移相器及天线

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种移相器及天线。

背景技术

目前移相器多采用耦合方式进行电路传输，为了保证移相器的性能，需使移相器滑片贴紧耦合线路。

现有技术中，为了使移相器滑片贴紧耦合线路，通常需增加多个零部件，将多个零部件分别与移相器的其他部件装配，实现对移相器滑片的限位，保证电路的传输稳定性。但是，增加零部件数量，导致移相器组装成本提高，并且较多零部件组装将导致装配误差较大，降低了天线的性能。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种移相器及天线。

本公开提供了一种移相器，包括第一电路板组件和用于与所述第一电路板组件电连接的第二电路板，其中，

所述第一电路板组件包括第一电路板和与所述第一电路板连接的限位组件，所述限位组件与所述第一电路板之间形成有腔室，至少部分所述第二电路板位于所述腔室内，与所述腔室滑动配合，所述限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件，所述导体屏蔽盖与所述第一电路板电连接，所述导体屏蔽盖上设置有多个通孔，所述第一限位部件包括本体和第一限位凸起，所述本体设置在所述导体屏蔽盖背离所述第一电路板的一侧，所述第一限位凸起设置于所述本体朝向所述第一电路板的一侧，且与所述通孔对应设置，用于与所述第二电路板抵接。

本公开提供的移相器中，第一电路板组件包括第一电路板和限位组件，限位组件与第一电路板连接形成腔室，至少部分第二电路板位于腔室内，且与腔室滑动配合，以形成耦合电路。限位组件中设置有导体屏蔽盖和第一限位部件，第二电路板可与导体屏蔽盖之间形成耦合电路，由于导体屏蔽盖与第一电路板电连接，可将导体屏蔽盖中形成的电流传输至第一电路板中，从而增加了第一电路板组件和第二电路板之间的耦合量；第一限位部件包括本体和第一限位凸起，本体设置在导体屏蔽盖远离第一电路板的一侧，导体屏蔽盖上设置有通孔，本体的一侧设置有第一限位凸起，且限位凸起通过通孔可延伸至腔室中，与第二电路板抵接，以限制第二电路板沿垂直于第一电路板方向的位移，从而保证第二电路板可与第一电路板之间保持紧贴，实现了电路传输的稳定性。

上述移相器中，在导体屏蔽盖的一侧设置第一限位部件，通过第一限位部件中的第一限位凸起与第二电路板抵接，实现了对第二电路板的限位作用，保证了第二电路板与第一电路板组件的稳定配合，保证了耦合电路的稳定，并且，本公开的结构简单，成本较低，可有效避免移相器组装产生较大误差，保证了天线的性能。

可选地，所述第一限位部件和所述导体屏蔽盖为一体式结构。

可选地，所述限位组件还包括第二限位部件，用以限制所述第二电路板位于所述导体屏蔽盖外的部分沿垂直于所述第一电路板方向的位移。

可选地，所述第二限位部件的一侧设置有用于与所述第二电路板抵接的第二限位凸起。

可选地，所述第二限位部件上设置有用于与所述第一电路板连接的连接焊接部件。

可选地，所述第一限位部件、第二限位部件和所述导体屏蔽盖为一体式结构。

可选地，所述限位组件包括多个所述第一限位部件，所述第一限位部件与所述通孔一一对应设置。

可选地，所述限位组件包括一个所述第一限位部件，所述本体上设置有多个应力消除槽。

可选地，所述导体屏蔽盖为形成于所述本体的表面的电镀层。

本公开还提供了一种天线，包括上述移相器。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例所述一种移相器的结构示意图；

图2为本公开实施例所述一种移相器的爆炸图；

图3为本公开实施例所述一种移相器中限位组件的仰视示意图；

图4为本公开实施例所述一种移相器中限位组件的俯视示意图；

图5为本公开实施例所述一种移相器的剖视图；

图6为本公开实施例所述另一种移相器的结构示意图；

图7为本公开实施例所述另一种移相器的爆炸图；

图8为本公开实施例所述另一种移相器中限位组件的仰视示意图；

图9为本公开实施例所述另一种移相器中限位组件的俯视示意图；

图10为本公开实施例所述另一种移相器中第二限位部件的俯视示意图；

图11为本公开实施例所述另一种移相器中第二限位部件的仰视示意图；

图12为本公开实施例所述又一种移相器的结构示意图；

图13为本公开实施例所述又一种移相器的爆炸图；

图14为本公开实施例所述又一种移相器中限位组件的示意图。

其中，1-第一电路板；2-限位组件；3-第二电路板；4-导体屏蔽盖；5-通孔；6-第一限位部件；7-本体；8-第一限位凸起；9-第二限位部件；10-第二限位凸起；11-焊接部件；12-应力消除槽；13-焊脚；14-凸台。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1至图14所示，本公开实施例提供了一种移相器，包括第一电路板组件和用于与第一电路板组件电连接的第二电路板3，其中，

第一电路板组件包括第一电路板1和与第一电路板1连接的限位组件2，限位组件2与第一电路板1之间形成有腔室，至少部分第二电路板3位于腔室内，与腔室滑动配合，限位组件2包括导体屏蔽盖4和第一限位部件6，导体屏蔽盖4与第一电路板1电连接，导体屏蔽盖4上设置有多个通孔5，第一限位部件6包括本体7和第一限位凸起8，本体7设置在导体屏蔽盖4背离第一电路板1的一侧，第一限位凸起8设置于本体7朝向第一电路板1的一侧，且与通孔5对应设置，用于与第二电路板3抵接。

上述第二电路板3中，至少部分第二电路板3位于腔室中，与腔室滑动配合，即，第二电路板3为本移相器中的移相器滑片。

本公开实施例提供的移相器中，第一电路板组件包括第一电路板1和限位组件2，限位组件2与第一电路板1连接形成腔室，至少部分第二电路板3位于腔室内，且与腔室滑动配合，以形成耦合电路。限位组件2中设置有导体屏蔽盖4和第一限位部件6，第二电路板3可与导体屏蔽盖4之间形成耦合电路，由于导体屏蔽盖4与第一电路板1电连接，可将导体屏蔽盖4中形成的电流传输至第一电路板1中，从而增加了第一电路板组件和第二电路板3之间的耦合量；第一限位部件6包括本体7和第一限位凸起8，本体7设置在导体屏蔽盖4远离第一电路板1的一侧，导体屏蔽盖4上设置有通孔5，本体7的一侧设置有第一限位凸起8，且限位凸起通过通孔5可延伸至腔室中，与第二电路板3抵接，以限制第二电路板3沿垂直于第一电路板1方向的位移，从而保证第二电路板3可与第一电路板1之间保持紧贴，实现了电路传输的稳定性。

上述移相器中，在导体屏蔽盖4的一侧设置第一限位部件6，通过第一限位部件6中的第一限位凸起8与第二电路板3抵接，实现了对第二电路板3的限位作用，保证了第二电路板3与第一电路板组件的稳定配合，保证了耦合电路的稳定，并且，本公开的结构简单，成本较低，可有效避免移相器组装产生较大误差，保证了天线的性能。

具体地，上述导体屏蔽盖4为金属材质，且外表面涂覆有绝缘涂层，第二电路板3位于腔体内的部分可与导体屏蔽盖4之间形成耦合电路。

在一些实施例中，第一限位部件6和导体屏蔽盖4为一体式结构，具体地，第一限位部件6为塑料材质，第一限位部件6和导体屏蔽盖4通过注塑工艺实现连接，以形成一体式结构。为了保证第一限位部件6和导体屏蔽盖4之间连接的稳定性，在第一限位部件6注塑过程中，至少部分导体屏蔽盖4位于注塑模具中。

在一些实施例中，限位组件2还包括第二限位部件9，用以限制第二电路板3位于导体屏蔽盖4外的部分沿垂直于第一电路板1方向的位移。

也就是说，上述腔体为第一限位部件6、导体屏蔽盖4和第二限位部件9共同和第一电路板1连接而形成，通过设置第二限位部件9，增加了腔体的长度尺寸，即增加了第二路板位于腔体内的尺寸，由于第二限位部件9对第二电路板3具有限位作用，从而提高了限位组件2对第二电路板3的限位作用，进一步保证了第二电路板3与第一电路板1之间的紧密贴合。

如图3、图11和图14所示，具体地，第二限位部件9的一侧设置有用于与第二电路板3抵接的第二限位凸起10。通过第二限位凸起10与第二电路板3抵接，将第二电路板3向靠近第一电路板1的方向施加压力，以保证第二电路板3和第一电路板1之间的紧密贴合。

上述通过在第一限位部件6上设置第一限位凸起8，在第二限位部件9上设置第二限位凸起10，使第一限位部件6和第二限位部件9分别于第二电路板3之间点接触，在对第二电路板3实现限位作用的同时，减小了第二电路板3与限位组件2之间的摩擦力，从而减小了第二电路板3和限位组件2的磨损。

具体地，第二限位部件9为塑料材质，为了将第二限位部件9与第一电路板1连接，在第二限位部件9上设置用于与第一电路板1连接的连接焊接部件11，以实现第二限位部件9和第一电路板1的焊接连接。

在一些实施例中，导体屏蔽盖4、第一限位部件6、第二限位部件9和焊接部件11为一体式结构。具体地，可以采用注塑工艺形成一体式结构。将形成的一体式结构的限位组件2与第一电路板1连接，可有效降低移相器的组装难度，同时保证移相器的装配精度，保证天线的性能。

在一些实施例中，限位组件2包括多个第一限位部件6，每个第一限位部件6可对应一个或多个通孔5设置，如图6至图9所示，第一限位部件6可以设置为与通孔5一一对应设置。

在上述实施例中，首先制备导体屏蔽盖4，然后制备第一限位部件6，使多个第一限位部件6与导体屏蔽盖4通过注塑工艺形成一体式结构。第二限位部件9可与导体屏蔽盖4形成一体式结构，也可以不与导体屏蔽盖4连接。

具体地，如图11和图14所示，第二限位部件9可设置用于与第一电路板1连接的连接部，通过在连接部朝向第一电路板1的表面上设置电镀层，以形成焊脚13，可实现第二限位部件9与第一电路板1之间的连接。

或者，如图1至图5所示，可在第二限位部上设置凸台14，在凸台14中何止通孔5，通过注塑工艺，将金属材质的焊接部件11与第二限位部件9连接，从而可通过焊接部件11与第一电路板1焊接，实现第二限位部件9与第一电路板1之间的连接。

在一些实施例中，限位组件2包括第一限位部件6，第一限位部件6和第二限位部件9注塑一体成型，根据制备工艺和步骤的不同，限位组件2可形成两种不同的结构。

具体地，如图2和图7所示，首先制备导体屏蔽盖4，在注塑第一限位部件6和第二限位部件9时，将导体屏蔽盖4的至少部分放置于注塑模具中，注塑模具中可同时形成第一限位部件6和第二限位部件9，注塑完成后，即可形成一体式结构的限位组件2。

或者，如图12至14所示，首先注塑第一限位部件6和第二限位部件9，然后在第一限位部件6设置有第一限位凸起8的一侧设置电镀层，以形成导体屏蔽盖4。

上述首先制备导体屏蔽盖4形成的结构中，导体屏蔽盖4可以包括多个焊脚，每个焊脚与第一电路板1的传输线路焊接，以实现电连接，通过设置焊脚，有利于增加焊接面积，从而保证焊接质量。并且，导体屏蔽盖4的侧面设置有切槽，以减少焊接面积，并且还有利于焊接时空气的流动，保证焊接效果。

上述首先注塑第一限位部件6和第二限位部件9形成的结构中，在注塑过程中在第一限位部件6上注塑形成用于与第一电路板1连接的连接部，在连接部用于与第一电路板1连接的表面上设置电镀层，以形成焊脚，便于将第一限位部和第一电路板1焊接。

指的说明的是，为了保证导体屏蔽盖4与第一电路板1电连接，上述连接部上设置的焊脚需与导体屏蔽盖4连接，以使导体屏蔽盖4可通过焊脚与第一电路板1电连接。

由于上述导体屏蔽盖4为金属材质，第一限位部件6和第二限位部件9为塑料材质，为了消除因为温差导致塑料部分及金属部分的膨胀及收缩不一致导致内应力的存在，在第一限位部件6的本体7上和第二限位部件9上均设置有多个应力消除槽12。

具体地，应力消除槽12的结构可以为长条形通槽或弯曲结构通槽，使第一限位部件6和第二限位部件9具有消除应力的变形空间，避免限发生应力集中导致限位组件2损坏。

本公开实施例还提供了一种天线，包括上述移相器。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。