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一种用于暗室背景电平评估测试的低散射载体

文献发布时间:2023-06-19 11:44:10


一种用于暗室背景电平评估测试的低散射载体

技术领域

本发明涉及电磁散射特性测量技术领域,尤其涉及一种用于暗室背景电平评估测试的低散射载体。

背景技术

暗室RCS测量首先要测量空场获得背景电平响应,在泡沫支架支撑时,需通过低散射评估设备加载获得在目标测试状态下的背景散射量级,在低散射金属支架支撑时,由于支架顶部存在二维转台,如不加以有效遮挡,背景散射测试将无法进行。为此,需要一种用于测量背景电平响应的低散射载体,规避了镜面反射、棱边绕射并能够较好地抑制行波散射,从而使其能够更加准确地进行测量评估。

因此,针对以上不足,需要提供一种用于暗室背景电平评估测试的低散射载体。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是现有RCS测量方法具有镜面反射、棱边绕射以及行波散射的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种用于暗室背景电平评估测试的低散射载体,所述低散射载体的外形为水滴形,具有头部和相对于头部相对较尖的尾部,所述尾部的夹角α为10°至60°;所述载体具有上表面和下表面;所述上表面为向上突出的曲面;所述下表面为平面,所述下表面的中部设计有用于与转顶固定连接的圆形接口,所述圆形接口圆周上设有多个螺孔;所述上表面与下表面无缝连接。

所述低散射载体的尾部的夹角α为尾部尖端在底面上的垂直投影的夹角。

所述低散射载体的头部与尾部之间的长度L为0.5-3m。

优选地,所述低散射载体的下表面的宽度W为0.7-0.8m。

优选地,所述低散射载体的上表面的曲面顶点至下表面的高度H为0.2-0.4m。

优选地,所述低散射载体上表面和下表面的表面粗糙度均小于1.6。

优选地,所述与低散射载体的下表面固定连接的转顶设有螺孔,所述低散射载体和转顶通过沉头螺钉连接。

优选地,所述转顶的螺孔设置在螺孔圆心与转顶圆心距离为180-190mm的位置。

优选地,所述低散射载体由铝材制得。

优选地,所述低散射载体的上表面与转顶之间的缝隙通过铝箔粘贴或导电胶封盖。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案具有如下优点:

本发明专利具有可靠、适用的特点,有很好的推广和适用价值,评估设备与支架接口一体化结构设计,使设备与支架转顶能平滑连接,接口处曲率一致,无明显阶差,缝隙、螺钉处用铝箔或导电胶封盖,可消除设备底部边缘、内腔结构散射干扰,这对在测试中获取暗室背景电平响应的准确性至关重要,广泛的推广应用后会产生良好的经济效益和社会效益。

附图说明

图1是本发明低散射载体的俯视图;

图2是本发明低散射载体的侧视图;

图3是本发明低散射载体的斜视图;

图4是本发明低散射载体与转顶的组合示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种用于暗室背景电平评估测试的低散射载体,如图1所示,考虑到载体与支架系统的装配关系,相互耦合的影响尽可能低,所述低散射载体的外形为水滴形,具有头部和相对于头部相对较尖的尾部,所述尾部的夹角α为10°至60°;所述低散射载体的尾部的夹角α为尾部尖端在底面上的垂直投影的夹角。

如图2所示,所述载体具有上表面和下表面;所述上表面为向上突出的曲面;如图3所示,所述下表面为平面,所述下表面的中部设计有用于与转顶固定连接的圆形接口,所述圆形接口圆周上设有多个螺孔;所述上表面与下表面无缝连接。载体外形具有很好的表面电流导向作用,规避镜面反射、棱边绕射并能够较好地抑制行波散射。

所述低散射载体的头部与尾部之间的长度L为0.5-3m(例如1.509m)。

优选地,所述低散射载体的下表面的宽度W为0.7-0.8m(例如0.715m)。

优选地,所述低散射载体的上表面的曲面顶点至下表面的高度H为0.2-0.4m(例如0.244m)。

优选地,所述载体上表面和下表面具有较高的光洁度,所述低散射载体上表面和下表面的表面粗糙度均小于1.6。

优选地,所述与低散射载体的下表面固定连接的转顶设有螺孔,所述低散射载体和转顶通过沉头螺钉连接。

优选地,所述转顶的螺孔设置在螺孔圆心与转顶圆心距离为180-190mm的位置(例如182.5m)。

优选地,所述低散射载体由铝材制得。

优选地,所述低散射载体的上表面与转顶之间的缝隙通过铝箔粘贴或导电胶封盖。

评估设备与支架接口一体化结构设计,使设备与支架转顶能平滑连接,接口处曲率一致,无明显阶差。

评估设备设计为通用化设计,适用于各种暗室背景电平响应评估测评。为载体的下表面的圆形接口设计了相应尺寸的圆形盖板,使其既适用金属支架也适用于泡沫支架,两种情况下都能进行精确测量。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

相关技术
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技术分类

06120113035119