具有高散热性的计算机主板

技术领域

本发明属于主板技术领域，更具体的说涉及一种具有高散热性的计算机主板。

背景技术

主板又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)、或母板(motherboard)。它安装在机箱内，是计算机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

随着人们对计算机的性能要求越来越高，在主板上也增加了越来越多的扩孔插槽以扩充各种性能部件，这使得主板的尺寸(占用面积)越来越大，这也使得机箱内部空间需要扩充以容纳主板，不利于向着微型化发展，同时大型的主板具有过多的电子器件，发热严重，目前的散热风扇主要给cpu散热，覆盖面积小，对主板散热效果有限。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有两块分板，将所有性能部件分开装于两块分板上，减小主板整体占用的面积空间，并充分利用机箱内空间，同时散热机构能够同时将两块分板上的热量快速带走主板上的热量，达到快速降温的目的。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种具有高散热性的计算机主板，包括两块分板和连接件，两块分板的背面相向布置，连接件通过接口电连接两块分板，所述两块分板之间留有散热通道，所述散热通道与主板外部连通，散热通道处设置有散热机构。

进一步的所述分板上设置有向散热通道延伸的散热针。

进一步的所述散热针的长度小于散热通道宽度的一半。

进一步的两块分板上的散热针交错布置。

进一步的所述散热机构包括散热板，散热板位于散热通道内，散热板内设置有水冷通道，且散热板连接有水冷管，散热板上开设有供散热针穿入的散热孔。

进一步的所述散热机构包括散热风扇，散热风扇位于主板外，且散热风扇朝向散热通道吹风。

进一步的所述连接件设置有多个，连接件与分板之间通过针式接口连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、将主板分为两块分板，直接将主板占用的面积减小一半，无需增大机箱；

2、两块分板之间与连接件通过针式接口连接，拆装方便快捷，连接件不但实现使两块分板信号连接，而且能够对两块分板进行固定；

3、通过设置散热针，能够快速的将分板上的热量导入散热通道处，由散热机构快速散热；

4、通过水冷的散热板与散热针直接接触，达到非常快速的散热效果，且与主板整体热接触面积大，散热板与外界接触面积小，热效率更高；

5、通过散热风扇散热，冷风空气能够沿着散热通道前进，空气具有良好稳定的流动方向，冷风与散热针接触，快速散热，且在本发明中由于主板分为两块分板，减小主板的面积，也就是冷风在散热通道内行走的距离远小于一块整体主板的长度，避免冷风走到散热通道的尽头已非常热，大大增加了散热效果。

附图说明

图1为本发明中分板与连接件配合的侧视图；

图2为本发明中实施例一的侧视图；

图3为本发明中实施例二的侧视图。

附图标记：1、分板；11、正面；111、性能部件；12、背面；121、散热针；2、散热通道；3、连接件；4、散热风扇；5、散热板。

具体实施方式

参照图1至图3对本发明具有高散热性的计算机主板的实施例做进一步说明。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一：

如图1和图2所示，一种具有高散热性的计算机主板，包括两块分板1和连接件3，两块分板1的背面12相向布置，连接件3通过接口电连接两块分板1，所述两块分板1之间留有散热通道2，所述散热通道2与主板外部连通，散热通道2处设置有散热机构。

如图1所示，在本实施例中分板1的正面11用以装配性能部件111，如cpu、扩充插槽等。

本实施例中的连接件3具有多个，多个连接件3沿分板1的周围边缘分布，以达到对分板1良好的固定作用，连接件3使两块分板1的电信号连通，形成一个主板的作用。

本实施例优选的所述连接件3设置有多个，连接件3与分板1之间通过针式接口连接。

本实施例优选的所述分板1上设置有向散热通道2延伸的散热针121，其中散热针121优选的在发热量大的性能部件111处分布较多，在发热量小的部分分布较少，散热针121连接至发热处。

本实施例优选的所述散热针121的长度小于散热通道2宽度的一半，在安装使用时可以避免两块分板1的散热针121相互接触挤压变形。

本实施例优选的两块分板1上的散热针121交错布置。

本实施例优选的所述散热机构包括散热板5，散热板5位于散热通道2内，散热板5内设置有水冷通道，且散热板5连接有水冷管，散热板5上开设有供散热针121穿入的散热孔。

在本实施例中优选的散热针121与散热孔的内壁接触，其中散热板5上的散热孔处可以具有金属弹片，以使其顺利的接触挤压散热针121。

本实施例中散热板的两面均朝向分板，可以避免冷却能量的浪费。

本实施例中的散热板5安装固定于机箱内。

实施例二：

如图3所示，在本实施例中所述散热机构包括散热风扇4，散热风扇4位于主板外，且散热风扇4朝向散热通道2吹风，其余技术特征与实施例一相同。

本实施例中散热风扇4固定于机箱上，散热风扇4吹出风的覆盖范围大于两块分板1和散热通道2，即冷风贯穿散热通道2和分板1的正面11，使分板1的正反面均能够拥有良好的对流进行散热。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。