热释电传感器及其装配方法

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种热释电传感器及其装配方法。

背景技术

现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的TO39/5基座，TO39/5基座的直径为10MM，高度为4-5MM；还采用垫片、PCB电路板、垫片和管帽等材料加工身材热释电传感器，制备步骤为：TO39基座装载→垫片装载和点胶→PCB电路板加工→PCB电路板装载和点胶→点银链接TO39传感器本体引线和PCB电路板→固晶垫片→固晶感应元合点银→装载管帽→封焊→测试。

但是现有技术方案还存在以下不足：制备热释电传感器过程中用到的材料多，涉及到的加工设备结构复杂，设备投资大；再者，热释电传感器的尺寸大，生产批次装载量小，效率低，生产工序复杂。所以有必要对这些问题进行解决。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种避免热干扰，提升感应精度的热释电传感器及其装配方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：热释电传感器，包括多个管帽、固定环和多个传感器本体，多个所述管帽排列布置，相邻两个所述管帽固定连接；多个所述传感器本体排列布置在多个所述管帽处，多个所述管帽分别一一对应套在多个所述传感器本体上；所述固定环置于多个所述管帽的外周，多个所述管帽中处于边缘的管帽均与所述固定环固定连接；多个所述管帽和固定环均由塑胶制成。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，多个所述管帽排列布置成5X5或10X10的拼版结构。

进一步，所述传感器本体包括基座、处理芯片和感应元，所述基座的上端部可拆卸的伸入所述管帽内；所述处理芯片和感应元均置于所述管帽内，且所述处理芯片固定置于所述基座的上端，所述感应元固定置于所述处理芯片的上端，所述感应元的信号输出端与所述处理芯片的信号输入端连接；所述基座的下端固定连接有管脚，所述管脚的上端部向上穿过基座与所述处理芯片的信号输出端连接。

进一步，每个所述管帽的上端均固定设置有滤光片，所述滤光片对应处于所述感应元的上方。

进一步，所述基座为TO46基座，所述基座的直径4-6MM，且高度为2-3MM。

进一步，所述基座内对应所述管脚处灌封有黑胶。

进一步，所述处理芯片的信号输入端与所述感应元的信号输出端通过烧结银连接；所述处理芯片的信号输出端与所述管脚通过烧结银连接。

进一步，所述管脚设置有三个，三个所述管脚的上端部向上穿过所述基座，并靠近所述处理芯片，所述处理芯片的信号输出端与三个所述管脚均通过烧结银连接。

本发明的有益效果是：多个传感器本体分别装配进多个管帽内，多个管帽和固定环均由塑胶制成，能避免热辐射传到至目标产品，产生热干扰；从而提升热释电传感器的感应精度。

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种热释电传感器的装配方法，包括以下步骤：

步骤1.通过胶体将处理芯片固定在基座上，将处理芯片的信号输出端与管脚通过烧结银焊接；通过胶体将感应元固定在处理芯片上，将处理芯片的信号输入端与感应元的信号输出端通过烧结银焊接，获得传感器本体；并制备多个传感器本体；

步骤2.将多个传感器本体分别一一对应装配进多个管帽内，获得热释电传感器。

本发明的有益效果是：基座、处理芯片、感应元、和多个管帽能加快装配速度，还能提升连接强度；基座能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；多个传感器本体分别装配进多个管帽内，能避免热辐射传到至目标产品，产生热干扰；从而提升热释电传感器的感应精度。

附图说明

图1为本发明热释电传感器的主视图；

图2为本发明热释电传感器的倒置示意图；

图3为本发明管帽、传感器本体和滤光片的俯视图；

图4为本发明传感器本体和滤光片的结构示意图；

图5为本发明热释电传感器的装配方法的流程图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、管帽；

2、固定环；

3、传感器本体，3.1、基座，3.2、处理芯片，3.3、感应元，3.4、管脚；

4、滤光片。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1：

如图1至图4所示，热释电传感器，包括多个管帽1、固定环2和多个传感器本体3，多个所述管帽1排列布置，相邻两个所述管帽1固定连接；多个所述传感器本体3排列布置在多个所述管帽1处，多个所述管帽1分别一一对应套在多个所述传感器本体3上；所述固定环2置于多个所述管帽1的外周，多个所述管帽1中处于边缘的管帽1均与所述固定环2固定连接；多个所述管帽1和固定环2均由塑胶制成。

多个传感器本体3分别装配进多个管帽1内，多个管帽1和固定环2均由塑胶制成，能避免热辐射传到至目标产品，产生热干扰；从而提升热释电传感器的感应精度。

上述实施例中，多个所述管帽1排列布置成5X5或10X10的拼版结构。结构排列整齐，便于进行装配生产，提升生产效率。

上述实施例中，所述传感器本体3包括基座3.1、处理芯片3.2和感应元3.3，所述基座3.1的上端部可拆卸的伸入所述管帽1内；所述处理芯片3.2和感应元3.3均置于所述管帽1内，且所述处理芯片3.2固定置于所述基座3.1的上端，所述感应元3.3固定置于所述处理芯片3.2的上端，所述感应元3.3的信号输出端与所述处理芯片3.2的信号输入端连接；所述基座3.1的下端固定连接有管脚3.4，所述管脚3.4的上端部向上穿过基座3.1与所述处理芯片3.2的信号输出端连接。

基座3.1、处理芯片3.2和感应元3.3能加快装配速度，还能提升连接强度；基座3.1能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率。

上述实施例中，每个所述管帽1的上端均固定设置有滤光片4，所述滤光片4对应处于所述感应元3.3的上方。

滤光片4能使特定波长的红外辐射选择性地通过，便于感应元3.3进行感应，提升感应精度。

上述实施例中，所述基座3.1为TO46基座，所述基座3.1的直径4-6MM，且高度为2-3MM。

基座3.1采用TO46小尺寸传感器本体3，能有效实现热释电传感器的小型化。

上述实施例中，所述基座3.1内对应所述管脚3.4处灌封有黑胶。

利用黑胶提升气密性和隔热性能，并替代金属电阻，能减少投资，提升装配效率，还能提高热干扰能力。

上述实施例中，所述处理芯片3.2的信号输入端与所述感应元3.3的信号输出端通过烧结银连接；所述处理芯片3.2的信号输出端与所述管脚3.4通过烧结银连接。

处理芯片3.2与感应元3.3通过烧结银连接，以及处理芯片3.2与管脚3.4通过烧结银连接，结构简单可靠，降低成本；能简化工艺，减少投资成本。

上述实施例中，所述管脚3.4设置有三个，三个所述管脚3.4的上端部向上穿过所述基座3.1，并靠近所述处理芯片3.2，所述处理芯片3.2的信号输出端与三个所述管脚3.4均通过烧结银连接。

三个所述管脚3.4向上穿过基座3.1与所述处理芯片3.2通过烧结银连接，工艺简单，便于进行快速装配，降低成本；还能有效提升管脚3.4和基座3.1之间的连接稳固性。

实施例2：

如图5所示，一种热释电传感器的装配方法，包括以下步骤：

步骤1.通过胶体将处理芯片3.2固定在基座3.1上，将处理芯片3.2的信号输出端与管脚3.4通过烧结银焊接；通过胶体将感应元3.3固定在处理芯片3.2上，将处理芯片3.2的信号输入端与感应元3.3的信号输出端通过烧结银焊接，获得传感器本体3；并制备多个传感器本体3；

步骤2.将多个传感器本体3分别一一对应装配进多个管帽1内，获得热释电传感器。

基座3.1、处理芯片3.2、感应元3.3和多个管帽1能加快装配速度，还能提升连接强度；基座3.1能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；多个传感器本体3分别装配进多个管帽1内，能避免热辐射传到至目标产品，产生热干扰；从而提升热释电传感器的感应精度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。