发光二极管输送装置

技术领域

本申请要求享有于2019年12月24日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2019-0173978的优先权。

本公开内容涉及一种制造发光二极管(LED)的装置，具体而言，涉及一种LED输送装置。

背景技术

已经开发了具有重量轻和柔性特性的各种显示装置。在这些显示装置中，液晶显示装置和有机发光显示装置已经应用于普通电子设备，例如，智能电话、诸如笔记本电脑的计算机，并且已经应用于其他设备中。这种显示装置在减小边框区域的尺寸方面具有限制。例如，由于在液晶显示装置中必须使用密封剂来密封液晶以及接合上基板和下基板，因此在减小边框区域的尺寸方面存在限制。此外，因为有机发光显示装置中的有机发光元件由非常易受湿气或氧气影响的有机材料制成，且由此需要用于保护元件的封装，因此在减小边框区域的尺寸方面存在限制。当多个液晶显示装置或有机发光显示装置以平铺的形式排列以实现大的显示区域时，存在容易在使用中辨别出相邻面板之间的边框区域的问题。

作为这些显示装置的替代，已经开发了使用小型发光二极管(LED)的显示装置。由于LED由无机材料而不是有机材料制成，因此与液晶显示装置或有机发光显示装置相比，其具有优异的可靠性，并因此具有更长的寿命。此外，LED是一种适合应用于非常大的显示区域的器件，因为它不仅发光速度快，而且可以用较少的功耗驱动，由于高抗冲击性而具有优异的稳定性，并且可以显示高亮度的图像。总之，使用小型LED作为发光元件的显示装置可以在没有边框的情况下实现，因此，有利于在随后制造多个显示装置情况下应用于非常大的显示装置。

由于确保这种小型LED显示装置商业化的生产率是必要的，因此进行了各种研究和探讨以提高LED显示装置的生产率和效率。

发明内容

技术问题

本公开内容的目的是提供一种能够高效地输送期望数量的发光二极管的装置。

特别地，本公开内容的目的是提供一种能够在多个发光二极管中选择性地输送期望数量的发光二极管的输送装置。

本公开内容的目的和任务不限于上述目的和任务，本领域技术人员将根据以下描述清楚地理解本文未公开的其他目的和任务。

技术方案

本公开内容提供了一种发光二极管输送装置，其包括：拾取单元，被配置为通过接收到的控制信号来提起设置在基板上的多个发光二极管中的至少一部分发光二极管，并将被提起的发光二极管中的选定的发光二极管放下到另一基板上；以及控制器，被配置为将控制信号传送到拾取单元，使得拾取单元单独地提起或放下多个发光二极管中的每一个发光二极管。

拾取单元可以包括头部，所述头部包括被配置为接触多个发光二极管中的每一个发光二极管的多个可分离单元。

所述头部可以包括板和戳，所述板连接到被配置为移动所述头部的输送臂，其中，所述戳的一个表面可以被配置为与所述板接触，并且所述戳的另一个表面可以被配置为与所述多个发光二极管接触，并且所述可分离单元可以被突出地布置在所述戳的另一个表面上。

所述戳可以包括弹性体。

作为示例，多个可分离单元中的每一个可分离单元可以包括第一电极；第二电极，与第一电极面对地间隔开；可变部分，设置在第一电极和第二电极之间，可变部分具有可通过第一电极和第二电极施加的电信号改变的尺寸；以及粘合部分，可分离地附接到所述多个发光二极管中的至少一个发光二极管。

第一电极可以包括多个带状电极，并且可变部分可以与多个带状电极中的每一个带状电极对应地布置。

例如，可变部分可以被配置为按照预定顺序膨胀或收缩。

或者，第一电极可以包括具有同心圆或同心环形形状的多个带状电极，并且多个带状电极可以彼此分离。

在这种情况下，可分离单元可以包括连接到多个带状电极中的每一个带状电极的导线。

或者，第一电极可以包括沿第一方向延伸的多个带状电极，第二电极可以包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个带状电极。

在这种情况下，可变部分可以位于沿第一方向延伸的多个带状电极中的任何一个与沿第二方向延伸的多个带状电极中的任何一个交叉的位置。

或者，第一电极可以包括具有同心圆或同心环形形状的多个带状电极，并且多个带状电极彼此电连接。

在这种情况下，多个带状电极中可以具有彼此不同的厚度。

例如，多个带状电极中的中心带状电极可以是最厚的。

多个带状电极可以从中心到外围逐渐降低。

或者，与中心带状电极对应地设置的可变部分可以在与其他带状电极对应的可变部分膨胀或收缩之前膨胀或收缩。

可变部分可以包括电活性聚合物。

例如，可变部分可以包括选自由聚偏二氟乙烯、聚(偏二氟乙烯-共-三氟乙烯)、聚二甲基硅氧烷、电活性聚合物、液晶弹性体及其共聚物组成的组中的聚合物。

粘合部分可以包括选自由聚二甲基硅氧烷、聚酰胺酸以及它们的组合组成的组中的聚合物。

多个可分离单元可以具有彼此不同的高度。

有益效果

本公开内容的发光二极管(LED)输送装置可在多个LED中选择期望部分和/或期望数量的LED，并传输和/或输送所选择的LED。

本公开内容的LED输送装置可以将LED正确地安装在预定位置，这可以提高LED显示装置的生产率。本公开内容的技术效果不限于以上例示的效果，并且在本说明书中包括更多的各种效果。

附图说明

图1是示出根据本公开内容的示例性实施例的LED显示装置的示意性透视图。

图2是示出根据本公开内容的示例性实施例的LED显示装置的显示区域的示意性截面图。

图3是示出根据本公开内容的示例性实施例的LED的示意性截面图。

图4是示出根据本公开内容的示例性实施例的LED输送装置的示意图。

图5是示出根据本公开内容的示例性实施例的构成LED输送装置的具有可分离单元的戳的结构的示意性透视图。

图6是示出根据本公开内容的示例性实施例的构成LED输送装置的具有可分离单元的戳的结构的示意性截面图。

图7是示出根据本公开内容的示例性实施例的可分离单元的结构的示意性平面图。

图8至10是示出根据本公开内容的示例性实施例的通过可分离单元附接LED的过程的示意性截面图。

图11是示出根据本公开内容的另一示例性实施例的可分离单元的结构的示意性平面图。

图12是示出根据本公开内容的另一示例性实施例的可分离单元的结构的示意性截面图。

图13是示出根据本公开内容的又一示例性实施例的可分离单元的结构的示意性平面图。

图14至17是示出根据本公开内容的示例性实施例的通过可分离单元附接LED的过程的示意性截面图。

具体实施方式

根据以下结合附图详细描述的实施例，本公开内容的优点和特征以及实现它们的方法将变得明显。然而，本公开内容不限于以下描述的实施例，而是将以各种形式实现。应当理解，提供以下实施例仅是为了完成本公开内容并充分告知本公开内容所属领域的普通技术人员，并且本公开内容的范围由所附权利要求限定。

在用于描述本公开内容的示例性实施例的附图中示出的形状、比例、角度、数量等是示例性的，因此本公开内容不限于示出的内容。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。另外，在描述本公开内容时，如果确定相关已知技术的详细描述可能不必要地使本公开内容的主题难以理解，则将省略其详细描述。当在本文中提及“包括”、“具有”、“包含”等时，可以添加其他部分或元件，除非使用“仅”。当以单数形式表达元件时，除非另有明确说明，否则包括复数元件。在解释元件时，即使没有明确的描述，也应该将其解释为包括误差范围。

在描述位置关系的情况下，例如，当描述两个部分或元件的位置关系例如是“上”、“上方”、“下方”、“旁边”时，除非使用“直接”或“直接地”，否则一个或多个部分或元件可以设置在两个部分或元件之间。当器件或层被称为在另一器件或层“上”时，该器件或层直接位于另一器件或层上，或者在它们之间存在任意中间器件或层。当描述一个元件“连接”、“耦合”或“结合”到另一个元件时，应当理解，该元件可以直接连接或结合到另一个元件，但是其他元件可以插入在每个元件之间，或者每个元件可以通过其他元件“连接”、“耦合”或“结合”。

尽管第一、第二等被用于描述各种元件，但是这些元件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在本公开内容的精神内，下面描述的第一元件可以是第二元件。为了便于描述，示出了附图中所示的每个元件的尺寸和厚度，本公开内容不限于所示元件的尺寸和厚度。在下文中，将参考附图详细描述本公开内容的各种示例性实施例。

图1是示出根据本公开内容的示例性实施例的发光二极管(LED)显示装置的示意性透视图。如图1所示，LED显示装置100包括排列在基板110上的多个像素P。像素P可以包括红色子像素140R、绿色子像素140G和蓝色子像素140B。

作为驱动元件的薄膜晶体管TFT(图2)和作为发光元件的LED 140(图2)可以位于每个子像素140R、140G和140B中。LED 140和薄膜晶体管TFT可以通过诸如栅极线、数据线等的线连接到诸如栅极控制电路、数据控制电路等的驱动部分。当LED 140的芯片尺寸(宽度)为100μm或更小时，其也被称为微型LED显示装置。另一方面，如果LED 140的芯片尺寸约为几百微米，其也被称为小型LED显示装置。

LED 140可以与基板110的阵列工艺分开制造。尽管在有机发光显示装置中通过光工艺制造薄膜晶体管TFT和发光元件，但是LED 140可以在单独的工艺中制造，然后被转移到LED显示装置中的基板110上。作为示例，可以通过在生长基板(例如蓝宝石基板或硅基板)上生长诸如Al、Ga、N、P、As、In等的无机材料，然后从生长基板分离生长的无机材料来制造LED 140。

图2是示出根据本公开内容的示例性实施例的LED显示装置的显示区域的示意性截面图。如图2所示，可以在LED显示装置100中限定显示图像的有源区域和围绕有源区域的无源区域。发光元件(例如LED 140)和用于驱动发光元件的驱动元件(例如薄膜晶体管TFT)可以布置在有源区域中。无源区域是不显示图像的区域，连接到设置在有源区域中的元件的各种线和控制电路可以布置在无源区域中。参考图2，在根据本公开内容的示例性实施例的LED显示装置100中，各种功能部件层叠在基板110上。例如，基板110可以包括玻璃、树脂、聚合物或塑料。在一些实施例中，基板110可以由具有柔性或可折叠性的材料制成。

薄膜晶体管TFT可以包括设置在基板110上的栅电极101、覆盖栅电极101的栅极绝缘层112、设置在栅极绝缘层112上的半导体层103、设置在半导体层103上的源电极105和漏电极107。

栅电极101可由Cr、Ta、Cu、Ti、Al或其合金制成，栅极绝缘层112可以具有单层结构或多层结构，每个栅极绝缘层112可以包括诸如SiO

半导体层103可以包括例如非晶硅的非晶半导体或例如IGZO(氧化铟镓锌)、TiO

源电极105和漏电极107可以由诸如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al等的金属或其合金制成。漏电极107用作向LED 140施加信号的第一电极。

虽然图2中所示的薄膜晶体管TFT是底栅型薄膜晶体管，但是诸如顶栅型薄膜晶体管的其他类型的薄膜晶体管也可应用于本公开内容的LED显示装置100。

第二电极109设置在有源区域内的栅极绝缘层112上。第二电极109可以由Cr、Mo、Cu、Ti、Al或其合金制成，并且可以通过与薄膜晶体管TFT的漏电极107相同的工艺来制造。

第一绝缘层114设置在源电极105、漏电极107和第二电极109上，LED140设置在第一绝缘层114上。虽然在图2的一个方面中去除了一部分第一绝缘层114并且将LED 140布置在去除的区域中，但是可以不去除第一绝缘层114。第一绝缘层114可以是包括光丙烯的有机层或诸如SiO

第二绝缘层116设置在第一绝缘层114上。第二绝缘层116可以是光丙烯的有机层或SiO

在薄膜晶体管TFT和第二电极109上方的第一绝缘层114和第二绝缘层116中形成第一接触孔114a和第二接触孔114b。薄膜晶体管TFT的漏电极107和第二电极109分别通过第一接触孔114a和第二接触孔和114b暴露在外部。此外，分别在LED 140的p型电极141和LED 140的n型电极143上方的第二绝缘层116中形成第三接触孔116a和第四接触孔116b。p型电极141和n型电极143分别通过第三接触孔116a和第四接触孔和116b暴露在外部。

分别由诸如ITO、IGZO和IGO的透明金属氧化物制成的第一连接电极117a和第二连接电极117b设置在第二绝缘层116上。薄膜晶体管TFT的漏电极107和LED 140的p型电极141分别通过第一接触孔114a和第三接触孔116a电连接到第一连接电极117a。另外，第二电极109和n型电极143分别通过第二接触孔114b和第四接触孔116b电连接到第二连接电极117b。

由无机材料和/或有机材料制成的缓冲层118可以设置在基板110上方以覆盖和保护LED 140。

图3是示出根据本公开内容的示例性实施例的LED的示意性截面图。作为示例，LED140可以是具有10μm到100nm尺寸的微型LED。LED 140可以包括非掺杂GaN层144、设置在非掺杂GaN层144上的n型GaN层145、设置在n型GaN层145上并具有多量子阱(MQW)结构的有源层146、设置在有源层146上方的p型GaN层147、由透明导电材料制成并设置在p型GaN层147上的欧姆接触层148、接触一部分欧姆接触层148的p型电极141、以及与通过蚀刻一部分有源层146、p型GaN层147和欧姆接触层148而暴露的一部分n型GaN层145接触的n型电极143。

n型GaN层145是向有源层146提供电子的层，并且可以通过用诸如Si的n型杂质掺杂GaN半导体层来形成。

有源层146是注入的电子和空穴复合以发光的层。有源层146中的MQW结构具有交替的多个势垒层和阱层。作为示例，阱层可以是InGaN层，而势垒层可以是GaN层，但是不限于此。

p型GaN层147是向有源层146提供空穴的层，并且可以通过用诸如Mg、Zn和Be的p型杂质掺杂GaN半导体层来形成。

欧姆接触层148允许p型GaN层147和p型电极141欧姆接触，并且可以包括但不限于透明金属氧化物，例如ITO(氧化铟锡)、IGZO(氧化铟镓锌)和IZO(氧化铟锌)。

p型电极141和n型电极143中的每一个可以具有单层结构或多层结构，其中的每一层由Ni、Au、Pt、Ti、Al、Cr中的至少一种金属或其合金制成。

当电压施加到具有上述结构的LED 140中的p型电极141和n型电极143，并因此空穴和电子从n型GaN层145和p型GaN层147注入到有源层145中时，在有源层146中产生激子。随着产生的激子在有源层146中衰减，产生与LUMO(最低未占分子轨道)能级和HOMO(最高已占分子轨道)能级之间的能隙对应的光，以向外发射。可以通过调整有源层146的MQW结构中的势垒层的厚度来调节从LED 140发射的光的波长。

LED 140可以通过在生长基板上形成缓冲层并在缓冲层上生长GaN薄膜来制造。用于生长GaN薄膜的基板可以包括但不限于蓝宝石、硅(Si)、GaN、碳化硅(SiC)、GaAs、ZnO等。

当用于生长GaN薄膜的基板由除GaN之外的材料制成，并且缓冲层可以包括AlN或GaN时，缓冲层防止了在生长基板上直接生长外延层的n型GaN层145的过程中引起的晶格失配所导致的质量劣化。

n型GaN层145可通过生长未掺杂GaN层144，随后在未掺杂GaN层144上掺杂诸如Si的n型杂质来制造。类似地，p型GaN层147可通过生长未掺杂GaN层，随后掺杂诸如Mg、Zn、Be等的p型杂质来制造。

如图1和2所示，将LED 140转移到LED显示装置100中使用的基板110。

在这种情况下，将LED 140从生长基板或生产基板输送到显示装置的过程称为转移。

目前，两个或更多LED通常布置在一个子像素140R、140G或140B(图1)中，以便应对制造和/或转移过程中产生的LED故障。然而，随着在已经发展到高分辨率的显示装置中的子像素数量的增加，如果考虑到预备的LED，要转移的LED的数量变得太大。这是生产时间和成本方面的巨大损失。此外，当布置在两个或多个子像素中的所有LED都有缺陷时，不能修复子像素140R、140G和140G，因此存在产品质量劣化的问题。此外，目前的技术是将一个基板上的全部LED转移到另一个基板上，因此，不可能仅转移一个基板上的选定部分的LED。因此，即使在检查中发现具有缺陷的LED，也难以在转移过程中分离或排除有缺陷的LED。

发明人认识到当前LED输送过程和装置中的缺点，并且设计了一种能够提供LED的转移或输送选择性并且增加安装精度的输送装置。

图4是示出根据本公开内容的示例性实施例的LED输送装置的示意图，图5是示出根据本公开内容的示例性实施例的构成LED输送装置的具有可分离单元的戳的结构的示意性透视图，图6是示出根据本公开内容的示例性实施例的构成LED输送装置的具有可分离单元的戳的结构的示意性截面图。

根据本公开内容的示例性实施例的LED输送装置可以包括多个功能单元。在下文中，将描述LED输送装置，重点放在拾取单元210上，该拾取单元210从一个基板(例如，生长基板)提起LED 140并将LED 140放下到另一个基板(例如，显示基板)上。LED 140可以是芯片尺寸(宽度)为100微米(μm)或更小的微型LED。

LED输送装置200可以包括控制器220，以控制包括拾取单元210的多个功能单元。图4所示的基板10是完成LED输送之前的一个基板，并且可以是生成LED 140的生长基板，或者是在LED 140最终安装并转移到LED显示装置100(图1和2)之前的输送基板。

拾取单元210被配置为选择性地转移和输送LED 140。特别地，拾取单元210被配置为通过从控制器202接收的控制信号提起布置在一个基板10上的多个LED 140中的至少一些LED 140，并将提起的LED 140中的选定LED 140放下到其他基板上。为此，拾取单元210被配置为独立地提起和/或放下每个LED 140。例如，拾取单元210可以具有多个可分离单元235，可分离单元235被配置为接触、提起和放下多个LED 140中的每一个LED 140。

作为示例性实施例，拾取单元210可以包括设置有多个可分离单元235的头部230和被配置为移动头部230的输送臂220。同时，控制器202通过传送控制信号控制LED 140与可分离单元230附接或分离。此外，LED输送装置200还可以包括支撑件240，支撑件240被配置为将一个基板10或其它基板安置在其上。在另一示例性实施例中，支撑件240可与LED输送装置200分开配置。

头部230可以包括连接到输送臂220的板231、以及在板231下方的戳232。戳232的一个表面接合到板231，并且戳232的被配置为与LED 140接触的另一个表面包括可分离单元235。在图中，将板231和戳232分开示出，但是两个元件可以一体地形成。即，在一侧具有可分离单元235的戳可直接连接到输送臂220。

图5和6示出了戳232的示例。戳232可以由具有预定弹性的弹性体制成，以便在与LED 140接触时不施加冲击。例如，戳232可以由橡胶或聚合有机硅(例如PDMS(聚二甲基硅氧烷))制成，但不限于此。例如，如图6所示，戳232可以包括主体234和可分离单元235，可分离单元235可以具有从主体234的一个表面突出的突起形状。

戳232可在一个表面上具有一个或多个可分离单元235。可分离单元235可以具有圆柱形、圆锥柱形或多边柱形，并且一个或多个可分离单元235可与LED 140的上表面对应。可分离单元235可被配置为根据内部结构是否膨胀而可分离地附接到LED 140。

输送臂220连接到头部230，并在控制器202的控制下三维地移动头部230。控制器202将控制信号传送到拾取单元210，使得拾取单元210单独地提起或放下多个LED 140中的每一个LED 140。例如，控制器202可以通过向特定可分离单元235传送预定信号(例如电压、电流)来控制是否提起和/或放下相应的LED 140。控制器202可确定如何保持或释放特定的LED 140，并可将相应的信号传送到可分离单元235。

图6示出可分离单元235的详细结构。可分离单元235可以包括第一电极251；与第一电极251面对间隔开的第二电极252；设置在第一电极251和第二电极252之间的可变部分240，其具有可通过第一电极251和第二电极252施加的电信号改变的尺寸，例如体积；粘合部分260，其被配置为可分离地附接到多个LED 140中的至少一个LED 140。第一电极251和/或第二电极252可由具有可变形状的材料制成。

将控制信号传送到第一电极251和第二电极252中的每一个。在图中，将电信号传送到第一电极251和第二电极252。可以通过施加到第一电极251和第二电极252的控制信号来调整可变部分240的尺寸。可变部分240可以由电活性聚合物制成，并且在这种情况下，当施加恒定电压/电流时，电活性聚合物的分子排列改变并且膨胀和/或收缩以改变其尺寸。电活性聚合物的膨胀和/或收缩的程度根据所施加的电压/电流的强度而变化，因此，可分离单元235的总高度可以改变。第一电极251和/或第二电极252的形状可以根据可变部分240的膨胀和/或收缩而改变。

当存在多个可分离单元235时，通过改变施加到每个可分离单元235的电信号，从而改变可变部分240的可变尺寸，可分离单元235可以具有彼此不同的高度。因此，当提起LED 140时，具有膨胀更大的可变部分240的可分离单元235与LED 140接触，以从一个基板10提起LED 140。另外，当放下LED140时，附接到具有膨胀更大的可变部分240的可分离单元235的LED 140与目标基板接触，从而只有相应的LED 140被安装在目标基板上。在这种情况下，可分离单元235的高度变化可大于相应的LED 140的高度。

可变部分240可包括：具有电致伸缩性质的聚合物，例如PVDF(聚偏二氟乙烯)和/或P(VDF-TrFE)(聚(偏二氟乙烯-三氟乙烯)；具有介电性质的聚合物，例如PDMS(聚二甲基硅氧烷)；及其共聚物。或者，制成可变部分240的聚合物可以包括：电活性聚合物，包括液晶分子、橡胶分子和介晶分子；液晶弹性体及其共聚物。

粘合部分260由具有粘性的材料制成并与LED 140直接接触。需要粘合部分260在将LED 140从一个基板10转移到另一个基板时保持LED 140，同时具有一定程度的粘性。此外，由于粘合部分260的粘力小于目标基板中安装LED 140的点所施加的粘力，因此放置在目标基板上的LED 140可以保留在那里。粘合部分260可以由可图案化的光敏粘合剂组合物制成，例如，基于PDMS(聚二甲基硅氧烷)、基于聚酰亚胺树脂前体(聚酰胺酸)或基于聚酰亚胺树脂的材料。

图6示出可分离单元235中的第一电极251、第二电极252和可变部分240中的每一个具有单一形状。或者，如下所述，第一电极251和/或第二电极252包括两个或更多个带状电极，可变部分240被设置为与每个带状电极对应。另外，被设置为与每个带状电极对应的可变部分240可以被配置为以预定顺序依次膨胀或收缩。

在这样的带状电极和可变部分240的结构中，即使在一个可分离单元235中，也可以不同地改变可变部分240的尺寸。因此，可分离单元235可更精确地执行提起或放下LED140的操作。下面将描述包括多个带状电极和可变部分240的可分离单元235的一些示例和操作。

图7是示出根据本公开内容的示例性实施例的可分离单元的结构的示意性平面图。图8至10是示出根据本公开内容的示例性实施例的通过可分离单元附接LED的过程的示意性截面图。

根据本公开内容的一个示例性实施例的可分离单元235包括第一电极251和可变部分240，其中每一个都包括圆形形状和/或环形形状的多个片段。在图7至10所示的示例性实施例中，第一电极251包括具有同心圆或同心环形形状的多个带状电极251-1、251-2和251-3，并且带状电极251-1、251-2和251-3中彼此分离。具有圆形形状的第一带状电极251-1位于中心，具有较大直径的环形形状的第二带状电极251-2和第三带状电极251-3设置在第一带状电极251-1的外侧。粘合部分260可以被施加到每个带状电极的一个表面(或与每个带状电极接触的表面)。第二电极252具有单一的、不分离的形状。

绝缘层255设置在构成第一电极251的每个带状电极251-1、251-2和251-3之间。每个可分离单元235可以包括连接到每个带状电极251-1、251-2和251-3的导线，使得可以将单独的控制信号传送到每个带状电极251-1、251-2和251-3。

作为示例，在将LED 140提起然后放置在目标基板上时，如图9所示，仅向设置在带状电极中的最外侧部分的第三带状电极251-3施加电信号，从而可以仅扩大与第三带状电极251-3相对应的可变部分240。或者，如图10所示，可以仅向内环的第二带状电极251-2施加电信号，从而可以仅扩大与第二带状电极251-2相对应的可变部分240。

因此，在可变部分240的膨胀部分和可变部分240的非膨胀部分之间可以出现高度差“d”。这样，当仅一部分的可变部分240变大时，仅可分离单元235的相应部分接触LED140，而可分离单元235的其他部分与LED 140分离。因此，由于可分离单元235和LED 140之间的总粘力被削弱，所以LED 140可更容易地安装在目标基板上。

作为另一示例性实施例，从中心圆形第一带状电极251-1到外环型第二带状电极251-2和第三带状电极251-3依次传送控制信号(膨胀信号)，以使可变部分240膨胀。当以这种方式放下LED时，按照从与中心可分离单元235对应的LED 140到与外围可分离单元235对应的LED 140的顺序，将LED 140附接到目标基板，从而可以在无变形的情况下将LED 140准确地附接到目标点。

图11是示出根据本公开内容的另一示例性实施例的可分离单元的结构的示意性平面图。图12是示出根据本公开内容的另一示例性实施例的可分离单元的结构的示意性截面图。根据该示例性实施例的可分离单元335包括第一电极351、第二电极352和可变部分340，其中的每一个都包括多个片段。在图11和12的示例中，第一电极351包括沿第一方向延伸的多个带状电极。参考图11，第一电极351包括六个带状电极，但本公开内容不限于此。构成第一电极351的多个带状电极中的一些带状电极可以具有与可变部分340相同的形状。例如，构成第一电极350的多个带状电极中的一些带状电极形成为与可变部分340相同的形状，并且四个圆形部分设置在一个带状电极中，但不限于此。

另外，第二电极352包括沿着与第一方向交叉的第二方向延伸并排列的多个带状电极。参考图11，第二电极352包括沿垂直方向延伸的四个带状电极，但本公开内容并不以此为限。绝缘层255(图7)可以设置在第一电极351的带状电极之间和第二电极352的带状电极之间。

可变部分340可以位于在第一方向上延伸的构成第一电极351的多个带状电极中的任何一个与在第二方向上延伸的构成第二电极352的多个带状电极中的任何一个相交的点处。参考图11和12，小的圆形可变部分340可以设置在构成第一电极351的一个带状电极与构成第二电极352的一个带状电极之间的每个交点处。这样，如果可变部分340具有所谓的点布置，则控制器(未示出)可以根据LED 140的尺寸或形状仅选择特定的可变部分340以使所选择的可变部分340膨胀和/或收缩。因此，可分离单元350可处理各种尺寸和形状的LED 140。

图13是示出根据本公开内容的又一示例性实施例的可分离单元的结构的示意性平面图。14至17是示出根据本公开内容的示例性实施例的通过可分离单元附接LED的过程的示意性截面图。根据本公开内容第三实施例的可分离单元435包括第一电极451和可变部分440，每一个第一电极451包括多个圆形和/或环形带状电极451-1、451-2和451-3。在图13至17的实施例中，第一电极451包括多个以同心圆或同心环形成的带状电极451-1、451-2和451-3，且每个带状电极451-1、451-2和451-3彼此电连接。圆形的第一带状电极451-1形成在中心，在第一带状电极451-1的外侧布置直径逐渐增大的环形的第二带状电极451-2和第三带状电极451-3。粘合部分460可以被施加到构成第一电极451的每个带状电极的一个表面(或者与每个带状电极接触的表面)。第二电极452具有单一的、不分离的形状。

绝缘层455可以设置在构成第一电极451的每个带状电极451-1、451-2和451-3之间。在这种情况下，与图7至10中的实施例不同，可分离单元435包括连接到构成第一电极451的所有带状电极451-1、451-2和451-3的导线，从而可将一个控制信号传送到每一个带状电极451-1、451-2和451-3。

构成第一电极451的每一个带状电极451-1、451-2和451-3可以具有彼此不同的厚度。例如，构成第一电极451的带状电极中的中心带状电极451-1可以是最厚的，并且与中心带状电极451-1相对应的可变部分440-1可以是最薄的。通过这种配置，当施加电信号时，位于中心的第一带状电极451-1具有最高的电流密度，并且对应的第一可变部分440-1最薄，因此，与对应于其他带状电极451-1和451-2的其他可变部分440-2和440-3相比，对应于位于中心的第一带状电极451-1的第一可变部分440-1首先膨胀和/或收缩。

然后，外侧环形的第二带状电极451-1和第三带状电极451-3以及与其对应的第二可变部分440-2和第三可变部分440-3逐渐膨胀和/或收缩。如上所述，当可变部分440-1、440-2和440-3的尺寸从中心到外部依次增加时，LED 140沿相同方向与粘合部分460分离，从而LED 140可以无变形和旋转地安装在适当位置。因此，根据本实施例，可以提高LED转移的精度。

与传统的输送装置相比，上述LED输送装置可以选择性地转移LED，并且能够提高LED的转移精度。这可以提高LED显示装置的生产率。

尽管已经参考附图详细描述了本公开内容的实施例，但是本公开内容不必限于那些实施例，并且在不脱离本公开内容的技术精神的情况下，可以在本公开内容的范围内进行各种修改。因此，在说明书中公开的实施例是用于解释而不是限制本公开内容的技术精神，并且本公开内容的技术精神的范围不受那些实施例限制。本公开内容的各种实施例的每个特征可以部分地或全部地彼此关联或组合，并且可以由本领域技术人员不同地互锁和驱动，并且每个实施例可以彼此独立地或以相关关系一起实施。本公开内容的范围应当由所附权利要求来解释，并且在与其等同的范围内的所有技术构思应当被解释为包括在本公开内容的范围内。