一种散热器

技术领域

本发明涉及换热设备领域，尤其涉及一种散热器。

背景技术

如图1-图2为现有的箱体式油冷器芯片油口装配，箱体式油冷却层与层之间芯片油口靠凸包13平面焊接。芯片凸包高度与翅片高度公差较大，导致芯片凸包平面间隙过大影响焊接，可能出现泄漏。另外，芯片凸包油口无法定位，需要另外布置芯片定位。

因此有必要设计一种新的散热器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种散热器，至少解决了现有技术中的部分问题。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种散热器，包括散热器本体，所述散热器本体包括若干芯片油口组件，各所述芯片油口组件在竖直方向上层叠放置，所述芯片油口组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片围合成放置翅片的油通道，所述第一芯片的一端和第二芯片的一端均设有向上的第一翻边，所述第一芯片的一端和第二芯片的一端通过第一翻边焊接相连，所述第一芯片的另一端设有第一凸包平面，所述第二芯片的另一端设有第二凸包平面，所述第一凸包平面远离翅片的一端具有向上的第二翻边，所述第二凸包平面远离翅片的一端具有向上的第三翻边，所述第一凸包平面和所述第二凸包平面焊接，所述第二翻边和第三翻边焊接。

作为优选，所述第一芯片的上表面上设有第一凸台，所述第二芯片的下表面上设有第二凸台，所述第一凸台与相邻上方的第二凸台焊接，所述第二凸台与相邻下方的第一凸台焊接。

本发明具有以下有益效果：

1、在本发明中，芯片油口采用凸包加翻边结构，在不改变凸包大小的情况下，增加了散热器的焊接面积。

2、在本发明中，芯片油口采用凸包加翻边结构，芯片可以通过油口翻边进行定位。

3、在本发明中，芯片油口采用凸包加翻边结构，当芯片凸包高度与翅片高度公差较大时，可以通过翻边处焊接，不会导致芯片泄漏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有的箱体式油冷器芯片油口装配示意图；

图2为图1中M部分的放大图；

图3为本发明实施例提供的散热器芯片油口装配示意图；

图4为本发明实施例提供的图3中N部分的放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

如图1-图4，本发明实施例提供一种散热器，包括散热器本体1，所述散热器本体1包括若干芯片油口组件2，各所述芯片油口组件2在竖直方向上层叠放置，所述芯片油口组件2包括第一芯片3和第二芯片4，所述第一芯片3和第二芯片4围合成放置翅片5的油通道，所述第一芯片3的一端和第二芯片4的一端均设有向上的第一翻边6，所述第一芯片3的一端和第二芯片4的一端通过第一翻边6焊接相连，所述第一芯片3的另一端设有第一凸包平面7，所述第二芯片4的另一端设有第二凸包平面8，所述第一凸包平面7远离翅片5的一端具有向上的第二翻边9，所述第二凸包平面8远离翅片5的一端具有向上的第三翻边10，所述第一凸包平面7和所述第二凸包平面8焊接，所述第二翻边9和第三翻边10焊接。

本发明在凸包处增加翻边结构，增大了焊接面积，不易出现焊接问题，在保证焊接质量的情况下，减少了泄露现象的发生。

本发明在凸包处增加翻边结构，能够协助芯片定位，不需要另外布置芯片定位。本发明提供的散热器克服了现有箱体式油冷器存在的诸多问题。

所述第一芯片3的上表面上设有第一凸台11，所述第二芯片4的下表面上设有第二凸台12，所述第一凸台11与相邻上方的第二凸台12焊接，所述第二凸台12与相邻下方的第一凸台11焊接。

本发明提供了一种箱体式散热量芯片油口结构，以减少或避免产品运行开裂。

如图1-图2，在现有的箱体式油冷器芯片油口装配中，芯片油口通过凸包13处的凸包平面焊接密封，现有的结构既无法帮助芯片定位，还易因焊接问题导致泄露。

如图3-图4，在本发明中，芯片油口凸包处增加翻边结构。

本发明提供的散热器具有如下优势：

1、芯片油口采用凸包加翻边结构14，在不改变凸包大小的情况下，增加了散热器的焊接面积。

2、芯片油口采用凸包加翻边结构14，芯片可以通过油口翻边进行定位。

3、芯片油口采用凸包加翻边结构14，当芯片凸包高度与翅片高度公差较大时，可以通过翻边处焊接，不会导致芯片泄漏。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。