空调及其控制方法、装置、设备、介质及程序产品

技术领域

本申请涉及智能电器技术领域，具体涉及一种空调及其控制方法、装置、设备、介质及程序产品。

背景技术

空调早已经普及到了人们日常家庭生活中，并且随着空调的不断更新换代，现在的空调具备了很多新功能，提供了很多控制选项或控制模式。

然而很多时候用户并不知道如何切换或选择各个控制模式或者控制选项，因为空调的调节能力并不能使得用户很快就感受到目标空间在不同模式下的不同效果。这使得大部分用户除了调整温度和切换制冷或制热，就很少去设置其它的空调控制模式或者控制参数。然而对于一些对环境比较敏感的用户对象，比如孕妇、婴幼儿、老年人、病人等，单一的空调模式又无法满足其对环境的要求。

虽然现有技术也存在空调自动控制模式，但是现有的自动控制一般都只适用于小范围的自动调整或者是单向的调整，对于一些需要快速调节的需求，或者对于某些功能的双向调节需求，如湿度调节，现有技术只能提供除湿功能，而对加湿需求在现有自动控制模式还不能达到用户预期效果，迫使用户使用加湿器加湿。即要达到最佳环境如恒温恒湿的调整效果还是需要人为去调节。因此，如何才能使得空调充分发挥其各种性能，使得各个模式之间能够相互配合工作就成为了亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种空调及其控制方法、装置、设备、介质及程序产品，解决了如何使得空调各个功能模式之间能够自动根据环境相互配合工作以最大化发挥空调的调节能力的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种空调控制方法，包括：

获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，所述热传导区域与所述待调整区域之间存在热传导效应；

利用模式组合模型，根据所述温度、所述湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数；

根据所述组合调整参数控制所述空调完成对所述待调整区域的多维调节，所述多维调节是多维环境场域的调节，所述多维环境场域至少包括：温度场域、湿度场域以及气流场域。

在一种可能的设计中，所述组合调整参数包括：温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，所述利用模式组合模型，根据所述温度、所述湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数，包括：

根据所述温度所在的预设温区确定所述待调整区域的目标温度；

根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定所述温度控制参数、所述湿度控制参数以及所述气流控制参数；

其中，所述温度控制参数的作用包括实现对所述湿度场域以及所述气流场域的调节，所述湿度控制参数的作用包括实现对所述温度场域以及所述气流场域的调节，所述气流控制参数的作用包括实现对所述气流场域的调节。

在一种可能的设计中，所述根据所述温度所在的预设温区确定所述待调整区域的目标温度，包括：

若所述温度大于所述热传导区域的第一温度阈值，则确定所述目标温度为第一温度区间；

所述根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，包括：

在所述空调处于开机状态时，设置所述温度控制参数包括：控制所述当前温度维持在所述第一温度区间的第一温控参数集；

设置所述气流控制参数包括：开启自动风模式；

若所述湿度大于或等于第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启除湿模式以及关闭水洗模式。

在一种可能的设计中，若所述湿度小于或等于第二湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启除湿模式以及开启水洗高风模式，所述水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值；

其中，所述第二湿度阈值小于或等于所述第一湿度阈值，所述除湿模式与所述水洗模式用于组合调节所述湿度场域。

在一种可能的设计中，若所述湿度大于所述第二湿度阈值且小于所述第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启除湿模式以及开启水洗低风模式，所述水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且所述出风量小于或等于所述风量阈值。

在一种可能的设计中，所述根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，还包括：

在所述空调处于关机状态时，判断所述湿度对应的湿度区间；

若所述湿度大于或等于第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式；

若所述湿度小于或等于第二湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，其中，所述第二湿度阈值小于或等于所述第一湿度阈值；

若所述湿度大于所述第二湿度阈值且小于所述第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

在一种可能的设计中，所述根据所述温度所在的预设温区确定所述待调整区域的目标温度，包括：

若所述温度小于所述热传导区域的第二温度阈值，则确定所述目标温度为第二温度区间；

所述根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，包括：

在所述空调处于开机状态时，设置所述温度控制参数包括：控制所述当前温度维持在所述第二温度区间的第二温控参数集；

若所述湿度大于或等于第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

在一种可能的设计中，若所述湿度小于或等于第四湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，所述水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值；

其中，所述第四湿度阈值小于或等于所述第三湿度阈值。

在一种可能的设计中，若所述湿度大于所述第四湿度阈值且小于所述第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式，所述水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且所述出风量小于或等于所述风量阈值。

可选的，所述控制所述当前温度维持在所述第二温度区间的第二温控参数集，包括：

若所述当前温度大于预设温度区间时，所述温度控制参数包括：关闭制热模式；

若所述当前温度小于所述预设温度区间时，所述温度控制参数包括：开启制热模式。

在一种可能的设计中，所述根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，还包括：

在所述空调处于关机状态时，判断所述湿度对应的湿度区间；

若所述湿度大于或等于第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式；

若所述湿度小于或等于第四湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，其中，所述第四湿度阈值小于或等于所述第三湿度阈值；

若所述湿度大于所述第四湿度阈值且小于所述第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

在一种可能的设计中，所述根据所述温度所在的预设温区确定所述待调整区域的目标温度，包括：

若所述温度大于或等于所述热传导区域的第二温度阈值，且小于或等于所述热传导区域的第一温度阈值，则确定所述目标温度为第三温度区间，其中，所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值；

所述根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，包括：

在所述空调处于开机状态时，设置所述温度控制参数包括：控制所述当前温度维持在所述第三温度区间的第三温控参数集，以及开启PWV智能温控模式；

设置所述气流控制参数包括：开启自动风模式；

若所述湿度大于或等于第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

在一种可能的设计中，若所述湿度小于或等于第六湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，所述水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值；

其中，所述第六湿度阈值小于或等于所述第五湿度阈值。

在一种可能的设计中，若所述湿度大于所述第六湿度阈值且小于所述第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式，所述水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且所述出风量小于或等于所述风量阈值。

在一种可能的设计中，所述根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，还包括：

在所述空调处于关机状态时，判断所述湿度对应的湿度区间；

若所述湿度大于或等于第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式；

若所述湿度小于或等于第六湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，其中，所述第六湿度阈值小于或等于所述第五湿度阈值；

若所述湿度大于所述第六湿度阈值且小于所述第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

第二方面，本申请提供一种空调控制装置，包括：

获取模块，用于获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，所述热传导区域与所述待调整区域之间存在热传导效应；

处理模块，用于利用模式组合模型，根据所述温度、所述湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数；

控制模块，用于根据所述组合调整参数控制所述空调完成对所述待调整区域的多维调节，所述多维调节是多维环境场域的调节，所述多维环境场域至少包括：温度场域、湿度场域以及气流场域。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：

处理器；以及，

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令，执行第一方面所提供的任意一种可能的空调控制方法。

第四方面，本申请提供一种空调，包括第三方面所提供的任意一种可能的电子设备。

第五方面，本申请还提供一种存储介质，所述可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行第一方面所提供的任意一种可能的空调控制方法。

第六方面，本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面所提供的任意一种可能的空调控制方法。

本申请提供了一种空调及其控制方法、装置、设备、介质及程序产品，通过获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，然后利用模式组合模型，根据温度、湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数，最后根据组合调整参数控制空调完成对待调整区域的多维调节。解决了如何使得空调各个功能模式之间能够自动根据环境相互配合工作以最大化发挥空调的调节能力的技术问题，达到了无需人为干预即可智能化恒温恒湿调节目标密闭环境的技术效果，提高了用户对空调使用的智能化体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种空调控制方法应用场景示意图；

图2为本申请实施例提供的一种空调控制方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种空调控制方法的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种空调控制方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的又另一种空调控制方法的流程示意图；

图6为本申请提供的一种空调控制装置的结构示意图；

图7为本申请提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，包括但不限于对多个实施例的组合，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

空调早已经普及到了人们日常家庭生活中，并且随着空调的不断更新换代，现在的空调功能和形态越来越多，操作方式也越来越多样化。本申请发明人发现，这使得用户每次更换不同类型或者不同品牌的空调后，都需要一个学习使用的过程。

本申请的发明构思是：

本申请发明人发现虽然空调的功能越来越多样化，但是对于用户来说面对五花八门的功能选项，其实并不知道哪些才是自己真正需要的。这就导致了用户还是仅会使用最常见的制冷与制热切换、温度调节、风速调节这几个基本功能。

同时，随着空调使用场景需求的不断拓展，出现了二次空调的需求，比如医院中对于重症加强护理病房ICU(Intensive Care Unit)来说，就需要在医院的中央空调的基础上再进行二次空调调整。或者是家庭中有新生婴幼儿或者是体弱的老人，也需要给他们在家中制造一个封闭的温湿度要求较高的环境。

上述两项需求都会碰到同样的问题，就是面对多个功能，非专业用户不知道如何组合来调节空调参数，并且就算用户知道，也无法做到实时调整，恒温恒湿效果不理想。

本申请发明人还发现，现有技术的空调一般只有除湿的功能，但是在干燥季节，比如秋季或冬季，使用空调时都会显得干燥程度加剧，即用户还存在着需要加湿的需求。如何让空调实现加湿？本申请发明人发现水洗模式除了可以清洗空调外，水洗的过程中会增加空气湿度，配合出风量的调节即可实现为待调整的封闭环境实现加湿的功能。打破了水洗模式只用来清洗空调的惯性思维，用水洗模式来实现恒湿的调整。可以实现即加湿又水洗同时满足两项功能的意料之外的作用。

为了实现空调各个功能模式之间能够自动根据环境相互配合工作以最大化发挥空调的调节能力，达到恒温恒湿，二次空调等效果，本申请提出了一种新的空调控制方法。

下面结合附图来具体说明本申请提供的空调控制方法。

图1为本申请提供的一种空调控制方法应用场景示意图。如图1所示，待调整区域101中安装有空调102，利用空调对待调整区域101的温度场域、湿度场域以及气流场域进行多维立体化的调节。需要说明的是待调整区域101与热传导区域103存在直接的热传导或者热交换。

在一种可能的场景中，热传导区域103是室外环境，而在另一种可能的场景中，热传导区域103也可以是室内的与待调整区域101相邻的空间区域。即热传导区域103包括：室外环境以及与室内的待调整区域101相邻的空间区域，两者中的至少一种。

在又一种可能的场景中，热传导区域103同时包括了多个空间区域，例如既包括了室外环境也包括了室内的待调整区域101相邻的多个空间区域(如楼上或楼下区域)。

图2为本申请实施例提供的一种空调控制方法的流程示意图。如图2所示，该空调控制方法的具体步骤，包括：

S201、获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度。

在本步骤中，所述热传导区域与所述待调整区域之间存在热传导效应。

如图1所示，对于热传导区域103的温度，至少有以下方式可以获取到，一种是通过安装在热传导区域103中的至少一个温度传感器来实时监测温度数据，另一种是通过互联网获取天气数据库或者大数据中心或者天气预报网站的天气数据，从中读取到热传导区域103的温度，还有一种就是两种相互结合，先通过联网获取天气数据库或者大数据中心或者天气预报网站的天气数据，然后再通过实时温度传感器实时监测的数据进行修正，联网获取的数据具备提前量，可以在温度变化前就提前改变空调的控制参数，使得恒温恒湿的控制能够更加稳定，且节约能源。

对于待调整区域101的湿度，可以通过湿度传感器直接检测得到，也可以通过待调整区域与热传导区域直接的湿度对应关系计算得出。

需要说明的是，选用热传导区103的温度作为本申请实施例提供的空调控制方法的重要控制参考量的原因是：本申请发明人发现，一般空调只调节一个空间环境中的若干物理量，如温度、风速等，这个空间环境一般都是直接指向了待调整区域，而对于与待调整区域直接存在热交换的热传导区域基本没有考虑。现有技术中即使获取了室外的温度，其目的也是为了换算成室内温度来控制空调。

而本申请发明人针对在室内建立的针对孕妇、婴幼儿、体弱老人、ICU病房、新生儿温箱等需要二次空调来维持更高环境要求的场景来说，单纯只考虑待调整区域的温度，是不够的，热传导区域会对待调整区域的恒温恒湿的效果产生直接的影响，无论是从节能的角度，还是从控制效果或者说是待调整区域的环境物理量的变化快慢来说，热传导区域都需要被纳入到控制的参考依据中来。

S202、利用模式组合模型，根据热传导区域的温度、待调整区域的湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数。

在本步骤中，首先根据热传导区域的温度确定待调整区域的目标温度，然后根据湿度、目标温度以及待调整区域的当前温度，在基础模式控制参数中确定温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数。

其中，温度控制参数的作用包括实现对湿度场域以及气流场域的调节，湿度控制参数的作用包括实现对温度场域以及气流场域的调节，气流控制参数的作用包括实现对气流场域的调节。

需要说明的是，某些控制参数其可以同时具备多个维度控制参数的功能，如PMV(Predicted Mean Vote)人体舒适智能控制模式的开启参数，就可以同时包括了温度控制参数以及气流控制参数的功能。再例如“水洗高风”模式的开启参数，其就可以同时具备湿度控制参数以及气流控制参数的功能。

S203、根据组合调整参数控制空调完成对待调整区域的多维调节。

在本步骤中，多维调节是多维环境场域的调节，所述多维环境场域至少包括：温度场域、湿度场域以及气流场域。

在本实施例中，通过开启水洗模式对待调整区域的湿度场域进行加湿，通过除湿模式对湿度场域进行除湿，两者相互结合可以起到恒湿的作用效果。而对于恒温的要求，主要根据热传导区域中温度及其变化情况，结合待调整区域的当前温度进行联合调节，这样既能够使得待调整区域的恒温效果更好，又能够起到节能环保的效果，还能够使得待调整区域在刚开始进行调节时，能够尽快达到目标温度，让用户能够快速体验到空调恒温的效果，提高用户体验感。

还需要说明的是，气流场域在本实施例中所起到的作用是将温度和湿度场域的变化量进行气流干预控制，其作用效果可以包括两个方面：均匀化控制和非均匀化控制。

所谓均匀化控制是指湿度场域或者温度场域在待调整区域中特定的区域内保持平衡均匀，用户在此特定区域活动时，不会感觉到明显的温湿度的变化。

所谓非均匀化控制是针对温度场域来说的，因为热传导区域与待调整区域存在自然地热交换现象，为了使得待调整区域和热传导区域之间这种热交换现象尽可能减弱，那么就需要在待调整区域和热传导区域交界附近，使得两者的温度差值尽可能减小。这样既能够实现待调整区域的恒温，又能够起到节能的目标，提高了用户的使用体验。

本申请实施例提供了一种空调及其控制方法，通过获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，然后利用模式组合模型，根据温度、湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数，最后根据组合调整参数控制空调完成对待调整区域的多维调节。解决了如何使得空调各个功能模式之间能够自动根据环境相互配合工作以最大化发挥空调的调节能力的技术问题，达到了无需人为干预即可智能化恒温恒湿调节目标密闭环境的技术效果，提高了用户对空调使用的智能化体验。

为了更详细地对步骤S202的实施方式进行解析，下面利用三个实施例来对热传导区域的三种不同温度区间，即低温区间，中温区间和高温区间，三种情况下不同的控制策略或方法进行详细地介绍。

首先来介绍，热传导区域处于高温区间的情况时的控制方法。

图3为本申请实施例提供的另一种空调控制方法的流程示意图。如图3所示，该空调控制方法的具体步骤包括：

S301、获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度。

在本步骤中，热传导区域与所述待调整区域之间存在热传导效应。

本步骤的详细解释介绍可以参考步骤S201，在此不再赘述。

S302、若温度大于热传导区域的第一温度阈值，则确定目标温度为第一温度区间。

在本步骤中，第一温度阈值可以理解为高温判定阈值，其取值范围可以包括25至35摄氏度中的任意数值。而第一温度区间是与第一温度阈值存在对应关系的一个温度取值范围。

需要说明的是，本实施例中选取目标温度是一个温度区间的作用是避免空调的频繁模式切换或者频繁启停，造成对用户使用体验的影响或者是避免浪费电能。

在一种可能的实施例中，第一温度区间为以第一温度阈值为中心，以预设波动半径所包围的温度区间，如第一温度阈值为25摄氏度，预设波动半径为1摄氏度，那么第一温度区间就是24至26摄氏度的温度区间，即25±1℃。

S303、判断空调是否处于开机状态。

在本步骤中，若是，则执行步骤S304；若否，则执行步骤S309。

S304在空调处于开机状态时，设置温度控制参数以及气流控制参数。

在本步骤中，温度控制参数包括：控制所述当前温度维持在所述第一温度区间的第一温控参数集。气流控制参数包括：开启自动风模式，所述自动风模式用于通过控制风速和风向，调整所述气流场域的气流分布，进而在气流影响下调整所述温度场域的温度分布以及所述湿度场域的湿度分布。

需要说明的是，第一温控参数集用于控制待调整区域的温度从当前温度逐渐变化到第一温度区间的整个过程。

在一种可能的设计中，第一温控参数集包括当前温度到第一温度区间的最低温度的线性关系中间值，即以时间为横坐标，温度为纵坐标的直角坐标系中，以直线方式连接当前温度与第一温度区间的最低温度，则所得到的线段上，以某个时间间隔如10s取值一次，得到多个中间温度值，则当前温度、第一温度区间的最低温度以及中间温度值组成了第一温控参数集合。

例如7:00，监测到待调整区域的温度为26摄氏度，第一温度区间的最低温度为24摄氏度，预设调整时间为15分钟，则以直线方式连接26度和24度的点，得到一条线段，然后以10s采样周期，得到各个中间温度值。

可以理解的是，也可以以非线性的方式(如指数型或二次型)来进行温度控制，加快或者减缓温度的变化情况，本领域技术人员可以根据实际需要进行设定，本申请不做限定。

S305、判断湿度所处的区间位置。

S306、若湿度大于或等于第一湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启除湿模式以及关闭水洗模式。

在本实施例中，对于第一湿度阈值的取值范围，例如可以是[60％,100％]中的任意一个数值。为了便于说明，在本实施例中取第一湿度阈值为60％进行举例说明。

S307、若湿度小于或等于第二湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启除湿模式以及开启水洗高风模式。

在本步骤中，水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值。

需要说明的是，第二湿度阈值小于或等于第一湿度阈值，此外，除湿模式与水洗模式用于组合调节湿度场域。

在一种可能的设计中，第一湿度阈值与第二湿度阈值的差值为15％。

S308、若湿度大于第二湿度阈值且小于第一湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启除湿模式以及开启水洗低风模式。

在本步骤中，水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且出风量小于或等于风量阈值。

S309、在所述空调处于关机状态时，判断湿度对应的湿度区间。

S310、若湿度大于或等于第一湿度阈值，则湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

S311、若湿度小于或等于第二湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗高风模式。

S312、若湿度大于第二湿度阈值且小于第一湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

需要说明的是，在本实施例中，在空调处于关机模式时，在满足预设条件时，仍会自动打开空调的水洗模式，这样就可以使得湿度维持在一个舒适的范围，即保持恒湿的效果。从而打破了现有技术的惯性思维，即一般在空调处于关机模式时不对空调进行操控。而本申请发明人创造性地认为，空调处于关机模式，用户的实际意愿可能是对温度没有要求，但是其对湿度的需求仍然存在，此时通过水洗功能即可实现加湿的作用，省去了用户独立配备加湿器的麻烦。

本申请实施例提供了一种空调及其控制方法，通过获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，然后利用模式组合模型，根据温度、湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数，最后根据组合调整参数控制空调完成对待调整区域的多维调节。解决了如何使得空调各个功能模式之间能够自动根据环境相互配合工作以最大化发挥空调的调节能力的技术问题，达到了无需人为干预即可智能化恒温恒湿调节目标密闭环境的技术效果，提高了用户对空调使用的智能化体验。

接下来介绍，热传导区域处于低温区间时的控制方法。

图4为本申请实施例提供的又一种空调控制方法的流程示意图。如图4所示，该空调控制方法的具体步骤包括：

S401、获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度。

在本步骤中，热传导区域与所述待调整区域之间存在热传导效应。

本步骤的详细解释介绍可以参考步骤S201，在此不再赘述。

S402、若温度小于热传导区域的第二温度阈值，则确定目标温度为第二温度区间。

在本步骤中，第二温度阈值可以理解为低温判定阈值，其取值范围可以包括5至15摄氏度中的任意数值。而第一温度区间是与第一温度阈值存在对应关系的一个温度取值范围。

需要说明的是，本实施例中选取目标温度是一个温度区间的作用是避免空调的频繁模式切换或者频繁启停，造成对用户使用体验的影响或者是避免浪费电能。

在一种可能的实施例中，第一温度区间为以第一温度阈值为中心，以预设波动半径所包围的温度区间。例如，第二温度阈值为15摄氏度，预设波动半径为2摄氏度，那么第一温度区间就是13至17摄氏度的温度区间，即15±2℃。

S403、判断空调是否处于开机状态。

在本步骤中，若是，则执行步骤S404；若否，则执行步骤S409。

S404在空调处于开机状态时，设置温度控制参数以及气流控制参数。

在本步骤中，温度控制参数包括：控制当前温度维持在第二温度区间的第二温控参数集。

在一种可能的设计中，具体包括：

若当前温度大于预设温度区间时，温度控制参数包括：关闭制热模式；

若当前温度小于预设温度区间时，温度控制参数包括：开启制热模式。

例如，预设温度区间为22±1℃，当前温度大于23℃时，关闭制热模式，当前温度小于21℃时，开启制热模式。

需要说明的是，第二温控参数集用于控制待调整区域的温度从当前温度逐渐变化到第二温度区间的整个过程。

在一种可能的设计中，第二温控参数集包括当前温度到第二温度区间的最高温度的线性关系中间值，即以时间为横坐标，温度为纵坐标的直角坐标系中，以直线方式连接当前温度与第二温度区间的最高温度，则所得到的线段上，以某个时间间隔，如10s取值一次，得到多个中间温度值，则当前温度、第二温度区间的最高温度以及中间温度值组成了第二温控参数集合。

例如20:00，监测到待调整区域的温度为11摄氏度，第二温度区间的最高温度为17摄氏度，预设调整时间为15分钟，则以直线方式连接11度和17度的点，得到一条线段，然后以10s采样周期，得到各个中间温度值。

可以理解的是，也可以以非线性的方式(如指数型或二次型)来进行温度控制，加快或者减缓温度的变化情况，本领域技术人员可以根据实际需要进行设定，本申请不做限定。

S405、判断湿度所处的区间位置。

S406、若湿度大于或等于第三湿度阈值，则湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

在本实施例中，对于第三湿度阈值的取值范围，例如可以是[55％,100％]中的任意一个数值。为了便于说明，在本实施例中取第一湿度阈值为55％进行举例说明。

S407、若湿度小于或等于第四湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗高风模式。

在本步骤中，水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值。

需要说明的是，第四湿度阈值小于或等于第三湿度阈值，此外，除湿模式与水洗模式用于组合调节湿度场域。

在一种可能的设计中，第三湿度阈值与第四湿度阈值的差值为15％。

S408、若湿度大于第四湿度阈值且小于第三湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

在本步骤中，水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且出风量小于或等于风量阈值。

S409、在所述空调处于关机状态时，判断湿度对应的湿度区间。

S410、若湿度大于或等于第三湿度阈值，则湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

S411、若湿度小于或等于第四湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗高风模式。

S412、若湿度大于第四湿度阈值且小于第三湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

本申请实施例提供了一种空调及其控制方法，通过获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，然后利用模式组合模型，根据温度、湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数，最后根据组合调整参数控制空调完成对待调整区域的多维调节。解决了如何使得空调各个功能模式之间能够自动根据环境相互配合工作以最大化发挥空调的调节能力的技术问题，达到了无需人为干预即可智能化恒温恒湿调节目标密闭环境的技术效果，提高了用户对空调使用的智能化体验。

接下来介绍，热传导区域处于中温区间时的控制方法。

图5为本申请实施例提供的又另一种空调控制方法的流程示意图。如图5所示，该空调控制方法的具体步骤包括：

S501、获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度。

在本步骤中，热传导区域与所述待调整区域之间存在热传导效应。

本步骤的详细解释介绍可以参考步骤S201，在此不再赘述。

S502、若温度大于或等于热传导区域的第二温度阈值，且小于或等于热传导区域的第一温度阈值，则确定目标温度为第三温度区间。

在图3和图4所示实施例的基础上，可以知道，在本步骤中，第一温度阈值大于第二温度阈值。关于第一温度阈值的相关描述可以参考S302，关于第二温度阈值的相关描述可以参考S402，在此不再赘述。

为了便于理解，在本实施例中，第三温度区间举例设置为24±1℃。

S503、判断空调是否处于开机状态。

在本步骤中，若是，则执行步骤S504；若否，则执行步骤S509。

S504在空调处于开机状态时，设置温度控制参数以及气流控制参数。

在本步骤中，温度控制参数包括：控制当前温度维持在第三温度区间的第三温控参数集，以及开启PWV智能温控模式。设置气流控制参数包括：开启自动风模式。

需要说明的是，第三温控参数集用于控制待调整区域的温度从当前温度逐渐变化到第三温度区间的整个过程。

在一种可能的设计中，第三温控参数集包括当前温度到第三温度区间的最低温度的线性关系中间值，即以时间为横坐标，温度为纵坐标的直角坐标系中，以直线方式连接当前温度与第三温度区间的最低温度，则所得到的线段上，以某个时间间隔，如10s取值一次，得到多个中间温度值，则当前温度、第三温度区间的最低温度以及中间温度值组成了第三温控参数集合。

例如14:00，监测到待调整区域的温度为20摄氏度，第三温度区间的最低温度为23摄氏度，预设调整时间为15分钟，则以直线方式连接20度和23度的点，得到一条线段，然后以10s采样周期，得到各个中间温度值。

可以理解的是，也可以以非线性的方式(如指数型或二次型)来进行温度控制，加快或者减缓温度的变化情况，本领域技术人员可以根据实际需要进行设定，本申请不做限定。

S505、判断湿度所处的区间位置。

S506、若湿度大于或等于第五湿度阈值，则湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

在本实施例中，对于第五湿度阈值的取值范围，例如可以是[60％,100％]中的任意一个数值。为了便于说明，在本实施例中取第一湿度阈值为60％进行举例说明。

S507、若湿度小于或等于第六湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗高风模式。

在本步骤中，水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值。

需要说明的是，第六湿度阈值小于或等于第五湿度阈值，此外，除湿模式与水洗模式用于组合调节湿度场域。

在一种可能的设计中，第五湿度阈值与第六湿度阈值的差值为15％。

S508、若湿度大于第六湿度阈值且小于第五湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

在本步骤中，水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且出风量小于或等于风量阈值。

S509、在所述空调处于关机状态时，判断湿度对应的湿度区间。

S510、若湿度大于或等于第五湿度阈值，则湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

S511、若湿度小于或等于第六湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗高风模式。

S512、若湿度大于第六湿度阈值且小于第五湿度阈值，则湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

本申请实施例提供了一种空调及其控制方法，通过获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，然后利用模式组合模型，根据温度、湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数，最后根据组合调整参数控制空调完成对待调整区域的多维调节。解决了如何使得空调各个功能模式之间能够自动根据环境相互配合工作以最大化发挥空调的调节能力的技术问题，达到了无需人为干预即可智能化恒温恒湿调节目标密闭环境的技术效果，提高了用户对空调使用的智能化体验。

图6为本申请提供的一种空调控制装置的结构示意图。该空调控制装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现。

如图6所示，本实施例提供的空调控制装置600，包括：

获取模块601，用于获取热传导区域的温度以及待调整区域的湿度，所述热传导区域与所述待调整区域之间存在热传导效应；

处理模块602，用于利用模式组合模型，根据所述温度、所述湿度以及空调的基础模式控制参数，确定组合调整参数；

控制模块603，用于根据所述组合调整参数控制所述空调完成对所述待调整区域的多维调节，所述多维调节是多维环境场域的调节，所述多维环境场域至少包括：温度场域、湿度场域以及气流场域。

在一种可能的设计中，所述组合调整参数包括：温度控制参数、湿度控制参数以及气流控制参数，所述处理模块602，用于根据所述温度所在的预设温区确定所述待调整区域的目标温度；

所述处理模块602，还用于根据所述湿度、所述目标温度以及所述待调整区域的当前温度，在所述基础模式控制参数中确定所述温度控制参数、所述湿度控制参数以及所述气流控制参数；

其中，所述温度控制参数的作用包括实现对所述湿度场域以及所述气流场域的调节，所述湿度控制参数的作用包括实现对所述温度场域以及所述气流场域的调节，所述气流控制参数的作用包括实现对所述气流场域的调节。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，用于若所述温度大于所述热传导区域的第一温度阈值，则确定所述目标温度为第一温度区间；

所述处理模块602，还用于：

在所述空调处于开机状态时，设置所述温度控制参数包括：控制所述当前温度维持在所述第一温度区间的第一温控参数集；

设置所述气流控制参数包括：开启自动风模式；

若所述湿度大于或等于第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启除湿模式以及关闭水洗模式。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于若所述湿度小于或等于第二湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启除湿模式以及开启水洗高风模式，所述水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值；

其中，所述第二湿度阈值小于或等于所述第一湿度阈值，所述除湿模式与所述水洗模式用于组合调节所述湿度场域。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于若所述湿度大于所述第二湿度阈值且小于所述第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启除湿模式以及开启水洗低风模式，所述水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且所述出风量小于或等于所述风量阈值。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于：

在所述空调处于关机状态时，判断所述湿度对应的湿度区间；

若所述湿度大于或等于第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式；

若所述湿度小于或等于第二湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，其中，所述第二湿度阈值小于或等于所述第一湿度阈值；

若所述湿度大于所述第二湿度阈值且小于所述第一湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，用于若所述温度小于所述热传导区域的第二温度阈值，则确定所述目标温度为第二温度区间；

所述处理模块602，还用于：

在所述空调处于开机状态时，设置所述温度控制参数包括：控制所述当前温度维持在所述第二温度区间的第二温控参数集；

若所述湿度大于或等于第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于若所述湿度小于或等于第四湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，所述水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值；

其中，所述第四湿度阈值小于或等于所述第三湿度阈值。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于若所述湿度大于所述第四湿度阈值且小于所述第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式，所述水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且所述出风量小于或等于所述风量阈值。

可选的，所述处理模块602，还用于：

若所述当前温度大于预设温度区间时，所述温度控制参数包括：关闭制热模式；

若所述当前温度小于所述预设温度区间时，所述温度控制参数包括：开启制热模式。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于：

在所述空调处于关机状态时，判断所述湿度对应的湿度区间；

若所述湿度大于或等于第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式；

若所述湿度小于或等于第四湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，其中，所述第四湿度阈值小于或等于所述第三湿度阈值；

若所述湿度大于所述第四湿度阈值且小于所述第三湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，用于若所述温度大于或等于所述热传导区域的第二温度阈值，且小于或等于所述热传导区域的第一温度阈值，则确定所述目标温度为第三温度区间，其中，所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值；

所述处理模块602，还用于：

在所述空调处于开机状态时，设置所述温度控制参数包括：控制所述当前温度维持在所述第三温度区间的第三温控参数集，以及开启PWV智能温控模式；

设置所述气流控制参数包括：开启自动风模式；

若所述湿度大于或等于第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于若所述湿度小于或等于第六湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，所述水洗高风模式包括：开启水洗模式，并且出风量大于风量阈值；

其中，所述第六湿度阈值小于或等于所述第五湿度阈值。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于若所述湿度大于所述第六湿度阈值且小于所述第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式，所述水洗低风模式包括：开启水洗模式，并且所述出风量小于或等于所述风量阈值。

在一种可能的设计中，所述处理模块602，还用于：

在所述空调处于关机状态时，判断所述湿度对应的湿度区间；

若所述湿度大于或等于第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：关闭水洗模式；

若所述湿度小于或等于第六湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗高风模式，其中，所述第六湿度阈值小于或等于所述第五湿度阈值；

若所述湿度大于所述第六湿度阈值且小于所述第五湿度阈值，则所述湿度控制参数包括：开启水洗低风模式。

值得说明的是，图6所示实施例提供的空调控制装置，可以执行上述任一方法实施例所提供的方法，其具体实现原理、技术特征、专业名词解释以及技术效果类似，在此不再赘述。

图7为本申请提供的一种电子设备的结构示意图。如图7所示，该电子设备700可以包括：至少一个处理器701和存储器702。图7示出的是以一个处理器为例的电子设备。

存储器702，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。

存储器702可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。

处理器701用于执行存储器702存储的计算机执行指令，以实现以上各方法实施例所述的方法。

其中，处理器701可能是一个中央处理器(central processing unit，简称为CPU)，或者是特定集成电路(application specific integrated circuit，简称为ASIC)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。

可选地，存储器702既可以是独立的，也可以跟处理器701集成在一起。当所述存储器702是独立于处理器701之外的器件时，所述电子设备700，还可以包括：

总线703，用于连接所述处理器701以及所述存储器702。总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，简称为ISA)总线、外部设备互连(peripheralcomponent，PCI)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standardarchitecture，EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

可选的，在具体实现上，如果存储器702和处理器701集成在一块芯片上实现，则存储器702和处理器701可以通过内部接口完成通信。

本申请还提供了一种空调，包括：图7所示的电子设备或图6所述的装置。

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random accessmemory，RAM)、磁盘或者光盘等各种可以存储程序代码的介质，具体的，该计算机可读存储介质中存储有程序指令，程序指令用于上述各实施例中的方法。

本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各实施例中的方法。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。