芯片半自动模具

技术领域

本申请应用于半导体元器件产品加工领域，由以前的手动模具改为芯片半自动模具。

背景技术

半导体元器件产品加工领域中，这种结构的芯片基本都用的是手动模具，安全系数低，效率低。所以根据以上因素新开发半自动模具。

发明内容

本申请的发明目的是克服手动模具的安全系数低和效率低的缺点，而提供一种芯片半自动模具。

为了完成本申请的发明目的，本发明采用以下技术技术方案：

本发明的一种芯片半自动模具，它包括：气缸支架、推进气缸、垂直气缸、下脱料板、料管固定块、料管、下模块、下固定板和控制器，下脱料板和下固定板从上到下叠放在一起，并放置在下模块上，四个垂直气缸下端分别固定在下模块两侧的对称位置处，它们嵌入在下固定板内，气缸上端顶在下脱料板上，在下脱料板和下固定板的一端的下模块上固定有料管固定块，料管装在下脱料板和下固定板外侧的料管固定块上，沿着下脱料板长度方向开有芯片运输槽，其中：在下脱料板和下固定板的另一端的下模块上固定有气缸支架，在气缸支架上装有推进气缸，控制器分别与四个垂直气缸和推进气缸相连，控制器控制垂直气缸上升，将下脱料板升高，然后推进气缸伸出将芯片运输槽内的芯片推入料管。

本发明的一种芯片半自动模具，其中：所述控制器包括：第一三通阀、第二三通阀、第三三通阀、第四三通阀、控制阀、压力延时阀、第五三通阀和五通阀，控制阀的进气端通过第四三通阀分别与第二三通阀的一路和压力延时阀相连，压力延时阀与推进气缸的进气端相连；第二三通阀的另外两路分别与第一三通阀和第三三通阀的一路相连，第一三通阀的另外二路和第三三通阀的另外二路分别与四个垂直气缸的进气端相连，四个垂直气缸的出气端分别与五通阀的四路相连，五通阀的另一路和推进气缸的出气端分别与第五三通阀两路相连，第五三通阀另一路与控制阀出气端相连。

本发明的一种芯片半自动模具，其中：所述推入料管、升高的芯片运输槽和推进气缸在同一直线上。

本发明芯片半自动模具优点是不需要电磁阀、PLC或者单片机来控制气缸的先后动作，只用一路气通过气动脚踏阀开关，就能实现气缸的先后动作。

附图说明

图1为本发明芯片半自动模具的正向示意图；

图2为图1的俯向示意图；

图3为控制器的示意图，在该图中控制器用点划线围出，进气用实线画出，出气用虚线画出。

在图1至图3中，标号1为气缸支架；标号2为推进气缸；标号3为垂直气缸；标号4为下脱料板4；标号5为芯片；标号6为料管固定块；标号7为料管；标号8为下模块；标号9为下固定板；标号10为芯片运输槽；标号11为控制器；标号12为第一三通阀；标号13为第二三通阀；标号14为第三三通阀；标号15为第四三通阀；标号16为控制阀；标号17为压力延时阀；标号18为第五三通阀；标号19为五通阀。

具体实施方式

如图1所示，本发明芯片半自动模具包括：气缸支架1、推进气缸2、垂直气缸3、下脱料板4、料管固定块6、料管7、下模块8、下固定板9和控制器11，下脱料板4和下固定板9从上到下叠放在一起，并放置在下模块8上，四个垂直气缸3下端分别固定在下模块8两侧的对称位置处，它们嵌入在下固定板9内，气缸3上端顶在下脱料板4上，在下脱料板4和下固定板9的一端的下模块8上固定有料管固定块6，料管7装在下脱料板4和下固定板9外侧的料管固定块6上，沿着下脱料板4长度方向开有芯片运输槽10，其特征在于：在下脱料板4和下固定板9的另一端的下模块8上固定有气缸支架1，在气缸支架1上装有推进气缸2，控制器11分别与四个垂直气缸3和推进气缸2相连，控制器11控制垂直气缸3上升，将下脱料板4升高，然后推进气缸2伸出将芯片运输槽10内的芯片5推入料管7，推入料管7、升高的芯片运输槽10和推进气缸2在同一直线上。

如图2所示，点划线内为控制器11。控制器11包括：第一三通阀12、第二三通阀13、第三三通阀14、第四三通阀15、控制阀16、压力延时阀17、第五三通阀18和五通阀19，控制阀16的进气端通过第四三通阀15分别与第二三通阀13的一路和压力延时阀17相连，压力延时阀17与推进气缸2的进气端相连；第二三通阀13的另外两路分别与第一三通阀12和第三三通阀14的一路相连，第一三通阀12的另外二路和第三三通阀14的另外二路分别与四个垂直气缸3的进气端相连，四个垂直气缸3的出气端分别与五通阀19的四路相连，五通阀19的另一路和推进气缸2的出气端分别与第五三通阀18两路相连，第五三通阀18另一路与控制阀16出气端相连。

推料入管驱动部分是由推进气缸2和四个垂直气缸3组成的五个气缸协同完成，四个垂直气缸3上下同时运动，推进气缸2左右运动将芯片5推入料管7。

控制器11用一路气来连接推进气缸2和四个垂直气缸3组成的五个气缸，当气动开关打开时，四个垂直气缸3先进气即先运动，推进气缸2在压力延时阀17的作用下后进气即后运动，通过改变气压的方式，先让四个垂直气缸3进气，当四个垂直气缸3达到一定的压力时，气再流入推进气缸2，从而满足虽然只有一路气，会有先后进气，当气先后进入气缸，气缸就会一个先顶出一个后顶出。

当上模具向下运动，将放置在芯片运输槽10上的芯片条切断成一个一个的芯片5，芯片条的连接部分通过下脱料板4上的漏孔排出(图中未画出)。当上下模具完成分离动作后，芯片5放置在下脱料板4的芯片运输槽10内，四个垂直气缸3同时向上运动，让芯片5脱离下模块8，这时候推进气缸2需要等四个垂直气缸3完全顶出时再侧推，将芯片运输槽10内的芯片5推入料管7。当完成推料动作后所有气缸同时退回。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。