一种浅灰色三银低辐射镀膜玻璃及其制备方法

技术领域

本发明属于磁控溅射镀膜技术领域，具体涉及一种浅灰色三银低辐射镀膜玻璃及其制备方法。

背景技术

现有技术的Low-E玻璃生产工艺是在优质浮法基片上镀制以Ag为功能层，包含介质层和其它金属层的多层膜系。若按照功能层，银的层数来进行划分，Low-E玻璃可以分为单银Low-E玻璃、双银Low-E玻璃、三银Low-E玻璃。目前，单银、双银都是建筑玻璃领域比较成熟的节能方案,三银节能玻璃节能效果优于双银和单银，但三银玻璃膜层结构复杂，工艺控制难度大，因而成本较高。近年来市场上真正能够量产三银的厂家不多，且可供选择的三银品种也不如双银、单银丰富。

随着市场逐渐成熟，同质化竞争日趋明显，客户对幕墙的外观颜色的要求也越来越高，另一方面对于人口密集的城市来说如何用色彩营造更舒适的人居环境，使得灰色系列成为营造城市生态环境的新标杆。因而灰色调玻璃成为幕墙外观的主流色彩也不难理解，但是对于市场上大多数的Low-e三银而言，其外观颜色色系难以满足客户的深度需求，因此对现有灰色膜系三银颜色进行改良。

现有技术的缺点：

1)目前市场上虽有灰色三银产品，但颜色不够纯正，膜面色调重，且供选择的种类不多。

2)目前的三银产品多数为蓝绿的颜色，装饰效果不佳。

3)三银Low-E玻璃膜层结构复杂，工艺调试及加工生产控制难度大。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供一种高透浅蓝色可弯钢三银低辐射镀膜玻璃及制备方法，本发明所要解决的技术问题是如何通过镀膜层的设计，提高镀膜玻璃透过率、耐磨耐氧化能力。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种浅灰色三银低辐射镀膜玻璃，其特征在于，本镀膜玻璃包括玻璃基片层和镀膜层，所述镀膜层自所述玻璃基片层向外依次复合有十八个膜层，其中第一层和第二层第一电介质组合层，第三层为第一低辐射功能层，第四层为第一阻挡保护层，第五层为第一晶床介质层，第六层和第七层为第二电介质组合层，第八层为第二低辐射功能层，第九层为颜色调节层，第十层和第十一层为第二阻挡保护层，第十二层为第二晶床介质层，第十三层和第十四层为第三电介质组合层，第十五层为第三低辐射功能层，第十六层为第三阻挡保护层、第十七层和第十八层为第四电介质层。

在上述一种浅灰色三银低辐射镀膜玻璃中，所述第一层为SiN

本发明产品镀膜层采用氧化锆(Zro)作为其最外层，不仅使得本产品拥有更好的通过率，同时还使得本产品的性能和颜色极其稳定，且使得本产品的耐磨性和耐酸碱性大大提高，使本产品更具市场竞争力；其次，本产品通过对各膜层厚度的控制，使得其整体外观呈浅灰色。

在上述一种浅灰色三银低辐射镀膜玻璃中，其制备方法包括如下步骤：

1)、磁控溅射镀膜层；

A、磁控溅射第一层：

靶材数量：交流旋转靶2～4个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1.28:1；溅射气压为3～5×10

B、磁控溅射第二层：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10

C、磁控溅射第三层：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10

D、磁控溅射第四层：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为AZO；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为3～5×10-3mbar；

E、磁控溅射第五层：

靶材数量：交流旋转靶5～7个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1.28:1；溅射气压为3～5×10

F、磁控溅射第六层：

靶材数量：交流旋转靶1～2个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氮气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10

G、磁控溅射第七层：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10

H、磁控溅射第八层：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10

I、磁控溅射第九层：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为铜(Cu)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10

J、磁控溅射第十层：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为镍铬(NiCr)；工艺气体比：纯氩气；溅射气压为2～3×10

K、磁控溅射第十一层：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为氧化锌铝(AZO)；工艺气体：纯氩气；溅射气压为3～5×10

L、磁控溅射第十二层：

靶材数量：交流旋转靶3～5个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1.28:1；溅射气压为3～5×10-3mbar；

I、磁控溅射第十三层：

靶材数量：交流旋转靶1～2个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10-3mbar；

J、磁控溅射第十四层：

靶材数量：交流旋转靶1～3个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10-3mbar；

K、磁控溅射第十五层：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10-3mbar；

L、磁控溅射第十六层：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为氧化锌铝(AZO)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为3～5×10-3mbar；

M、磁控溅射第十七层：

靶材数量：交流旋转靶2～5个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1:1.14；溅射气压为3～5×10-3mbar；

N、磁控溅射第十八层：

靶材数量：交流旋转靶1～2个；靶材配置为氧化锆(Zro)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:0.3；溅射气压为3～5×10-3mbar；

2)、镀膜层总厚度控制在180-380nm之间，溅射室传动走速控制在4.0-5.5m/min。

本发明优点：

1、丰富三银产品的颜色体系，提供一款浅灰色三银膜系。

2、遮阳系数Sc范围广，可根据太阳能的透过量，以适应不同地区的需要。

3、调和膜层比例减少调试颜色拐点，方便工艺调试。

附图说明

图1是本浅灰色三银低辐射镀膜玻璃的层状结构示意图。

图中，G、玻璃基片层；1、第一层；2、第二层；3、第三层；4、第四层；5、第五层；6、第六层；7、第七层；8、第八层；9、第九层；10、第十层；11、第十一层；12、第十二层；13、第十三层；14、第十四层；15、第十五层；16、第十六层；17、第十七层；18、第十八层。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1所示，一种浅灰色三银低辐射镀膜玻璃，包括玻璃基片层G和镀膜层，镀膜层自玻璃基片层G向外依次复合有十八个膜层，其中第一层1和第二层2第一电介质组合层，第三层3为第一低辐射功能层，第四层4为第一阻挡保护层，第五层5为第一晶床介质层，第六层6和第七层7为第二电介质组合层，第八层8为第二低辐射功能层，第九层9为颜色调节层，第十层10和第十一层11为第二阻挡保护层，第十二层12为第二晶床介质层，第十三层13和第十四层14为第三电介质组合层，第十五层15为第三低辐射功能层，第十六层16为第三阻挡保护层、第十七层17和第十八层18为第四电介质层。

第一层1为SiNx层，膜层厚度为15～40nm；第二层2为ZnAl层，膜层厚度为10～20nm；第三层3Ag层，膜层厚度为5～10nm；第四层4为AZO层,膜层厚度为5～8nm；第五层5为SiNx层,膜层厚度为40～50nm；第六层6为ZnSn层,膜层厚度为5～15nm；第七层7为ZnAl层,膜层厚度为5～20nm；第八层8为Ag层，膜层厚度为10～20nm；第九层9为Cu层，膜层厚度为1～5nm；第十层10为NiCr层，膜层厚度为1～3nm；第十一层11为AZO层，膜层厚度为8～15nm；第十二层12为SiNx层，膜层厚度为25～40nm；第十三层13为ZnSn层,膜层厚度为10～25nm；第十四层14为ZnAl层,膜层厚度为10～30nm；第十五层15为Ag层,膜层厚度为10～20nm；第十六层16为AZO层，膜层厚度为5～8nm；第十七层17为SiNx层，膜层厚度为20～40nm；第十八层18为Zrox层，膜层厚度为10nm。

本发明产品镀膜层采用氧化锆(Zro)作为其最外层，不仅使得本产品拥有更好的通过率，同时还使得本产品的性能和颜色极其稳定，且使得本产品的耐磨性和耐酸碱性大大提高，使本产品更具市场竞争力；其次，本产品通过对各膜层厚度的控制，使得其整体外观呈浅灰色。

在上述一种浅灰色三银低辐射镀膜玻璃中，其制备方法包括如下步骤：

1)、磁控溅射镀膜层；

A、磁控溅射第一层1：

靶材数量：交流旋转靶2～4个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1.28:1；溅射气压为3～5×10-3mbar；

B、磁控溅射第二层2：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10-3mbar；

C、磁控溅射第三层3：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10-3mbar；

D、磁控溅射第四层4：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为AZO；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为3～5×10-3mbar；

E、磁控溅射第五层5：

靶材数量：交流旋转靶5～7个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1.28:1；溅射气压为3～5×10-3mbar；

F、磁控溅射第六层6：

靶材数量：交流旋转靶1～2个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氮气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10-3mbar；

G、磁控溅射第七层7：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10-3mbar；

H、磁控溅射第八层8：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10-3mbar；

I、磁控溅射第九层9：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为铜(Cu)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10-3mbar；

J、磁控溅射第十层10：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为镍铬(NiCr)；工艺气体比：纯氩气；溅射气压为2～3×10-3mbar；

K、磁控溅射第十一层11：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为氧化锌铝(AZO)；工艺气体：纯氩气；溅射气压为3～5×10-3mbar；

L、磁控溅射第十二层12：

靶材数量：交流旋转靶3～5个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1.28:1；溅射气压为3～5×10-3mbar；

I、磁控溅射第十三层13：

靶材数量：交流旋转靶1～2个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10-3mbar；

J、磁控溅射第十四层14：

靶材数量：交流旋转靶1～3个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2；溅射气压为3～5×10-3mbar；

K、磁控溅射第十五层15：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为2～3×10-3mbar；

L、磁控溅射第十六层16：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为氧化锌铝(AZO)；工艺气体比例：纯氩气；溅射气压为3～5×10-3mbar；

M、磁控溅射第十七层17：

靶材数量：交流旋转靶2～5个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1:1.14；溅射气压为3～5×10-3mbar；

N、磁控溅射第十八层18：

靶材数量：交流旋转靶1～2个；靶材配置为氧化锆(Zro)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:0.3；溅射气压为3～5×10-3mbar；

2)、镀膜层总厚度控制在180-380nm之间，溅射室传动走速控制在4.0-5.5m/min。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。