一种CT管靶盘与转子铜套的固定方法

技术领域

本发明涉及CT管领域，具体是指一种CT管靶盘与转子铜套的固定方法。

背景技术

目前CT管内转子铜套和靶盘一般都是通过螺纹固定连接，使用时在高速旋转下，靶盘会因螺纹松动而导致靶盘掉落，在高速在旋转时掉落则会使靶盘剧烈撞击CT管，还会对设备以及人员造成伤害，具有一定的安全隐患。

现在也有在转子铜套和靶盘之间增加焊料，然后通过电子束或激光设置进行焊接，通过焊接固定连接，避免因转动而导致螺纹松动，但是增加了工艺，并且在焊接时还需要找焊点，焊点不准则导致焊接不牢固，需要进行返工，返工则需要将整个CT管拆开，非常麻烦，且通过电子束和激光进行焊接还需要增加相应的设备，成本高。为此，提出一种CT管靶盘与转子铜套的固定方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决靶盘与转子铜套通过螺纹连接易脱落，以及通过电子束或激光进行焊接时需要找焊点、增加设备、增加工艺成本高的问题而提出一种CT管靶盘与转子铜套的固定方法。

为了达到上述目的，本发明提供了如下技术方案一种CT管靶盘与转子铜套的固定方法，其特征是包括以下步骤：

第一步：焊料安装；首先将焊料安装在转子铜套上；

第二步：预固定及焊料定位；将安装有焊料的转子铜套与靶盘连接在一起，完成预固定，并同时将焊料的位置定位；

第三步：CT管抽真空；在CT管内部进行抽真空时，阴极发射电子打靶，靶盘在通过电子打靶时产生热量，使靶盘产生高温；

第四步：扩散焊；焊料在受到转子铜套与靶盘的挤压压力和高温情况下，焊料扩散渗透到靶盘和转子铜套内，渗透后与靶盘和转子铜套焊接在一起，从而固定连接转子铜套和靶盘，防止靶盘在转子铜套上松动脱落。

进一步优选的，所述转子铜套和靶盘的预固定为螺纹固定或过盈配合固定。

进一步优选的，所述的焊料定位，是通过转子铜套和靶盘的固定连接，使焊料被夹紧固定于转子铜套与靶盘之间。

进一步优选的，所述焊料采用钛、钛合金、铂金、钯和铬中的任意一种。

进一步优选的，所述第三步和第四步中的高温温度为1100°C~1300°C。

本发明通过在靶盘和转子铜套之间增加焊料，在CT管进行抽真空时，通过阴极发出电子打靶，使靶盘产生加热产生高温，使焊料在压力和高温的状况下焊料材料扩散渗透到两侧的转子铜套和靶盘，从而粘结靶盘和转子铜套，增强安装稳固性，防止松动脱落，工艺简单，成本低，产品质量高。

附图说明

附图1是本发明的流程示意图；

附图2是本发明的连接示意图。

图例说明：1、焊料；2、转子铜套；3、靶盘。

具体实施方式

下面我们结合附图对本发明所述的一种CT管靶盘与转子铜套的固定方法做进一步的说明。

实施例1：

参阅图1-2中所示，本实施例的一种CT管靶盘与转子铜套的固定方法，其特征是包括以下步骤：

第一步：焊料1安装；首先将焊料1安装在转子铜套2上；

第二步：预固定及焊料定位；将安装有焊料1的转子铜套2与靶盘3连接在一起，完成预固定，并同时将焊料1的位置定位；

第三步：CT管抽真空；在CT管内部进行抽真空时，阴极发射电子打靶，靶盘3在通过电子打靶时产生热量，使靶盘产生高温，温度为1100°C；

第四步：扩散焊；焊料在受到转子铜套2与靶盘3的挤压压力和1100°C的高温环境下的情况下，焊料1扩散渗透到靶盘3和转子铜套2内，渗透后与靶盘3和转子铜套2焊接在一起，从而固定连接转子铜套2和靶盘3，防止靶盘3在转子铜套2上松动脱落。

进一步，所述转子铜套2和靶盘3的预固定为螺纹固定。

进一步，所述的焊料定位，是通过转子铜套2和靶盘3的固定连接，使焊料1被夹紧固定于转子铜套2与靶盘3之间。

进一步，所述焊料1采用钛制成。

本发明的有益效果：通过在靶盘和转子铜套之间增加焊料，在CT管进行抽真空时，通过阴极发出电子打靶，使靶盘产生加热产生高温，使焊料在压力和高温的状况下焊料材料扩散渗透到两侧的转子铜套和靶盘，从而粘结靶盘和转子铜套，增强安装稳固性，防止松动脱落，工艺简单，成本低，产品质量高；CT管本身工作时就是通过阴极发出电子轰击靶材从而产生X射线，固通过电子轰击靶材使靶材产生高温从而使焊料扩散焊，利用产品本身功能无需额外增加电子束设备或者激光设备，减少成本，减少工艺，并且还不用找焊点，不存在焊点没找准的情况，无需返工，产品质量可靠。

实施例2：

本实施例与实施例1的区别在于扩散焊高温温度为1200°C，转子铜套2与靶盘3的预固定为过盈配合固定；且选用钯作为焊料。

实施例3：

本实施例与实施例1、实施例2的区别在于扩散焊高温温度为1300°C；且选用铬作为焊料。

本发明的保护范围不限于以上实施例及其变换。本领域内技术人员以本实施例的内容为基础进行的常规修改和替换，均属于本发明的保护范畴。