烟机

技术领域

本申请涉及电器技术领域，特别是涉及一种烟机。

背景技术

夏天厨房环境闷热，容易导致人体不适，针对该情况，目前出现了搭载制冷系统的烟机，搭载制冷系统的烟机在产品形态上易于接受，在功能实现上可以互利互补，因此该方向是未来厨房环境制冷的一个重要方向。目前搭载在烟机上的制冷系统包括压缩机制冷系统以及半导体制冷系统，其中半导体制冷系统具有结构简单，整体质量轻等优势。

本申请的发明人发现，半导体制冷系统虽然存在诸多优势，但是也存在成本高、功率做大后整体尺寸大等问题，因此如何进一步降低其成本以及减小整体尺寸是半导体制冷系统是否能够得到广泛应用的关键。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种烟机，能够减少尺寸以及降低生产成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种烟机，包括：烟机本体，所述烟机本体包括用于形成排烟通道的第一壳体以及位于所述排烟通道中且用于在所述排烟通道形成排烟气流的第一风机；制冷装置，所述制冷装置包括用于形成制冷通道的第二壳体、半导体制冷组件以及用于在所述制冷通道形成制冷气流的第二风机，所述半导体制冷组件包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片；其中，所述半导体制冷芯片的制热端与所述第一风机下游的所述排烟气流进行热交换，所述半导体制冷芯片的制冷端与所述制冷通道内的所述制冷气流进行热交换。

本申请的有益效果是：本申请的烟机利用第一风机下游的排烟气流为半导体制冷芯片的制热端进行散热，其中，第一风机用于在排烟通道形成排烟气流，为一般烟机所必备的风机，从而无需专门为半导体制冷芯片的制热端设置单独的风机，能够减小烟机的尺寸以及降低生产成本，同时第一风机下游的排烟气流含油烟量少，能够避免半导体制冷芯片的制热端被油烟包裹而影响其散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请烟机一实施方式的结构示意图；

图2是图1烟机中烟机本体的结构示意图；

图3是图1烟机中制冷装置在一角度时的部分结构示意图；

图4是图1烟机中制冷装置在另一角度时的部分结构示意图；

图5是图3制冷装置中半导体制冷组件的结构示意图；

图6是图5半导体制冷组件的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，图1是本申请烟机一实施方式的结构示意图。该烟机1000包括烟机本体2000以及制冷装置3000。

烟机本体2000用于实现一般烟机的基本功能，例如，将炉灶燃烧产生的废物和烹饪过程中产生的对人体有害的油烟迅速抽走，排出室外。结合图2，烟机本体2000包括第一壳体2100以及第一风机(图未示)。

第一壳体2100用于形成排烟通道2110，第一风机位于排烟通道2110中且用于在排烟通道2110中形成排烟气流。具体地，在烟机1000工作时，第一风机转动而将烟机1000外部包含油烟的空气吸入排烟通道2110中形成排烟气流，该排烟气流最终通过排烟通道2110排出而实现将油烟排出室外。

制冷装置3000用于实现制冷功能，降低厨房的温度。结合图3和图4，制冷装置3000包括第二壳体3100、半导体制冷组件3200以及第二风机3300。

第二壳体3100用于形成制冷通道3110，第二风机3300用于在制冷通道3110内形成制冷气流，结合图5和图6，半导体制冷组件3200包括半导体制冷芯片3210，同时半导体制冷芯片3210包括制冷端3211以及制热端3212。

具体地，半导体制冷芯片3210的制冷端3211和制热端3212相对设置，在半导体制冷芯片3210工作时，制冷端3211和制热端3212之间产生热量的转移：热量从制冷端3211转移到制热端3212，从而制冷端3211的温度降低，制热端3212的温度升高。

同时在本实施方式中，半导体制冷芯片3210的制热端3212与第一风机下游的排烟气流进行热交换，半导体制冷芯片3210的制冷端3211与制冷通道3110内的制冷气流进行热交换。

具体地，当烟机1000工作时，第二风机3300在制冷通道3110内产生制冷气流，该制冷气流在经过与半导体芯片3210的制冷端3211进行热交换后，其温度降低，而后温度降低后的制冷气流自制冷通道3110排出吹向烟机1000的外部，从而降低厨房的温度，与此同时，第一风机在排烟通道2110内形成排烟气流，该排烟气流在到达第一风机的下游，即经过第一风机后与半导体制冷芯片3210的制热端3212进行热交换，而后排烟气流的温度升高并自排烟通道2110排出。

具体地，本实施方式通过第一风机下游的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，其具有如下好处：第一风机用于形成排烟气流，对于一般烟机而言，第一风机为必备风机，每一个烟机都具备第一风机，因此利用第一风机为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，无需另外设置风机，可以减小烟机1000的尺寸，也可以降低生产成本；同时对于一般烟机而言，形成排烟气流的风机风量和背压都很高，其散热效果是其他常规的风机所无法比拟的，因此利用第一风机形成的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，可以提高散热效果；另外对于一般烟机而言，用于形成排烟气流的风机其油烟分离率在90％以上，因此利用第一风机下游的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，相比利用第一风机上游的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，可以避免在长时间运行后，半导体制冷芯片3210的制热端3212被油烟包裹而影响散热效果。

继续参阅图1至图2，排烟通道2110设置有排烟入口(图未示)和排烟出口2111。

排烟入口位于烟机本体2000的底部，排烟出口2111位于烟机本体2000的顶部，当烟机1000被安装后正常使用时，烟机本体2000的底部靠近用户，顶部远离用户，同时烟机1000外部包含油烟的空气经排烟入口输入至排烟通道2110，并经第一风机进行离心分离后流向排烟出口2111，保证能够将烹饪过程中产生的油烟排出室外。同时半导体制冷芯片3210的制热端3212与排烟出口2111处的排烟气流进行热交换。

具体地，排烟出口处的排烟气流相比其他位置处的排烟气流而言，其风速更大，因此设置半导体制冷芯片3210的制热端3212与排烟出口2111处的排烟气流进行热交换，能够进一步提高散热效果。

继续参阅图3至图6，半导体制冷组件3200除了包括半导体制冷芯片3210外，还包括第一散热器3220以及第二散热器3230。

第一散热器3220设置在制冷通道3110中且与半导体制冷芯片3210的制冷端3211接触；第二散热器3230设置在排烟通道2110的排烟出口2111处且与半导体制冷芯片3210的制热端3212接触。

具体地，第一散热器3220以及第二散热器3230的设置可以分别扩大制冷气流与半导体制冷芯片3210的制冷端3211的热交换面积以及排烟气流与半导体制冷芯片3210的制热端3212的热交换面积，保证制冷效果以及散热效果。

同时由于对半导体制冷芯片3210而言，其制热端3212热量约等于制冷端3211冷量与输入的电功率之和，因此，在本实施方式中，为了改善散热效果，设置第二散热器3230的散热效率大于第一散热器3220的散热效率。

同时在本实施方式中，第一散热器3220为铲齿散热器，第二散热器3230为热管散热器，继续参阅图5至图6，第二散热器3230包括基板3231、散热翅片3232以及热管3233。

基板3231与半导体制冷芯片3210的制热端3212接触；多个散热翅片3232间隔排列于排烟通道2110的排烟出口2111处，且多个散热翅片3232的延伸方向与排烟气流的流向平行；热管3233连接基板3231与多个散热翅片3232。

具体地，热管3233通过其管内液体的相变过程能够将半导体制冷芯片3210制热端3212产生的热量传输至散热翅片3232后由排烟气流带走，从而提高散热性能。

其中在其他实施方式中，还可以将热管3233替换为水管，此时同样能够提高半导体制冷芯片3210的散热性能。

其中，基板3231可以通过粘接剂，例如胶水等与半导体制冷芯片3210的制热端3212连接，同时，热管3233与基板3231、散热翅片3232之间的连接方式可以是不可拆卸连接方式，例如过盈配合的连接方式，也可以是可拆卸连接方式，例如焊接的连接方式，总而言之，本申请对具体连接方式不做限制。

其中，设置散热翅片3232的延伸方向与排烟气流的流向平行，可以提高排烟气流与散热翅片3232的接触面积，能够进一步提高制冷装置3000的散热效率。

继续参阅图6，为了便于安装多个散热翅片3232，第二散热器3230进一步包括一筒体3234，多个散热翅片3232设置于筒体3234的内壁上，且沿筒体3234的周向间隔设置，排烟气流在筒体3234内部沿筒体3234的轴向流动。

其中，筒体3234为圆柱筒体，也可以为方柱筒体，本申请对其形状不做限制，同时为了便于维护，多个散热翅片3232可以通过可拆卸的方式设置于筒体3234的内壁上，从而当其中部分散热翅片3232发生损坏时可以及时进行更换。在一应用场景中，筒体3234的内壁上设有多个卡槽(图未示)，多个散热翅片3232分别卡接在多个卡槽内。当然，多个散热翅片3232也可以通过不可拆卸方式设置于筒体3234的内壁上，例如，多个散热翅片3232通过焊接的方式设置于筒体3234的内壁上。

同时，参阅图6，多个热管3233与多个散热翅片3232连接的一端与筒体3234的外壁连接。

继续参阅图1，筒体3234与排烟通道2110连接，以使得排烟气流从排烟出口2111输出后进入筒体3234，或者筒体3234设置于排烟通道2110的内部。

具体地，筒体3234设置排烟出口2111处且与排烟通道2110连接，其中，筒体3234既可以设置于排烟通道2110的内部，也可以设置于排烟通道2210的外部，其中，当筒体3234设置于排烟通道2210的外部时，此时不仅排烟气流能够对散热翅片3232起到散热作用，外部空气也能够对散热翅片3232起到散热作用，进而能够进一步提高半导体制冷芯片3210的散热效果。

继续参阅图3，制冷通道3110设置有制冷入口3111和制冷出口3112，半导体制冷组件3200设置于制冷入口3111和制冷出口3112之间，第二风机3300以吹送方式从制冷入口3111向制冷出口3112吹送空气，半导体制冷芯片3210的制冷端3211与第二风机3300下游的制冷气流进行热交换。

具体地，设置半导体制冷芯片3210的制冷端3211与第二风机3300下游的制冷气流进行热交换，也就是说，制冷气流先经过第二风机3300后再经过半导体制冷芯片3210的制冷端3211，能够减少冷量的损失，避免第二风机3300本身消耗冷量。

结合图1和图3，在本实施方式中，排烟入口(图未示)与制冷出口3112相邻设置，排烟出口2111与制冷入口3111相邻设置。

具体地，排烟入口(图未示)与制冷出口3112均设置在烟机本体2000的底部，排烟出口2111与制冷入口3111均设置在烟机本体2000的顶部，当烟机1000被安装后正常使用时，制冷出口3112和排烟入口邻近用户设置，排烟出口2111与制冷入口3111远离用户设置，一方面能够保证排出的制冷气流吹向用户，从而降低用户周围环境的温度，提高舒适感，另一方面能够避免排出的排烟气流再次使用户周围环境的温度升高。

在本实施方式中，半导体制冷组件3200可以是一个，也可以是多个，例如两个、三个或者更多个(例如图3中以半导体制冷组件3200的数量为三个进行示意)，其中，当半导体制冷组件3200的数量为多个时，结合图1、图3以及图4，制冷气流同时与各半导体制冷芯片3210的制冷端3211进行热交换，第一风机下游的排烟气流同时与各半导体制冷芯片3210的制热端3212进行热交换。

具体地，通过设置多个半导体制冷组件3200可以提高制冷装置3000的制冷效率，其中，各第二散热器3230中的多个散热翅片3232均设置在筒体3234的内壁上，且沿筒体3234的周向间隔设置，各第一散热器3220沿垂直制冷气流的流向并列排布。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。