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一种大容量老化测试箱

文献发布时间:2023-06-19 12:13:22


一种大容量老化测试箱

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域,尤其涉及一种大容量老化测试箱。

背景技术

随着集成电路的发展,芯片的需求量越来越大,为了满足芯片的高品质和高产量的需求,通常需要对芯片进行自动老化测试。

而市场上对芯片的自动化老化测试装置,由于散热的原因,一般测试箱能容纳的被芯片不多(测试的芯片越多,散热要求越高),而无法满足高产量(大容量)的需求。

即使少数测试装置能满足高产量的需求,但测试装置的体积又很大。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种大容量老化测试箱,其能一次性大量地测试芯片,且体积小。

本发明的目的采用以下技术方案实现:

一种大容量老化测试箱,其特征在于,包括箱体、电源组件、控制单元、多个驱动板组件和与所述驱动板组件相对设置的老化板组件,所述电源组件、所述控制单元、所述驱动板组件、所述老化板组件均设置在所述箱体内,所述控制单元、所述驱动板组件和所述老化板组件均分别与所述电源组件电性连接,所述驱动板组件、所述老化板组件均分别与所述控制单元信号连接;

所述老化板组件包括老化板架、多个驱动板和多个第一风机,多个老化板相互平行地设置在所述老化板架上,多个第一风机分别设置在所述老化板的两侧而与所述老化板架形成第一风道;所述驱动板组件包括驱动架、多个导电导热管、多个第二风机和与所述老化板一一电性连接的多个驱动板,多个驱动板相互平行地设置在所述驱动架上,多个第二风机分别设置在所述驱动板的两侧而与所述驱动架形成第二风道,多个导电导热管相互平行地架在所述驱动板上,所述导电导热管设置在所述第二风道内,所述第一风机和所述驱动板均通过导电导热管与所述电源组件电性连接。

优选的,所述箱体的上端设置有第三风机、第四风机和第五风机,所述第三风机和所述第四风机形成第三风道,所述第三风道与所述第一风道相通,所述驱动板组件还包括连接架,相邻所述驱动板架通过所述连接架连接,所述连接架的上端设置有进风口,所述第五风机设置在所述进风口的上方。

优选的,所述箱体包括相互连接的第一柜体、第二柜体和第三柜体,所述第一柜体和所述第二柜体均位于所述第三柜体的上端,所述驱动板组件设置在所述第一柜体内,所述老化板组件设置在所述第二柜体内,所述电源组件设置在所述第三柜体内。

优选的,所述控制单元包括主机、显示屏和键盘,所述显示屏设置在所述第一柜体上,所述主机和所述键盘设置在所述第三柜体内,所述驱动板组件、所述显示屏和所述键盘均与所述主机信号连接。

优选的,所述第三风机和所述第四风机均设置在所述老化板组件的上方,所述第三风机为进风机,所述第四风机为抽风机。

优选的,所述电源组件包括弱电源、强电源、滤波器和交流接触器,所述控制单元与所述弱电源电性连接,所述强电源与所述滤波器电性连接,所述第三风机和所述第四风机均通过所述交流接触器与所述强电源电性连接。

优选的,所述导电导热管为空心铜管,所述空心铜管的直径为5mm-15mm。

优选的,所述箱体的两侧均设置有出风窗,所述第一风道和所述第二风道均与所述出风窗相通。

优选的,所述驱动板组件还包括散热器和水冷管,所述散热器设置在所述驱动板上,所述水冷管设置在所述驱动板的下端且与所述驱动架固定连接,所述水冷管和所述散热器设置在所述第一风道内。

优选的,所述箱体还包括连接组件,所述驱动板与所述老化板均一一通过所述连接组件信号连接,所述连接组件包括连接件和连接板,所述连接板穿过所述连接件,所述驱动板通过所述连接件与所述老化板信号连接,所述连接件上还设置有与所述连接板平行的窗口。

相比现有技术,本发明的有益效果在于:

本大容量老化测试箱,其包括由多个第一风机形成的第一风道、由多个第二风机形成的第二风道,所述第一风道、所述第二风道能很好地给所述驱动板组件和所述老化板组件散热,且所述导热导电管能分摊大部分地电流,不易使驱动板因承受过大的电流而损坏,且多个导热导电管也能起到散热的作用,而能大幅度地提高老化测试箱的散热能力,从而能一次性大量地测试芯片。

由于本大容量老化测试箱,其多个驱动板组件和多个老化板组件共用一套电源组件和控制单元,且均位于同一个箱体内,而减小了体积。

附图说明

图1为本发明的大容量老化测试箱的立体结构示意图;

图2为本发明的大容量老化测试箱的平面结构示意图;

图3为图2中的A-A处的剖视图;

图4为本发明的驱动板组件和老化板组件的立体结构示意图;

图5为本发明的驱动板组件和老化板组件另一视角的立体结构示意图;

图6为本发明的驱动板组件和老化板组件的平面结构示意图;

图7为本发明的连接组件的立体结构示意图;

图8为本发明的连接组件另一视角的立体结构示意图。

图中:100、大容量老化测试箱;10、箱体;11、第一柜体;111、第一柜门;12、第二柜体;13、第三柜体;131、第三柜门;14、出风窗;15、报警灯;16、顶板;17、万向轮;20、老化板组件;21、老化板架;211、第一风机;212、第一背板;22、老化板;23、第三风机;24、第四风机;30、驱动板组件;31、驱动架;311、第二风机;312、第二背板;32、驱动板;321、散热器;322、导电导热管;33、第五风机;34、连接架;341、进风口;40、电源组件;41、滤波器;42、交流接触器;50、控制单元;51、显示屏;52、主机;53、键盘;54、交换机;60、连接组件;61、连接件;62、缺口;63、插板;631、插口。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的具体技术方案、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。

在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1-6所示,本发明公开了一种大容量老化测试箱100,包括箱体10、电源组件40、控制单元50、多个驱动板组件30和与所述驱动板组件30相对设置的老化板组件20,所述电源组件40、所述控制单元50、所述驱动板组件30、所述老化板组件20均设置在所述箱体10内,所述控制单元50、所述驱动板组件30和所述老化板组件20均分别与所述电源组件40电性连接,所述驱动板组件30、所述老化板组件20均分别与所述控制单元50信号连接;

所述老化板组件20包括老化板架21、多个驱动板33和多个第一风机211,多个老化板22相互平行地设置在所述老化板架21上,多个第一风机211分别设置在所述老化板22的两侧而与所述老化板架21形成第一风道(未示出);所述驱动板组件30包括驱动架32、

多个导电导热管322、多个第二风机321和与所述老化板22一一电性连接的多个驱动板32,多个驱动板32相互平行地设置在所述驱动架31上,多个第二风机311分别设置在所述驱动板32的两侧而与所述驱动架31形成第二风道(未示出),多个导电导热管322相互平行地架在所述驱动板32上,所述导电导热管322设置在所述第二风道内,所述第一风机211和所述驱动板32均通过所述导电导热管322与所述电源组件40电性连接。

在上述实施方式中,本大容量老化测试箱100包括由多个第一风机211形成的第一风道、由多个第二风机311形成的第二风道所述第一风道能横向地给所述老化板组件20散热,所述第二风道能横向地给所述驱动板组件30散热。其中多个第一风机211、多个第二风机311和多个驱动板32所需的电流很大,所述导热导电管322能分摊大部分地电流,不易使所述驱动板32因承受过大的电流而损坏,且多个导热导电管322也能起到散热的作用,而能大幅度地提高本老化测试箱100的散热能力,,且所述老化板20与所述驱动板32一一电性连接,每块老化板22都能同时接收所述驱动板32发送的测试信号,从而能一次性大量地测试芯片。

其中,所述电源组件40用于给所述驱动板组件30、所述老化板组件20和所述控制单元50供电,所述控制单元50能给所述驱动板组件30发送初级测试信号,所述驱动板组件30把所述初级测试信号转化成测试信号给所述老化板20,再对所述老化板20上的被测芯片进行测试,所述老化板20也可以把测试后的反馈信号通过所述驱动板32回传给所述控制单元50进行储存和分析。优选的,所述导电导热管为空心铜管,所述空心铜管的直径为5mm-15mm,所述空心铜管利于导热,电阻小。

另外,由于多个驱动板组件30和多个老化板组件20共用一套电源组件40和控制单元50,且这些部件均位于同一个箱体10内,而减小了体积。

如图1-3所示,所述箱体10包括相互连接的第一柜体11、第二柜体12和第三柜体13,所述第一柜体11和所述第二柜体12均位于所述第三柜体13的上端,所述老化板组件20设置在所述第一柜体11内,所述驱动板组件20设置在所述第一柜体11内,所述电源组件40设置在所述第三柜体13内。所述箱体10的两侧均设置有出风窗14,所述第一风道和所述第二风道均与所述出风窗14相通。在测试被测芯片时,在所述箱体10中,有时会给所述老化板组件通高温气体或者用加热丝升温(温度范围0-150度),而使被测芯片老化,这样的高温有可能烧坏耐热能力稍低的电源组件40和控制单元50,而把所述老化板组件设置在所述第一柜体11内,所述电源组件40和大部分的控制单元50设置在所述第三柜体13内,而减少了这种烧坏风险。且所述第一柜体11设置在所述第三柜体13的上端,所述第一柜体11内的热空气往上扩散,进一步地防止热空气烧坏所述电源组件40和大部分的控制单元50。所述第一风道和所述第二风道能通过所述出风窗与外界进行换气,而使第一柜体11和所述第二柜体12的温度降低。为了防止第一柜体内11的热空气窜流进所述第二柜体12内,所述出风窗14也可以分成第一出风窗和第二出风窗,所述第一风道与所述第一出风窗连通,所述第二风道与所述第二出风窗连通。

如图1-3所示,在一种优选的实施方式中,所述控制单元50包括显示屏51、主机52、键盘53、交换机54和上位机(未示出),所述显示屏51设置在所述第一柜体11上,所述主机52和所述键盘53设置在所述第三柜体13内,所述驱动板组件30、所述显示屏51和所述键盘53均与所述主机52信号连接。所述主机52通过所述交换机54与所述上位机信号连接。所述电源组件40包括弱电源、强电源、滤波器41和交流接触器42,所述控制单元50与所述弱电源电性连接,所述强电源、所述滤波器41和所述交流接触器42依次电性连接,所述第三风机和所述第四风机均通过所述交流接触器42与所述强电源电性连接。

在上述实施方式中,所述主机52能控制所述驱动板组件30和老化板组件20,并能储存数据和分析测试信息。所述显示屏51能显示测试数据,所述键盘53 便于操控所述主机52,所述键盘53设置在所述箱体10的小抽屉内,该小抽屉设置在所述第一柜体11和所述第三柜体13之间。当设置上位机时,所述主机52成为下位机,所述上位机能发送测试命令给所述主机52,所述主机52把测试命令转化成初级测试信号给所述驱动板32,而能实现远程控制多台所述的主机52,从而实现控制多台大容量老化测试箱100。所述弱电源实现0V-50V电压的输出,所述强电源实现50V以上电压的输出,所述滤波器41实现滤波的作用,所述交流接触器42能实现开关和保护电路的功能,所述强电源能接市电进行充电或者把市电转换成所需的电流,所述弱电源能把市电或者强电源输出的电压转换成所需的电压,而给所述大容量老化测试箱100供电。

如图3-5所示,在一种优选的实施方式中,所述箱体10的上端设置有第三风机23、第四风机24和第五风机33,所述第三风机23和所述第四风机24形成第三风道(未示出),所述第三风道与所述第一风道相通,而可以使热空气全方位地散出。所述驱动板组件30还包括连接架34,相邻所述驱动架31通过所述连接架34连接,所述连接架34的上端设置有进风口351,所述第五风机33设置在所述进风口351的上方。所述第三风机23和所述第四风机24均设置在所述老化板组件20的上方,所述第三风机23为进风机,所述第四风机24为抽风机。所述驱动板组件30还包括散热器321和水冷管(未示出),所述散热器321设置在所述驱动板32上,所述水冷管设置在所述驱动板32的下端且与所述驱动架31固定连接,所述水冷管和所述散热器321设置在所述第二风道内。

在该实施方式中,该驱动板组件30上,所述第五风机33为抽风机能把所述第二柜体12内的热空气抽风而给所述驱动板组件30散热。所述第三风机23、所述第四风机24和所述第五风机33均设置在所述箱体10的顶板16上,所述第三风机23能把外部的冷空气或者高温氮气抽进所述第二柜体12内,所述第四风机24能把所述第一柜体11内的热空气抽出。所述第二风道穿过所述连接架34,所述第五风机33与所述第二风道相通。所述第三风道能纵向地给所述老化板组件20散热,从而能全方面给所述老化板组件20散热;所述第四风机24和所述第五风机33可以连通在一起,而便于排出热空气。因为所述驱动板组件内的驱动板32(上面有很多电子元件)耐热能力相对所述老化板22差,所以所述驱动板32上设置散热器和水冷管,所述水冷管可为铜管或者玻璃管,所述水冷管设置在所述驱动板32的下端即可散热也能托住所述驱动板32,所述散热器包括多片间隔设置的散热片。所述老化板22可通过电热丝或热空气进行加热。另外,如图1所示,所述箱体10的下端还设置有万向轮17,所述第一柜体11上还设置有第一柜门111,所述第三柜体13上还设置有第三柜门131,所述箱体10上还设置有报警灯15,该报警灯15与所述主机52信号连接。

如图5-7所示,所述箱体10还包括连接组件60,所述驱动板32与所述老化板22均一一通过所述连接组件60信号连接,所述连接组件60包括连接件61和连接板(一种集成线路板),所述连接板穿过所述连接件61,所述驱动板32通过所述连接板与所述老化板22信号连接,所述连接件上还设置有与所述连接板平行的窗口62。

在该连接组件上,所述窗口62利于所述连接板散热,所述连接板利于所述驱动板32与所述老化板22之间的信息转换。为了便于所述驱动板32与所述老化板22之间的安装和稳固,应保持所述驱动板32与所述老化板22平齐,所述连接组件60的一端垂直于所述老化板组件上的第一背板212,所述连接组件60的另一端垂直于所述驱动板组件上的第二背板312。所述连接件61的两端还设置有插板63,所述插板63上设置有插口631,所述连接件61两端的插口631相互对应,所述连接板穿过所述连接件61两端的插口631。

综述,本大容量老化测试箱100能通过所述第一风道、所述第二风道和所述第三风道全方位的给所述驱动板组件30和所述老化板组件20散热,且所述导热导电管322也能散热,而能大幅度地提高散热能力,从而能一次性大批量地测试芯片。且多个老化板组件20和多个驱动板组件30均位于同一个箱体10内,而减小了体积。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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