一种紫外线发光二极管灯具及其制造方法

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，特别是涉及一种紫外线发光二极管灯具及其制造方法。

背景技术

传统的紫外线发光二极管(Ultra-Violet Ray Light Emitting Diode，UVLED)灯具一般多为铜基板或者铝基板基础之上进行电路灯板设计，市场上流通的灯具产品功率较为固定；且由于使用的铜基板和铝基板一般设计时具有固定的尺寸且一般不能进行形变，导致其消毒面积较为固定，从而使得灯具产品的使用灵活度下降，在一定程度上不能很好的满足多场景应用的场合。

发明内容

本发明的目的是提供一种紫外线发光二极管灯具及其制造方法，采用柔性电路板作为紫外发光二极管芯片的基板，能够实现灯具的多场景应用，从而提高了紫外线发光二极管应用的灵活性。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种紫外线发光二极管灯具，包括至少一个发光组件；所述发光组件包括灯带和紫外线二极管驱动电路；

所述灯带包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的灯组件；所述柔性电路板与所述紫外线二极管驱动电路连接。

优选地，所述发光组件的数量大于或等于2；每一个所述发光组件中的灯带均对应一个紫外线二极管驱动电路；

每一个所述发光组件中的灯带的一侧设置有公性接头，所述灯带的另一侧设置有母性接口；一个所述发光组件中的灯带的所述公性接头与另一个所述发光组件中的灯带的所述母性接口活动连接。

优选地，所述灯组件包括紫外线发光二极管芯片、金属筑坝和玻璃盖；

所述紫外线发光二极管芯片由激光烧结金属的方式固定在所述柔性电路板上；所述金属筑坝由烧结的金属筑成，所述玻璃盖扣设在所述金属筑坝的顶面；所述紫外线发光二极管芯片位于所述金属筑坝和所述玻璃盖构成的空腔内。

优选地，所述柔性电路板的底面设置有黏贴泡沫胶；所述黏贴泡沫胶用于将所述柔性电路板与安装基体进行粘合固定。

优选地，还包括：第一接口和第二接口；所述第一接口设置在所述柔性电路板上，所述第二接口设置在所述紫外线二极管驱动电路上；所述柔性电路板与所述紫外线二极管驱动电路通过所述第一接口和所述第二接口进行卡扣式活动连接。

一种紫外线发光二极管灯具的制造方法，包括：

制作灯带；所述灯带包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的灯组件；

将所述柔性电路板与紫外线二极管驱动电路连接；所述灯带与所述紫外线二极管驱动电路组成发光组件。

优选地，当所述发光组件为多个时，将每一个所述发光组件中的灯带的一侧设置公性接头，并将所述灯带的另一侧设置母性接口；

将一个所述发光组件中的灯带的所述公性接头与另一个所述发光组件中的灯带的所述母性接口活动连接。

优选地，所述制作灯带包括：

由激光烧结金属的方式将紫外线发光二极管芯片固定在所述柔性电路板上；

将玻璃盖扣设在金属筑坝的顶面；所述金属筑坝由烧结的金属筑成；所述紫外线发光二极管芯片位于所述金属筑坝和所述玻璃盖构成的空腔内。

优选地，还包括：

所述柔性电路板通过黏贴泡沫胶粘合固定在安装基体上。

优选地，所述将所述柔性电路板与紫外线二极管驱动电路连接，包括：

将所述柔性电路板与紫外线二极管驱动电路通过卡扣式活动连接的方式连接。

根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：

本发明提供一种紫外线发光二极管灯具及其制造方法，采用柔性电路板的电路技术进行灯具电路板设计，打破了现有UVLED使用铜基板或铝基板的壁垒，在灯具使用时可以根据实际的场景需要进行形变，能够适应各种安装环境。使用灯具的过程更加便捷和灵活，从而提高了紫外线发光二极管应用的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的实施例1中的发光组件示意图；

图2为本发明提供的实施例1中多个发光组件组成的灯具示意图；

图3为本发明提供的实施例1中的灯带示意图；

图4为本发明提供的实施例2中的制造方法流程图。

符号说明：

1-灯带，2-紫外线二极管驱动电路，3-第一接口，4-第二接口，5-公性接头，6-母性接口，11-柔性电路板，12-紫外线发光二极管芯片、13-金属筑坝、14-玻璃盖，15-黏贴泡沫胶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种紫外线发光二极管灯具及其制造方法，采用柔性电路板的电路技术进行灯具电路板设计，打破了现有UVLED使用铜基板或铝基板的壁垒，在灯具使用时可以根据实际的场景需要进行形变，能够适应各种安装环境。使用灯具的过程更加便捷和灵活，从而提高了紫外线发光二极管应用的灵活性。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

详见图1、图2和图3，本发明提供一种紫外线发光二极管灯具，包括至少一个发光组件；所述发光组件包括灯带1和紫外线二极管驱动电路2。

所述灯带1包括柔性电路板11和设置在所述柔性电路板上的灯组件；所述柔性电路板11与所述紫外线二极管驱动电路2连接。

如图2所示，本实施例中的所述发光组件的数量大于或等于2；每一个所述发光组件中的灯带1均对应一个紫外线二极管驱动电路2。

每一个所述发光组件中的灯带1的一侧设置有公性接头5，所述灯带1的另一侧设置有母性接口6；一个所述发光组件中的灯带1的所述公性接头5与另一个所述发光组件中的灯带1的所述母性接口6活动连接。

可选地，所述发光组件的个数可以根据实际需求进行选择，本实施例中使用可拼接接口技术可大大提高设备使用效率。

具体的，本实施例中的公性接头5和母性接口6组成便携式公母对接接口，公母接口为现有卡扣式公母接口形式，进行各个电路板之间的连接。且灯具为可便携式可拆卸，可根据环境需求进行拆卸安装。

如图3所示，本实施例中的所述灯带1的灯组件还包括紫外线发光二极管芯片12、金属筑坝13和玻璃盖14。

所述紫外线发光二极管芯片12由激光烧结金属的方式固定在所述柔性电路板11上；所述金属筑坝13由烧结的金属筑成，所述玻璃盖14扣设在所述金属筑坝13的顶面；所述紫外线发光二极管芯片12位于所述金属筑坝13和所述玻璃盖14构成的空腔内。

具体的，本发明使用裸装UVLED芯片进行设计，利用激光封装继续进行UVLED裸装芯片进行封装，在柔性电路板11基础上使用激光技术在单颗芯片进行筑坝，后期使用玻璃盖14板进行封装，提高UVLED使用寿命。采用柔性电路板11FPC电路进行设计，提高UVLED灯具使用寿命，增加灯具便携性和消毒效率。

优选地，所述柔性电路板11的底面设置有黏贴泡沫胶15；所述黏贴泡沫胶15用于将所述柔性电路板11与安装基体进行粘合固定。

具体的，柔性电路板11(FPC)背面使用便携式可粘接墙面胶体，这样对于不同维度空间可根据需求在不同位置安装对等需求的灯具。

优选地，还包括：第一接口3和第二接口4；所述第一接口3设置在所述柔性电路板11上，所述第二接口4设置在所述紫外线二极管驱动电路2上；所述柔性电路板11与所述紫外线二极管驱动电路2通过所述第一接口3和所述第二接口4进行卡扣式活动连接。

具体的，本实施例中第一接口3和第二接口4组成便携式公母对接接口，从而可以根据环境需求进行拆卸安装。

实施例2：

图4为本发明提供的实施例2中的制造方法流程图，如图4所示，本实施例提供一种紫外线发光二极管灯具的制造方法，包括：

步骤100：制作灯带；所述灯带包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的灯组件；

步骤200：将所述柔性电路板与紫外线二极管驱动电路连接；所述灯带与所述紫外线二极管驱动电路组成发光组件。

优选地，还包括：

当所述发光组件的数量为多个时，将每一个所述发光组件中的灯带的一侧设置公性接头，并将所述灯带的另一侧设置母性接口。

将一个所述发光组件中的灯带的所述公性接头与另一个所述发光组件中的灯带的所述母性接口活动连接。

优选地，所述制作灯带包括：

由激光烧结金属的方式将紫外线发光二极管芯片固定在所述柔性电路板上。

将玻璃盖扣设在金属筑坝的顶面；所述金属筑坝由烧结的金属筑成；所述紫外线发光二极管芯片位于所述金属筑坝和所述玻璃盖构成的空腔内。

具体的，本实施例中首先进行电路板绘制，根据需求进行焊盘设计，在焊盘出涂抹导电银胶进行UVLED芯片固定，连接好所有焊盘。

优选地，还包括：

将黏贴泡沫胶设置于所述柔性电路板的底面；所述黏贴泡沫胶用于将所述柔性电路板与安装基体进行粘合固定。

优选地，所述将所述柔性电路板与紫外线二极管驱动电路连接，包括：将所述柔性电路板与紫外线二极管驱动电路通过卡扣式活动连接的方式连接。

具体的，将第一接口设置在所述柔性电路板上，并将第二接口设置在所述驱动电路板上。将所述第一接口与所述第二接口进行卡扣式活动连接。

本发明的有益效果如下：

(1)本发明经过实际环境测试使用效率相对现有UVLED设备使用率大大提高，对于使用环境没有必要的要求，安装方便。

(2)本发明可根据实际需求采用不同封装技术，采用UVLED灯珠芯片周围采用激光烧结金属，筑起等腔，本发明封装技术为全无机封装，提高灯珠使用寿命，且对于使用环境要求较高的场合可使用玻璃盖板封装，进一步提高器件使用寿命。

(3)本发明使用粘贴技术在一些空间布局较为复杂的场合使用便捷性大幅度提高。

(4)本发明以柔性电路板作为基础设计，打破了现有UVLED使用铜基板或铝基板的壁垒，使用灵活性更强。

(5)本发明采用裸装芯片进行布局设计，后期根据需求进行UVLED灯数量的合理排布，根据场景不同使用不同封装方式可根据需求进行设计，大幅度降低使用成本。

(6)本发明采用便携式公母对接接口技术进行各个电路板之间的连接，使得灯具具有可便携式可拆卸的优点，能够根据环境需求进行拆卸安装。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于其与实施例公开的装置相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见装置部分说明即可。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。