具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板。

背景技术

随着电子信息技术的不断发展，电路板产品设计越来越多样化，可满足不同功能和个性化设计的需求。为了不断丰富终端产品的功能和提升产品性能体验，电路板逐步朝着高端HDI(高密度互连)和其它特性结构产品的方向发展，表现出孔结构微型化、线路密集化、叠构轻薄化等特征。

具有半孔的电路板是为了电子产品提供更大可焊接面积为设计的一类非常规电路板产品，产品设计过程中也集成了高端HDI产品的特性，线路设计越来越密集，线路等级越来越高，半孔孔径设计越来越小等。现有技术中，对具有半孔的电路板的加工方法主要是，在成型捞半孔后采用碱性蚀刻工艺对孔边铜渣进行咬噬，以达到清除孔内铜渣的目的。

但，成型捞半孔后采用碱性蚀刻工艺去除铜渣，需要对整块电路板进行碱性蚀刻，过程中对板面铜层，线路形态和半孔孔沿铜层进行咬噬，可能会出现短路、刻蚀不良等品质异常，且成功率也不稳定，该加工方法加工流程长，成本高，严重影响产品交付周期。

发明内容

本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，用以解决在电路板的半孔的加工中，电路板出现品质异常、加工成本高、交付周期长等弊端的技术问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种具有半孔的电路板的加工方法，包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔。

采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。

其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向相反，所述第一进刀方向和所述第二进刀方向相反，所述第一旋转方向和所述第一进刀方向匹配设置以产生切削力，所述第二旋转方向和所述第二进刀方向匹配设置以产生切削力。

具体地，所述第一旋转方向和所述第一进刀方向匹配设置，具体包括：所述待保留半孔位于所述待去除半孔的下侧，所述第一进刀方向为从右向左，所述第一旋转方向为顺时针，所述第一种类铣刀为右旋刀；或者，所述第一进刀方向为从左向右，所述第一旋转方向为逆时针，所述第一种类铣刀为左旋刀。

具体地，所述第一种类铣刀和所述第二种类铣刀的切削边沿，平齐于所述待保留半孔和所述待去除半孔的交界线。

具体地，所述通孔为圆孔，所述待保留半孔和所述待去除半孔分别为半圆孔，所述第一种类铣刀和所述第二种类铣刀的切削边沿，平齐于所述通孔的直径。

可选地，所述第一种类铣刀和所述第二种类铣刀的直径大于所述通孔的半径。

具体地，所述进行第一次捞形的步骤之前，还包括：确定所述第一进刀方向，根据所述第一进刀方向选定所述第一种类铣刀。

所述进行第二次捞形的步骤之前，还包括：确定所述第二进刀方向，根据所述第二进刀方向选定所述第二种类铣刀。

具体地，所述进行第一次捞形之前还包括：对电路板的多个设计单元之间的连接内槽进行捞形，形成多个独立的具有所述通孔的设计单元。

可选地，所述进行第二次捞形之后，还包括：对所述连接内槽进行精修，并捞出所述设计单元周边的剩余边。

具体地，所述提供具有所述通孔的电路板，具体包括：采用钻孔工艺在所述电路板的预设位置上钻出多个预设直径的所述通孔。

本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法，通过确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用第二旋转方向的第二铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形，第一次捞形和第二次捞形都可以使切削产生的铜屑随旋转的铣刀卷出待保留半孔，确保待保留半孔中没有铜渣附着，该方法可有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。

另一方面，本发明提供一种半孔电路板，采用如上所述具有半孔的电路板的加工方法制作而成。

具有半孔的电路板的加工方法主要包括以下步骤：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔。采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形。采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。

其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向相反，所述第一进刀方向和所述第二进刀方向相反，所述第一旋转方向和所述第一进刀方向匹配设置以产生切削力，所述第二旋转方向和所述第二进刀方向匹配设置以产生切削力。

本发明提供的半孔电路板，采用如上所述具有半孔的电路板的加工方法制作而成，该方法通过确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用第二旋转方向的第二铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形，第一次捞形和第二次捞形都可以使切削产生的铜屑随旋转的铣刀卷出待保留半孔，确保待保留半孔中没有铜渣附着，该方法可有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的一种流程图；

图2为具有通孔的电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的第一次捞形示意图；

图4为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的第二次捞形示意图；

图5为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的另一种流程图；

图6为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的再一种流程图；

图7为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的又一种流程图。

附图标记说明：

10-通孔；

11-待保留半孔；

12-待去除半孔；

20-第一旋转方向；

30-第一种类铣刀；

40-第一进刀方向；

50-第二旋转方向；

60-第二种类铣刀；

70-第二进刀方向。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有的成型捞半孔后采用碱性蚀刻取出铜渣，由于需要对整块电路板进行碱性蚀刻，其过程中对板面铜层，线路形态和半孔孔沿铜层进行咬噬，可能会出现短路、蚀刻不良等品质异常，且成功率也不稳定，对线路等级、通孔铜层厚度规格等具有较为严格的限制，否则存在一定的品质可靠性风险，且该方法加工流程长，成本高，严重影响产品交付周期。

有鉴于此，本发明提供一种具有半孔的电路板的加工方法，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用第二旋转方向的第二种类铣刀，从去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。该方法可有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。

下面参考附图并结合具体的实施例描述本发明。

实施例一

图1为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的流程图，参考图1所示，本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法包括以下步骤：

步骤100、提供具有通孔10的电路板，确定待保留半孔11和待去除半孔12。

具体的，图2为具有通孔的电路板的结构示意图，参考图2所示，为了给电子产品提供更大可焊接面积，具有通孔10的电路板需要裁去一半，保留一半，确定待保留半孔11和待去除半孔12。

步骤103、采用具有第一旋转方向20的第一种类铣刀30，从待去除半孔12的中部，沿着第一进刀方向40，进行第一次捞形。

具体的，图3为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的第一次捞形示意图，参考图3所示，采用具有第一旋转方向20的第一种类铣刀30，从待去除半孔12的中部，沿着第一进刀方向40，进行第一捞形。容易理解的是，具有第一旋转方向20的第一种类铣刀30从待去除半孔12的中部沿第一进刀方向40进行第一次捞形，可使切削产生的铜屑随旋转的铣刀卷出待保留半孔11，确保待保留半孔11中没有铜渣附着。

步骤105、采用具有第二旋转方向50的第二种类铣刀60，从待去除半孔12的中部，沿着第二进刀方向70，进行第二次捞形；

具体的，图4为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的第二次捞形示意图，参考图4所示，采用具有第二旋转方向50的第二种类铣刀60，从待去除半孔12的中部，沿着第二进刀方向70，进行第二捞形。容易理解的是，具有第二旋转方向50的第二种类铣刀60从待去除半孔12的中部沿第二进刀方向70进行第二次捞形，可使切削产生的铜屑随旋转的铣刀卷出待保留半孔11，确保待保留半孔11中没有铜渣附着。

其中，第一旋转方向20和第二旋转50方向相反，第一进刀方向40和第二进刀方向70相反，第一旋转方向20和第一进刀方向40匹配设置以产生切削力，第二旋转方向50和第二进刀方向70匹配设置以产生切削力。

具体的，第一旋转方向20和第一进刀方向40匹配设置以产生切削力的同时可以将铜屑随转动的铣刀卷出待保留半孔11，确保待保留半孔11中没有铜渣附着。

第二旋转方向50和第二进刀方向70匹配设置以产生切削力的同时可以将铜屑随转动的铣刀卷出待保留半孔11，确保待保留半孔11中没有铜渣附着。

在上述实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法中，第一旋转方向和第一进刀方向匹配设置，具体包括：

待保留半孔位于待去除半孔的下侧，第一进刀方向为从右向左，第一旋转方向为顺时针，第一种类铣刀为右旋刀；或者，第一进刀方向为从左向右，第一旋转方向为逆时针，第一种类铣刀为左旋刀。

具体的，若待保留半孔位于待去除半孔的下侧，则，如果第一进刀方向为从右向左，第一旋转方向为顺时针，第一种类铣刀为右旋刀，相应的，第二进刀方向为从左向右，第二旋转方向为逆时针，第二种类铣刀为左旋刀。若果第一进刀方向为从左向右，第一旋转方向为逆时针，第一种类铣刀为左旋刀，相应的，第二进刀方向为从右向左，第二旋转方向为顺时针，第二种类铣刀为右旋刀。

需要说明的是，若待保留半孔位于待去除半孔的上侧，第一进刀方向、第一旋转方向、第一种类铣刀、第二进刀方向、第二旋转方向、第二种类铣刀可推断出，在此不再赘述。

在上述实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法中，第一种类铣刀30和第二种类铣刀60的切削边沿，平齐于待保留半孔11和待去除半孔12的交界线。

容易理解的是，第一种类铣刀30和第二种类铣刀60的切削边沿，平齐于待保留半孔11和待去除半孔12的交界线，可以保证待保留半孔11的末端切削平整，提高电路板的品质质量。

在上述实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法中，通孔10为圆孔，待保留半孔11和待去除半孔12分别为半圆孔，第一种类铣刀30和第二种类铣刀60的切削边沿，平齐于通孔10的直径。

容易理解的是，第一种类铣刀30和第二种类铣刀60的切削边沿平齐于待保留半孔11和待去除半孔12的交界线也平齐于通孔10的直径，既可保证待保留半孔11的末端切削平整，也可使切削产生的铜屑随旋转的铣刀卷出待保留半孔11，确保待保留半孔11中没有铜渣附着。

可选地，第一种类铣刀30和第二种类铣刀60的直径大于通孔10的半径。

容易理解的是，当第一种类铣刀30和第二种类铣刀60的直径大于通孔10的半径时，可以使待去除部分一次性切削，减少工作流程。

可选地，图5为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的另一种流程图，参考图5所示，在进行第一次捞形的步骤之前，还包括：

步骤102、确定第一进刀方向，根据第一进刀方向选定第一种类铣刀。

在进行第二次捞形的步骤之前，还包括：

步骤104、确定第二进刀方向，根据第二进刀方向选定第二种类铣刀。

具体的，开发一种成型机，该成型机具备正钻(顺时针)和反钻(逆时针)的功能，在进行第一次捞形的步骤之前，设计程式规则，先确定第一进刀方向，再根据第一进刀方向确定第一种类铣刀。

在进行第二次捞形的步骤之前，设计程式规则，先确定第二进刀方向，在根据第二进刀方向确定第二种类铣刀。

可选地，图6为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的再一种流程图，参考图6所示，在进行第一次捞形之前还包括：

步骤101、对电路板的多个设计单元之间的连接内槽进行捞形，形成多个独立的具有通孔10的设计单元。

具体的，为了提高电路板的生产效率，需要将多个设计单元整合在一起，然后再对多个设计单元进行捞形使其分离，所以在第一次捞形之前需要对电路板的多个设计单元之间的连接内槽进行捞形，形成多个独立的具有通孔10的设计单元，使在对其中一个设计单元进行第一次捞形和第二次捞形时，防止通孔10的涨缩和挤压变化，从而不会对相邻的设计单元造成影响，提高电路板的品质可靠性。

可选地，图7为本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法的又一种流程图，参考图7所示，在进行第二次捞形之后，还包括：

步骤106、对连接内槽进行精修，并捞出设计单元周边的剩余边。

容易理解的是，在进行第二次捞形之后，捞出设计单元周边的剩余边，对各设计单元之间的连接内槽进行精修，可以进一步提升产品生产过程中的品质可靠性。

在上述实施例中，提供具有通孔的电路板，具体包括：采用钻孔工艺在电路板的预设位置上钻出多个预设直径的通孔。

本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法，通过确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用第二旋转方向的第二铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形，第一次捞形和第二次捞形都可以使切削产生的铜屑随旋转的铣刀卷出待保留半孔，确保待保留半孔中没有铜渣附着，该方法可有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。

实施例二

本发明实施例另一方面提供一种半孔电路板，采用实施例一提供的具有半孔的电路板的加工方法制成。

具有半孔的电路板的加工方法包括以下步骤：

步骤100、提供具有通孔10的电路板，确定待保留半孔11和待去除半孔12。

步骤103、采用具有第一旋转方向20的第一种类铣刀30，从待去除半孔12的中部，沿着第一进刀方向40，进行第一次捞形。

步骤105、采用具有第二旋转方向50的第二种类铣刀60，从待去除半孔12的中部，沿着第二进刀方向70，进行第二次捞形。

具有半孔的电路板的加工方法的具体技术特征，与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本发明提供的半孔电路板，采用如上具有半孔的电路板的加工方法制作而成，该方法通过确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用第二旋转方向的第二铣刀，从待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形，第一次捞形和第二次捞形都可以使切削产生的铜屑随旋转的铣刀卷出待保留半孔，确保待保留半孔中没有铜渣附着，该方法可有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。

在本发明的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。