能够受到药水的循环，其喷淋的药水来自于缸体内，并在缸体内部循环，起到搅动缸体内药水流向待加工电路板表面及待加工电路板孔内的效果；由于待加工电路板在行进过程中会因为夹具的运动而产生轻微摇摆，或由于行进中的共振或侧喷装置喷淋时的作用力而产生摇摆，因此，需要在缸体内设置正板装置，一般情况下，正板装置在待加工电路板行进路径的两侧均有设置，且正板装置距离待加工电路板表面的距离比侧喷装置距离待加工电路板表面的距离更近，能够起到规整待加工电路板行进路径的作用，防止待加工电路板摇摆而产生碰撞、卡板等问题，所述正板装置由多个独立的表面光滑的惰性材料制成的条幅组成，并由其自身的固定杆固定在缸体内壁上。

进一步的，所述第一升降机构和所述第二升降机构均包括有升降轨道、升降跟随架、升降套管、升降电机以及升降链条，所述升降轨道与所述升降跟随架连接，用于放置夹具，所述升降跟随架固定于所述升降套管上，所述升降套管与所述升降链条连接，通过所述升降电机带动所述升降链条，实现所述升降轨道以及所述升降跟随架的升降。

需要进一步说明的是，所述第一升降机构和所述第二升降机构能够将夹具(及夹持的待加工电路板)托起、放下、保护，并能够使夹具(及夹持的待加工电路板)通过所述第一升降机构和所述第二升降机构转移，升降过程中，夹具(及夹持的待加工电路板)被运送至升降轨道上，被夹具(及夹持的待加工电路板)通过升降跟随架受到保护，升降电机通过升降链条给予升降套管动力，升降套管带动升降轨道和升降跟随架一起升降运动。

需要进一步说明的是，待加工电路板在化学沉积金属加工时，一般基于产能、效率、加工品质的考虑，需要在多个缸体内连续完成加工反应过程，但各单元运输运载机构的缸体是相互独立设置的，因此，在完成了一个单元运输运载机构的加工之后，需要从一个单元运输运载机构的缸体内，将夹具(及夹持的待加工电路板)“拎出来”，再转移到另一个单元运输运载机构的缸体上方，再“放下去”，进入另一个单元运输运载机构的缸体内，进行进一步加工，而所述单元运载运输结构，则能够实现缸体的组成，以及利用第一升降机构、第二升降机构实现“拎出来”、“放下去”的过程，即通过第一升降机构、第二升降机构实现夹具(及夹持的待加工电路板)的升降过程。

需要进一步说明的是，所述待加工电路板由夹具夹持并承载、运输，完成整个加工过程，所述夹具能够在整个线体上连续行进，由于化学沉积金属加工无需通电，因此所述夹具可以为绝缘材料制成。

需要进一步说明的是，所述夹具可以为多排夹具，当采用单排夹具时，则待加工电路板被夹持在单排夹具上，在线体内移动时，呈现单排前进的加工效果；当采用多排夹具时，则待加工电路板被夹持在多排夹具上，在线体内移动时，呈现多排并列前进的加工效果。

另一方面，本发明还提供了一种化学沉积金属加工线，用于电路板的化学沉积金属的加工工序，可根据不同工艺需求组成多条加工线体，能够实现并列线体连续加工，所述加工线包括：

机架，所述机架上设置有轨道；

单元运载运输结构，为上述的单元运载运输结构，与所述机架组装设置，对待加工电路板进行化学沉积金属加工；

移载结构，与所述单元运载运输结构垂直设置，实现待加工电路板并列线体连续加工的跨线移载或单线体制作的运输移载，将待加工电路板移载至所述单元运载运输结构。

需要进一步说明的是，本发明所述的化学沉积金属加工线，为垂直连续的加工线体模式，即待加工电路板在加工过程中垂直于地面，且为待加工电路板逐片行进连续加工的模式。

进一步的，所述加工线还包括上下料部，所述上下料部为上料段和下料段，所述上下料部与所述单元运载运输结构连接，所述上料段将待加工电路板上板并运输到所述单元运载运输结构，所述下料段将加工完成后的电路板从所述单元运载运输结构进行下板，所述上下料部处设置有所述轨道，所述轨道的上方设置有推杆装置，所述推杆装置包括推杆和推杆电机，所述推杆上设置有拨片，在所述推杆电机带动下，所述推杆可前后移动，所述拨片可推动夹具在所述轨道上向前移动。

需要进一步说明的是，本发明所述的化学沉积金属加工线可以连接或设置上、下料部，实现上板→垂直连续的化学沉积金属加工→下板的整体的自动化加工效果，所述上、下料部，可以采用多轴机械臂配合本发明所述的化学沉积金属加工线的移动而上板、下板的过程；另外，本发明所述的化学沉积金属加工线还可以连接或设置调夹具段或暂存段，以实现所述夹具的调整或待加工电路板的暂存。

进一步的，所述单元运载运输结构的所述运载链条上设置有所述轨道，在所述轨道的两端设置有推杆装置，所述推杆装置包括推杆和推杆电机，所述推杆上设置有拨片，在所述推杆电机带动下，所述推杆可前后移动，所述拨片可推动夹具在所述轨道上向前移动。

进一步的，所述单元运载运输结构的所述第二升降机构包括有升降轨道、升降跟随架、升降套管、升降电机以及升降链条，所述升降轨道与所述升降跟随架连接，用于放置夹具，所述升降跟随架固定于所述升降套管上，所述升降套管与所述升降链条连接，通过所述升降电机带动所述升降链条，实现所述升降轨道以及所述升降跟随架的升降，在所述机架对应所述第二升降机构的所述升降轨道的位置处设置有推杆装置，所述推杆装置包括推杆和推杆电机，所述推杆上设置有拨片，在所述推杆电机带动下，所述推杆可前后移动，所述拨片可推动夹具在所述第二升降机构的所述升降轨道上向前移动。

需要进一步说明的是，上述推杆装置，设置于两个不同机构连接的邻接位置，是推动夹具向前进的机构，所述推杆机构为能够单向推动夹具的机构，在两个不同机构的邻接位置，由于需要实现夹具(及待加工电路板)由一个机构前进到另一个机构上，则采用推杆装置推动夹具来实现；例如，当夹具(及夹持的待加工的电路板)位于线体上方运输时，或需要从一个单元运载运输机构的第二升降机构的升降轨道推送至另一个单元运载运输机构的第一升降机构的升降轨道上时，需要使用所述推杆装置来实现，从而实现夹具(及夹持的待加工的电路板)在线体“上半部分”的运输区域完成各独立段的“交接”运输。

需要进一步说明的是，所述夹具(及夹持的待加工电路板)，需要在缸体内完成连续的运载移动，才能形成连续的加工效果，因此需要采用运载链条和推杆装置实现，所述运载链条承接所述第一升降机构“放下去”的夹具(及夹持的待加工电路板)，即，夹具(及夹持的待加工电路板)通过第一升降机构“放下去”进入缸体内部时，推杆装置将夹具(及夹持的待加工电路板)推送至轨道上，当夹具上的机齿，被推到与所述运载链条接触时，运载链条接住夹具上的机齿，带动夹具(及夹持的待加工电路板)继续向前运动，实现夹具(及夹持的待加工电路板)在缸体内的运载。

进一步的，所述移载结构包括移载机架、移载机构和导轨，所述导轨位于所述移载机架上，所述移载机构上设置有移载轨道，用于放置夹具，所述移载机构可在所述导轨上活动。

进一步的，所述移载机构包括第一移载机构和第二移载机构，所述第二移载机构设置于所述移载机架的一端，所述第一移载机构可在所述导轨上相对所述第二移载机构前后移动。

进一步的，所述加工线包括至少两条线体，所述线体并列设置，两所述线体间通过所述移载结构连接，所述夹具可通过所述移载结构移动到任一所述线体，所述夹具可在任一所述线体内做升降运动，使得所述夹具上的待加工电路板在所述缸体外向前移动或在所述缸体内向前移动。

需要进一步说明的是，所述移载结构包括一个可以移载的第一移载机构，能够在所述移载轨道上移动，若所述夹具与待加工电路板需要完成跨线体移载，则可移动的第一移载机构能够承载夹具与待加工电路板，通过在所述导轨上相对单元运输运载机构垂直运行，实现跨线体的转运，若所述夹具与待加工电路板需要在单线体上完成连续的加工，则第一移载机构能够承载夹具与待加工电路板不做运动，使夹具与待加工电路板具备能够连续运行的条件。

需要进一步说明的是，所述移载结构还包括一个相对移载机架固定的第二移载机构，第二移载机构起到承接单线体连续加工的功能。

需要进一步说明的是，所述第一移载机构及所述第二移载机构，还包括跟随架，所述跟随架安装在所述第一移载机构及所述第二移载机构，可以随所述第一移载机构及所述第二移载机构一起移动，起到保护待加工电路板的作用。

需要进一步说明的是，所述移载轨道安装在所述第一移载机构及所述第二移载机构上，起到承接运送而来的夹具(及夹持的待加工电路板)，并将夹具(及夹持的待加工电路板)移动到另外的平行并列线体上的作用，所述移载轨道能够精确的与各线体上的轨道相对接，确保夹具(及夹持的待加工电路板)能够精确运送并推送至各线体的轨道上。

需要进一步说明的是，所述第二移载机构包括一个气缸动力装置，所述第二移载机构由所述气缸动力装置连接安装在所述移载机架上，所述第二移载机构能够在所述气缸动力装置的作用下，形成一个短距离的相对移载机架前后运动过程。

需要进一步说明的是，当加工过程为单线体连续加工时，所述第二移载机构不动，承接运送来的夹具(及夹持的待加工电路板)，通过移载轨道，运送至下一段加工线体的轨道上，继续加工；当第一移载机构承载着夹具(及夹持的待加工电路板)需要运动到第二移载机构所在的平行并列线体时，第一移载机构朝向第二移载机构移动，第二移载机构在气缸动力装置的带动下，向后移动，为第一移载机构让出空间，第一移载机构的移载轨道与平行并列线体的轨道平齐时，第一移载机构运载的夹具(及夹持的待加工电路板)被推向轨道，进行下一段继续加工。

进一步的，所述单元运载运输结构的可用于除胶渣加工或化学铜加工或化学镍加工或化学银加工或化学锡加工或化学钯加工。

需要进一步说明的是，在电路板制造行业，除胶渣也被称为去钻污或除钻污或化学铜前处理，所述除胶渣加工由膨松段、水洗段、除胶渣段、回收段、预中和段、水洗段、中和段、水洗段、整孔段依次组成。

需要进一步说明的是，本发明所述化学沉积金属加工线，可以实现多种化学沉积金属的工艺加工，当加工线体设置为一条线体时，则整体线体可以设置为单一的加工工艺的单元运载运输结构，或在单一线体上延续性的设置多种加工工艺的单元运载运输结构，当加工线体设置为多条线体时，则可以采用移载结构，并列设置多条同种加工工艺的单元运载运输结构，从而实现整体线体满足不同加工工艺的需求；当所述单元运载运输结构设置为化学铜加工时，由于化学铜加工之前必须保持板面的平整、洁净，因此，需要先制作除胶渣工艺，所述除胶渣的工艺的单元运载运输结构，也可以并列设置为整体线体的一部分。

进一步的，所述加工线还包括喷淋净化机构，与所述单元运载运输结构相连接，位于所述缸体的斜上方，用于进行水洗或回收或速化或预中和处理，其包括槽体、排污管和喷淋装置。

进一步的，所述单元运载运输结构或所述移载结构直接与闪镀铜加工线或电镀铜加工线连接，将所述加工线与所述闪镀铜加工线或电镀铜加工线组合。

需要进一步说明的是，由于本发明的化学沉积金属加工线为垂直连续线体结构，基于垂直连续线体结构，可以通过移载机构的设置，连接闪镀铜加工线或电镀铜加工线，一般情况下，所述闪镀铜加工线或电镀铜加工线也为垂直连续线体结构；闪镀铜加工线的设置，是由于在化学铜加工完成后，形成的化学铜层仅有0.1μm～4μm左右的纯铜层，状态不够稳定，容易在外界环境中氧化、变质，而电镀铜相对稳定性高，因此，在化学铜加工完成之后，迅速在待加工电路板表面镀一层较薄的基础铜，实现在第一时间保护化学铜并镀基础铜的效果，此过程被称为闪镀铜；电镀铜加工线的设置，是由于电镀铜相对闪镀铜稳定性更好，且一般情况下，在待加工电路板加工工艺中，化学铜、闪镀铜、电镀铜三者是待加工电路板金属化的一条完整的加工工艺流程，因此，优选地，将三者形成连线加工。

采用上述技术方案，采用单元运载运输结构，借助升降机构使待加工电路板进入缸体或脱离缸体，在运载链条的带动下，待加工电路板可在缸体内向前移动，缸体内部设置有侧喷装置和正板装置，能够保证待加工电路板在缸体内防撞并且能够充分接触药水，实现了化学沉积金属加工线的垂直连续电镀线体的有效设置；利用移载结构，能够实现独立连续线体或并列线体连续加工，实现化学沉积金属加工的自动化生产，有效实现了不同化学沉积金属加工工艺在同一整体线体结构上垂直连续加工的效果，打破了化学沉积金属加工难以和上、下工序连线生产的难题，提升电路板的加工效率；能够满足高精密电路板的加工需求，满足厚径比较大的待加工电路板的化学沉积金属加工，有效提升电路板的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的化学沉积金属加工线的主视图；

图2为本发明实施例的化学沉积金属加工线的单元运载运输结构的局部结构示意图；

图3为本发明实施例的化学沉积金属加工线的移载部的结构示意图；

图4为本发明实施例的化学沉积金属加工线的工艺流程示意图；

图5为本发明实施例的化学沉积金属加工线的运行示意图；

图6为本发明另一实施例的化学沉积金属加工线的运行示意图；

图7为本发明实施例的化学沉积金属加工线与闪镀铜加工线、电镀铜加工线组合后的工艺流程示意图。

附图标记说明如下：

1-机架、11-轨道；

2-单元运载运输结构、21-缸体、22-运载链条、23-第一升降机构、24-第二升降机构、211-侧喷装置、212-正板装置、231(241)-升降轨道、232(242)-升降跟随架、233(243)-升降套管、234(244)-升降电机、235(245)-升降链条、236(246)-拖链；

3-移载结构、31-移载机架、32-移载机构、33-导轨、34-移载轨道、321-第一移载机构、322-第二移载机构

4-推杆装置、41-推杆、42-推杆电机、411-拨片；

5-上下料部；

6-喷淋净化机构、61-槽体、62-排污管。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在一实施例中，请查阅图1、图2、图3，图1为本发明的一实施例的化学沉积金属加工线的主视图，图2为本发明的一实施例的化学沉积金属加工线的单元运载运输结构结构示意图，图3为本发明的一实施例的化学沉积金属加工线的移载部的结构示意图，所述加工线用于电路板的化学沉积金属的加工工序，可根据不同工艺需求组成多条加工线体，能够实现并列线体连续加工，所述加工线包括机架1、单元运载运输结构2和移载结构3。

所述机架1，所述机架1上设置有轨道11。

所述单元运载运输结构2与所述机架1组装设置，对待加工电路板进行化学沉积金属加工，包括缸体21、运载链条22、第一升降机构23和第二升降机构24。

所述缸体21位于所述单元运载运输结构2的底部，用于存放药水，所述缸体21内设置有侧喷装置211和正板装置212，所述侧喷装置211用于缸体21内药水循环的喷淋动力，所述侧喷装置211的分布以夹具的夹持的待加工电路板数量为依据，例如，夹具为夹持端并列的双头夹时，则所述侧喷装置211设置为四列，分布在每一个待加工电路板的两侧，确保每个待加工电路板的正反两面均能够被所述侧喷装置211循环喷淋药水，其喷淋的药水来自于所述缸体21内，并在所述缸体21内部循环，起到搅动所述缸体21内药水流向待加工电路板表面及待加工电路板孔内的效果；由于待加工电路板在行进过程中会因为夹具的运动而产生轻微摇摆，或由于行进中的共振或侧喷装置喷淋时的作用力而产生摇摆，因此，在所述缸体21内设置所述正板装置212，用于规整待加工电路板进入所述缸体21，并矫正待加工电路板，防止待加工电路板碰撞、摩擦受损，具体的，所述正板装置212在待加工电路板行进路径的两侧均有设置，且所述正板装置212距离待加工电路板表面的距离比所述侧喷装置211距离待加工电路板表面的距离更近，能够起到规整待加工电路板行进路径的作用，防止待加工电路板摇摆而产生碰撞、卡板等问题，可选的，所述正板装置212由多个独立的表面光滑的惰性材料制成的条幅组成，并由其自身的固定杆固定在所述缸体21内壁上。

所述运载链条22设置于所述缸体21的上方，所述运载链条上设置有所述轨道11，在所述轨道11的两端设置有推杆装置4，所述推杆装置4包括推杆41和推杆电机42，所述推杆上设置有拨片411，在所述推杆电机42带动下，所述推杆41可前后移动，所述拨片411可推动夹具在所述轨道11上向前移动，当夹具移动到所述推杆装置4末端时，夹具与所述运载链条22进行卡合，在所述运载链条22的带动下，夹具在所述轨道11上继续向前移动，此时，所述待加工电路板在所述缸体21内前进。

所述第一升降机构23设置于所述运载链条22的前端，用于控制所述待加工电路板的升降运动，使所述待加工电路板进入所述缸体21，所述第一升降机构23包括有升降轨道231、升降跟随架232、升降套管233、升降电机234以及升降链条235，所述升降轨道231与所述升降跟随架232连接，用于放置夹具，所述升降跟随架232固定于所述升降套管233上，所述升降套管233与所述升降链条235连接，通过所述升降电机234带动所述升降链条235，实现所述升降轨道231以及所述升降跟随架232的升降，当所述升降轨道231上升时，所述升降轨道231与所述机架11上层的所述轨道11实现对接，当所述升降轨道23下降时，所述升降轨道231与所述运载链条22处的所述轨道11实现对接。

所述第二升降机构24设置于所述运载链条22的后端，用于控制所述待加工电路板的升降运动，使所述待加工电路板脱离所述缸体21，所述第二升降机构24包括有升降轨道241、升降跟随架242、升降套管243、升降电机244以及升降链条245，所述升降轨道241与所述升降跟随架242连接，用于放置夹具，所述升降跟随架242固定于所述升降套管243上，所述升降套管243与所述升降链条245连接，通过所述升降电机244带动所述升降链条245，实现所述升降轨道241以及所述升降跟随架242的升降，所述机架1对应所述升降轨道241的位置处设置有推杆装置4，所述推杆装置4包括推杆41和推杆电机42，所述推杆上设置有拨片411，在所述推杆电机42带动下，所述推杆41可前后移动，所述拨片411可推动夹具在所述升降轨道241上向前移动，。

本实施例中，所述第一升降机构23和所述第二升降机构24还包括拖链236(246)，所述拖236(246)设置于所述第一升降机构23和所述第二升降机构24的一侧，用于放置导线。

所述移载结构3与所述单元运载运输结构2垂直设置，实现待加工电路板并列线体连续加工的跨线移载或单线体制作的运输移载，将待加工电路板移载至所述单元运载运输结构2，所述移载结构3包括移载机架31、移载机构32和导轨33，所述导轨33位于所述移载机架31上，所述移载机构32上设置有移载轨道34，用于放置夹具，所述移载机构32可在所述导轨33上活动，具体的，所述移载机构32包括第一移载机构321和第二移载机构322，所述第二移载机构322设置于所述移载机架31的一端，所述第一移载机构321可在所述导轨33上相对所述第二移载机构322前后移动。

请继续查阅图1，所述加工线还包括上下料部5，所述上下料部5为上料段和下料段，所述上下料部5与所述单元运载运输结构2连接，所述上料段将待加工电路板上板并运输到所述单元运载运输结构2，所述下料段将加工完成后的电路板从所述单元运载运输结构2进行下板，所述上下料部5处设置有所述轨道11，所述轨道11的上方设置有推杆装置4，所述推杆装置4包括推杆41和推杆电机42，所述推杆41上设置有拨片411，在所述推杆电机42带动下，所述推杆41可前后移动，所述拨片411可推动夹具在所述轨道11上向前移动。

请继续查阅图4和图5，图4为本发明实施例的化学沉积金属加工线的工艺流程示意图，图5为本发明实施例的化学沉积金属加工线的运行示意图，化学沉积金属加工线可以实现多种化学沉积金属的工艺加工，包括多个所述单元运载运输结构2、多个所述移载结构3以及多个所述上下料部5，组合成多条线体，所述线体并列设置，两所述线体间通过所述移载结构3连接，所述夹具可通过所述移载结构3移动到任一所述线体，所述夹具可在任一所述线体内做升降运动，使得所述夹具上的待加工电路板在所述缸体21外向前移动或在所述缸体21内向前移动。

当电路板需要进行沉铜加工时，在所述上下料部5的上料段将待加工电路板夹持于夹具上，将夹具放置于上料段的所述轨道11上，通过所述推杆装置4的推杆41上的拨片411，将夹具向前推送到除胶渣加工线的所述单元运载运输结构2的第一升降机构23处，此时所述第一升降机构23的升降轨道231与所述轨道11实现对接，夹具进入所述升降轨道231，此时待加工电路板在升降跟随架232的保护下，在升降套管233的作用下，待加工电路板垂直落下，进入所述缸体21内，此时所述升降轨道231与所述运载链条22处的轨道11实现对接，所述轨道11上设置有所述推杆装置4，所述推杆装置4的推杆41上的拨片411将所述升降轨道231上的夹具推送到所述轨道11，当到达所述推杆装置4末端时，夹具的机齿与所述运载链条22卡合，在所述运载链条22的带动下，夹具继续在所述轨道11上前进，待加工电路板在所述缸体21外向前移动，移动到所述缸体21末端时，夹具到达所述运载链条22末端的推杆装置4，此时所述第二升降机构24的升降轨道241下降，所述升降轨道241与所述轨道11实现对接，在推杆41上的拨片411的推动下，夹具进入所述升降轨道241，当夹具完全处于所述升降轨道241后，在所述第二升降机构24的升降套管243的作用下，所述升降轨道241上升，在升降跟随架242的保护下，将待加工电路板脱离所述缸体21，此时，所述升降轨道241与下一个所述单元运载运输结构2的第一升降机构23的升降轨道231实现对接，在所述升降轨道241处的推杆41上的拨片411的推动下，夹具进入下一个所述单元运载运输结构2的第一升降机构23的升降轨道231，然后重复上述运作，使待加工电路板进行下一个缸体，如此反复，直至待加工电路板走完除胶渣加工线的所有缸体，完成膨松→水洗→除胶→回收→预中和→水洗→中和→水洗→整孔等化学铜前处理，在完成最后的整孔处理时，第二移载结构的第一移载机构321通过导轨33移动到与整孔处的单元运载运输结构2的第二升降机构24对接的位置，移载结构3的第二移载机构322包括一个气缸动力装置，此时第二移载机构322气缸动力装置的带动下，向后移动，为第一移载机构321让出对接空间，第一移载机构321上的移载轨道34与整孔处的单元运载运输结构2的第二升降机构24的升降轨道241平齐时，夹具在拨片411的推动下，进入移载轨道34，第一移载机构321回到原来的位置，与化学铜加工线的升降轨道231实现对接，将待加工电路板运送到化学铜加工线，在化学铜加工线的单元运载运输结构2的升降机构的作用下，重复除胶渣加工线的运作，待加工电路板走完化学铜加工线的所有缸体，完成速化→水洗→化学铜→水洗等操作，完成待加工电路板的沉铜加工，然后在下料段进行下板。

值得一提的是，亦可在第一移载部进行上料，然后从第一移载部将待加工电路板11移动到上料段，此时上料段相当于等待区，在其他实施例中，化学沉积金属加工线的可以设置为一条线体，即线体不并列设置，所述单元运载运输结构2用于同种加工或者多种加工，此时所述移载结构3的第二移载机构322可充当两所述所述单元运载运输结构2过渡并移载部件，夹具直接从上一个所述单元运载运输结构2的第二升降机构24进入所述第二移载机构322，通过所述第二移载机构322进入下一个所述单元运载运输结构2的第一升降机构23。

当电路板需要进行沉镍金加工时，加工线的运作与前述一致，不同之处在于，在完成除胶渣加工后，通过移载结构3进入化学镍金加工线，待加工电路板走完化学镍金加工线的所有缸体，完成速化→水洗→化学镍金→水洗等操作，完成待加工电路板的沉铜加工，然后在下料段进行下板。

所述单元运载运输结构2还可以化学银加工或化学锡加工或化学钯加工，利用移载结构3实现多种跨线模式的组合，不同的加工线仅是所述缸体21内所存放的药水不同，各结构的运作与前述一致，此处不再赘述。

请查阅图6，图6为本发明另一实施例的化学沉积金属加工线的运行示意图，所述加工线还包括喷淋净化机构6，其包括槽体61、排污管62和喷淋装置，用于各加工线中的水洗或回收或速化或预中和处理过程，与所述单元运载运输结构2相连接，位于所述缸体21的斜上方，具体的，可与相邻两个所述单元运载运输结构2的第一升降机构23和第二升降机构24相连接。

请继续查阅图7，图7为本发明实施例的化学沉积金属加工线与闪镀铜加工线、电镀铜加工线组合后的工艺流程示意图，所述单元运载运输结构2或所述移载结构3可以直接与闪镀铜加工线或电镀铜加工线连接，将所述加工线与所述闪镀铜加工线或电镀铜加工线组合，一般情况下，所述闪镀铜加工线或电镀铜加工线也为垂直连续线体结构，闪镀铜加工线的设置，是由于在化学铜加工完成后，形成的化学铜层仅有0.1μm～4μm左右的纯铜层，状态不够稳定，容易在外界环境中氧化、变质，而电镀铜相对稳定性高，因此，在化学铜加工完成之后，迅速在待加工电路板表面镀一层较薄的基础铜，实现在第一时间保护化学铜并镀基础铜的效果，此过程被称为闪镀铜；电镀铜加工线的设置，是由于电镀铜相对闪镀铜稳定性更好，且一般情况下，在待加工电路板加工工艺中，化学铜、闪镀铜、电镀铜三者是待加工电路板金属化的一条完整的加工工艺流程，因此，优选地，将三者形成连线加工。

本发明实现了化学沉积金属加工线垂直连续加工的模式，并能够形成单线体连续加工或多线体并列连续加工，可以为单片待加工电路板单独进行药水循环加工，能够有效提升加工的精度和加工品质，尤其针对厚径比较高的电路板，效果更佳突出，有效实现了不同化学沉积金属加工工艺在同一整体线体结构上垂直连续加工的效果，有效打破了化学沉积金属加工难以和上、下工序连线生产的难题，实现了多通道加工，可以将不同加工工艺的线体并列组合形成多通道的线体，从而实现同一线体连续加工不同工艺的选择性加工效果，也可以实现同一加工工艺的多通道并列组合线体，从而实现加工线体与备用保养线体同时进行的效果，有效节约了装配空间需求，并实现边保养边生产的模式。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。

在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。