掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件

文献发布时间:2023-06-19 11:21:00


封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件
相关技术
  • 封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件
  • 桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件
技术分类

06120112897820