一种翻转夹持式芯片封装机构

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片在封装后，芯片与外壳之间均固定连接，一般都很难对芯片进行拆卸维修与更换，从而使芯片的使用受到很大限制，并且现有芯片封装大多通过上端面散热，散热面相对单一，然而芯片封装后，罩壳的下端面设有很多导电柱，这些导电柱在工作时同样会产生很多热量，从而导致芯片在封装后，散热效果不够显著。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的芯片封装后难以更换并且散热不够显著的问题，而提出的一种翻转夹持式芯片封装机构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板与芯片本体，还包括：安装槽，设置在所述封装底板的上端，其中，所述芯片本体套设在所述安装槽内；多个插槽，均设置在安装槽的内底部；多个导电柱，分别固定安装在多个插槽内，并与所述芯片本体的下端相抵；封装顶板，通过弹性传导机构与所述封装底板连接，用于提升所述芯片本体的散热性能；传导板，固定连接在所述封装顶板的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板固定连接，用于固定所述芯片本体。

为了提升芯片本体的散热效率，优选的，所述弹性传导机构包括固定连接在封装底板内的导热板，所述导热板上设有与导电柱配合的穿孔，所述导热板的侧壁延伸至封装底板的外壁固定连接有弧形弹性板，所述弧形弹性板的末端固定连接有多个线性分布的插板，所述封装顶板的侧壁设有与多个插板配合的多个条形槽，多个所述插板分别固定连接在多个条形槽内。

为了可以方便的对芯片本体进行拆卸，进一步的，所述锁紧机构包括滑动套设在传导板下端外壁的套筒，所述套筒与封装顶板之间通过拉紧弹簧弹性连接，所述封装底板的两侧均设有滑孔，两组所述滑孔内均滑动连接有与其配合的滑杆，所述滑杆与滑孔的内壁之间通过复位弹簧弹性连接，所述封装底板的两侧均设有条形板，两个所述条形板分别与两组滑杆的末端固定连接，两个所述条形板的相对侧壁均设有多个定位杆，所述套筒的两侧外壁均设有分别与两组定位杆配合的定位孔。

为了进一步提升芯片本体的散热效率，优选的，所述封装顶板的上端设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺钉，所述传导板的下端设有空腔，所述螺纹孔的内底部设有延伸至空腔内的存脂槽，所述存脂槽内滑动连接有推块，所述推块转动连接在所述螺钉的下端，所述空腔与存脂槽内均填充有导热硅脂。

为了提升弧形弹性板与导热板以及封装顶板之间的导热性，进一步的，所述弧形弹性板与导热板以及封装顶板之间一体成型。

为了便于向下按压套筒，更进一步的，所述套筒的两侧均固定安装有压板。

为了便于拉动条形板，更进一步的，两个所述条形板的外壁均固定安装有拉把。

为了使定位杆更易卡进定位槽内，更进一步的，多个所述定位杆的末端均设有导向斜面。

为了多个导电柱之间相互短路，进一步的，多个所述的导电柱的圆周外壁均设有隔离膜。

为了提升散热效果并降低生产成本，进一步的，所述传导板、导热板、弧形弹性板以及插板的材质均为铜。

与现有技术相比，本发明提供了一种翻转夹持式芯片封装机构，具备以下有益效果：

1、该翻转夹持式芯片封装机构，通过拉动两个条形板，当条形板带动侧壁的定位杆完全从定位孔内滑出时，将封装顶板向上抬起，即可实现芯片本体的快速拆卸，从而更加方便的对芯片本体进行维护与更换，使用更加的灵活。

2、该翻转夹持式芯片封装机构，通过拉紧弹簧可将封装顶板与传导板向芯片本体的上端拉紧，从而使芯片本体的热量更好的传导到封装顶板的上端，从而保证了芯片本体的散热性能。

3、该翻转夹持式芯片封装机构，通过导热板可以将芯片本体下端的热量以及导电柱产生的热量传导给弧形弹性板，然后通过弧形弹性板传导给插板与封装顶板，这种上下同时散热的方式可大大提升芯片本体的散热效率，降低芯片本体的故障率。

4、该翻转夹持式芯片封装机构，通过转动螺钉，螺钉则会在螺纹孔的作用下带动推块向下滑动，推块则会将存脂槽内的散热硅脂顶进空腔，从而使空腔内的散热硅脂与芯片本体的上端面更加充分的接触，继而提升芯片本体的散热效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种翻转夹持式芯片封装机构的轴测结构示意图；

图2为本发明提出的一种翻转夹持式芯片封装机构的主视结构示意图；

图3为本发明提出的一种翻转夹持式芯片封装机构的俯视结构示意图；

图4为本发明提出的一种翻转夹持式芯片封装机构的左视局部剖切结构示意图

图5为本发明提出的一种翻转夹持式芯片封装机构的图2中A处结构示意图；

图6为本发明提出的一种翻转夹持式芯片封装机构的图2中B处结构示意图；

图7为本发明提出的一种翻转夹持式芯片封装机构的图2中C处结构示意图。

图中：1、封装底板；2、安装槽；3、插槽；4、导电柱；5、芯片本体；6、封装顶板；7、传导板；8、套筒；9、拉紧弹簧；10、导热板；11、穿孔；12、弧形弹性板；13、插板；14、条形槽；15、条形板；16、定位杆；17、定位孔；18、滑杆；19、滑孔；20、复位弹簧；21、螺钉；22、压板；23、拉把；24、存脂槽；25、推块；26、空腔；27、导向斜面；28、螺纹孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1-7，一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板1与芯片本体5，还包括：安装槽2，设置在封装底板1的上端,其中，芯片本体5套设在安装槽2内；多个插槽3，均设置在安装槽2的内底部；多个导电柱4，分别固定安装在多个插槽3内，并与芯片本体5的下端相抵；封装顶板6，通过弹性传导机构与封装底板1连接，用于提升芯片本体5的散热性能；传导板7，固定连接在所述封装顶板6的下端，并通过锁紧机构与封装底板1固定连接，用于固定芯片本体5，在封装芯片本体5时，将芯片本体5放置到安装槽2内，并与导电柱4相抵，然后通过锁紧机构将芯片本体5固定在安装槽2内，锁紧机构可以方便的对芯片本体5进行拆卸维护，而弹性传导机构可以实现芯片本体5的上下侧壁同时散热，散热效率大大提升。

实施例2：

参照图1、图2与图5，与实施例1基本相同，更进一步的是：弹性传导机构包括固定连接在封装底板1内的导热板10，导热板10上设有与导电柱4配合的穿孔11，导热板10的侧壁延伸至封装底板1的外壁固定连接有弧形弹性板12，弧形弹性板12的末端固定连接有多个线性分布的插板13，所述封装顶板6的侧壁设有与多个插板13配合的多个条形槽14，多个插板13分别固定连接在多个条形槽14内，通过导热板10可以将芯片本体5下端的热量以及导电柱4产生的热量传导给弧形弹性板12，然后通过弧形弹性板12传导给插板13与封装顶板6，从而有效的将芯片本体5下端的热量通过封装顶板6散热，这种上下同时散热的方式可大大提升芯片本体5的散热效率，降低芯片本体5的故障率。

更进一步的是，弧形弹性板12与导热板10以及封装顶板6之间一体成型，可以大大提升弧形弹性板12与导热板10以及封装顶板6之间的导热效率。

更进一步的是，传导板7、导热板10、弧形弹性板12以及插板13的材质均为铜，铜材质散热效果好，并且相对廉价。

实施例3：

参照图1-4以及图6，与实施例1基本相同，更进一步的是：锁紧机构包括滑动套设在传导板7下端外壁的套筒8，套筒8与封装顶板6之间通过拉紧弹簧9弹性连接，封装底板1的两侧均设有滑孔19，两组滑孔19内均滑动连接有与其配合的滑杆18，滑杆18与滑孔19的内壁之间通过复位弹簧20弹性连接，封装底板1的两侧均设有条形板15，两个条形板15分别与两组滑杆18的末端固定连接，两个条形板15的相对侧壁均设有多个定位杆16，套筒8的两侧外壁均设有分别与两组定位杆16配合的定位孔17，在封装芯片本体5时，将芯片本体5放置到安装槽2内，并与导电柱4相抵，然后拉动封装底板1两侧的条形板15，紧接着将封装顶板6向下按压，使传导板7压在芯片本体5的上端表面，然后将套筒8向下按压并顶在封装底板1的上端，然后将两侧的条形板15松开，两个条形板15即可在复位弹簧20的作用下复位，从而带动侧壁的定位杆16卡进套筒8外壁的定位孔17内，即可实现芯片本体5的快速封装，在需要拆卸时，拉动两个条形板15，当条形板15带动侧壁的定位杆16完全从定位孔17内滑出时，将封装顶板6向上抬起，即可实现芯片本体5的快速拆卸，从而更加方便的对芯片本体5进行维护与更换，使用更加的灵活。

更进一步的是，套筒8的两侧均固定安装有压板22，在安装芯片本体5时，通过压板22向下按压套筒8更加的方便。

更进一步的是，两个条形板15的外壁均固定安装有拉把23，通过拉把23拉动条形板15更加的省力方便。

更进一步的是，多个定位杆16的末端均设有导向斜面27，导向斜面27可以使定位杆16更易插进定位孔17内。

更进一步的是，多个的导电柱4的圆周外壁均设有隔离膜，可以防止导电柱4之间相互短路。

实施例4：

参照图2与图7，与实施例1基本相同，更进一步的是：封装顶板6的上端设有螺纹孔28，螺纹孔28内螺纹连接有螺钉21，传导板7的下端设有空腔26，螺纹孔28的内底部设有延伸至空腔26内的存脂槽24，存脂槽24内滑动连接有推块25，推块25转动连接在螺钉21的下端，空腔26与存脂槽24内均填充有导热硅脂，在封装完成后，转动螺钉21，螺钉21则会在螺纹孔28的作用下带动推块25向下滑动，推块25则会将存脂槽24内的散热硅脂顶进空腔26，从而使空腔26内的散热硅脂与芯片本体5的上端面更加充分的接触，继而提升芯片本体5的散热效率。

工作原理：本发明中，在封装芯片本体5时，将芯片本体5放置到安装槽2内，并与导电柱4相抵，然后拉动封装底板1两侧的条形板15，紧接着将封装顶板6向下按压，使传导板7压在芯片本体5的上端表面，然后将套筒8向下按压并顶在封装底板1的上端，然后将两侧的条形板15松开，两个条形板15即可在复位弹簧20的作用下复位，从而带动侧壁的定位杆16卡进套筒8外壁的定位孔17内，即可实现芯片本体5的快速封装，在需要拆卸时，拉动两个条形板15，当条形板15带动侧壁的定位杆16完全从定位孔17内滑出时，将封装顶板6向上抬起，即可实现芯片本体5的快速拆卸，从而更加方便的对芯片本体5进行维护与更换，使用更加的灵活，在使用中，拉紧弹簧9可将封装顶板6与传导板7向芯片本体5的上端拉紧，从而使芯片本体5的热量更好的传导到封装顶板6的上端，从而保证了芯片本体5的散热性能，而通过导热板10可以将芯片本体5下端的热量以及导电柱4产生的热量传导给弧形弹性板12，然后通过弧形弹性板12传导给插板13与封装顶板6，从而有效的将芯片本体5下端的热量通过封装顶板6散热，这种上下同时散热的方式可大大提升芯片本体5的散热效率，降低芯片本体5的故障率，在封装完成后，转动螺钉21，螺钉21则会在螺纹孔28的作用下带动推块25向下滑动，推块25则会将存脂槽24内的散热硅脂顶进空腔26，从而使空腔26内的散热硅脂与芯片本体5的上端面更加充分的接触，继而提升芯片本体5的散热效率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。