掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

原子堆积理论压力烧结制备SiC/石墨强化Cu-基合金复合材料的方法

文献发布时间:2023-06-19 11:39:06



相关技术
  • 原子堆积理论压力烧结制备SiC/石墨强化Cu-基合金复合材料的方法
  • 利用原子堆积理论和低压加压法制备颗粒与纤维强化Al基合金复合材料的方法
技术分类

06120113007727