触控显示装置和显示系统

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种触控显示装置和包括该触控显示装置的显示系统。

背景技术

近年来，出于降低成本和技术升级缘故，触控面板由外挂式转向覆盖表面式(oncell)结构。触控结构集成于显示基板的封装层(TFE)之上，减少了一层OCA(OpticallyClear Adhesive)光学胶层和一层COP(Cyclo Olefin Polymer，是一种环烯烃聚合物)光学材料层共两层，降低了触控显示装置的厚度和成本。这样，就需要将原来触控柔性电路板上的元器件设置在柔性电路板上，由于元器件数量增加，而柔性电路板受整机空间限制并没有增加，为了避免显示信号和触控信号的干扰问题，需要使用多层柔性电路板。

但是，多层柔性电路板反过来又会导致厚度增加、成本增加、不易折弯，而且还是会产生信号衰减和新的干扰问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的容易产生信号干扰的不足，提供一种不容易产生信号干扰的触控显示装置和包括该触控显示装置的显示系统。

根据本公开的一个方面，提供了一种触控显示装置，包括：

触控显示基板，具有显示区以及与所述显示区相邻设置的非显示区，在所述非显示区设置有显示绑定区和触控绑定区；

柔性电路板，其上设置有触控信号线、触控芯片以及显示信号线，所述触控信号线与所述触控芯片连接，所述柔性电路板与所述触控显示基板在所述显示绑定区和所述触控绑定区绑定，所述触控芯片通过所述触控信号线连接至所述触控绑定区，所述显示信号线连接至所述显示绑定区；

其中，所述触控芯片、所述触控信号线和所述触控绑定区设于所述显示信号线的同一侧。

在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性电路板设置为两层板，所述两层板至少包括第一功能层、第二功能层以及设置在所述第一功能层和所述第二功能层之间的基底层，所述显示信号线设置在第一功能层，所述触控信号线设置在第二功能层。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述触控绑定区，所述触控显示基板包括多个触控绑定引脚，至少两个所述触控绑定引脚在第二方向上排列形成一组，多组所述触控绑定引脚沿第一方向排列，所述第一方向与所述第二方向相交。

在本公开的一种示例性实施例中，所述触控绑定引脚包括第一触控驱动绑定引脚、第二触控驱动绑定引脚和第一触控感应绑定引脚，所述第一触控驱动绑定引脚、第二触控驱动绑定引脚和第一触控感应绑定引脚均间隔设置，所述第一触控驱动绑定引脚位于所述第二触控驱动绑定引脚和第一触控感应绑定引脚之间；或所述触控绑定引脚包括第一触控驱动绑定引脚和第一触控感应绑定引脚，所述第一触控驱动绑定引脚和所述第一触控感应绑定引脚间隔设置。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述触控绑定区，所述触控显示基板还包括多个接地绑定引脚和多个保护绑定引脚，至少两个所述触控绑定引脚在第二方向上排列形成一组的组长度小于或等于所述接地绑定引脚或所述保护绑定引脚在第二方向上的长度。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述显示区，所述触控显示基板包括：

多个阵列排布的像素单元，各个所述像素单元包括至少三个子像素，各个所述子像素包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极；

触控结构，设于所述像素单元的一侧，所述触控结构包括多个第一触控单元和多个第二触控单元。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一触控单元为触控驱动单元，所述第二触控单元为触控感应单元，所述第一触控单元的一端通过第一触控驱动引线连接至所述第一触控驱动绑定引脚，所述第二触控单元通过触控感应引线连接至所述第一触控感应绑定引脚。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一触控单元的相对另一端通过第二触控驱动引线连接至所述第二触控驱动绑定引脚。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二触控驱动引线与所述源极和漏极同层同材料设置。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述非显示区还设置有折弯区和引线区，所述折弯区位于所述显示绑定区和触控绑定区与所述引线区之间，在所述引线区，所述第一触控驱动引线与所述触控结构的第二触控金属层同层同材料设置。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述引线区，所述触控感应引线与所述触控结构的第一触控金属层同层同材料设置。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述折弯区，所述触控感应引线和所述第一触控驱动引线与所述源极和漏极同层同材料设置。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述柔性电路板上设置有第三触控驱动绑定引脚、第四触控驱动绑定引脚和第二触控感应绑定引脚；所述第三触控驱动绑定引脚与所述第一触控驱动绑定引脚绑定或正投影交叠，所述第四触控驱动绑定引脚与所述第二触控驱动绑定引脚绑定或正投影交叠，所述第二触控感应绑定引脚与所述第一触控感应绑定引脚绑定或正投影交叠。

根据本公开的另一个方面，提供了一种显示系统，包括上述任意一项所述的触控显示装置。

本公开的触控显示装置和显示系统，将触控芯片、触控信号线和触控绑定区设于显示信号线的同一侧，触控芯片通过触控信号线直接连接至触控绑定区，触控信号线与显示信号线不会产生交叉，因此，触控信号线与显示信号线之间不会产生信号干扰，不需要为了避免信号干扰而采用多层柔性电路板，因此，也不会产生采用多层柔性电路板时产生的厚度增加、成本增加、不易折弯的问题，也不会产生信号衰减和新的干扰问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为触控面板为外挂式的触控显示装置的结构示意图。

图2为触控面板为覆盖表面式的触控显示装置的结构示意图。

图3为覆盖表面式的触控显示装置展开时的俯视结构示意图。

图4为触控显示基板的俯视结构示意图。

图5为本公开触控显示装置一示例实施方式的结构示意图。

图6为触控结构的层状结构示意图。

图7为本公开触控显示装置中触控结构一示例实施方式的结构示意图。

图8为本公开触控显示装置中触控结构另一示例实施方式的结构示意图。

图9为本公开触控显示装置中柔性电路板剖视示意图。

图10为本公开触控显示装置中触控显示基板上的触控绑定引脚的结构示意图。

图11为本公开触控显示装置中柔性电路板上的触控绑定引脚的结构示意图。

图12为按照图5中的A-A剖切的剖视示意图。

图13为按照图5中的B-B剖切的剖视示意图。

附图标记说明：

1、衬底基板； 2、散热膜；

31、第一基片； 32、第二基片；

4、显示结构；41、栅线；42、栅绝缘层；43、数据线；44、第一平坦化层；45、第二平坦化层；

5、封装层；6、第一光学胶层；7、COP光学材料层；

8、触控结构；8a、第一触控金属层；8b、第二触控金属层；

81、第一触控单元；811、第一触控电极；812、第一触控驱动引线；813、第二触控驱动引线；814、第一触控驱动绑定引脚；815、第二触控驱动绑定引脚；

82、第二触控单元；821、第二触控电极；822、触控感应引线；823、第一触控感应绑定引脚；

83、第一绝缘层；84、第二绝缘层；85、缓冲层；86、接地绑定引脚；87、保护绑定引脚；88、第一连接部；

9、偏光片； 10、第二光学胶层； 11、盖板；

121、柔性电路板； 1211、显示信号线； 122、触控柔性电路板；

13、触控芯片； 131、触控信号线；

14、显示驱动芯片；15、保护胶层；16、BTB连接器；

171、第三触控驱动绑定引脚；172、第四触控驱动绑定引脚；173、第二触控感应绑定引脚；

181、屏蔽层；182、保护层；183、基底层；184、第一功能层；185、第二功能层。

AA、显示区；FA、非显示区；BOD1、显示绑定区；BOD2、触控绑定区；GR、干扰处；C1、第一侧区域；C2、第二侧区域；C3、第三侧区域；C4、第四侧区域；

R、电阻；C、电容。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在本说明书中，“平行”是指两个直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两个直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

参照图1所示的触控面板为外挂式的触控显示装置的结构示意图，该触控显示装置可以包括衬底基板1，设置在衬底基板1一侧的散热膜2，设置在散热膜2的远离衬底基板1一侧的第一基片31，设置在第一基片31的远离衬底基板1一侧的显示结构4，设置在显示结构4的远离衬底基板1一侧的封装层5。设置在封装层5的远离衬底基板1一侧的第一光学胶层6，设置在第一光学胶层6的远离衬底基板1一侧的COP(Cyclo Olefin Polymer，是一种环烯烃聚合物)光学材料层7，设置在COP光学材料层7的远离衬底基板1一侧的触控结构8，设置在触控结构8的远离衬底基板1一侧的偏光片9，设置在偏光片9的远离衬底基板1一侧的第二光学胶层10，设置在第二光学胶层10的远离衬底基板1一侧的盖板11。在衬底基板1的与散热膜2相对的另一侧设置有第二基片32，显示结构4折弯至第二基片32的远离衬底基板1一侧并与柔性电路板121绑定，柔性电路板121设于显示结构4的远离衬底基板1一侧。在显示结构4折弯处的折弯外侧设置有保护胶层15。触控柔性电路板122的一端与触控结构8绑定，触控柔性电路板122折弯后，其相对另一端与柔性电路板121绑定，并位于柔性电路板121的远离衬底基板1的一侧。

参照图2所示的触控面板为覆盖表面式的触控显示装置的结构示意图，该触控显示装置可以包括衬底基板1，设置在衬底基板1一侧的散热膜2，设置在散热膜2的远离衬底基板1一侧的第一基片31，设置在第一基片31的远离衬底基板1一侧的显示结构4，设置在显示结构4的远离衬底基板1一侧的封装层5。设置在封装层5的远离衬底基板1一侧的触控结构8，设置在触控结构8的远离衬底基板1一侧的偏光片9，设置在偏光片9的远离衬底基板1一侧的第二光学胶层10，设置在第二光学胶层10的远离衬底基板1一侧的盖板11。在衬底基板1的与散热膜2相对的另一侧设置有第二基片32，显示结构4折弯至第二基片32的远离衬底基板1一侧并与柔性电路板121绑定，柔性电路板121设于显示结构4的远离衬底基板1一侧。在显示结构4折弯处的折弯外侧设置有保护胶层15。触控结构8连接于显示结构4，触控结构8的信号通过显示结构4连接至柔性电路板121。

从图中可以得到：覆盖表面式的触控显示装置相对于外挂式的触控显示装置，省略了第一光学胶层6和COP光学材料层7，因此，降低了触控显示装置的厚度和成本。而且，省略了触控柔性电路板122，需要将原来触控柔性电路板122上的元器件设置在柔性电路板121上，由于元器件数量增加，而柔性电路板121受整机空间限制并没有增加，为了避免显示信号和触控信号的干扰问题，需要使用多层柔性电路板121。

另外，参照图3所示的覆盖表面式的触控显示装置展开时的俯视结构示意图，图中箭头所示为触控绑定引线的走向，以及图4所示的触控显示基板的俯视结构示意图，触控芯片13也需要设置在柔性电路板121上，触控芯片13需要与触控结构绑定；在柔性电路板121上设置有显示信号线1211，显示信号线1211起于BTB连接器16，往上一直延伸到显示绑定引脚。与触控芯片13绑定的触控绑定引脚设置在与显示信号线1211绑定的显示绑定引脚的两侧，因此，显示信号线1211与触控信号线131会有交叉，从而在干扰处GR显示信号与触控信号会有干扰的风险。

柔性电路板121可以采用多层板以避免显示信号与触控信号的干扰，即通过将触控信号线131和显示信号线1211分布在不同层，中间加以整面的地线层，可以达到规避信号干扰的目的。理论上地线层越厚/多，屏蔽效果越好。当前使用的多层柔性电路板121最常见为六层、四层、三层，但是，多层柔性电路板121主要有两个问题：第一个问题，厚度成倍增加、成本增加、不易折弯；第二个问题，信号衰减和新的干扰问题，器件区位于第一层，元器件通过绑定引脚与显示、触控信号接口相连接，而绑定引脚设置在第三层，第三层的绑定引脚连接至第一层的器件区，需要使用长距离过孔连接导通，一方面使信号通道长度增加，导致通道阻抗增加，信号衰减严重；另一方面，长距离过孔导致寄生电容增大(噪声)，进一步增大信号衰减，影响显示和触控性能；再一方面，过孔制作相关不良(断开、短路等)也会随之增加。

本公开实施方式提供了一种触控显示装置，如图5所示的本公开触控显示装置的结构示意图，图中箭头所示为触控绑定引线的走向，该触控显示装置可以包括触控显示基板和柔性电路板121；触控显示基板具有显示区AA以及与所述显示区AA相邻设置的非显示区FA，在所述非显示区FA设置有显示绑定区BOD1和触控绑定区BOD2；柔性电路板121上设置有触控信号线131、触控芯片13以及显示信号线1211，所述触控信号线131与所述触控芯片13连接，所述柔性电路板121与所述触控显示基板在所述显示绑定区BOD1和所述触控绑定区BOD2绑定，所述触控芯片13通过所述触控信号线131连接至所述触控绑定区BOD2，所述显示信号线1211连接至所述显示绑定区BOD1；其中，所述触控芯片13、所述触控信号线131和所述触控绑定区BOD2设于所述显示信号线1211的同一侧。

本公开的触控显示装置，将触控芯片13、触控信号线131和触控绑定区BOD2设于显示信号线1211的同一侧，触控芯片13通过触控信号线131直接连接至触控绑定区BOD2，触控信号线131与显示信号线1211不会产生交叉，因此，触控信号线131与显示信号线1211之间不会产生信号干扰，不需要为了避免信号干扰而采用多层柔性电路板121，因此，也不会产生采用多层柔性电路板121时产生的厚度增加、成本增加、不易折弯的问题，也不会产生信号衰减和新的干扰问题。

触控显示基板可以包括衬底基板1，衬底基板1可以为硬质基板，例如，玻璃基板、塑料基板等等；也可以是柔性基板，例如，聚酰亚胺基板。

触控显示基板具有显示区AA和与显示区AA相邻的非显示区FA，显示区AA可以呈矩形、圆形等。在非显示区FA设置有引线区、折弯区、显示绑定区BOD1和触控绑定区BOD2，折弯区位于引线区与显示绑定区BOD1和触控绑定区BOD2之间，触控显示基板在折弯区可以折弯形成弧形。引线区可以围绕显示区AA，在显示区AA为矩形的情况下，引线区可以包括第一侧区域层C1、第二侧区域C2、第三侧区域C3以及第四侧区域C4，其中，第一侧区域层C1设于显示区AA与显示绑定区BOD1和触控绑定区BOD2之间，第二侧区域C2、第三侧区域C3以及第四侧区域C4依次逆时针排列。

在显示区AA设置有触控结构8和显示结构4(图中未示出)，显示结构4为多个阵列排布的像素单元，触控结构8设于显示结构4的远离衬底基板1的一侧。每个像素单元可以包括至少三个子像素，其中，每个子像素可以包括薄膜晶体管，薄膜晶体管可以包括栅极、栅绝缘层42、有源层、源极和漏极，栅极通过栅线41连接至显示绑定区BOD1，源极或漏极通过数据线43连接至显示绑定区BOD1。

参照图6所述的触控结构的层状结构示意图，触控结构8可以包括设置在封装层5之上的缓冲层85，设置在缓冲层85的远离封装层5一侧的第一触控金属层8a，设置在第一触控金属层8a的远离封装层5一侧的第一绝缘层83，设置在第一绝缘层83的远离封装层5一侧的第二触控金属层8b，设置在第二触控金属层8b的远离封装层5一侧的第二绝缘层84。

触控结构8可以为互容式结构。参照图7和图8所示，触控结构8可以包括多个第一触控单元81和多个第二触控单元82。第二触控单元82具有沿第一方向X延伸的线形状，多个第二触控单元82沿第二方向Y依次排列。第一触控单元81具有沿第二方向Y延伸的线形状，多个第一触控单元81沿第一方向X依次排列，第一方向X与第二方向Y交叉。每个第一触控单元81可以包括沿第二方向Y依次排列的多个第一触控电极811和第一连接部88，多个第一触控电极811间隔设置，相邻的第一触控电极811通过第一连接部88彼此连接。每个第二触控单元82可以包括沿第一方向X依次排列的多个第二触控电极821和第二连接部，多个第二触控电极821间隔设置，相邻的第二触控电极821通过第二连接部彼此连接。

第一触控电极811和第二触控电极821在第三方向Z上交替布置形成电容。通过检测该电容的变化，可以确定触摸点的位置。第三方向Z与第一方向X和第二方向Y交叉，优选地，第三方向Z与第一方向X和第二方向Y形成的平面垂直。

在一些示例实施方式中，第一触控电极811、第二触控电极821和第二连接部同层设置，并且可以通过一次图案化工艺形成，第二触控电极821和第二连接部为一体结构，第一连接部88可以设置于桥连层形成桥接结构，第一连接部88和第二连接部之间设置有绝缘层。在另一些示例实施方式中，第一触控电极811、第一连接部88和第二触控电极821同层设置，并且可以通过一次图案化工艺形成，第一触控电极811和第一连接部88为一体结构，第二连接部可以设置于桥连层形成桥接结构，第一连接部88和第二连接部之间设置有绝缘层。

在一些示例实施方式中，第一触控电极811可以是驱动电极，第二触控电极821可以是感应电极。或者，第一触控电极811可以是感应电极，第二触控电极821可以是驱动电极。多个第一触控单元81和多个第二触控单元82构成M行驱动电极*N列感应电极，即包括M个第一触控单元81和N个第二触控单元82，M和N为大于二的正整数。

在一些示例实施方式中，第一触控电极811和第二触控电极821可以具有菱形状，例如可以是正菱形，或者是横长的菱形，或者是纵长的菱形。在一些可能的实现方式中，第一触控电极811和第二触控电极821可以具有三角形、正方形、梯形、平行四边形、五边形、六边形和其它多边形中的任意一种或多种，本公开在此不做限定。

在一些示例实施方式中，第一触控电极811和第二触控电极821可以是透明导电电极形式。在一些示例实施方式中，第一触控电极811和第二触控电极821可以是金属网格形式，金属网格由多个金属线交织形成，金属网格包括多个网格图案，网格图案是由多个金属线构成的多边形。金属网格式的第一触控电极811和第二触控电极821具有电阻小、厚度小和反应速度快等优点。

在一些示例实施方式中，如图7、图8、图9和图10所示，在非显示区FA，触控结构8可以包括多个第一触控驱动引线812、多个第二触控驱动引线813和多个触控感应引线822(为了表示清楚，图中不同的引线采用不同的线型来区分)。在触控绑定区BOD2设置有多个触控绑定引脚。触控绑定引脚包括第一触控感应绑定引脚823、第一触控驱动绑定引脚814和第二触控驱动绑定引脚815。

第一触控驱动引线812的第一端与第一触控单元81对应连接，第一触控驱动引线812的第二端经边缘区域引出到第一触控驱动绑定引脚814。第二触控驱动引线813与第一触控单元81的相对另一端对应连接，第二触控驱动引线813的第二端引出到第二触控驱动绑定引脚815。触控感应引线822的第一端与第二触控单元82的一端对应连接，触控感应引线822的第二端引出到第一触控感应绑定引脚823。

在一些示例实施方式中，第一触控驱动引线812的第一端与第一触控单元81邻近绑定区域的一端连接，第一触控驱动引线812的的第二端直接引出到第一触控驱动绑定引脚814。第二触控驱动引线813的第一端与第一触控单元81远离绑定区域的一端连接，第二触控驱动引线813经第三侧区域C3、第二侧区域C2和第一侧区域层C1经引出到第二触控驱动绑定引脚815。触控感应引线822的第一端与第二触控单元82的一端连接，触控感应引线822经第四侧区域C4和第一侧区域层C1引出到第一触控感应绑定引脚823。

在非显示区FA，触控结构8包括N个触控感应引线822、M个第一触控驱动引线812和M个第二触控驱动引线813。当触控操作时，触控检测信号通过N个触控感应引线822输入到每行第二触控电极821，实现检测每行第二触控电极821。触控检测信号通过M个第一触控驱动引线812和M个第二触控驱动引线813输入到每列第一触控电极811，实现共同检测每列第一触控电极811。当第一触控电极811为驱动电极，第二触控电极821为感应电极时，这种连接方式可称为2T1R。然而，本公开的示例实施方式不限于上述说明，例如每一列第一触控单元81的两端中也可以只有一端引出。

第一触控感应绑定引脚823、第一触控驱动绑定引脚814和第二触控驱动绑定引脚815均位于显示驱动芯片14的同一侧，例如，参照图7所示，触控绑定区BOD2可以位于显示驱动芯片14的左侧；参照图8所示，触控绑定区BOD2也可以位于显示驱动芯片14的右侧。

在一些示例实施方式中，参照图9所示的柔性电路板的结构示意图，柔性电路板121可以设置为两层板，即柔性电路板121包括基底层183，设置在基底层183的相对两侧的第一功能层184和第二功能层185，在第一功能层184和第二功能层185的远离基底层183的一侧均设置有保护层182，在保护层182的远离基底层183的一侧均设置有屏蔽层181。触控芯片13、电阻R、电容C等元器件位于柔性电路板121的最上层，触控芯片13通过underfill(底部填充)连接于第一功能层184，底部填充主要通过“非接触喷射式”点胶，电阻R和电容C通过UV(紫外光固化)胶连接于第一功能层184。第一功能层184通过过孔与第二功能层185连接，触控信号线131设置在第二功能层185。显示信号线1211设置在第一功能层184。

柔性电路板121的厚度大约为0.12mm，相对于现有技术中六层板的厚度大约为0.36mm，四层板的厚度大约为0.24mm，减薄很多。触控芯片13的高度大约为0.427mm至0.777mm，而且触控芯片13设置在柔性电路板121上的凹槽内，因此，柔性电路板121整体的最大厚度不超过0.9mm。

参照图11所示，柔性电路板121上设置有第二触控感应绑定引脚173、第三触控驱动绑定引脚171和第四触控驱动绑定引脚172，第三触控驱动绑定引脚171对应于第一触控驱动绑定引脚814绑定，第四触控驱动绑定引脚172对应于第二触控驱动绑定引脚815绑定，第二触控感应绑定引脚173对应于第一触控感应绑定引脚823绑定。第二触控感应绑定引脚173、第三触控驱动绑定引脚171和第四触控驱动绑定引脚172通过触控信号线131连接至触控芯片13。触控芯片13、触控信号线131、第二触控感应绑定引脚173、第三触控驱动绑定引脚171和第四触控驱动绑定引脚172设于显示信号线1211的同一侧，使得连接触控芯片13与第二触控感应绑定引脚173、第三触控驱动绑定引脚171和第四触控驱动绑定引脚172的触控信号线131不需要和显示信号线1211交叉设置，因此，触控信号线131与显示信号线1211之间不会产生信号干扰，不需要采用多层板来避免触控信号线131与显示信号线1211之间的信号干扰。

参照图10和图11所示，两个第一触控驱动绑定引脚814在第二方向Y上排列形成一组，即减小第一触控驱动绑定引脚814的长度使得在现有技术中的设置一个第一触控驱动绑定引脚814面积内可以设置两个第一触控驱动绑定引脚814，多组第一触控驱动绑定引脚814沿第一方向X排列，第一方向X与第二方向Y相交，优选地，第一方向X与第二方向Y垂直。当然，也可以设置为三个或更多个第一触控驱动绑定引脚814在第二方向Y上排列形成一组。对应的，设置在柔性电路板121上的第三触控驱动绑定引脚171也设置为与第一触控驱动绑定引脚814相适配的结构，即减小第三触控驱动绑定引脚171的面积，至少两个第三触控驱动绑定引脚171在第二方向Y上排列形成一组，多组第三触控驱动绑定引脚171沿第一方向X排列。

两个第二触控驱动绑定引脚815在第二方向Y上排列形成一组，即减小第二触控驱动绑定引脚815的长度使得在现有技术中的设置一个第二触控驱动绑定引脚815面积内可以设置两个第二触控驱动绑定引脚815，多组第二触控驱动绑定引脚815沿第一方向X排列，第一方向X与第二方向Y相交，优选地，第一方向X与第二方向Y垂直。当然，也可以设置为三个或更多个第二触控驱动绑定引脚815在第二方向Y上排列形成一组。对应的，设置在柔性电路板121上的第四触控驱动绑定引脚172也设置为与第二触控驱动绑定引脚815相适配的结构，即减小第四触控驱动绑定引脚172的面积，至少两个第四触控驱动绑定引脚172在第二方向Y上排列形成一组，多组第三触控驱动绑定引脚171沿第一方向X排列。

两个第一触控感应绑定引脚823在第二方向Y上排列形成一组，即减小第一触控感应绑定引脚823引脚的长度使得在现有技术中的设置一个第一触控感应绑定引脚823面积内可以设置两个第一触控感应绑定引脚823，多组第一触控感应绑定引脚823沿第一方向X排列，第一方向X与第二方向Y相交，优选地，第一方向X与第二方向Y垂直。当然，也可以设置为三个或更多个第一触控感应绑定引脚823在第二方向Y上排列形成一组。对应的，设置在柔性电路板121上的第二触控感应绑定引脚173也设置为与第一触控感应绑定引脚823相适配的结构，即减小第二触控感应绑定引脚173的面积，至少两个第二触控感应绑定引脚173在第二方向Y上排列形成一组，多组第二触控感应绑定引脚173沿第一方向X排列。

在本示例实施方式中，可以将接地绑定引脚和保护绑定引脚设置为较长的结构，而将第一触控驱动绑定引脚814、第二触控驱动绑定引脚815和第一触控感应绑定引脚823设置为较短的结构。且至少两个触控绑定引脚在第二方向Y上排列形成一组的组长度小于或等于接地绑定引脚86或保护绑定引脚87在第二方向Y上的长度。

需要说明的是，组长度L指的是两个触控绑定引脚在第二方向Y上的长度之和(L1+L2)与相邻两个触控绑定引脚之间的间距(S1)之和，即L＝L1+L2+S1。当然，在三个或更多个触控绑定引脚在第二方向Y上排列形成一组的情况下，三个触控绑定引脚之间设置有两个间距，因此，组长度指的是三个触控绑定引脚在第二方向Y上的长度之和与两个相邻两个触控绑定引脚之间的间距之和的和，更多个触控绑定引脚在第一方向上排列形成一组的情况，可以以此类推，在此不再赘述。

在本示例实施方式中，参照图9所示，多个第一触控感应绑定引脚823的外侧设置有接地绑定引脚86，在多个第一触控驱动绑定引脚814和多个第二触控驱动绑定引脚815的外侧也设置有接地绑定引脚86。在接地绑定引脚86与第一触控感应绑定引脚823之间设置有保护绑定引脚87，通过保护绑定引脚87可以隔离接地绑定引脚86与第一触控感应绑定引脚823，避免对接地信号的干扰。在接地绑定引脚86与第一触控驱动绑定引脚814，以及接地绑定引脚86与第二触控驱动绑定引脚815之间也设置有保护绑定引脚87，通过保护绑定引脚87可以隔离接地绑定引脚86与第一触控驱动绑定引脚814和第二触控驱动绑定引脚815，避免对接地信号的干扰。在第一触控驱动绑定引脚814与第二触控驱动绑定引脚815的相邻引脚之间也设置有保护绑定引脚87。需要说明的是，接地绑定引脚86连接有接地绑定引线，保护绑定引脚87连接有保护绑定引线；接地绑定引线和保护绑定引线两侧的引线与接地绑定引脚86和保护绑定引脚87两侧的引脚对应一致。

在本示例实施方式中，参照图12所示，在引线区，触控感应引线822与第一触控金属层8a同层同材料设置，第二触控驱动引线813与源极和漏极(数据线43)同层同材料设置。在第二触控驱动引线813的远离衬底基板1的一侧设置有第一平坦化层44。参照图13所示，在引线区，第一触控驱动引线812与第二触控金属层8b同层同材料设置。在折弯区没有设置第一触控金属层8a和第二触控金属层8b，将第一触控金属层8a和第二触控金属层8b通过过孔连接至数据线43，通过数据线43连接至绑定引脚，从而减薄折弯区的厚度，有利于折弯。在折弯区，触控感应引线也可以采用与第一触控驱动引线相类似的结构，即触控感应引线和第一触控驱动引线与源极和漏极同层同材料设置。在栅绝缘层42的远离衬底基板1的一侧设置有第二平坦化层45。

所谓的同层同材料设置就是通过同一次构图工艺形成。由于，第一触控驱动引线812与第一触控单元81需要连接，第二触控金属层8b可以包括第一连接部88，因此在形成时直接形成第一连接部88与第一触控驱动引线812连接的结构，将第一触控驱动引线812与第一触控单元81连接；同理，触控感应引线822与第二触控单元82需要连接，因此在形成时也直接形成触控感应引线822与第二触控单元82连接的结构，第一触控金属层8a可以包括第二触控单元82和间隔设置的第一触控电极811。第二触控驱动引线813也需要与第一触控单元81连接，但是没有与第一触控单元81通过同一次构图工艺形成，可以通过桥接结构连接。如此设置，可以使第二触控驱动引线813与触控感应引线822设置在同一侧不同的层，避免信号干扰，而且可以使第二侧区域C2制作的较窄，满足窄边框的要求。

当然，根据第一触控单元81与第二触控单元82设置的不同，即在第一触控单元81整体都设置在第一触控金属层8a，而第二触控单元82是通过设置在第二触控金属层8b上的桥接结构连接的情况下，可以将第一触控驱动引线812与触控结构的第一触控金属层8a同层同材料设置，触控感应引线822与触控结构的第二触控金属层8b同层同材料设置。

当然，在本公开的另一些示例实施方式中，可以将第二触控驱动引线813也与第一触控单元81同层同材料设置。第二触控驱动引线813与触控感应引线822设置在显示区AA的相对两侧，即第二触控驱动引线813经第二侧区域C2，而触控感应引线822线第四侧区域C4。

另外，需要说明的是，在显示驱动芯片14的没有设置触控绑定区BOD2的另一侧还可以设置虚拟绑定引脚，或其他功能性测试引脚。

进一步的，本公开实施方式提供了一种显示系统，该显示系统可以包括上述任意一项所述的触控显示装置。触控显示装置的具体结构上述已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。

而该显示系统的具体类型不受特别的限制，本领域常用的显示系统类型均可，具体例如手机等移动装置、手表等可穿戴设备、VR装置等等，本领域技术人员可根据该显示设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。

需要说明的是，该显示系统除了触控显示装置以外，还包括其他必要的部件和组成，以显示器为例，具体例如外壳、电路板、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示系统的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。

与现有技术相比，本发明示例实施方式提供的显示系统的有益效果与上述示例实施方式提供的触控显示装置的有益效果相同，在此不做赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。