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一种数码电子雷管全自动包装机

文献发布时间:2023-06-19 12:18:04


一种数码电子雷管全自动包装机

技术领域

本发明涉及数码电子雷管包装设备技术领域,特别涉及一种数码电子雷管全自动包装机。

背景技术

数码电子雷管,又称电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管,即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管。在现有数码电子雷管的生产设备中,在完成数码电子雷管的制备后,数码电子雷管的一端为水平延伸的雷管,另一端为水平延伸的接线盒,从而导致数码电子雷管在包装过程中占据较大的空间的问题,市面所采用的方式为通过将数码电子雷管成品转移至数码电子雷管的输送线,通过输送线上的工作人员对数码电子雷管的两端部进行折弯后包装。人工的劳作方式已无法满足实际的生产需要,存在包装效率低的技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种数码电子雷管全自动包装机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题,本发明采取的技术方案如下:

一种数码电子雷管全自动包装机,其特征在于,包括:

机架,为一个以上,用于支撑以及安装各机械部件;

整形机构,所述整形机构安装在所述机架上,对数码电子雷管的端部折弯整形;

封装机构,所述封装机构与所述整形机构相衔接,将整形后的数码电子雷管封装;

运输机构,所述运输机构与所述封装机构相连接,对封装后的数码电子雷管运输;

装箱机构,所述装箱机构与所述运输机构连接,将封装后的数码电子雷管放置包装箱内;

开箱机构,所述开箱机构设于所述装箱机构的一侧,对包装箱开箱以及运输;

封箱机,所述封箱机设置在所述装箱机构的另一侧,对包装箱进行封箱;

打包机,所述打包机与所述封箱机连接,将封箱后的包装箱捆带打包。

进一步地,所述整形机构包括用于数码电子雷管上料的拉料装置,设置在所述拉料装置上方的用于解锁数码电子雷管载具的开夹装置,设置在所述拉料装置上方的夹取以及移动数码电子雷管的移动夹取装置以及设置在所述移动夹取装置下方的用于对数码电子雷管端部折弯压折的整形装置。

进一步地,所述整形装置包括用于容置数码电子雷管的容纳区,所述容纳区的两侧分别设有Y轴整形装置以及设置在所述Y轴整形装置上的Z轴整形装置,所述Y轴整形装置驱动折弯数码电子雷管的两端,所述Z轴整形装置驱动压折数码电子雷管。

进一步地,所述移动夹取装置包括支撑架,所述支撑架上设置X轴模组,所述X轴模组上安装Z轴移动装置,所述Z轴移动装置上安装数码电子雷管夹取装置,所述数码电子雷管夹取装置包括滑动条,所述滑动条上分别安装第一夹具以及第二夹具,所述第一夹具连接第一气缸,所述第二夹具连接第二气缸;所述滑动条的两侧位置上分别设有用于夹持数码电子雷管的雷管端的第一夹持辅助组件以及用于夹持数码电子雷管的接线盒端的第二夹持辅助组件。

进一步地,所述封装机构包括安装在所述机架上用于运输包装袋以及对包装袋切割的送袋切袋装置;与所述送袋切袋装置相衔接的用于对包装袋袋口敞开以及移动包装袋的开袋拉袋装置;设置在所述送袋切袋装置相对面的用于将数码电子雷管推送至包装袋内的装袋装置;设置在所述装袋装置的一侧用于将数码电子雷管以及包装袋推出的移动推出装置;设置在所述移动推出装置相对面的用于对放置数码电子雷管的包装袋的袋口封袋的封袋装置。

进一步地,所述送袋切袋装置位置处设有用于对包装袋贴标的贴标机以及安装在所述机架上的袋标签上料装置,所述袋标签上料装置驱动将袋标签移动至所述装袋装置。

进一步地,所述装箱机构包括支撑框架,所述支撑框架上设置有装箱Y轴模组,设置在所述装箱Y轴模组上的装箱X轴模组,设置在所述装箱X轴模组上的装箱Z轴模组以及设置在所述装箱Z轴模组上的装箱夹取装置。

进一步地,所述装箱机构的一侧还设有票据推送装置以及票据夹取装置,所述票据夹取装置驱动至所述票据推送装置位置处夹取票据置于包装箱内。

进一步地,所述开箱机构包括开箱机以及与所述开箱机相衔接的包装箱输送线,所述包装箱输送线运输经由所述开箱机开箱后的包装箱至所述装箱机构。

进一步地,所述包装箱输送线的一侧设有纸板推送装置,所述包装箱输送线的上方设有纸板夹取装置,所述纸板夹取装置驱动至所述纸板推送装置处夹取纸板至包装箱内

与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明通过设计数码电子雷管全自动包装机,通过整形机构对数码电子雷管的雷管端以及接线盒端进行弯折整形,减少数码电子雷管所占据空间,降低运输成本,同时,将数码电子雷管的包装过程实现自动化,大大提高对数码电子雷管的包装效率,更适于广泛使用。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是数码电子雷管的结构示意图。

图3是数码电子雷管的整形变化过程示意图。

图4是整形机构的结构示意图。

图5是拉料装置的结构示意图。

图6是开夹装置的结构示意图。

图7是整形装置的结构示意图。

图8是Y轴整形装置和Z轴整形装置的结构示意图。

图9是支撑架与X轴模组的结构示意图。

图10是Z轴移动装置和数码电子雷管夹取装置的结构示意图。

图11是数码电子雷管夹取装置的结构示意图。

图12是数码电子雷管夹取装置的部分结构示意图。

图13是Z轴移动装置的结构示意图。

图14是封装机构的结构示意图。

图15是送袋切袋装置的结构示意图。

图16是开袋拉袋装置的结构示意图。

图17是装袋装置的结构示意图。

图18是移动推出装置的结构示意图。

图19是封袋装置的结构示意图。

图20是袋标签上料装置的结构示意图。

图21是装箱结构、票据推送装置和票据夹取装置的结构示意图。

图22是本发明的部分结构示意图。

附图标记:1.机架;2.数码电子雷管;3.整形机构;4.封装机构;5.运输机构;6.装箱机构;7.包装箱;8.开箱机构;9.封箱机;10.打包机;11.脚线;12.雷管;13.接线盒;14.拉料装置;15.开夹装置;16.移动夹取装置;17.整形装置;18.拉料气缸;19.顶起气缸;20.导轨;21.开夹Z轴气缸;22.开夹板;23.容纳区;24.Y轴整形装置;25.Z轴整形装置;26.Y轴整形气缸;27.推板;28.Z轴整形气缸;29.压板;30.支撑架;31.X轴模组;32.Z轴移动装置;33.数码电子雷管夹取装置;34.滑动条;35.第一夹具;36.第二夹具;37.第一气缸;38.第二气缸;39.第一夹持辅助组件;40.第二夹持辅助组件;41.上板;42.安装板;43.下板;44.导杆组;45.Z轴移动气缸;46.夹持辅助气缸;47.辅助夹具;48.送袋切袋装置;49.开袋拉袋装置;50.装袋装置;51.移动推出装置;52.封袋装置;53.包装袋料架;54.包装袋输送带;55.烫袋组件;56.切袋组件;57.安装基板;58.开袋气缸;59.海绵吸盘;60.拉袋X轴模组;61.包装盒;62.推入装置;63.推出Y轴模组;64.推出装置;65.支架;66.热压组件;67.顶板组件;68.贴标机;69.袋标签上料装置;70.袋标签推送装置;71.袋标签夹取装置;72.袋标签料架;73.袋标签Z轴推送装置;74.袋标签Y轴模组;75.袋标签Z轴气缸;76.袋标签吸嘴组件;77.支撑框架;78.装箱Y轴模组;79.装箱X轴模组;80.装箱Z轴模组;81.装箱夹取装置;82.票据推送装置;83.票据夹取装置;84.开箱机;85.包装箱输送线;86.纸板推送装置;87.纸板夹取装置;88.纸板料架;89.纸板Z轴移动装置;90.纸板Y轴模组;91.纸板Z轴模组;92.纸板吸嘴组件。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1-4所示,为本发明实现的一种数码电子雷管全自动包装机,包括:机架1,为一个以上,用于支撑以及安装各机械部件;整形机构3,所述整形机构3安装在所述机架1上,对数码电子雷管2的端部折弯整形;封装机构4,所述封装机构4与所述整形机构3相衔接,将整形后的数码电子雷管2封装;运输机构5,所述运输机构5与所述封装机构4相连接,对封装后的数码电子雷管2运输;装箱机构6,所述装箱机构6与所述运输机构5连接,将封装后的数码电子雷管2放置包装箱7内;开箱机构8,所述开箱机构8设于所述装箱机构6的一侧,对包装箱7开箱以及运输;封箱机9,所述封箱机9设置在所述装箱机构6的另一侧,对包装箱7进行封箱;打包机10,所述打包机10与所述封箱机9连接,将封箱后的包装箱7捆带打包。

鉴于背景技术中所存在的技术问题,本发明中提供了一种数码电子雷管全自动包装机,如图所示,在数码电子雷管2完成制备过程后,数码电子雷管2主要包括脚线11、雷管12以及接线盒13,在完成雷管12和接线盒13的装配后,雷管12和接线盒13呈水平延伸状态,从而导致数码电子雷管2所占据空间过多,若直接进行包装,则导致运输成本增加。故通过人工弯折的形式对数码电子雷管2整形。对此,设计了整形机构3来对数码电子雷管2的雷管12位置以及接线盒13位置进行整形,从而减少数码电子雷管2所占据的空间。

封装机构4的作用主要为运输包装袋至整形机构3位置,将整形后的数码电子雷管2完成装袋过程。运输机构5的作用为将装袋后的数码电子雷管2进行运输,进行下一步操作。装箱机构6的作用为将运输机构5上装袋后的数码电子雷管2装进包装箱7内。开箱机构8为将包装箱7整形开箱运输,为后续的装箱操作做准备。封箱机9的作用为将装满数码电子雷管2的包装箱7进行封箱操作。打包机10的作用为将封箱后的包装箱7采用捆带进行打包。

其具体的工作过程为:数码电子雷管2成品在整形机构3位置对雷管位置12和接线盒13位置处弯折整形后,经由封装机构4对整形后的数码电子雷管2装进包装袋,装袋后的数码电子雷管2在运输机构5工作下,运输至装箱机构6,通过装箱机构6将装袋后的数码电子雷管2装进包装箱7,装箱后的数码电子雷管2在封箱机9作用下完成包装箱7的封箱,最后在打包机10的作用下,完成包装箱7的捆带打包,从而实现对数码电子雷管2的自动化包装操作,以此代替人工包装方式,提高包装效率。

如图所示,作为一种优选的实施方式,在具体的实施中,所述整形机构3包括用于数码电子雷管2上料的拉料装置14,设置在所述拉料装置14上方的用于解锁数码电子雷管2载具的开夹装置15,设置在所述拉料装置14上方的夹取以及移动数码电子雷管2的移动夹取装置16以及设置在所述移动夹取装置16下方的用于对数码电子雷管2端部折弯压折的整形装置17。

拉料装置14的组成主要拉料气缸18、顶起气缸19以及导轨20,在运输数码电子雷管2以及载具的输送线的两侧分别设置拉料气缸15,在拉料气缸18的输出端上连接顶起气缸19,顶起气缸19安装在导轨20,从而顶起气缸19将承载数码电子雷管2的载具顶起后,在拉料气缸18驱动下沿导轨20移动,完成数码电子雷管2的上料操作。

在数码电子雷管2的制备过程中,需使用载具对数码电子雷管2进行夹持,便于完成雷管12以及接线盒13的安装操作。故在数码电子雷管2完成上料操作后,需使用开夹装置15对载具解除对数码电子雷管2的锁定。开夹装置15主要包括开夹Z轴气缸21以及设置在开夹Z轴气缸21上的开夹板22,通过开夹Z轴气缸21驱动开夹板22朝向载具移动,通过开夹板22解锁载具上的锁口,解除对数码电子雷管2的锁定。

移动夹取装置16夹持解锁后的数码电子雷管2移动至整形装置17后续通过整形装置17对数码电子雷管2的雷管12位置和接线盒13位置整形。

如图所示,作为一种优选的实施方式,整形装置17包括用于容置数码电子雷管2的容纳区23,所述容纳区23的两侧分别设有Y轴整形装置24以及设置在所述Y轴整形装置24上的Z轴整形装置25,所述Y轴整形装置25驱动折弯数码电子雷管2的两端,所述Z轴整形装置25驱动压折数码电子雷管2。

容纳区23用于放置数码电子雷管2,当移动夹取装置16夹取数码电子雷管2置于容纳区23时,数码电子雷管2的雷管23位置和接线盒13位置,从水平方向向竖直方向弯折,Y轴整形装置24组成包括Y轴整形气缸26以及设置在Y轴整形气缸26的推板27,通过Y轴整形气缸26将竖直方向的数码电子雷管2的雷管12位置和接线盒13位置由竖直状态向内弯折,Z轴整形装置25组成包括Z轴整形气缸28以及设置在Z轴整形气缸28上的压板29,由于在推板27上设置了开口,将Z轴整形装置25安装在开口位置,从而当推板27对数码电子雷管2的雷管12位置和接线盒13位置由竖直状态向内弯折后,Z轴整形气缸28驱动压板29工作,进一步将数码电子雷管2的雷管12位置和接线盒13位置压合。

如图所示,作为一种优选的实施方式,所述移动夹取装置16包括支撑架30,所述支撑架30上设置X轴模组31,所述X轴模组31上安装Z轴移动装置32,所述Z轴移动装置32上安装数码电子雷管夹取装置33,所述数码电子雷管夹取装置33包括滑动条34,所述滑动条34上分别安装第一夹具35以及第二夹具36,所述第一夹具35连接第一气缸37,所述第二夹具36连接第二气缸38;所述滑动条34的两侧位置上分别设有用于夹持数码电子雷管2的雷管端的第一夹持辅助组件39以及用于夹持数码电子雷管2的接线盒端的第二夹持辅助组件40。

支撑架30采用杆件连接而成的框架,在支撑架30上安装一对平行设置的X轴模组31,在X轴模组31上安装Z轴移动装置32以及在Z轴移动装置32上安装数码电子雷管夹取装置33,Z轴移动装置32驱使数码电子雷管夹取装置33沿Z轴向移动,夹取数码电子雷管2,进而在X轴模组31的带动下,移动至容纳区23,经由Z轴移动装置32驱动,将数码电子雷管2置于容纳区23上内,同时,数码电子雷管2的雷管12位置和接线盒13位置从水平状态弯折为竖直状态。

优选的,Z轴移动装置32包括上板41、安装板42、下板43、导杆组44以及Z轴移动气缸45,上板41,安装板42,下板43三者之间采用导杆组44连接,Z轴移动气缸45设置在安装板42上,其输出端与上板41连接,从而Z轴移动气缸45驱动时,下板43沿导杆组44方向移动。所采用的数码电子雷管夹取装置33安装在下板43位置上,数码电子雷管夹取装置33的工作过程为:第一夹具35和第二夹具36呈凹型形状,驱动时第一气缸37收缩其伸缩端第一夹具35沿滑动条34向右移动,第二气缸38伸长其第伸缩端第二夹具36沿滑动条向左移动,从而实现夹取两个数码电子雷管2。由于在夹取的过程中,数码电子雷管2的雷管12位置以及接线盒13位置处于水平状态,在自身重力的作用下,易发生弯曲变形,对此还设置了第一持辅助组件39和第二夹持辅助组件40,两者夹持辅助组件的组成主要包括夹持辅助气缸46以及辅助夹具47,通过夹持辅助气缸46驱动,驱使辅助夹具47对数码电子雷管2的端部进行夹持,防止其弯曲变形。

如图所示,作为一种优选的实施方式,所述封装机构4包括安装在所述机架1上用于运输包装袋以及对包装袋切割的送袋切袋装置48;与所述送袋切袋装置48相衔接的用于对包装袋袋口敞开以及移动包装袋的开袋拉袋装置49;设置在所述送袋切袋装置48相对面的用于将数码电子雷管2推送至包装袋内的装袋装置50;设置在所述装袋装置50的一侧用于将数码电子雷管2以及包装袋推出的移动推出装置51;设置在所述移动推出装置51相对面的用于对放置数码电子雷管2的包装袋的袋口封袋的封袋装置52。

其工作过程为:送袋切袋装置48将包装袋进行一侧封袋以及切割形成独立包装袋,开袋拉袋装置49将包装袋的袋口敞开并将包装袋移动至装袋装置50位置处,装袋装置50将数码电子雷管2移动至包装袋内,而后,移动推出装置51将装袋后的数码电子雷管2以及包装袋推出至封袋装置52,对包装袋的袋口封袋,从而完成数码电子雷管2的装袋以及封袋操作。

送袋切袋装置48的组成包括放置包装的包装袋料架53,运输包装袋的包装袋输送带54,设置在包装袋输送带54上的烫袋组件55,以及设置在包装袋输送带54出袋位置的切袋组件56。

在实际使用中,由于包装袋采用料卷的形式,通过设置包装袋料架53对包装袋放料,包装袋输送带54为采用电机作为动力带动辊件滚动对包装袋的运输,在包装袋的送料过程中,为便于后续数码电子雷管2的装袋操作,需提前对包装袋的一端进行封袋,故在包装袋输送带54上设置了烫袋组件55,烫袋组件55采用热压烫袋的方式实现封袋,主要通过气缸以及烫杆,通过气缸驱动烫杆朝包装袋输送带54移动,实现对包装袋的封袋操作,而后续的操作中需对包装袋进行单个切割,形成独立的包装袋,故在包装袋输送带54的出袋位置设置了切袋组件56,切袋组件56组成包括切刀以及气缸,通过气缸驱动切刀朝包装袋输送带54方向运动,对包装袋进行切断。

开袋拉袋装置49包括安装基板57,安装基板57上设置一对伸缩端相反设置的开袋气缸58,开袋气缸58的伸缩端上分别连接海绵吸盘59,海绵吸盘59相对设置分布,对包装袋的上下侧吸附开袋。安装基板57安装在拉袋X轴模组60上。

其具体的运动过程为:当包装袋在包装袋输送带54上移动至开袋拉袋装置49时,开袋气缸58工作驱动其伸缩端伸长,相对设置的海绵吸盘59分别对包装袋的上下两侧吸附,而后开袋气缸58复位,实现对包装袋的开袋操作。在拉袋X轴模组60的作用下,将安装基板57移动至装袋装置50。

装袋装置50包括设置在容纳区23的一侧包装盒61,包装盒61用于套接开袋后的包装袋,容纳区23的另一侧设置推入装置62,推入装置62包括推入电机以及设置在推入电机上的推入板,通过推入电机驱动推入板移动,将整形后的数码电子雷管2移动至包装盒61内。

移动推出装置51包括推出Y轴模组63以及设置推出Y轴模组63一侧的推出装置64,包装盒61安装在推出Y轴模组63上,完成数码电子雷管2推入至包装盒61后,推出Y轴模组63将包装盒61移动至推出装置64,推出装置包括推出电机以及设置在推出电机上的推出板,所述推出电机驱动推出板,将数码电子雷管2以及包装袋推出至封袋装置52。

封袋装置52包括支架65,支架65上部安装热压组件66,支撑架65下部安装顶板组件67,热压组件66与顶板组件67对包装袋袋口协同封袋。热压组件66主要包括热压气缸以及热压板,顶板组件67主要包括顶板气缸以及顶板,由于热压气缸和顶板气缸的伸缩端相对设置,两者驱动时,将热压板和顶板将包装袋压合,完成包装袋封袋操作。

如图所示,所述送袋切袋装置48位置处设有用于对包装袋贴标的贴标机68以及安装在所述机架1上的袋标签上料装置69,所述袋标签上料装置69驱动将袋标签移动至所述装袋装置50。

由于在包装的过程中,涉及需对包装袋贴标操作以及袋标签的装袋操作,对此,本发明中通过安装贴标机68对包装袋贴标,袋标签上料装置69完成袋标签的装袋操作,袋标签上料装置69包括袋标签推送装置70以及袋标签夹取装置71,袋标签推送装置70包括用于放置袋标签的袋标签料架72以及与袋标签料架72连接的袋标签Z轴推送装置73,袋标签夹取装置71包括袋标签Y轴模组74,设置在袋标签Y轴模组74上的袋标签Z轴气缸75以及在袋标签Z轴气缸75上安装的袋标签吸嘴组件76,通过袋标签Y轴模组74驱动移动至袋标签推送装置70位置处,袋标签Z轴气缸沿Z轴移动,袋标签吸嘴组件76吸附袋标签,经由袋标签Y轴模组74移动至装袋装置50。袋标签Z轴推送装置73驱动对袋标签料架72的袋标签Z轴移动补充。

如图所示,作为一种优选的实施方式,所述装箱机构6包括支撑框架77,所述支撑框架77上设置有装箱Y轴模组78,设置在所述装箱Y轴模78组上的装箱X轴模组79,设置在所述装箱X轴模组79上的装箱Z轴模组80以及设置在所述装箱Z轴模组80上的装箱夹取装置81。

其具体的工作过程为:装箱Y轴模组78驱动,将装箱夹取装置81移动至运输机构5,装箱Z轴模组80驱动装箱夹取装置81对运输机构5上包装后的数码电子雷管进行夹取,优选,装箱夹取装置81采用吸嘴组件,而后,在装箱Y轴模组79、装箱X轴模组79以及装箱Z轴模组80的协同作用下,完成对数码电子雷管2的装箱操作。

如图所示,所述装箱机构5的一侧还设有票据推送装置82以及票据夹取装置83,所述票据夹取装置83驱动至所述票据推送装置82位置处夹取票据置于包装箱7内。

由于在数码电子雷管2的装箱操作中,涉及装箱单、合格证等票据的装箱操作,对此,本发明中还设置了票据推送装置82以及票据夹取装置83,其设置的数量,可根据所放置的票据数量而定,票据推送装置82包括用于放置票据的票据料架以及与票据料架相连接的票据Z轴移动装置,票据夹取装置83包括票据Y轴模组,安装在票据Y轴模组上的票据Z轴气缸以及安装在票据Z轴气缸上的吸嘴组件,其工作过程可参考上述袋标签的工作过程,对此,不再进行赘述。

如图所示,所述开箱机构8包括开箱机84以及与所述开箱机84相衔接的包装箱输送线85,所述包装箱输送线85运输经由所述开箱机84开箱后的包装箱至所述装箱机构6。开箱机84为现有设备,其作用为将包装箱7整形开箱,包装箱输送线85用于对开箱后的包装箱7运输。

如图所示,所述包装箱输送线85的一侧设有纸板推送装置86,所述包装箱输送线86的上方设有纸板夹取装置87,所述纸板夹取装置87驱动至所述纸板推送装置86处夹取纸板至包装箱7内。

为提高对数码电子雷管2的包装质量,对数码电子雷管2装箱前在包装箱7的底部放置纸板以及在数码电子雷管2装箱结束后在包装箱7的上部放置纸板,故需设置两组纸板推送装置86以及纸板夹取装置87,一组安装在包装箱输送线85位置处,另一组安装在装箱机构6位置处,纸板推送装置86包括用于放置纸板的纸板料架88以及与纸板料架88连接的纸板Z轴移动装置89,纸板夹取装置87包括纸板Y轴模组90,安装在纸板Y轴模组90上的纸板Z轴模组91以及设置纸板Z轴模组91上的纸板吸嘴组件92,其工作过程可参考上述袋标签装袋工作形式,对此,不再进行过多赘述。

以上并非对本发明的技术范围作任何限制,凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明的技术方案的范围内。

相关技术
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  • 一种工业数码电子雷管装配用自动包装机及其包装工艺
技术分类

06120113246093