聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法。

背景技术

近年来在无线通讯，光纤通讯，高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化，为了满足着电子技术的发展,印制线路板的要求越来越高，板子稍微有点瑕疵客户都不会接受，此类主要用于航空、航天、雷达方面，此类板表面不用覆盖阻焊油墨。

现在目前行业正常生产此板的流程为：开料---钻孔---沉铜---板电---外光成像---电镀---外层蚀刻---表面处理---字符---电测---外形铣板---检查(人工修毛刺，在修毛刺过程中易产生板面擦花、板子修理坏问题的报废)---出货。

发明内容

本发明提供了一种聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法，包括：

步骤1，覆铜板开料、钻孔、沉铜、板电、外光成像、电镀铜、锡；

步骤2，用1.0mm槽刀铣弧形的金属槽孔1，从而将外形铣板流程优化到成铣金属槽孔，预留局部连接部2，以使从个金属槽孔1之间通过局部连接部2连接从而形成一个环状结构；

步骤3，用0.5mm的钻刀钻工具孔，将铣金属槽孔预留局部部分在二钻钻成工具孔3，防止外形铣板时残留板边毛刺；

步骤4，外层蚀刻，将板子先退膜，退完膜后碱性蚀刻顺便将残留局部毛刺蚀刻掉，退锡形成线路图形；

步骤5，表面处理、字符、电测；

步骤6，外形铣板时必须加盖盖板，外形铣板铣去工具孔局部连接为，形成客户需要的板子大小，清洗板面；

步骤7，检查、出货。

本发明在碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔与钻工具孔后，板边依然会有披锋，但是退膜、碱性蚀刻后，药水会将板边披锋全部蚀刻掉，这样到后面就不会有大量板边披锋了。

附图说明

图1示意性地示出了本发明步骤2的示意图；

图2示意性地示出了本发明步骤3的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明中的聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法,主要解决PTFE高频板材外形铣板毛刺问题，PTFE材料主要是四氟乙烯的聚合物---聚四氟乙烯，可简单的理解为塑料，当其晶体受力时结晶区域易发生带状剪切滑动，因此聚四氟乙烯存在机械性能较差，易蠕变、不耐磨等特点。

一种聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺的改善方法，包括：使用铣金属槽孔工艺、化学沉电镀锡后蚀刻工艺、工具孔工艺、铣板工艺，PTFE高频特殊板材结构多为双面板，由于材料特性的原因，在外形铣板加工过程中产生了大量的絮状毛刺，这种毛刺无法打磨，只能在外形铣板加工结束后，人工用刀片一块一块修理毛刺，外形每班需安排4至5名员工修理PTFE毛刺，所以PTFE毛刺严重影响了外形铣板的加工成本及效率，同时影响了生产产量。

本发明生产PTFE高频板去毛刺新工艺流程为：开料---钻孔---沉铜---板电---外光成像---电镀---铣金属槽孔---工具孔---外层蚀刻---表面处理---字符---电测---外形铣板---检查---出货。

具体地说，本发明的一个优选实施例中，包括以下步骤：

步骤1，覆铜板开料、钻孔、沉铜、板电、外光成像、电镀铜、锡；

步骤2，用1.0mm槽刀铣弧形的金属槽孔1，从而将外形铣板流程优化到成铣金属槽孔，预留局部连接部2，以使从个金属槽孔1之间通过局部连接部2连接从而形成一个环状结构；其中，附图标记4为板子正常铜面与元器件焊盘部位，5为板子工艺边。连接部的长度为10mm。

步骤3，用0.5mm的钻刀钻工具孔，将铣金属槽孔预留局部部分在二钻钻成工具孔3，防止外形铣板时残留板边毛刺；钻工具孔后板子与工艺边连接，工具孔之间距离为0.1mm，为外形铣板做好准备，防止有板边披锋。钻工具孔的用意主要是因高频特殊板材在铣板时容易产生披锋，所以增加了铣金属槽孔来解决大部分毛刺，剩余一点连接因铣板时也会产生披锋，所以就钻几个工具孔，减少铣板时铣刀与板子的接触，就会防止铣板时披锋。此步骤是一个新流程，正常流程是没有铣金属槽孔与钻工具孔的，板子主要是在铣板工序将板边连接位全部用铣刀分开，就会产生板面严重披锋。新流程在碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔与钻工具孔后，板边依然会有披锋，但是退膜、碱性蚀刻后，药水会将板边披锋全部蚀刻掉，这样到后面就不会有大量板边披锋了。

步骤4，外层蚀刻，将板子先退膜，退完膜后碱性蚀刻顺便将残留局部毛刺蚀刻掉，退锡形成线路图形；

步骤5，表面处理、字符、电测；

步骤6，外形铣板时必须加盖盖板，外形铣板铣去工具孔局部连接为，形成客户需要的板子大小，清洗板面；

步骤7，检查、出货。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。