显示装置、显示面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及其制造方法。

背景技术

随着显示技术的发展，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板因具有轻薄、高对比度、可弯曲、响应时间短等优点，被广泛应用于显示技术中。然而，现有显示面板通过将RGB像素进行平铺以实现全彩，像素密度较低，形成的图像分辨率较低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及其制造方法，可提高显示分辨率。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

驱动背板，包括多个像素驱动电路；

发光器件层，包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板的方向层叠设置的多个发光器件；在垂直于所述驱动背板的方向上，距离所述驱动背板最近的所述发光器件以外的发光器件为透明器件；

各所述发光器件与各所述像素驱动电路一一对应连接，用于在所述像素驱动电路的驱动下发光，同一所述发光单元中至少有两个所述发光器件的发光颜色不同。

在本公开的一种示例性实施例中，所述发光器件包括：

第一电极层，形成于所述驱动背板的一侧，并与一所述像素驱动电路连接；

发光功能层，形成于所述第一电极层背离所述驱动背板的表面；

第二电极层，形成于所述发光功能层背离所述驱动背板的表面；

在垂直于所述驱动背板的方向上相邻两个所述发光器件中，靠近所述驱动背板的发光器件的第二电极层与背离所述驱动背板的发光器件的第一电极层为同一电极层。

在本公开的一种示例性实施例中，同一所述发光单元的发光器件的数量为三个，且包括向背离所述驱动背板的方向分布的第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件，且所述第一发光器件、所述第二发光器件及所述第三发光器件发出的光线颜色各不相同。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一发光器件的所述第一电极层设于所述驱动背板的一侧，所述显示面板还包括：

像素定义层，与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

所述第一发光器件的发光功能层至少部分设于所述开口内；

所述第一发光器件的第二电极层设于所述像素定义层背离所述驱动背板的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第一发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分重合；所述第一发光器件的第二电极层通过贯穿所述像素定义层的过孔与所述像素驱动电路连接；

所述第二发光器件的发光功能层覆盖于所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面，且其在所述驱动背板上的正投影覆盖所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影；

所述第二发光器件的第二电极层覆盖所述第二发光器件的发光功能层及所述像素定义层的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第一发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分重合，并通过贯穿所述像素定义层的过孔与所述像素驱动电路连接；

所述第三发光器件的发光功能层包括依次层叠的空穴传输层、发光材料层及电子传输层，所述空穴传输层位于所述第三发光器件的第一电极层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述驱动背板上的正投影覆盖所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影；所述发光材料层位于所述空穴传输层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分重合；所述电子传输层覆盖所述发光材料层及所述空穴传输层共同构成的结构的表面；

所述第三发光器件的第二电极层位于所述电子传输层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述开口内的正投影与所述发光材料层在所述开口内的正投影至少部分重合。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述发光单元的第三发光器件共用所述空穴传输层及所述电子传输层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一发光器件的发光颜色为蓝色，所述第二发光器件的发光颜色为绿色，所述第三发光器件的发光颜色为红色。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

遮光层，设于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧，且具有多个透光孔，各所述透光孔与各所述开口一一对应设置，且每个所述透光孔在所述驱动背板上的正投影和与之对应的开口中的各发光器件在所述驱动背板上的正投影至少部分重合。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

封装层，位于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

形成驱动背板，所述驱动背板包括多个像素驱动电路；

在所述驱动背板的一侧形成发光器件层，所述发光器件层包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板的方向层叠设置的多个发光器件；在垂直于所述驱动背板的方向上，距离所述驱动背板最近的所述发光器件以外的发光器件为透明器件；

各所述发光器件与各所述像素驱动电路一一对应连接，用于在所述像素驱动电路的驱动下发光，同一所述发光单元中至少有两个所述发光器件的发光颜色不同。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

本公开的显示装置、显示面板及其制造方法，通过将多个发光器件叠层设置，可增加各发光单元中发光器件的数量，进而增加显示区域中的发光器件数量，提高显示区域的利用率；同时，由于同一发光单元能发出多种颜色的光线，可使多种颜色的光线叠加实现全彩，进而成倍的提升显示分辨率；在此过程中，由于各像素驱动电路与各发光器件一一对应连接，可通过各像素驱动电路分别驱动各发光器件，使得各发光器件独立发光，互不干扰；此外，由于在垂直于驱动背板的方向上，距离驱动背板最近的发光器件以外的发光器件均为透明器件，可使各发光器件发出的光线均向背离驱动背板的方向出射，避免光线照射至像素驱动电路，保证像素驱动电路的稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施方式中显示面板的示意图。

图2为本公开实施方式中驱动背板的示意图。

图3为本公开实施方式中平坦化层的示意图。

图4为本公开实施方式中的光谱示意图。

图5为本公开实施方式中显示面板的色域示意图。

图6为本公开实施方式中第二电极层的结构示意图。

图7为本公开实施方式中像素定义层的示意图。

图8为本公开实施方式中发光功能层的示意图。

图9为本公开实施方式中第二电极层的示意图。

图10为本公开实施方式中第二发光器件的发光功能层的示意图。

图11为本公开实施方式中第二发光器件的第二电极层的示意图。

图12为本公开实施方式中第三发光器件的发光功能层的示意图。

图13为本公开实施方式中第三发光器件的第二电极层的示意图。

图14为本公开实施方式中第一电极层的示意图。

图15为本公开实施方式中封装层的示意图。

图16为本公开实施方式中显示面板的制造方法的流程图。

附图标记说明：

1、衬底；2、驱动背板；21、像素驱动电路；211、有源层；212、栅绝缘层；2121、第一栅绝缘层；2122、第二栅绝缘层；213、第一源漏层；214、第二源漏层；215、栅极；22、保护层；3、平坦化层；4、发光器件层；41、发光器件；411、第一电极层；412、发光功能层；413、第二电极层；413a、第一电极修饰层；413b、电极层；413c、第二电极修饰层；42、第二发光器件的发光功能层；43、第二发光器件的第二电极层；44、第三发光器件的发光功能层；441、发光材料层；45、第三发光器件的第二电极层；5、像素定义层；51、开口；52、过孔；6、遮光层；61、透光孔；7、封装层。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开实施方式提供了一种显示面板，该显示面板可以是OLED显示面板，如图1所示，显示面板可包括驱动背板2和发光器件层4，其中：

驱动背板2包括多个像素驱动电路21；

发光器件层4包括多个呈阵列分布的发光单元，发光单元包括向背离驱动背板2的方向层叠设置的多个发光器件41；在垂直于驱动背板2的方向上，距离驱动背板2最近的发光器件41以外的发光器件41为透明器件；

各发光器件41与各像素驱动电路21一一对应连接，用于在像素驱动电路21的驱动下发光，同一发光单元中至少有两个所述发光器件41的发光颜色不同。

在本公开的显示面板中，通过将多个发光器件41叠层设置，可增加各发光单元中发光器件41的数量，进而增加显示区域中的发光器件41数量，提高显示区域的利用率；同时，由于同一发光单元能发出多种颜色的光线，可使多种颜色的光线叠加实现全彩，进而成倍的提升显示分辨率；在此过程中，由于各像素驱动电路21与各发光器件41一一对应连接，可通过各像素驱动电路21分别驱动各发光器件41，使得各发光器件41独立发光，互不干扰；此外，由于在垂直于驱动背板2的方向上，距离驱动背板2最近的发光器件41以外的发光器件41均为透明器件，可使各发光器件41发出的光线均向背离驱动背板2的方向出射，避免光线照射至像素驱动电路21，保证像素驱动电路21的稳定性。

图1示出了本公开实施方式显示面板的结构示意图，下面结合图1对本公开实施方式中的显示面板的发光原理进行说明，显示面板主要包括驱动背板2和发光器件层4，其中，驱动背板2包括衬底1和设于衬底1一侧的像素驱动层，该像素驱动层包括多个并排设置的像素驱动电路21，发光器件层4设于像素驱动层背离衬底1的一侧，且包括多个呈阵列分布的发光单元，每个发光单元包括多个向背离驱动背板2的方向层叠设置的发光器件41，各发光器件41可分别发出不同颜色的光线，各发光器件41与各像素驱动电路21一一对应连接，可通过各像素驱动电路21向各发光器件41通电，通过时序方式控制各发光器件41独立发光，进而显示图像。例如，可对同一发光单元中的多个发光器件41同时通电，控制多个发光器件41同时发光，使多种颜色的光线叠加，可提高显示区域的利用率，提高显示区域的分辨率。

在本公开的一种示例性实施方式中，衬底1可为平板结构，其可采用玻璃等硬质材料，也可采用PI(聚酰亚胺)等柔性材料。衬底1可以是单层或多层结构，在此不做特殊限定。

如图2所示，像素驱动电路21可包括晶体管，晶体管可与发光器件41电连接，以便通过各晶体管一一对应的控制各发光器件41，进而显示图像，在此过程中，各发光器件41独立发光，互不干扰。

晶体管可包括有源层211、栅绝缘层212、栅极215和第一源漏层213，栅绝缘层212可包括第一栅绝缘层2121和第二栅绝缘层2122，可对有源区进行多次掺杂以形成有源层211，有源层211可位于衬底1靠近发光器件层4的一侧；第一栅绝缘层2121覆盖于有源层211；栅极215设于第一栅绝缘层2121背离衬底1的一侧；第二栅绝缘层2122覆盖于栅极215和第一栅绝缘层2121，可对第一栅绝缘层2121和第二栅绝缘层2122进行开孔以形成连接有源区的过孔，该过孔在衬底1上的正投影与栅极215在衬底1上的正投影互不交叠；第一源漏层213形成于第二栅绝缘层2122背离衬底1的一侧，且包括源极和漏极，源极和漏极可通过贯穿第二栅绝缘层2122和第一栅绝缘层2121的过孔连接于有源层211的两端。

此外，如图2所示，驱动背板2还可包括覆盖第一源漏层213的保护层22以及形成于保护层22背离衬底1的一侧的第二源漏层214，其中，保护层22可覆盖于第一源漏层213背离衬底1的表面，可用于阻挡后续工艺中产生的氢等离子体向各晶体管扩散；可对保护层22进行开孔以形成连接第一源漏层213的过孔，第二源漏层214可形成于保护层22背离衬底1的一侧，并可通过贯穿保护层22的过孔与晶体管的第一源漏层213连接。如图3所示，驱动背板2还可包括平坦化层3，平坦化层3可覆盖保护层22及第二源漏层214，以消除第二源漏层214的器件断差。

在本公开的一种示例性实施方式中，同一发光单元中的各发光器件41可沿垂直于驱动背板2的方向层叠设置，每一个发光器件41可以发出一种颜色的光线，同一发光单元中的各发光器件41可发出多种不同颜色的光，在垂直于驱动背板2的方向上各发光器件41发出的光线可叠加在一起，可通过时序方式控制各发光器件41独立发光，进而实现发光颜色调控。

举例而言，同一发光单元中，发光器件41的数量可为两个或三个，在一实施方式中，同一发光单元中发光器件41的数量为三个，分别为第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件，其中，第一发光器件位于像素驱动层背离衬底1的一侧，第二发光器件位于第一发光器件背离衬底1的表面，第三发光器件位于第二发光器件背离衬底1的表面，且第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件分别与驱动背板2中的不同的像素驱动电路21一一对应连接。

三个发光器件41发出的光线可各不相同，为了提高分辨率，并均衡各发光器件41发出的光线的光强，在垂直于驱动背板2的方向上靠近驱动背板2一侧的发光器件41发出的光线的光强可大于远离驱动背板2一侧的发光器件41发出的光线的光强，在使用时，即便位于下方的发光器件41的光线受透过率影响有所减弱，也不会影响整体显示效果。例如，在垂直于驱动背板2的方向上，第一发光器件发出的光线的光强可大于第二发光器件发出的光线的光强，第二发光器件发出的光线的光强可大于第三发光器件发出的光线的光强。

图4为红、绿、蓝三种颜色的光谱图，图中横坐标为波长范围，纵坐标为光强，曲线中波峰位置为各颜色的光的光强。由图可知，蓝光(B)的光强大于绿光(G)的光强，绿光(G)的光强大于红光(R)的光强，由此可知，优选的方案为：第一发光器件发出的光线颜色为蓝色(B)，第二发光器件发出的光线为绿色(G)，第三发光器件发出的光线颜色为红色(R)，可使第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件同时发光，进而可以将显示分辨率提高三倍。如图5为本公开显示面板的色域图，图中，横坐标和纵坐标均为色度，经测试，本公开的显示面板的色域为96.8％。

在本公开的一种示例性实施方式中，发光器件41可包括第一电极层411、发光功能层412和第二电极层413，其中：

第一电极层411可设于驱动背板2的一侧，例如，其可设于像素驱动层背离衬底1的一侧，并可与像素驱动电路21连接，第一电极层411其可作为发光器件41的阳极层，其材料可为透明导电材料，也可为遮光材料，在此不做特殊限定。举例而言，其可为ITO或AZO。

发光功能层412可设于第一电极层411背离驱动背板2的表面，可为激子提供复合场所而发光，发光功能层412可为单层膜层，也可为多层膜层，在此不做特殊限定；以多层膜层为例，其可包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层，其中：

空穴注入层覆盖于第一电极层411背离驱动背板2的表面，有助于增强器件的电子注入能力；空穴传输层覆盖于空穴注入层背离第一电极层411的表面，可为空穴提供传输通道，提高空穴迁移率，有助于提高发光效率；电子阻挡层覆盖于空穴传输层背离第一电极层411的表面，可用于阻挡电子穿过发光层而向空穴传输层移动，避免激子在空穴传输层复合，保证发光中心始终位于发光层；发光层覆盖于电子阻挡层背离第一电极层411的表面，可通过发光层为电子和空穴提供复合场所而发光；空穴阻挡层覆盖于发光层背离第一电极层411的表面，可用于阻挡空穴穿过发光层而向电子传输层移动，避免激子在电子传输层复合，进一步保证发光中心始终位于发光层；电子传输层覆盖于空穴阻挡层背离第一电极层411的表面，可为电子提供传输通道，提高电子迁移率；电子注入层覆盖于电子传输层背离第一电极层411的表面，可为电子提供传输通道，提高电子迁移率，进一步提高发光效率。发光功能层412中的各膜层均可为透明材料，以便提高透光率，进而提高出光率。

第二电极层413可设于发光功能层412背离驱动背板2的表面，其可为金属电极、金属合金电极或金属与金属氧化物组合形成的复合电极，在此不做特殊限定。第二电极可作为发光器件41的阴极层，可向第一电极层411和第二电极层413施加电压，从而使发光功能层412发光。

在本公开的一种示例性实施方式中，如图6所示，第二电极层413包括层叠分布的第一电极修饰层413a、电极层413b及第二电极修饰层413c，第一电极修饰层413a位于发光功能层412背离驱动背板2的表面，第二电极修饰层413c位于第一电极修饰层413a背离驱动背板2的一侧，电极层413b位于第一电极修饰层413a和第二电极修饰层413c之间，电极层413b的导电率大于第一电极修饰层413a及第二电极修饰层413c的导电率，第一电极修饰层413a、电极层413b及第二电极修饰层413c可构成DMD结构，可提高光透过率。举例而言，第一电极修饰层413a、电极层413b及第二电极修饰层413c均可为透光材料，例如，第一电极修饰层413a的材料可为氧化钼，电极层413b的材料可为铝银合金，第二电极修饰层的材料可为氧化钼，当然，也可以是其他透光材料，在此不再一一列举。

同一发光单元中，在垂直于驱动背板2的方向上相邻两个发光器件41中，靠近驱动背板2的发光器件的第二电极层413与背离驱动背板2的发光器件41的第一电极层411可为同一电极层，由此可减少发光单元中的电极数量，减少由于电极透过率的原因造成的器件效率降低。

在本公开的一种示例性实施中，距离驱动背板2最近的发光器件41以外的发光器件41可均为透明发光器件，距离驱动背板2最近的发光器件41靠近驱动背板2的一侧可具有遮光设计，进而保证所有发光器件41发出的光线均可向背向驱动背板2的方向出射，避免光线照射至驱动背板2，保证驱动背板2中的像素驱动电路21的稳定性。

在本公开的一种示例性实施方式中，为了在发光功能层412中限定出各个发光单元的范围，本公开的显示面板还包括像素定义层5，如图7所示，其可设于驱动背板2的一侧面，例如，其可位于像素驱动层背离衬底1的表面。第一发光器件的第一电极层411与像素定义层5设于驱动背板2的同一侧，像素定义层5设有多个开口51，每个开口51露出一个第一发光器件的第一电极层411；如图8所示，第一发光器件的发光功能层412可形成于第一发光器件的第一电极层411背离驱动背板2的表面，并可至少部分位于开口51内；如图9所示，第一发光器件的第二电极层413可设于像素定义层5背离驱动背板2的表面，并通过贯穿像素定义层5的过孔52与像素驱动电路21连接，以便通过像素驱动电路21向第一发光器件的第二电极层413通电。第一发光器件的第二电极层413在开口51内的正投影与第一发光器件的发光功能层412在开口51内的正投影至少部分重合，并与第一发光器件的发光功能层412接触，在开口51范围内的第一发光器件的发光功能层412和第一发光器件的第二电极层413与被开口51露出的第一发光器件的第一电极层411可共同构成第一发光器件。

第二发光器件可与第一发光器件共用一个电极，例如，第二发光器件的第一电极层可为第一发光器件的第二电极层413，如图10所示，第二发光器件的发光功能层42覆盖于第一发光器件的第二电极层413背离驱动背板2的表面，且其在驱动背板2上的正投影覆盖第一发光器件的第二电极层413在所述驱动背板2上的正投影，例如，其可至少覆盖于开口51区域，且其两端可由开口51区域向外延伸，并分别包覆于第一发光器件的第二电极层413的两个端部，以防止后续形成的第二发光器件的第二电极层43与第一发光器件的第二电极层413接触短路。如图11所示，第二发光器件的第二电极层43可覆盖第二发光器件的发光功能层42及像素定义层5的表面，且其在开口51内的正投影与第一发光器件的发光功能层412在开口51内的正投影至少部分重合，例如，其至少延伸至开口51区域内，并能通过贯穿像素定义层5的过孔52与像素驱动电路21连接，第一发光器件的第二电极层413、第二发光器件的发光功能层42、第二发光器件的第二电极层43可共同构成第二发光器件。

第三发光器件可与第二发光器件共用一个电极，例如，第三发光器件的第一电极层为第二发光器件的第二电极层43，如图12所示，第三发光器件的发光功能层44覆盖于第二发光器件的第二电极层43背离驱动背板2的表面，且其在驱动背板2上的正投影覆盖第二发光器件的第二电极层43在驱动背板2上的正投影，例如，其可至少覆盖于开口51区域，其两端可分别包覆于第二发光器件的第二电极层43的两个端部，以防止后续形成的第三发光器件的第二电极层45与第二发光器件的第二电极层43接触短路。如图13所示，第三发光器件的第二电极层45可覆盖第三发光器件的发光功能层44的表面，其可至少延伸至开口51区域内，也可铺满第三发光器件的发光功能层44的表面，在此不做特殊限定。第三发光器件的第二电极层45可通过发光单元外围的电路与外接电源连接，以便通电。第二发光器件的第二电极层43、第三发光器件的发光功能层44及第三发光器件的第二电极层45可共同构成第三发光器件。

在本公开的一实施方式中，第三发光器件的发光功能层44可包括依次层叠的空穴传输层、发光材料层441及电子传输层，其中，空穴传输层可位于第二发光器件的第二电极层43背离驱动背板2的一侧，且其在驱动背板2上的正投影覆盖第二发光器件的第二电极层43在驱动背板2上的正投影，例如，空穴传输层可至少覆盖于开口51区域，其两端可由开口51区域向外延伸，并分别包覆于第二发光器件的第二电极层43的两个端部，举例而言，其可铺满第二发光器件的第二电极层43的整个表面，同时覆盖未被第二发光器件的第二电极层43覆盖的第二发光器件的发光功能层42及像素定义层5的表面。发光材料层441位于空穴传输层背离驱动背板2的一侧，且其在开口51内的正投影与第二发光器件的第二电极层43在开口51内的正投影至少部分重合，例如，发光材料层441可至少设于开口51区域内，以便在开口51区域内发光。电子传输层可覆盖发光材料层441及空穴传输层共同构成的结构的表面，举例而言，其可至少完全覆盖位于开口51内的发光材料层441，当然，也可完全覆盖第三发光器件的发光材料层441及空穴传输层共同的结构。第三发光器件的第二电极层45可位于电子传输层背离驱动背板2的一侧，且其在开口51内的正投影与发光材料层441在开口51内的正投影至少部分重合，以保证位于开口51内的发光材料层441正常发光。

需要说明的是，第三发光器件的发光功能层44还可包括空穴注入层和电子注入层，空穴注入层可位于第二发光器件的第二电极层43和空穴传输层之间，可用于提高第三发光器件的空穴注入能力，从而提高空穴迁移率；电子注入层可位于第三发光器件的第二电极层45和电子传输层之间，可用于提高第三发光器件的电子注入能力，从而提高电子迁移率。

在本公开的一种示例性实施方式中，各发光单元的第三发光器件可共用空穴传输层及电子传输层，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的空穴传输层，也可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的电子传输层。此外，当第三发光器件均包括电子注入层和空穴注入层时，各发光单元的第三发光器件可共用电子注入层和空穴注入层，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的电子注入层，也可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的空穴注入层，从而简化工艺，降低制造成本。

下面对本公开实施方式中发光单元的形成工艺做详细说明：

可通过化学气相沉积、物理气相沉积、真空蒸镀、磁控溅射或原子层沉积等工艺在驱动背板2的表面形成多个呈阵列分布的第一发光器件的第一电极层411，如图14所示；随后可采用化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等工艺在驱动背板2及各第一发光器件的第一电极层411的表面形成像素定义层5。同时采用光刻工艺在像素定义层5上进行光刻形成露出各第一发光器件的第一电极层411的开口51，如图7所示；可采用具有第一掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第一掩膜图案可与像素定义层5的各开口51的图案相同，进而可在各开口51内分别形成第一发光器件的发光功能层412，如图8所示。

可对像素定义层5及平坦化层3进行光刻形成贯穿像素定义层5及平坦化层3的过孔52，该过孔52可与一像素驱动电路21连接，可采用具有第二掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第二掩膜图案的开口可大于第一掩膜图案的开口，进而可根据第二掩膜图案形成覆盖第一发光器件的发光功能层412及部分像素定义层5的第一发光器件的第二电极层413，在此过程中，第一发光器件的第二电极层413可通过贯穿像素定义层5及平坦化层3的过孔52与一像素驱动电路21连通，如图9所示。

可采用具有第三掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第三掩膜图案的开口可大于第二掩膜图案的开口，进而可根据第三掩膜图案形成第二发光器件的发光功能层42，如图10所示。

可采用具有第四掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第四掩膜图案的开口可大于第三掩膜图案的开口，进而可根据第四掩膜图案形成第二发光器件的第二电极层43，在此过程中，第二发光器件的第二电极层43可通过贯穿像素定义层5及平坦化层3的过孔52与一像素驱动电路21连通，如图11所示。

为了降低制造成本，可采用开放式掩膜版进行掩膜，进而在第二发光器件的第二电极层43的表面依次形成第三发光器件的发光功能层44及第三发光器件的第二电极层45，如图13所示。在此过程中，可采用具有第五掩膜图案的掩膜版形成第三发光器件的发光材料层441，采用开放式掩膜版形成第三发光器件的发光功能层44的其他膜层及第三发光器件的第二电极层45。

需要说明的是，各发光器件的第一电极层411分别与驱动背板2中的不同像素驱动电路21连接，以便通过不同的像素驱动电路21分别控制与之对应的发光器件41发光。

在本公开的一种示例性实施方式中，显示面板还可包括遮光层6，如图1所示，该遮光层6可设于发光器件层4背离驱动背板2的一侧，且具有多个呈阵列分布的透光孔61，各透光孔61均可为通孔，其形状可为矩形、圆形、椭圆形或其他形状，在此不再一一例举。透光孔61可与像素定义层5中的各开口一一对应设置，且各透光孔61与像素定义层5中的各开口至少部分重合，其重合区域可为各发光单元中的所有膜层均重叠的区域，发光单元中出射的光线可从透光孔61中射出，进而可通过透光孔61定义出各发光单元的发光面积。

在一实施方式中，遮光层6的材料可为金属或有机材料，在此不做特殊限定。可采用真空蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积或物理气相沉积等方式在发光器件层4背离驱动背板2的一侧形成遮光膜层，采用光刻工艺在遮光膜层内形成透光孔61，进而形成遮光层6。举例而言，可在发光器件层4背离驱动背板2的一侧沉积遮光膜层，在遮光膜层背离驱动背板2的一侧形成光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，以形成显影区，显影区的图案可与遮光层6所需的图案相同，其尺寸可与透光孔61的尺寸相等，可在显影区对遮光膜层进行非等向蚀刻，以形成遮光层6，最后可剥离遮光层6表面剩余的光刻胶，以将光刻形成的遮光层6暴露出来。

在本公开的一种示例性实施方式中，显示面板还可包括封装层7，如图15所示，封装层7可位于所述发光器件层4背离所述驱动背板2的一侧，可用于阻隔外界水、氧，避免发光器件层4被外界水氧侵蚀，可延长器件使用寿命。举例而言，封装层7可位于发光器件层4与遮光层6之间，也可位于遮光层6背离发光器件层4的一侧，在此不做特殊限定。

封装层7可由有机材料构成，也可由无机材料构成，还可以是有机层、无机层交替的复合膜层，举例而言，封装层7的材料可为亚克力材料，也可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等材料构成的复合膜层，在此不做特殊限定。

在一实施方式中，封装层7可以是有机层和无机层交替的复合膜层结构，例如，其可包括第一无机层、有机层和第二无机层，第一无机层可形成于发光器件层4的表面，第二无机层形成于第一无机层背离发光器件层4的一侧，有机层位于第一无机层和第二无机层之间，可通过无机层阻挡水、氧，通过有机层释放无机层的应力，防止发光器件层4和第一无机层间因应力产生的拉扯而剥离。

本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可以是上述任意实施方式的显示面板，其结构在此不再详述，如图16所示，该制造方法可包括步骤S110-步骤S120，其中：

步骤S110，形成驱动背板2，所述驱动背板2包括多个像素驱动电路21；

步骤S120，在所述驱动背板2的一侧形成发光器件层4，所述发光器件层4包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板2的方向层叠设置的多个发光器件41；在垂直于所述驱动背板2的方向上，距离所述驱动背板2最近的所述发光器件41以外的发光器件41为透明器件；各所述发光器件41与各所述像素驱动电路21一一对应连接，用于在所述像素驱动电路21的驱动下发光，同一发光单元中至少有两个所述发光器件41的发光颜色不同。

本公开实施方式的制造方法的具体细节和有益效果已在上文显示面板的实施方式中进行了说明，因此，此处不再赘述。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中显示面板的制造方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述任意实施方式的显示面板，其结构和有益效果可参考上述显示面板的实施方式，在此不再详述。本公开实施方式的显示装置可以是手机、显示屏、平板电脑、电视、微显示设备等用于显示图像的装置，在此不再列举。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。