一种用于智能卡的防叠卡检测设备

技术领域

本申请涉及智能卡生产设备的领域，尤其是涉及一种用于智能卡的防叠卡检测设备。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。随着信息化管理技术的应用发展，越来越多的行业应用智能卡对用户的身份进行管理，其应用越来越广泛。

现有的智能卡为了确保智能卡的质量，智能卡生产完成后，需要对智能卡进行一系列的功能检测，如低频检测、高频检测、超高频检测等等。当卡片的各项功能检测通过后，卡片才能正式投入使用。目前批量的智能卡检测方式主要有两种，一是采用人工的方式逐个进行检测，其检测效率较低；二是采用自动化的检测设备进行检测。

例如，授权公告号为CN207571270U的中国专利公开了一种智能卡检测设备，包括机架、送卡装置、检测装置和电箱。送卡装置安装在机架上，送卡装置包括水平传输装置和驱动装置。水平传输装置包括水平导轨以及水平传送带。送卡装置还包括设置在水平传输装置两端的垂直发卡装置和垂直收卡装置。垂直发卡装置的正下方设有吸卡模块，吸卡模块包括吸气气缸和与吸气气缸相连的吸盘。垂直收卡装置的正下方设有推卡气缸和与推卡气缸的活塞杆相连的推卡板。检测装置安装在水平传输装置上。检测装置包括高频检测模块、低频检测模块和超高频检测模块。电箱安装在机架上，电箱与驱动装置、吸气气缸和推卡气缸电连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在水平传送带在传送过程中存在叠卡的现象，导致检测装置存在检测效果差的缺陷。

发明内容

为了减少叠卡检测的现象发生，提高检测效果，本申请提供一种用于智能卡的防叠卡检测设备。

本申请提供的一种用于智能卡的防叠卡检测设备采用如下的技术方案：

一种用于智能卡的防叠卡检测设备，包括机架，所述机架上设置有送卡装置，所述送卡装置包括水平导轨、设置于所述水平导轨上的水平传送带、驱动所述水平传送带的伺服电机、设置在所述水平传送带两端的垂直发卡结构和垂直收卡结构以及检测结构，所述机架上还设置有水车式叠卡去除装置，所述水车式叠卡去除装置包括设置于所述机架上支杆，所述支杆转动设置有转盘，所述转盘通过驱动结构驱动，所述转盘上周向均匀间隔设置有若干个用于连接多余的智能卡的连接结构，所述水平传送带的另一侧还设置有用于收集所述连接结构上的智能卡的卸料结构。

通过采用上述技术方案，使用时，随着伺服电机以及驱动结构的驱动，从而带动水平传送带和转盘转动，通过控制伺服电机与驱动结构，使得转盘上的一个连接结构与水平传送带上的一个智能卡工位在运动中同步对位，在对位过程中，若该智能卡工位上出现多余的智能卡的情况时，则该连接结构逐渐靠近并与该多余的智能卡相连接，然后连接结构继续随转盘移动，从而将该多余的智能卡带离，直至该连接结构将该多余的智能卡移动到靠近卸料结构，该多余的智能卡被卸下即可，如此，可以避免叠卡检测的现象发生，提高检测质量。

优选的，所述连接结构包括设置于所述转盘上的固定杆，所述固定杆的中轴线与所述转盘的转动轴线互相平行，所述固定杆上设置有连接块，所述连接块的一端与所述固定杆转动连接，自然状态下，所述连接块的自由端始终朝向所述水平传送带，所述连接块朝向所述水平传送带的端面设置有纳米双面胶带块，且所述连接块随所述转盘运行而下降至最低点时，连接块上的所述纳米双面胶带块与所述水平传送带上的智能卡之间的间距小于智能卡的厚度。

通过采用上述技术方案，在连接多余的智能卡时，通过连接结构上的纳米双面胶带块粘接即可，如此操作简单方便，且纳米双面胶带块由纳米双面胶带裁剪后得到，纳米双面胶带具有粘附牢固、可重复粘贴、可水洗再利用以及成本低等优点。

优选的，所述纳米双面胶带块的数量为四个，四个所述纳米双面胶带块阵列分布于所述连接块的端面，且所述连接块的端面的长度和宽度均小于智能卡的长度和宽度。

通过采用上述技术方案，米双面胶带块的数量为四个的设置一方面确保连接强度，另一方面避免过大的纳米双面胶带块与智能卡粘接时不便于后期卸料的情况发生。

优选的，每个所述纳米双面胶带块均通过螺丝固定连接于连接块上，且所述螺丝沉头与所述纳米双面胶带块靠近所述水平传送带的侧面。

通过采用上述技术方案，纳米双面胶带块均通过螺丝固定连接于连接块的设置提高小块的纳米双面胶带块与连接块的连接强度，避免在卸料时将纳米双面胶带块撕下而影响下次工作。

优选的，所述连接块与所述纳米双面胶带块之间还设置有活动板，所述活动板与所述连接块之间设置有若干个压力弹簧。

通过采用上述技术方案，粘接多余的智能卡时，活动板受到挤压而靠近连接块，从而使得压力弹簧压缩，压力弹簧反过来提供推力，从而使得纳米双面胶带块与该多余的智能卡粘接的较为牢固。

优选的，所述活动板靠近所述连接块的侧面还设置有导向杆，所述连接块上设置有与所述导向杆滑移配合的导向孔。

通过采用上述技术方案，导向杆的设置提高了活动板与连接块的之间的连接稳定性。

优选的，所述活动板的一侧面设置有插接槽，且所述插接槽连通所述活动板远离所述连接块的侧面，所述插接槽中插接配合有插板，所述纳米双面胶带块设置于所述插板远离所述连接块的侧面。

通过采用上述技术方案，配合插板在多次使用后可快速更换新的纳米双面胶带块，从而提高工作效率。

优选的，所述转盘的转动方向与所述水平传送带的传动方向相反。

通过采用上述技术方案，转盘的转动方向与水平传送带的传动方向相反的设置，使得水平传送带上的智能卡与转盘上的连接结构在弧形靠近时相当于同向移动，如此便于连接结构对多余的智能卡的连接。

优选的，所述卸料结构包括立杆，所述立杆上设置有承接道，所述承接道的一端靠近所述转盘，且所述连接结构随所述转盘运行而上升至最高点时，所述承接道位于该所述连接结构的下方，所述承接道上设置有用于将智能卡从所述纳米双面胶带块上拨下的拨料块且令所述承接道承接被拨下的智能卡，且所述拨料块位于沿所述转盘转动方向上的相邻的两个所述纳米双面胶带块的移动路径之间。

通过采用上述技术方案，连接结构将该多余的智能卡移动到靠近卸料结构的拨料块时，该多余的智能卡的一侧与拨料块的端面相抵触，并随着转盘的转动，从而使得该多余的智能卡被拨料块从该连接结构上剥离并落入到承接道中收集即可。

优选的，所述拨料块朝向所述转盘的转动方向的一侧面设置有导向弧面。

通过采用上述技术方案，导向弧面的设置对连接结构上的智能卡的卸料方向起到导向作用，从而便于卸料工作的进行。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.使用时，随着伺服电机以及驱动结构的驱动，从而带动水平传送带和转盘转动，通过控制伺服电机与驱动结构，使得转盘上的一个连接结构与水平传送带上的一个智能卡工位在运动中同步对位，在对位过程中，若该智能卡工位上出现多余的智能卡的情况时，则该连接结构逐渐靠近并与该多余的智能卡相连接，然后连接结构继续随转盘移动，从而将该多余的智能卡带离，直至该连接结构将该多余的智能卡移动到靠近卸料结构，该多余的智能卡被卸下即可，如此，可以避免叠卡检测的现象发生，提高检测质量；

2.在连接多余的智能卡时，通过连接结构上的纳米双面胶带块粘接即可，如此操作简单方便，且纳米双面胶带块由纳米双面胶带裁剪后得到，纳米双面胶带具有粘附牢固、可重复粘贴、可水洗再利用以及成本低等优点；

3.粘接多余的智能卡时，活动板受到挤压而靠近连接块，从而使得压力弹簧压缩，压力弹簧反过来提供推力，从而使得纳米双面胶带块与该多余的智能卡粘接的较为牢固。

附图说明

图1是本申请一种用于智能卡的防叠卡检测设备的实施例的整体结构示意图。

图2是本申请一种用于智能卡的防叠卡检测设备的实施例的整体结构的另一视角图。

图3是本申请一种用于智能卡的防叠卡检测设备的实施例中水车式叠卡去除装置的结构示意图。

图4是本申请一种用于智能卡的防叠卡检测设备的实施例中连接结构的分解结构示意图。

图5是本申请一种用于智能卡的防叠卡检测设备的实施例中卸料结构的结构示意图。

附图标记说明：1、机架；2、水平导轨；3、水平传送带；31、检测结构；4、伺服电机；5、垂直发卡结构；6、垂直收卡结构；7、水车式叠卡去除装置；71、支杆；72、转盘；73、固定杆；74、连接块；741、导向孔；75、活动板；751、导向杆；752、插接槽；753、插板；76、压力弹簧；77、纳米双面胶带块；78、螺丝；8、驱动结构；81、转轴；82、变速箱；9、卸料结构；91、立杆；911、斜撑板；92、承接道；93、拨料块；931、圆弧面；932、导向弧面；94、竖直杆；95、收集箱。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种用于智能卡的防叠卡检测设备。参照图1和图2，用于智能卡的防叠卡检测设备包括机架1，机架1上设置有送卡装置，送卡装置包括水平导轨2、设置于水平导轨2上的水平传送带3、驱动水平传送带3的伺服电机4、设置在水平传送带3两端的垂直发卡结构5和垂直收卡结构6以及设置于水平传送带3上方的检测结构31，检测结构31安装在水平传送带3一侧的机架1上。

参照图1和图2，机架1上还设置有位于水平传送带3一侧且靠近垂直发卡结构5的水车式叠卡去除装置7，水车式叠卡去除装置7包括竖直设置于机架1上支杆71，支杆71靠近水平传送带3的一侧转动设置有转盘72，转盘72通过驱动结构8驱动。具体的，驱动结构8包括转动连接于支杆71上的转轴81，转轴81的中轴线与水平导轨2的长度方向互相垂直竖直，转轴81与转盘72固定连接，转轴81远离转盘72的一端贯穿支杆71。

参照图2，同时，在机架1上设置有变速箱82，变速箱82上设置有贯穿变速箱82外壳的输入轴，伺服电机4的输出轴与变速箱82的输入轴的一端同轴连接，变速箱82的输出轴的另一端与水平传送带3相连接并驱动水平传送带3传动，变速箱82的输出轴与转轴81之间通过通过带传动方式连接传动，且在本实施例中，伺服电机4的输出轴的转动方向与变速箱82的输出轴的转动方向相反，如此，转盘72的转动方向与水平传送带3的传动方向相反。

参照图2和图3，转盘72上周向均匀间隔设置有若干个用于连接多余的智能卡的连接结构，在本实施例中，连接结构的数量可以设置为六个，六个连接结构均靠近转盘72的边缘。具体的，连接结构包括设置于转盘72远离支杆71一侧上的固定杆73，固定杆73与转盘72固定连接，固定杆73的中轴线与转盘72的转动轴线互相平行。

参照图3和图4，固定杆73上设置有连接块74，连接块74的一端与固定杆73转动连接，连接块74的长度方向与固定杆73的长度方向互相垂直，自然状态下，连接块74的自由端始终朝向水平传送带3，且连接块74的端面的长度和宽度均小于智能卡的长度和宽度，连接块74与转盘72之间存在工作间隔。

参照图3和图4，在连接块74靠近水平传送带3的端面还设置有活动板75，活动板75水平设置，活动板75与连接块74之间设置有若干个压力弹簧76，压力弹簧76竖直设置，压力弹簧76的下端与活动板75的上表面固定连接，压力弹簧76的上端与连接块74的下端面固定连接。在本实施例中，压力弹簧76的数量可以为两个，两个压力弹簧76间隔分布于连接块74的上表面的中部位置处。

参照图4，同时，在活动板75靠近连接块74的侧面还设置有导向杆751，连接块74上设置有与导向杆751滑移配合的导向孔741，且压力弹簧76套接于导向杆751上，导向杆751的数量对应设置有两个，两个导向杆751与两个压力弹簧76一一对应。

参照图4，此外，在活动板75远离转盘72转动方向的一侧面设置有插接槽752，插接槽752呈T型设置，且插接槽752连通活动板75远离连接块74的侧面，插接槽752中插接配合有插板753，在插板753远离连接块74的侧面还设置有用于将插板753从插接槽752中拨出的扣接槽（图中未示出），扣接槽位于侧壁的中部位置处。

参照图3和图4，插板753朝向水平传送带3的端面设置有纳米双面胶带块77，且连接块74随转盘72运行而下降至最低点时，连接块74上的纳米双面胶带块77与水平传送带3上的智能卡之间的间距小于智能卡的厚度。纳米双面胶带块77由纳米双面胶带裁剪后得到，纳米双面胶带具有粘附牢固、可重复粘贴、可水洗再利用以及成本低等优点。同时，配合插板753在多次使用后可快速更换新的纳米双面胶带块77。

参照图3和图4，在本实施例中，纳米双面胶带块77的数量为四个，四个纳米双面胶带块77阵列分布于连接块74的端面，其中两个纳米双面胶带块77卡接转盘72，另外两个纳米双面胶带块77远离转盘72。且每个纳米双面胶带块77均通过螺丝78固定连接于连接块74上，且螺丝78沉头于纳米双面胶带块77靠近水平传送带3的侧面。

参照图1和图5，水平传送带3的另一侧还设置有用于收集连接结构上的智能卡的卸料结构9。卸料结构9包括立杆91，立杆91上设置有承接道92，承接道92倾斜设置，且在立杆91靠近转盘72的侧面与承接道92之间设置有斜撑板911。承接道92的较高的一端靠近转盘72，且连接结构随转盘72运行而上升至最高点时，承接道92位于该连接结构的下方，承接道92上设置有用于将智能卡从纳米双面胶带块77上拨下的拨料块93且令承接道92承接被拨下的智能卡，拨料块93位于沿转盘72转动方向上的相邻的两个纳米双面胶带块77的移动路径之间。

参照图1和图5，具体的，在承接道92上设置有竖直杆94，拨料块93固定连接于竖直杆94的上端，拨料块93靠近转盘72外侧面的一侧呈圆弧面931，拨料块93的宽度小于活动板75的宽度，且拨料块93朝向转盘72的转动方向的一侧面设置有导向弧面932，且导向弧面932内凹设置，拨料块93设置有导向弧面932的一端位于承接道92内部的上方，当多余的智能卡的一侧与导向弧面932相抵触时，随着转盘72的转动，该智能卡的一侧在导向弧面932上滑移并脱离纳米双面胶带块77，直至giant智能卡完全脱离即可。

参照图1此外，在机架1上还设置有收集箱95，收集箱95位于承接道92较低一端的下方，当智能卡从连接结构上落下时，智能卡沿着承接道92滑入收集箱95中即可，从而便于统一收集。

本申请实施例一种用于智能卡的防叠卡检测设备的实施原理为：使用时，随着伺服电机4的转动，同时带动转轴81转动，进而带动转盘72转动，并通过变速箱82调节，从而使得转盘72上的一个连接结构与水平传送带3上的一个智能卡工位在运动中同步对位，在对位过程中，若该智能卡工位上出现多余的智能卡的情况时，则该连接结构上的纳米双面胶带块77逐渐靠近并与该多余的智能卡相粘接，同时，在粘接时，活动板75受到挤压而靠近连接块74，从而使得压力弹簧76压缩，压力弹簧76反过来提供推力，从而使得纳米双面胶带块77与该多余的智能卡粘接的较为牢固，然后连接结构继续随转盘72移动，从而将该多余的智能卡带离，直至该连接结构将该多余的智能卡移动到靠近卸料结构9的拨料块93时，该多余的智能卡的一侧与导向弧面932相抵触，并随着转盘72的转动，从而使得该多余的智能卡被拨料块93从该连接结构上剥离并落入到承接道92中，直至沿承接道92滑入收集箱95即可。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。