一种单晶硅棒截断机

技术领域

本发明涉及单晶硅加工领域，具体涉及到一种单晶硅棒截断机。

背景技术

单晶硅属半导体材料类，是电子信息材料和光伏行业中最基础性材料，单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，通过截断机将单晶硅棒分割成多份，通过缓压元件对单晶硅棒截断产生的振动力进行吸能，在截断单晶硅棒时，需要改进的地方：

在对单晶硅棒进行切割时，把单晶硅棒平放到工作台上，通过定位块抵住单晶硅棒，单晶硅棒在切割过程中，由于定位块只对单晶硅棒两端进行卡持，单晶硅棒中间切割位置受力无支撑力，使其切割到一半的情况下，会因为切割的振动力而向下弯折断裂，导致单晶硅棒的截断面会出现波浪状，影响了产品质量，且切割过程中，需要工作人员配合定位块对单晶硅棒进行限制，使得切割产生的冲击振动力会沿着单晶硅棒传递到工作人员手上，巨大的振动会导致工作人员手部长时间处于发麻状态，长时间会影响到工作人员的身体，降低了工作效率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种单晶硅棒截断机，其结构包括底板、机体、导轨、出口、截断腔、支撑装置、操作面板、入口、承托台，所述底板固定在机体底部，所述机体上安装有截断腔，所述截断腔两侧分别设有出口和入口，所述出口和入口远离截断腔的一端分别与导轨和承托台相接，所述导轨与承托台通过机体与截断腔相接通，所述截断腔与操作面板通过电线连接，所述截断腔内部安装有支撑装置。

作为发明内容的进一步优化，所述支撑装置包括有弹簧座、定位组件、支撑槽、连杆、卡座，所述弹簧座设有两个，两个弹簧座的一端垂直嵌固在卡座上，另一端与定位组件相连接，所述卡座朝向弹簧座的一端中间位置上连接有连杆，所述连杆与支撑槽固定连接，所述卡座垂直安装在截断腔内部。

作为发明内容的进一步优化，所述支撑槽包括有截断切板、槽口、转轮、槽体、接杆、辅助撑件，所述截断切板设有三块，三块截断切板平行排列安装在接杆上，所述接杆上设有四个与之相扣接的辅助撑件，所述接杆固定连接在槽体内部中间位置上，所述槽体两侧均设有槽口，所述槽体内壁两侧均设有与之相卡合的转轮，所述槽体与连杆固定连接。

作为发明内容的进一步优化，所述辅助撑件包括有接片、防护贴块、隔挡杆、顶撑件，所述接片设有两块，两块接片贴合在防护贴块两侧，所述接片远离防护贴块的一端与隔挡杆相连接，所述防护贴块紧贴于顶撑件，所述顶撑件朝向防护贴块的两侧与隔挡杆内部相接，所述顶撑件扣接在接杆上。

作为发明内容的进一步优化，所述顶撑件包括有弯弧托、活动张块、连片、卡接扣、弹性件、斜板，所述弯弧托垂直插嵌在活动张块上，所述活动张块内部设有与之相接的卡接扣，所述活动张块远离弯弧托的一端与斜板相接，所述斜板设有两块，两块斜板通过连片相连接，所述连片贴合在弹性件上，所述连片与防护贴块相贴合，所述弯弧托与隔挡杆相接，所述弹性件连接在接杆上。

作为发明内容的进一步优化，所述卡接扣包括有弹簧、第一对接片、卡板、第二对接片，所述弹簧一端连接在卡板上，另一端连接在第一对接片和第二对接片上，所述第一对接片与第二对接片连接在卡板上，所述第一对接片与第二对接片相扣接，所述卡板与活动张块相接。

作为发明内容的进一步优化，所述定位组件包括有滑动摩垫、卡套、定位块、吸能缓件、调杆、牵拉条、支杆，所述滑动摩垫紧贴于定位块内壁，所述定位块设有两块，两块定位块分别连接有卡套和调杆，所述卡套与调杆活动卡合，所述调杆远离卡套的一端与牵拉条相连接，所述牵拉条设在卡套内部，两块所述定位块远离滑动摩垫的一端分别与吸能缓件和支杆固定连接，所述支杆贯穿在弹簧座上。

作为发明内容的进一步优化，所述吸能缓件包括有接触片、橡胶垫、吸能板，所述接触片与橡胶垫相贴合，所述橡胶垫设有七个，七个橡胶垫等距弧形排列在吸能板上且两者相连接，所述吸能板与定位块相套合。

作为发明内容的进一步优化，所述吸能板包括有分散管、纳米纤维板、铝沫层，所述分散管一端贯穿在铝沫层上，另一端与纳米纤维板相接通，所述纳米纤维板通过分散管与铝沫层相接，所述橡胶垫与纳米纤维板相连接，所述铝沫层与定位块相套合。

本发明一种单晶硅棒截断机，具有以下有益效果：

1、本发明通过弹簧、第一对接片、卡板、第二对接片，第一对接片与第二对接片对扣在一起，在受到单晶硅棒的重力会向外扩张开，通过弹簧配合进行支撑第一对接片和第二对接片，便于对单晶硅棒的位置进行限制。

2、本发明通过滑动摩垫、定位块，两块定位块互相构成圆盘形结构，可以有效对单晶硅棒进行导送，在导送过程中单晶硅棒会接触在滑动摩垫，滑动摩垫呈弧凹性结构，其表面的中间位置呈粗糙状，两侧呈光滑状，可以有效稳定的将单晶硅棒向外导出。

3、本发明通过分散管、纳米纤维板、铝沫层，铝沫层具有较好的抗压性能，与纳米纤维板互相配合构成相辅相成的作用，纳米纤维板内部的纤维错综复杂，可以有效对产生的震动感进行吸能处理。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种单晶硅棒截断机的结构示意图；

图2为本发明支撑装置的平面结构示意图。

图3为本发明支撑槽的俯视结构示意图。

图4为本发明辅助撑件的侧视剖面结构示意图。

图5为本发明顶撑件的内部结构示意图。

图6为本发明卡接扣的剖面结构示意图。

图7为本发明定位组件的侧视剖面结构示意图。

图8为本发明吸能缓件的剖面结构示意图。

图9为本发明吸能板的俯视剖面结构示意图。

图中：底板1、机体2、导轨3、出口4、截断腔5、支撑装置6、操作面板7、入口8、承托台9、弹簧座61、定位组件62、支撑槽63、连杆64、卡座65、截断切板631、槽口632、转轮633、槽体634、接杆635、辅助撑件636、接片361、防护贴块362、隔挡杆363、顶撑件364、弯弧托L1、活动张块L2、连片L3、卡接扣L4、弹性件L5、斜板L6、弹簧L41、第一对接片L42、卡板L43、第二对接片L44、滑动摩垫621、卡套622、定位块623、吸能缓件624、调杆625、牵拉条626、支杆627、接触片241、橡胶垫242、吸能板243、分散管M1、纳米纤维板M2、铝沫层M3。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种单晶硅棒截断机，其结构包括底板1、机体2、导轨3、出口4、截断腔5、支撑装置6、操作面板7、入口8、承托台9，所述底板1固定在机体2底部，所述机体2上安装有截断腔5，所述截断腔5两侧分别设有出口4和入口8，所述出口4和入口8远离截断腔5的一端分别与导轨3和承托台9相接，所述导轨3与承托台9通过机体2与截断腔5相接通，所述截断腔5与操作面板7通过电线连接，所述截断腔5内部安装有支撑装置6。

请参阅图2，所述支撑装置6包括有弹簧座61、定位组件62、支撑槽63、连杆64、卡座65，所述弹簧座61设有两个，两个弹簧座61的一端垂直嵌固在卡座65上，另一端与定位组件62相连接，所述卡座65朝向弹簧座61的一端中间位置上连接有连杆64，所述连杆64与支撑槽63固定连接，所述卡座65垂直安装在截断腔5内部。

请参阅图3，所述支撑槽63包括有截断切板631、槽口632、转轮633、槽体634、接杆635、辅助撑件636，所述截断切板631设有三块，三块截断切板631平行排列安装在接杆635上，所述接杆635上设有四个与之相扣接的辅助撑件636，所述接杆635固定连接在槽体634内部中间位置上，所述槽体634两侧均设有槽口632，所述槽体634内壁两侧均设有与之相卡合的转轮633，所述槽体634与连杆64固定连接。

上述的转轮633是用于配合槽体634，多个转轮633对称安装在槽体634两侧，将单晶硅棒平行放置在槽体634内部，通过转轮633同时转动，有效将单晶硅棒向前平稳的导出。

请参阅图4，所述辅助撑件636包括有接片361、防护贴块362、隔挡杆363、顶撑件364，所述接片361设有两块，两块接片361贴合在防护贴块362两侧，所述接片361远离防护贴块362的一端与隔挡杆363相连接，所述防护贴块362紧贴于顶撑件364，所述顶撑件364朝向防护贴块362的两侧与隔挡杆363内部相接，所述顶撑件364扣接在接杆635上。

上述的隔挡杆363是用于配合防护贴块362，单晶硅棒底部会直接接触在防护贴块362上，单晶硅棒受到重力会向外扩展开，通过两根隔挡杆363对防护贴块362配合，防止防护贴块362出现较大的形变。

请参阅图5，所述顶撑件364包括有弯弧托L1、活动张块L2、连片L3、卡接扣L4、弹性件L5、斜板L6，所述弯弧托L1垂直插嵌在活动张块L2上，所述活动张块L2内部设有与之相接的卡接扣L4，所述活动张块L2远离弯弧托L1的一端与斜板L6相接，所述斜板L6设有两块，两块斜板L6通过连片L3相连接，所述连片L3贴合在弹性件L5上，所述连片L3与防护贴块362相贴合，所述弯弧托L1与隔挡杆363相接，所述弹性件L5连接在接杆635上。

上述的弯弧托L1是用于配合防护贴块362，两块弯弧托L1呈羊角状结构，可以有效将放置在防护贴块362上的单晶硅棒的位置进行限制，便于对单晶硅棒进行切割。

请参阅图6，所述卡接扣L4包括有弹簧L41、第一对接片L42、卡板L43、第二对接片L44，所述弹簧L41一端连接在卡板L43上，另一端连接在第一对接片L42和第二对接片L44上，所述第一对接片L42与第二对接片L44连接在卡板L43上，所述第一对接片L42与第二对接片L44相扣接，所述卡板L43与活动张块L2相接。

上述的第一对接片L42与第二对接片L44是用于配合活动张块L2，活动张块L2受到单晶硅棒的重压力会向下回缩，牵动第一对接片L42与第二对接片L44向外扩开，第一对接片L42与第二对接片L44牵动到一定程度后会互相紧扣在一起，有效将活动张块L2向内牵拉回。

实施例二

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种单晶硅棒截断机，其结构包括底板1、机体2、导轨3、出口4、截断腔5、支撑装置6、操作面板7、入口8、承托台9，所述底板1固定在机体2底部，所述机体2上安装有截断腔5，所述截断腔5两侧分别设有出口4和入口8，所述出口4和入口8远离截断腔5的一端分别与导轨3和承托台9相接，所述导轨3与承托台9通过机体2与截断腔5相接通，所述截断腔5与操作面板7通过电线连接，所述截断腔5内部安装有支撑装置6。

请参阅图2，所述支撑装置6包括有弹簧座61、定位组件62、支撑槽63、连杆64、卡座65，所述弹簧座61设有两个，两个弹簧座61的一端垂直嵌固在卡座65上，另一端与定位组件62相连接，所述卡座65朝向弹簧座61的一端中间位置上连接有连杆64，所述连杆64与支撑槽63固定连接，所述卡座65垂直安装在截断腔5内部。

请参阅图7，所述定位组件62包括有滑动摩垫621、卡套622、定位块623、吸能缓件624、调杆625、牵拉条626、支杆627，所述滑动摩垫621紧贴于定位块623内壁，所述定位块623设有两块，两块定位块623分别连接有卡套622和调杆625，所述卡套622与调杆625活动卡合，所述调杆625远离卡套622的一端与牵拉条626相连接，所述牵拉条626设在卡套622内部，两块所述定位块623远离滑动摩垫621的一端分别与吸能缓件624和支杆627固定连接，所述支杆627贯穿在弹簧座61上。

上述的牵拉条626是用于配合调杆625，单晶硅棒贯穿穿插在两块定位块623之间，定位块623会向外敞开，调杆625会随之上移，通过牵拉条626对调杆625向下牵拉，调杆625会受到两股对抗力而呈静止状态，使得单晶硅棒可以稳定穿插在两块定位块623之间。

请参阅图8，所述吸能缓件624包括有接触片241、橡胶垫242、吸能板243，所述接触片241与橡胶垫242相贴合，所述橡胶垫242设有七个，七个橡胶垫242等距弧形排列在吸能板243上且两者相连接，所述吸能板243与定位块623相套合。

上述的橡胶垫242是用于配合接触片241，接触片241呈下凹弧形结构，使得工作人员的手指可以接触在接触片241，通过橡胶垫242对两侧的接触片241受到的震动感进行吸能处理，有效降低工作人员受到的震动感。

请参阅图9，所述吸能板243包括有分散管M1、纳米纤维板M2、铝沫层M3，所述分散管M1一端贯穿在铝沫层M3上，另一端与纳米纤维板M2相接通，所述纳米纤维板M2通过分散管M1与铝沫层M3相接，所述橡胶垫242与纳米纤维板M2相连接，所述铝沫层M3与定位块623相套合。

上述的分散管M1是用于配合铝沫层M3，铝沫层M3采用铝质材料制成，具有良好的抗压性能，在接收到振动能量时会通过分散管M1将振动能向外扩散到纳米纤维板M2上，减小振动产生的冲击峰值力，起到缓冲的作用。

下面对上述技术方案中的工作原理作如下说明：

本发明在进行使用时，将单晶硅棒平行放置在承托台9上，通过操作面板7驱动电源，单晶硅棒从入口8输送到截断腔5内部，通过支撑装置6对需要切割的单晶硅棒进行固定支撑，通过截断腔5内部的截断元件进行切割处理，切割后的单晶硅棒在导轨3的作用下通过出口4向外传送出，有效提高单晶硅棒的截断效果。

在对单晶硅棒进行切割时，通过入口8将单晶硅棒平行传送到两块定位块623之间，通过调杆625在卡套622内部活动调整两块定位块623之间的直径，使得单晶硅棒可以平稳的伸入定位块623内部，通过牵拉条626将调杆625向下牵制，使得两块定位块623可以稳定卡在单晶硅棒外壁上，通过滑动摩垫621与单晶硅棒外壁相接触，滑动摩垫621两侧的表面光滑，可以有效将单晶硅棒向外传导出，再通过滑动摩垫621中间位置的粗糙表面有单晶硅棒相接触，有效控制单晶硅棒移动的速度，防止单晶硅棒移动速度过快出现脱落，单晶硅棒平行贯穿槽口632在槽体634内部滑动，单晶硅棒的移动作为转轮633转动的动力，通过槽体634两侧的转轮633配合单晶硅棒进行移动，使得单晶硅棒可以平行向外移出卡接在两个定位组件62上，通过两个定位组件62对单晶硅棒的位置进行定位。

移动出的单晶硅棒底部会接触在防护贴块362上，防护贴块362受到单晶硅棒的重力会向下活动而扩张开，防护贴块362会将重力向下扩散在活动张块L2和连片L3上，通过连片L3将防护贴块362中间的重力向下导送到弹性件L5上，弹性件L5会牵动斜板L6向下凹陷缩回，活动张块L2会随着斜板L6的活动下移，防护贴块362两侧的活动张块L2会随着防护贴块362的活动向下回缩，第一对接片L42和第二对接片L44会随着活动张块L2的活动向外扩张开，第一对接片L42和第二对接片L44在扩张到一定程度后会对扣卡在一起，有效对活动张块L2进行支撑，防止活动张块L2受重过度出现形变，通过弹性件L5和活动张块L2互相配合对防护贴块362传导的重力进行分散，有效将单晶硅棒平行支撑在两根隔挡杆363之间，可以稳定对单晶硅棒进行平稳支撑切割，保证在切割过程中单晶硅棒不会出现弯折断裂现象，可以对单晶硅棒进行平稳切割，提高切割后单晶硅棒的产品质量。

截断腔5在对单晶硅棒进行切割时，工作人员的手放置在接触片241上，多块接触片241呈下凹弧形结构，使得工作人员的手指可以分开放置，有效减缓工作人员手部受到的振动力，由于定位块623紧扣在单晶硅棒上，使得单晶硅棒在切割过程中产生的振动感会传送到定位块623，定位块623会将振动能量相外扩散到铝沫层M3上，铝沫层M3具有较好的耐撞力和吸能性，哭有效将吸收到的能量进行吸能耗散处理，将部分吸收到的能量通过分散管M1分散到纳米纤维板M2上，纳米纤维板M2内部的纳米纤维错综复杂的交错在一起，会将振动能量进行扩散在内部的每根纳米纤维上，有效配合铝沫层M3将振动能量进行吸能处理，减小工作人员身体接收到的振动能量，可以对工作人员的身体进行保护，有效提高工作人员的工作效率。

综上所述，本发明采用底板、机体、导轨、出口、截断腔、支撑装置、操作面板、入口、承托台的结合设置形成新的单晶硅棒截断机，将单晶硅棒安装在两个定位块之间，通过多块辅助撑件平行对单晶硅棒的中间位置进行支撑，使其可以稳定进行切割，不易出现弯折断裂现象，通过铝沫层和纳米纤维板配合将切割产生的振动能量进行吸能处理，有效提高工作人员的工作效率和切割后单晶硅棒的产品质量。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。