一种TEC温度自动控制电路及电器

技术领域

本发明涉及温度控制领域，更具体地说，涉及一种TEC温度自动控制电路及电器。

背景技术

电子元件只有工作在合适温度才能正常工作，温度过高或过低都会影响电子元件的工作状态。现有技术中，基于TEC(Thermo Electric Cooler，半导体制冷器)的温度控制电路是通过温度传感器反馈数据，控制MCU根据温度数据对TEC进行控制达到恒温效果，这样做显然增加了电路的复杂性，很多温控应用无法提供专用的MCU控制资源，无法实现自动温度控制。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种TEC温度自动控制电路及电器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种TEC温度自动控制电路，包括双路比较芯片、直流驱动芯片、第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路，所述第三分压电路包括热敏电阻；

所述双路比较芯片的引脚1连接所述直流驱动芯片的引脚1，所述双路比较芯片的引脚2连接所述第一分压电路的分压输出端，所述双路比较芯片的引脚3连接所述第三分压电路的分压输出端；所述双路比较芯片的引脚4连接所述第一分压电路的第一端，所述第一分压电路的第二端连接供电端；所述双路比较芯片的引脚4连接所述第二分压电路的第一端，所述第二分压电路的第二端连接供电端；所述双路比较芯片的引脚5连接所述第三分压电路的分压输出端；所述双路比较芯片的引脚6连接所述第二分压电路的分压输出端；所述双路比较芯片的引脚7连接所述直流驱动电路的引脚2；所述双路比较芯片的引脚8连接供电端；

所述直流驱动芯片的引脚3和引脚4连接所述第三分压电路的第一端，所述第三分压电路的第一端连接供电端，所述第三分压电路的第二端接地；所述直流驱动芯片的引脚3和引脚4连接所述直流驱动芯片的引脚5；所述直流驱动芯片的引脚6和引脚7分别连接TEC的两端，所述直流驱动芯片的引脚8接地；

所述第一分压电路的分压输出端的输出电压为V2，所述第二分压电路的分压输出端的输出电压为V1，所述第三分压电路的分压输出端的输出电压为VT，则TEC温度自动控制电路的控制过程为：

若VT＞V1＞V2，则所述双路比较芯片的引脚7输出低电平，所述双路比较芯片的引脚1输出高电平，所述直流驱动芯片的引脚6为低电平，所述直流驱动芯片的引脚7为高电平，TEC为制热；

若V1＞V2＞VT，则所述双路比较芯片的引脚7输出高电平，所述双路比较芯片的引脚1输出低电平，所述直流驱动芯片的引脚6为高电平，所述直流驱动芯片的引脚7为低电平，TEC为制冷；

若V1＞VT＞V2，则所述双路比较芯片的引脚7输出高电平，所述双路比较芯片的引脚1输出高电平，所述直流驱动芯片的引脚6为低电平，所述直流驱动芯片的引脚7为低电平，TEC停止工作，不制冷也不制热。

进一步，在本发明所述的TEC温度自动控制电路中，所述第一分压电路包括电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和所述电阻R5串联连接，所述电阻R4和所述电阻R5的连接点为所述第一分压电路的分压输出端。

进一步，在本发明所述的TEC温度自动控制电路中，所述第二分压电路包括电阻R2和电阻R3，所述电阻R2和所述电阻R3串联连接，所述电阻R2和所述电阻R3的连接点为所述第二分压电路的分压输出端。

进一步，在本发明所述的TEC温度自动控制电路中，所述第三分压电路包括电阻R1和热敏电阻，所述电阻R1和所述热敏电阻串联连接，所述电阻R1和所述热敏电阻的连接点为所述第三分压电路的分压输出端。

进一步，在本发明所述的TEC温度自动控制电路中，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。

进一步，在本发明所述的TEC温度自动控制电路中，所述双路比较芯片的型号为SGM8770，所述直流驱动芯片的型号为AT8837。

另外，本发明还提供一种电器，包括如上述的TEC温度自动控制电路。作为选择，所述电器为5G通信基站。

实施本发明的一种TEC温度自动控制电路及电器，具有以下有益效果：本发明大大简化温度控制电路，解决了因无法提供足够硬件资源的而无法进行温度控制的应用场景，保证电子元件工作在合理温度范围内。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一实施例提供的一种TEC温度自动控制电路的电路示意图；

图2是本发明一实施例提供的一种TEC温度自动控制电路的电路图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

在一优选实施例中，参考图1和图2，本实施例的TEC温度自动控制电路包括双路比较芯片10、直流驱动芯片20、第一分压电路30、第二分压电路40和第三分压电路50，第三分压电路50包括热敏电阻501。

双路比较芯片10的引脚1连接直流驱动芯片20的引脚1，双路比较芯片10的引脚2连接第一分压电路30的分压输出端，双路比较芯片10的引脚3连接第三分压电路50的分压输出端；双路比较芯片10的引脚4连接第一分压电路30的第一端，第一分压电路30的第二端连接供电端；双路比较芯片10的引脚4连接第二分压电路40的第一端，第二分压电路40的第二端连接供电端；双路比较芯片10的引脚5连接第三分压电路50的分压输出端；双路比较芯片10的引脚6连接第二分压电路40的分压输出端；双路比较芯片10的引脚7连接直流驱动电路的引脚2；双路比较芯片10的引脚8连接供电端。

直流驱动芯片20的引脚3和引脚4连接第三分压电路50的第一端，第三分压电路50的第一端连接供电端，第三分压电路50的第二端接地；直流驱动芯片20的引脚3和引脚4连接直流驱动芯片20的引脚5；直流驱动芯片20的引脚6和引脚7分别连接TEC的两端，直流驱动芯片20的引脚8接地。

第一分压电路30的分压输出端的输出电压为V2，第二分压电路40的分压输出端的输出电压为V1，第三分压电路50的分压输出端的输出电压为VT，则TEC温度自动控制电路的控制过程为：

若VT＞V1＞V2，则双路比较芯片10的引脚7输出低电平，双路比较芯片10的引脚1输出高电平，直流驱动芯片20的引脚6为低电平，直流驱动芯片20的引脚7为高电平。此时说明热敏电阻501检测到温度过低，TEC为制热。

若V1＞V2＞VT，则双路比较芯片10的引脚7输出高电平，双路比较芯片10的引脚1输出低电平，直流驱动芯片20的引脚6为高电平，直流驱动芯片20的引脚7为低电平。此时说明热敏电阻501检测到温度过高，TEC为制冷。

若V1＞VT＞V2，则双路比较芯片10的引脚7输出高电平，双路比较芯片10的引脚1输出高电平，直流驱动芯片20的引脚6为低电平，直流驱动芯片20的引脚7为低电平。此时说明热敏电阻501检测到温度处于合理范围内，TEC停止工作，不制冷也不制热。

本实施例大大简化温度控制电路，解决了因无法提供足够硬件资源的而无法进行温度控制的应用场景，保证电子元件工作在合理温度范围内。

在一些实施例的TEC温度自动控制电路中，第一分压电路30包括电阻R4和电阻R5，电阻R4和电阻R5串联连接，电阻R4和电阻R5的连接点为第一分压电路30的分压输出端。

在一些实施例的TEC温度自动控制电路中，第二分压电路40包括电阻R2和电阻R3，电阻R2和电阻R3串联连接，电阻R2和电阻R3的连接点为第二分压电路40的分压输出端。

在一些实施例的TEC温度自动控制电路中，第三分压电路40包括电阻R1和热敏电阻501，电阻R1和热敏电阻501串联连接，电阻R1和热敏电阻501的连接点为第三分压电路50的分压输出端。作为选择，热敏电阻501为负温度系数热敏电阻。

在一些实施例的TEC温度自动控制电路中，双路比较芯片10的型号为SGM8770，直流驱动芯片20的型号为AT8837。

在一优选实施例中，本实施例的电器包括如上述实施例的TEC温度自动控制电路。作为选择，电器为5G通信基站。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据此实施，并不能限制本发明的保护范围。凡跟本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。