无线电控系统

优先权声明

本申请要求于2018年11月21日提交的名称为“WIRELESS ELECTRONIC-CONTROLSYSTEM”的美国专利申请序列号62/770,587的优先权利益，其全部公开内容都通过引用合并于此。

技术领域

本文中公开的主题涉及半导体及相关产业中使用的各种生产工具的测试。具体而言，所公开的主题涉及可配置式“测试插头”形式因子输入/输出(I/O)控制板，其目的包括一或更多生产工具的快速系统测试、诊断及故障排除。

背景技术

在半导体及相关产业中所使用的各种工具使用许多不同类型的电控系统。这些电控系统连接起衬底(例如，硅晶片)处理用的软件与硬件之间的间隙。各种工具包括，例如，处理工具(例如蚀刻工具、沉积工具及清洁工具)、测量工具(例如衬底扫描仪及各种类型的检查工具)、以及用于半导体及相关产业中的其它类型的工具。为简洁起见，在本文中，这各种各样的工具简称为“生产工具”，但作为术语“生产工具”的一部分也包括各种类型的相关研发(R&D)及其它脱机及现场工具。

对于每一生产工具，会开发出定制的印刷电路板(PCB)，以支持来自I/O控制器、安全互锁装置、配电、外部装置的支持电路的信号发送及其它功能。此外，由于工具规格的改变、问题解决(需要新的PCB)等，每一定制的PCB通常会具有多个版本。

当订购且收到新的PCB时，对照组的正常程序为，手动进行基准测试并验证整个PCB的功能。取决于PCB的复杂程度，任何地方测试程序可能需要一或更多工程师花一小时至数天来完成。

同时性测试包括手动地在PCB上的连接器之间移动跳线，以读取或激活I/O，如图1A所示。例如，图1A显示出第一节点110(节点0)、第二节点120(节点1)和第三节点130(节点2)。这些节点每一者都用于手动地连接至PCB上的各种端口。取决于所连接的PCB的复杂程度，可能需要更多或更少的节点。节点数量越多，至PCB的布线越复杂，且形成连接的错误的可能性越大。此外，如上所述，许多工具具有安全互锁装置，还必须对其进行适当功能的测试。安全互锁装置通常是可编程的，因此可快速更新。但是，在每次改变之后，安全互锁装置通常需要基于手动跳线的测试。

图1B显示了由PCB制造商所生产的定制的测试插头150，其用于测试工具的特定节点。然而，这些定制的测试插头是昂贵的。明显地，这些定制的测试插头不提供自动测试能力，因此所有测试都必须手动进行。此外，一旦修改了PCB或工具，则制造商必须制造并提供新的测试插头。

图1C显示了一测试平台170，其使用现有的I/O控制器(IO控制器节点0、IO控制器节点1、...IO控制器节点x)来测试各种节点。但是，对于每一工具，必须构造一或更多定制的PCB和/或缆线以将系统连接至各种测试节点(测试IO控制器节点x...测试IO控制器节点1、测试IO控制器节点0)。因此，图1C的测试平台仍然需要定制制造的PCB以用于工具中的每一类型的I/O控制器。

除了硬件验证之外，还必须进行软件的开发及测试。许多软件开发是利用模拟I/O来完成。IO的模拟允许软件开发人员测试软件的许多方面，但不允许测试与硬件通信时所需的低阶通信。一旦软件开发人员使用真正的硬件并且不再模拟工具的I/O，他们通常会发现许多新的问题。测试实际的工具可能导致系统整合以及项目其余部分的延迟，因为许多测试必须等待直到工具建造完成。此外，目前的软件仿真模型无法随时进行编程以获取工具所遇到的实际问题，例如系统死锁及衬底破损情况。当软件在实际工具上运作时，该工具将停止生产，并且可能关闭整个生产线(如果已经安装在制造工厂中)。而且，软件测试通常需要将测试衬底报废，或者在沉积工具的情况下，浪费昂贵的前体气体及/或前体液体。

本章节中所述的信息是用于提供以下所公开的主题的背景给本领域技术人员，且不应将其视为承认的现有技术。

附图说明

图1A-1C显示了目前所使用的各种类型的硬件及/或软件测试系统的示例；

图2根据多种示例性实施方案显示了可配置式测试插头硬件平台的示例性实施方案；

图3根据多种示例性实施方案显示了可与所公开的主题一起使用的无线网状网络的示例性实施方案；

图4根据多种示例性实施方案显示了当与例如生产工具一起使用时，测试插头硬件平台的实施方式的示例性实施方案；以及

图5显示出以计算系统的示例形式的机器的简化框图，其中可执行用于使机器执行本文所讨论的方法及操作中的任何一或多者的指令集。

具体实施方式

现在将参考附图中所描绘的一些普遍及特定的实施方案来详细描述所公开的主题。在以下的描述中，将提出多个特定细节以提供对于所公开的主题的彻底理解。然而，明显地，对于本领域技术人员来说，所公开的主题可在没有这些特定细节中的部分或全部的情况下实施。在其它情况下，不详细说明公知的处理步骤或结构，以免不必要地模糊所公开的主题。

本文所公开的主题总体上涉及生产工具及其电部件的操作及测试。这样的生产工具可包括各种类型的沉积(包括基于等离子体的工具，例如原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、等离子体增强CVD(PECVD)等)、以及蚀刻工具(例如，反应性离子蚀刻(RIE)工具)、以及各种类型的热炉(例如，快速热退火(RTA)及氧化)、离子植入、以及各种晶片厂中可见以及本领域技术人员已知的各种其它工艺及测量工具。然而，所公开的主题不限于半导体环境，并且可使用在许多机器工具环境，例如机械臂组装、制造以及加工环境。

为了易于理解所公开的主题，将参考半导体制造生产工具来提供各种示例。然而，在阅读及理解本文所提出的公开内容之后，本领域普通技术人员将能理解，本公开内容的测试插头硬件平台的多种实施方案可用于使用各种类型的工具的各种环境中。

通常，所公开的主题的多种实施方案包括可配置式“测试插头”形式因子输入/输出(I/O)控制板，其可用于例如生产工具以及相关的印刷电路板(PCB)及其它电部件的快速系统测试、诊断及故障排除。

因此，所公开的主题提供了一种方式，以快速且基本上同时地测试为了例如生产工具所开发的每一标准及定制的PCB的功能。在所公开的主题的多种实施方案中，为了测试生产工具上的一或更多PCB，将测试插头从本文所述的测试插头硬件平台中的一或多者耦合至PCB上的每一连接器。接着，测试工程师使用软件来配置测试插头I/O并且根据需要而执行测试。配置完成后，工程师可开始自动化测试。如果将来有需要的话，可保存该配置以更快地测试其它类似或相同的PCB。

一旦建立，相同类型(甚至根据需要而修改的类似类型)的多个PCB也可快速且基本上同时地进行测试。此外，软件将能够测试与实际的(而不是模拟的)硬件(例如，仍然安装在生产工具内的PCB)的低阶通信。测试工程师可在平台上使用该软件进行测试，并在系统整合之前解决问题。因此，本文所公开的主题描述了一种可配置且灵活的测试插头硬件平台，其包括I/O板及如本文所述的无线电控系统。此外，以下将更详细地定义测试插头硬件平台的多种实施方案的布置及配置中的每一者。

例如，参考图2，其显示了根据各种示例性实施方案的可配置式测试插头硬件平台200(包括例如至少一个输入/输出(I/O)连接器及无线网状网络的可配置式控制系统)的示例。计算机软件可用于监测测试插头硬件平台上的输入和命令输出，如以下更详细描述的。计算机软件的配置可基于用于特定生产工具的现有的信号列表及互锁表(interlocktable)。在多种实施方案中，可直接从预定义表将信号列表及互锁表输入至软件中。基于软件的用户界面(UI)允许进行I/O状态检查及操作。UI也可进行自动化I/O测试，以验证测试中硬件的功能。总体而言，测试插头硬件平台200可用于对生产工具的各种PCB或生产工具本身进行快速系统测试、系统诊断及故障排除。因此，测试插头硬件平台200为生产工具及相关的电部件提供了稳固、可靠并且可快速配置的诊断及验证系统。

虽然图2的可配置式测试插头硬件平台200仅显示了单一公连接器210及单一母连接器230以避免模糊所公开的主题，但在多种实施方案中，测试插头硬件平台200可包括任意数量的公连接器和母连接器。此外，单一公连接器210和单一母连接器230的方位可与图2所示的方位相反。

例如，在多种实施方案中，测试插头硬件平台200可包括多种类型的通用电连接器类型，例如D型超小型(“DSUB”)电连接器，以与各种电PCB以及生产工具上可见的其它电部件进行接合。DSUB电连接器对于本领域技术人员而言是已知的，并且包括，例如，DA-15连接器、DB-25连接器、DC-37连接器、DD-50连接器、DE-9连接器、DB13W3连接器、以及使用在该产业中的多种其它电连接器类型。这样的连接器可支持各种9、15、25、37及50针标准密度DSUB连接器、以及15、26、44、62及78针高密度DSUB连接器。此外，某些类型的DSUB连接器还可包括，例如，同轴连接器以支持高频装置(例如，RF装置)以及视频信号连接。

此外，在多种实施方案中，测试插头硬件平台200可包括其它通用电连接器类型，例如IEEE 1394

不管使用哪种电连接器，所有电连接器上的每一引脚都可通过软件(和/或在某些配置中的硬件)而分别配置，例如提供或接收功率、接地、各种类型的模拟及数字信号(例如，Al、AO、DI或DO)、以及本技术领域中已知的各种其它类型的信号(例如，用于各种类型的测量工具的视频信号)，其中都大致同时进行测试。

因此，测试插头硬件平台200可以很容易地配置以与多种不同类型的生产工具(以及相关的PCB及其它电部件)一起工作，而无需如同现有技术下使用的那样费力地重新布线(包括模拟电路板试验(breadboarding)以及涉及使用跳接线以用于重新电连接的其它技术，如图1A所示)或制造工具专用板仅用于特定生产工具(如图1B所示)。因此，测试插头硬件平台200的多种实施方案使得例如能对于通过软件可映射至测试插头硬件平台200的输入(例如AI、DI)的输入输出控制器(IOC)输出(例如AO、DO)进行测试。类似地，IOC输入(例如AI、DI)通过软件可映射至测试插头硬件平台200的输出(例如AO、DO)。利用输出与输入的组合，可测试特定的IO类触点闭合，如本领域普通技术人员在阅读和理解本文所提出的公开内容之后所能理解的。

继续参考图2，测试插头硬件平台200的多种实施方案还可包括：通用I/O电路201；一或更多可编程逻辑装置(PLD)203，以建造可重新配置的数字电路；一或更多微控制器单元(MCU)205，其用于例如操作、关联或引导从生产工具接收或传送至生产工具(或存储至存储器装置(未显示))的数据；射电源207(包括，例如，以下所述的

测试插头硬件平台200可根据需要由IOC或各种类型的内部电源电路220和/或外部电源(未显示)供电。如图2所示，测试插头硬件平台200的多种实施方案可包括各种电压电平(例如24伏)的电源连接及接地连接。这些电源及接地连接可手动跳线、或者通过例如24V电源及接地跳线模块211内的软件进行配置。此外，图2的测试插头硬件平台200显示为包括板上电源及电源管理装置，例如锂聚合物电池和/或其它类型的电池以及DC-DC转换电路，如本技术领域中公知的。

图3根据各种示例性实施方案显示了可与所公开的主题一起使用的无线网状网络300的示例。无线网状网络300可消除许多互连缆线及跳线。此外，无线网状网络提供在各种测试插头硬件平台之间的通信、以及与测试中的生产工具(或其相关部件)的无线通信。此外，

在多种实施方案中，无线网状网络300可使用多个不同的通信标准、主机接口及协议，例如，IEEE 802.15.4、

现在参考图4，图4根据多种示例性实施方案显示了当与生产工具(或相关电部件)一起使用时，测试插头硬件平台400的示例性实施方案的示例，所述生产工具(或相关电部件)都未明确地显示，但是本领域技术人员在阅读及理解本申请案之后将能适当地理解。测试插头硬件平台400可与图2的测试插头硬件平台200相同或相似。

在特定的示例性实施方式中，多个测试插头硬件平台耦合至多个节点，节点0405A、节点1 405B...节点X 405X。每一节点标记为“IO控制器节点”，其为特定的硬件平台，可运行例如以太网控制自动化技术

节点电气且通信耦合(例如，硬布线或无线耦合)至例如乙太网交换器403(ENET交换器)或

在该特定的示例性实施方案中，测试计算机401可电气且通信耦合至各种类型的生产工具或相关类型的设备(未显示)。然而，测试计算机401可直接耦合至例如在一或更多生产工具(未显示)内的PCB或其它部件。测试计算机401或生产工具还可通过图3的无线网状网络300而与测试插头硬件平台直接无线通信。继而，无线网状网络300可根据需要而管理测试插头硬件平台的整个网络。

整体上，在阅读及理解本文所提供的公开内容之后，本领域普通技术人员将能理解，本文所公开的测试插头硬件平台的多种实施方案的显著优点包括节省时间及节省金钱。例如，自动化测试可节省用于生产工具诊断及测试的大量时间。此外，软件测试还可通过节省与硬件接合测试的时间而受益。再者，可在建造生产工具之前完成软件测试，使得整合进行得更加顺利，并且不会影响或限制项目进度。

在整个该说明书中，多个实例可实现如单一实例所述的部件、操作或结构。尽管一或更多方法的个别操作被显示及描述为单独的操作，但是这些个别操作中的一或多者可同时执行，且不需要按照所示顺序执行操作。在示例性配置中呈现为单独部件的结构及功能可以实现为结合的结构或部件。类似地，呈现为单一部件的结构及功能可能实现为多个分开的部件。这些及其它变型、修改、添加及改进方案落入本文中的主题的范围内。

本文中将某些实施方案描述为包括逻辑装置或多个部件、模块或机构。模块可构成软件模块(例如，在机器可读介质上或传输信号中体现的程序代码)或硬件模块。“硬件模块”是能够执行某些操作的实体单元，并且可以某种物理方式被配置或安排。在多种实施方案中，一或更多计算机系统(例如，独立计算机系统、客户端计算机系统或服务器计算机系统)或计算机系统的一或更多硬件模块(例如，一处理器或一组处理器)可通过软件(例如，应用程序或应用程序部分)而配置为操作以执行本文所述的某些操作的硬件模块。

在一些实施方案中，硬件模块可机械地、电子地或其任何合适的组合来实现。例如，硬件模块可包括永久性地配置以执行某些操作的专用电路或逻辑。例如，硬件模块可为专用处理器，例如场可编程门阵列(FPGA)或特殊应用集成电路(ASIC)。硬件模块还可以包括可编程逻辑或电路，其通过软件临时配置以执行某些操作。例如，硬件模块可包括包含在通用处理器或其它可编程处理器内的软件。应当理解，通过成本及时间上的考虑，可决定以机械方式、以专用且永久配置的电路、或以临时配置的电路(例如，通过软件而配置)来实施硬件模块。

因此，短语“硬件模块”应被理解为包含有形实体，即为物理地建构、永久地配置(例如，硬接线)或临时地配置(例如，编程)而以某些方式操作或执行本文所述的某些操作的实体。如本文所用的，“硬件实现的模块”使指硬件模块。考虑硬件模块被临时配置(例如，编程)的实施方案，不需要在任何情况下及时地配置或实例化硬件模块中的每一者。例如，在硬件模块包括通用处理器且通用处理器通过软件而配置为专用处理器的情况下，通用处理器可在不同时间分别被配置为不同的专用处理器(例如，包括不同的硬件模块)。软件可相应地配置处理器或其它可配置式装置，例如，以在一时间点处构成一特定硬件模块且在不同时间点构成一不同硬件模块。此外，该软件可用于编程固件。

硬件模块可提供信息至其它硬件模块并从其它硬件模块接收信息。因此，所述的硬件模块可被视为是通信耦合的。在同时存在多个硬件模块的情况下，可经由在二或更多硬件模块之间或之中的信号传输(例如，通过适当的电路及总线)来实现通信。在不同时间配置或实例化多个硬件模块的实施方案中，例如，通过在多个硬件模块可访问的存储器结构中存储及检索信息，可实现这些硬件模块之间的通信。例如，一硬件模块可执行操作并将该操作的输出存储在与其通信耦合的存储器装置中。然后，另一硬件模块可在之后的时间访问存储器装置以取得及处理所存储的输出。硬件模块还可开始与输入或输出装置的通信，并且可在资源上进行操作(例如，收集信息)。

本文所述的示例性方法的各种操作可至少部分地由一或更多临时配置(例如，通过软件)或永久配置以执行相关操作的处理器来执行。无论是临时配置还是永久配置，这样的处理器可构成处理器实现的模块，该处理器实现的模块操作以执行本文所述的一或更多操作或功能。如本文所用的，“处理器实现的模块”是指使用一或更多处理器或其它可配置式部件(例如，测试插头硬件平台本身的部件的FPGA、及ASIC、固件)所实现的硬件模块。

类似地，本文所述的方法可至少部分地是由处理器实现的，处理器为硬件的示例。例如，一方法的至少一些操作可由一或更多处理器或处理器实现的模块来执行。此外，一或更多处理器也可操作以支持在“云端运算”环境中或作为“软件即服务”(SaaS)相关操作的执行。例如，至少一些操作可由一组计算机(作为包括处理器的机器的示例)来执行，这些操作可通过网络(例如，互联网)以及一或更多合适的接口(例如，应用程序编程接口(API))来执行。

某些操作的执行可分散于一或更多处理器，不仅仅存在于单一机器内，而是部署于多个机器内。在一些实施方案中，一或更多处理器或处理器实现的模块可位于单一地理位置中(例如，在家庭环境、办公室环境或服务器场内)。在其它实施方案中，一或更多处理器或处理器实现的模块可分散在多个地理位置中。

图5是框图，其显示了根据一些实施方案的机器500的部件，其能够从机器可读介质(例如，非瞬时机器可读介质、机器可读存储介质、计算机可读存储介质、或其任何适当的组合)读取指令以及执行本文所讨论的方法中的任何一或多者。具体而言，图5显示了以计算系统的示例形式的机器500的示意图，其中可执行用于使机器500执行本文所讨论的方法其中任何一或多者的指令524(例如，软件、程序、应用程序、小程序、app或其它可执行码)。

在替代实施方案中，机器500作为独立装置而操作、或可连接(例如，网络连接)至其它机器。在网络连接的配置中，机器500可在服务器-客户端网络环境中以服务器机器或客户端机器的身份操作、或是在对等(或分布式)网络环境中作为对等机器而操作。机器500可为服务器计算机、客户端计算机、个人计算机(PC)、平板计算机、笔记本电脑、上网本、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、移动电话、智能型手机、网络设备、网络路由器、网络交换机、网桥或能够依次或以其他方式执行指令524的任何机器，指令524指定了该机器要采取的动作。此外，虽然仅描绘了单一机器，但是术语“机器”还应被视为包括单独地或共同地执行指令524以执行本文所讨论的方法中的任何一或多者的机器的集合。

机器500包括处理器502(例如，中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、射频集成电路(RFIC)、或其任意合适的组合)、主存储器504及静态存储器506，它们被配置为通过总线508相互通信。处理器502可包含微电路，微电路可通过一些或所有的指令524而临时或永久地配置，使得处理器502可配置以全部或部分地执行本文所述的方法中的任何一或多者。例如，处理器502的成组的一或更多微电路可经配置以执行本文所述的一或更多模块(例如，软件模块)。

机器500还可包括图形显示器510(例如，等离子体显示面板(PDP)、发光二极管(LED)显示器、液晶显示器(LCD)、投影机或阴极射线管(CRT))。机器500还可以包括字母与数字输入装置512(例如，键盘)、光标控制装置514(例如，鼠标、触摸板、轨迹球、操纵杆、动作传感器或其它指向仪器)、存储单元516、信号产生装置518(例如，扬声器)以及网络接口装置520。

存储单元516包括机器可读介质522(例如，有形和/或非瞬时机器可读存储介质)，在其上存储了体现本文所述方法或功能中的任何一或多者的指令524。在机器500执行指令524期间，指令524也可全部或至少部分地存在于主存储器504内、处理器502内(例如，处理器的高速缓存内)或两者。因此，主存储器504和处理器502可被视为机器可读介质(例如，有形和/或非瞬时机器可读介质)。指令524可经由网络接口装置520通过网络526来传送或接收。例如，网络接口装置520可使用任何一或更多传输协议(例如，超文件传输协议(HTTP))来传递指令524。

在一些实施方案中，机器500可以是可携式计算装置，例如智能型手机或平板计算机，并且具有一或更多附加输入部件(例如，传感器或测量仪器)。这样的附加输入部件的示例包括图像输入部件(例如，一或更多相机)、语音输入部件(例如，麦克风)、方向输入部件(例如，罗盘)、位置输入部件(例如，全球定位系统(GPS)接收器)、方位部件(例如，陀螺仪)、动作感测部件(例如，一或更多加速度计)、高度感测部件(例如，高度计)以及气体感测部件(例如，气体传感器)。由这些输入部件中的任何一或更多输入部件收集的输入可被本文所述的任何模块访问以及使用。

如本文所用的，术语“存储器”是指能够暂时或永久地存储数据的机器可读介质，并且可被认为包括但不限于随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、缓冲存储器、闪存及高速缓存。尽管在一实施方案中机器可读介质522显示为单一介质，但是术语“机器可读介质”应被视为包括能够存储指令的单一介质或多个介质(例如，集中式或分布式数据库、或相关的高速缓存和服务器)。术语“机器可读介质”还应被视为包括能够存储由机器(例如，机器500)所执行的多个指令的任何介质或多个介质的组合，使得当由机器的一或更多处理器(例如，处理器502)执行时，这些指令将使机器执行本文所述方法中的任何一或多者。因此，“机器可读介质”是指单一存储设备或装置，以及包括多个存储设备或装置的“基于云端的”存储系统或存储网络。因此，术语“机器可读介质”应被视为包括但不限于一或更多有形的(例如，非瞬时的)数据存储库，形式为固态存储器、光学介质、磁性介质或其任何合适的组合。

此外，机器可读介质是非暂时的(non-transitory)，因为它没有体现传播的信号。但是，将有形的机器可读介质标记为“非暂时的”不应解释为意味着该介质无法移动，而应该将该介质视为可从一个物理位置运输到另一个物理位置。另外，由于机器可读介质是有形的，所以该介质可被视为是机器可读装置。

指令524也可使用传输介质经由网络接口装置520并利用多种公知的传输协议(例如，HTTP)中的任何一者、通过网络526(例如，通信网络)来传送或接收。通信网络的示例包括局域网络(LAN)、广域网(WAN)、因特网、移动电话网络、POTS网络以及无线数据网络(例如，WiFi及WiMAX网络)。术语“传输介质”应被视为包括能够存储、编码或携带由机器所执行的指令的任何无形介质，并且包括数字或模拟通信信号或有助于这样的软件的通信的其它无形介质。

如本文所用的，术语“或”可以以包含性或排他性的意义来解释。此外，在阅读及理解所提供的公开内容之后，本领域技术人员将能理解其它实施方案。此外，在阅读及理解本文所提供的公开内容之后，本领域技术人员将能轻易理解，本文所提供的技术及示例的各种组合都可以以各种组合进行应用。

尽管各个实施方案被个别地讨论，但是这些单独的实施方案不应被视为是独立的技术或设计。如上所述，不同部分的每一者可能是相关的，且每一部分可单独使用或与本文所讨论的其它测试插头硬件平台组合使用。例如，尽管已经描述了方法、操作及处理的多种实施方案，但是这些方法、操作及处理可单独或以各种组合来使用。

因此，在阅读及理解本文所提供的公开内容之后，明显地，本领域技术人员可做出许多修改及变化。除了本文所列举的方法及装置之外，根据以上的描述，在本公开内容范围内的功能等效的方法及装置对于本领域技术人员而言将是显而易见的。某些实施方案的部分及特征可包括在其它实施方案的部分及特征中，或者被其取代。这样的修改及变化应当落入所附权利要求的范围内。因此，本公开内容仅受限于所附权利要求的术语、以及这些权利要求所具有的等同方案的全部范围。还应理解，本文中所使用的术语的目的仅在于描述特定实施方案，并非是限制性的。

提供了本公开内容的摘要，以使读者能够快速地确定技术公开内容的本质。应当理解，摘要的提交不应被用来解释或限制权利要求。此外，在上述的具体实施方式中，可看出，为了简化本公开的目的，可能将各种特征聚集在单一实施方案中。本公开内容的方法不应被解释为限制权利要求。因此，以下权利要求由此被结合到具体实施方式中，每一权利要求本身独立地作为单独的实施方案。