承载装置及承载系统

技术领域

本申请涉及检测技术领域，尤其涉及一种承载装置及承载系统。

背景技术

晶圆在制备过程中，经常会由于晶圆的内应力导致晶圆出现翘曲的情况，而翘曲的晶圆在进行晶圆检测时，晶圆的翘曲程度会影响晶圆的检测精度，现有的翘曲校正装置，主要是通过压板整体对翘曲的晶圆进行按压，使翘曲晶圆整体被压平，但是不同形状的压板会导致晶圆的翘曲部分可能无法被完全压平，并且无法对特定位置进行单独按压，从而影响晶圆的检测精度。

发明内容

本申请实施例提供一种承载装置及承载系统。

第一方面，本申请实施例提供一种承载装置，所述承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置，所述承载本体的承载面一侧设有多个容置槽，所述容置槽的底部设有通孔，所述驱动装置贯穿所述通孔设置，所述吸附件的一端设有吸附面，所述吸附面与待测件吸附连接，所述吸附件的另一端收容于所述容置槽内，并与所述驱动装置连接；

所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔贯穿所述吸附件，并与真空气路连通，所述吸附孔用于对晶圆进行吸附；

所述驱动装置用于带动所述吸附件沿所述承载面的法线方向往复移动。

可选的，所述容置槽沿所述承载本体的承载面的周向均匀间隔分布，每一个所述容置槽与一个所述吸附件一一对应设置。

可选的，所述容置槽沿所述容置槽的底部向所述承载面的内径逐渐增大。

可选的，所述吸附件包括吸附部与支撑部，所述支撑部的一端与所述驱动装置连接，另一端与所述吸附部活动连接，所述吸附孔贯穿所述吸附部与所述支撑部设置，所述支撑部的直径小于所述容置槽的内径，所述吸附部的直径大于所述容置槽的内径。

可选的，所述承载本体的所述承载面一侧设有定位凹槽，所述定位凹槽与所述容置槽的共心设置，所述定位凹槽的内径与所述吸附部的直径相同。

可选的，所述吸附件还包括转动件，所述转动件的一端与所述支撑部连接，另一端与所述吸附部连接，所述转动件用以带动所述吸附部转动。

可选的，所述支撑部靠近所述吸附部的一侧开设有转动凹槽，所述吸附部靠近所述支撑部的一侧设有转动凸起，所述转动凹槽与所述转动凸起活动连接。

可选的，所述容置槽的底部为第一弧面结构，所述支撑部的底部为第二弧面结构，所述第一弧面结构的曲率半径大于或等于所述第二弧面结构的曲率半径。

可选的，所述吸附部与所述支撑部可拆卸连接，所述吸附孔贯穿所述吸附部与所述支撑部设置。

第二方面，本申请实施例提供一种承载系统，所述承载系统包括如上述任一项实施方式所述的承载装置。

可以看出，在本申请实施例中，所述承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置，所述承载本体的承载面一侧设有多个容置槽，所述容置槽的底部设有通孔，所述驱动装置贯穿所述通孔设置，所述吸附件的一端设有吸附面，所述吸附面与待测件吸附连接，所述吸附件的另一端收容于所述容置槽内，并与所述驱动装置连接；所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔贯穿所述吸附件，并与真空气路连通，所述吸附孔用于对晶圆进行吸附；所述驱动装置用于带动所述吸附件沿所述承载面的法线方向往复移动。所述承载装置通过分布在承载本体上不同位置的吸附件对不同区域的待测件进行吸附，从而使待测件的不同区域均能够通过真空吸附的方式进行压平，从而提高待测件的检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种承载装置的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种承载装置的俯视图；

图3是图2沿A-A向的一实施例的剖视图；

图4是图2沿A-A向的又一实施例的剖视图；

图5是图2沿A-A向的又一实施例的局部剖视图；

图6是图2沿A-A向的又一实施例的局部剖视图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种承载装置，所述承载装置包括承载本体10、吸附件20以及驱动装置30，所述承载本体10的承载面一侧设有多个容置槽11，所述容置槽11的底部设有通孔，所述驱动装置30贯穿所述通孔设置，所述吸附件20的一端设有吸附面211，所述吸附面211与待测件吸附连接，所述吸附件20的另一端收容于所述容置槽11内，并与所述驱动装置30连接；

所述吸附件20开设有吸附孔212，所述吸附孔212贯穿所述吸附件20，并与真空气路连通，所述吸附孔212用于对晶圆进行吸附；

所述驱动装置30用于带动所述吸附件20沿所述承载面的法线方向往复移动。

其中，所述承载装置用于承载并吸附待测件，在一实施例中，所述待测件为晶圆，在其他实施例中，所述待测件还可以为玻璃基板。

其中，所述承载本体10的承载面一侧包括多个容置槽11，在一实施例中，所述容置槽11沿所述承载本体10的承载面的周向均匀间隔分布，在另一实施例中，如图1所示，所述容置槽11沿所述承载本体10的承载面的多个方向均匀间隔分布。

其中，所述容置槽11的底部设有通孔，所述驱动装置30贯穿所述通孔设置，并且用于带动所述吸附件20沿所述通孔的开设方向往复移动。所述吸附件20的一端收容于所述容置槽11内并与所述驱动装置30连接，另一端突出于所述承载本体10的承载面或与所述承载面齐平设置，具体的，当所述吸附件20的另一端与所述承载面齐平设置时，所述吸附件20的另一端的直径小于或等于所述容置槽11的内径。

优选实施方式中，所述容置槽11的直径大于所述吸附部21靠近所述承载本体10的一端的直径，从而保证所述吸附件20在所述容置槽11内能够沿着所述承载本体10的承载面的法线方向移动。

其中，所述吸附件20开设有吸附孔212，所述吸附孔212与真空气路连通，具体的，所述吸附孔212贯穿所述吸附件20设置，在所述承载本体10在承载所述待测件时，所述吸附件20与所述待测件抵接，所述吸附件20上的所述吸附孔212与所述真空气路连通，因此所述吸附件20能够通过所述吸附孔212对所述待测件进行吸附，并带动所述待测件向所述承载面的一侧移动，以对翘曲的待测件进行校正。

其中，所述驱动装置30与所述吸附件20靠近所述容置槽11的底部的一端连接，所述驱动装置30用于带动所述吸附件20沿所述承载本体10的表面的法线方向往复移动。在一具体实施方式中，当将所述待测件放置于所述承载本体10上时，由于所述待测件存在翘曲，因此所述待测件无法与每个所述吸附件20接触，因此通过所述驱动装置30调整所述吸附件20的位置，首先使所述吸附件20向靠近所述待测件的一侧方向移动，使所述吸附件20吸附所述待测件后，再次在所述驱动装置30的带动下向靠近所述承载本体10的一侧方向移动，从而调整所述待测件的翘曲程度。

在本申请的一种实施方式中，所述承载装置包括承载本体10、吸附件20以及驱动装置30，所述承载本体10的承载面一侧设有多个容置槽11，所述容置槽11的底部设有通孔，所述驱动装置30贯穿所述通孔设置，所述吸附件20的一端设有吸附面211，所述吸附面211与待测件吸附连接，所述吸附件20的另一端收容于所述容置槽11内，并与所述驱动装置30连接；所述吸附件20开设有吸附孔212，所述吸附孔212贯穿所述吸附件20，并与真空气路连通，所述吸附孔212用于对晶圆进行吸附；所述驱动装置30用于带动所述吸附件20沿所述承载面的法线方向往复移动。所述承载装置通过分布在承载本体10上不同位置的吸附件20对不同区域的待测件进行吸附，从而使待测件的不同区域均能够通过真空吸附的方式进行压平，从而提高待测件的检测精度。

在可选的实施方式中，所述吸附件20包括吸附部21与支撑部22，所述支撑部22的一端与所述驱动装置30连接，另一端与所述吸附部21连接，所述吸附孔212贯穿所述吸附部21与所述支撑部22设置。具体的，所述吸附部21与所述支撑部22连接，在一具体实施方式中，所述吸附部21与所述支撑部22为一体设置，在所述吸附部21靠近所述晶圆时，所述晶圆在所述吸附部21的真空吸附下向所述吸附部21靠近，并被所述吸附部21吸附，并随着所述吸附件20共同向所述容置槽11的一侧方向移动，完成翘曲校正过程。

可以理解的是，在另一实施方式中，所述吸附部21与所述支撑部22活动连接，所述吸附部21能够与所述支撑部22发生相对转动，在所述吸附部21靠近所述晶圆时，所述吸附部21与所述晶圆发生干涉并发生旋转，使所述吸附部21所在的平面与所述晶圆的翘曲面相平行，从而能够使所述吸附部21更有效的完成对所述晶圆的吸附过程，在完成吸附过程后，所述吸附部21在所述驱动装置30的带动下向所述容置槽11的一侧移动，并在所述支撑部22的限位下，使所述吸附部21的轴向与所述支撑部22的轴向共线，从而保证晶圆在所述驱动装置30的带动下校正翘曲，提高对所述晶圆的检测精度。

优选实施方式中，所述支撑部22的直径小于所述容置槽11的内径，所述吸附部21的直径大于所述容置槽11的内径，具体的，在一实施方式中，当所述吸附件20未进行晶圆吸附时，所述吸附部21突出于所述承载本体10的承载面设置，并且能够在所述驱动装置30的带动下沿承载面的法线方向移动。为了保证所述支撑部22能够在所述容置槽11内自由活动，所述支撑部22的直径小于所述容置槽11的直径，优选实施方式中，所述支撑部22的直径小于所述容置槽11的直径的一半。

可以理解的是，在另一实施方式中，所述容置槽11的内径沿第一方向逐渐增大。具体的，为了保证所述吸附件20在所述容置槽11内具有更大的活动范围，设置所述容置槽11靠近所述承载面一侧的孔径大于所述容置槽11底部的孔径，从而使所述吸附件20在所述容置槽11内活动时，避免所述吸附件20被所述容置槽11靠近所述承载面的一侧边缘阻挡，从而影响所述吸附件20的活动范围。优选实施方式中，所述容置槽11的截面为梯形。

在可选的实施方式中，所述吸附件20还包括转动件，所述转动件的一端与所述支撑部22连接，另一端与所述吸附部21连接，所述转动件用于带动所述吸附部21进行转动。具体的，所述吸附部21贯穿开设有所述吸附孔212，所述吸附孔212与所述真空气路连通，从而保证所述吸附部21能够对所述晶圆进行吸附，在所述吸附部21靠近并与所述晶圆接触时，所述转动件带动所述吸附部21进行转动，从而使所述吸附件20的吸附面211与所述晶圆的表面平行，能够更好的完成对所述待测件的吸附过程。在一实施方式中，所述转动件与所述吸附部21或所述支撑部22一体设置。

在可选的实施方式中，所述支撑部22靠近所述吸附部21的一侧开设有凹槽，所述吸附部21靠近所述支撑部22的一侧设有转动部，所述支撑部22通过所述转动部与所述吸附部21转动连接。具体的，所述转动部收容于所述凹槽内，并且所述转动部能够在所述凹槽内进行转动，从而调整所述吸附部21的吸附面211的方向，方便在通过所述吸附部21对所述待测件吸附时，使所述吸附件20的吸附面211与所述待测件的表面平行，能够更好的完成对所述待测件的吸附过程。

在可选的实施方式中，所述容置槽11的底部为第一弧面结构，所述支撑部22靠近所述容置槽11的一侧为第二弧面结构，所述当医护面结构与所述第二弧面结构抵接，具体的，当所述容置槽11的底部为平面，所述支撑部22靠近所述容置槽11的底部的一侧为平面结构时，当所述支持部在所述容置槽11内活动时，所述支撑部22靠近所述容置槽11的一侧端缘容易与所述容置槽11的侧壁发生磕碰，从而影响所述吸附部21的使用寿命。当所述容置槽11的底部为弧面结构，并且所述支撑部22的底部为弧面结构时，当所述支撑部22的底部与所述容置槽11的底部抵接时，能够增大所述支撑部22与所述容置槽11的抵接面积，从而增加所述支撑部22设置在初始位置时的稳定性。优选实施方式中，所述第一弧面结构的直径与所述第二弧面结构的直径相同，从而保证所述支撑部22的底部与所述容置槽11的底部抵接时，所述支撑部22的第一弧面结构部分与所述容置槽11的底部的第二弧面结构能够贴合，提高所述支撑部22与所述容置槽11的相对位置的稳定性。

在可选的实施方式中，所述承载本体10与所述吸附件20的材质为铝合金或陶瓷材料。

在可选的实施方式中，所述转动部与所述支撑部22可拆卸连接，所述吸附孔212贯穿所述吸附部21设置，具体的，在所述吸附部21与所述待测件多次接触时，所述吸附部21可能会与所述待测件发生磕碰，或是与所述承载装置的其他零部件发生磕碰，为了提高所述承载装置的使用寿命，可以设置所述吸附部21与所述支撑部22可拆卸连接，当所述吸附部21出现损坏或所述吸附孔212出现堵塞的情况时，可以通过更换所述吸附部21的方式对所述承载装置进行维护，从而避免仅由于所述吸附部21损坏导致所述承载装置无法使用的问题。

本发明还提出一种承载系统，所述承载系统包括如上述任一实施方式所述的承载装置，该承载装置的具体结构参照上述实施例，由于该承载装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述的具体实施方式，对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本申请实施例的保护范围，凡在本申请实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请实施例的保护范围之内。