一种磨削设备

技术领域

本发明涉及硬脆棒料加工的技术领域，特别涉及一种磨削设备.

背景技术

现有技术中，国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程，其传统的加工方式是单独的三道工序，即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时，线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理，再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削，最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。

在如下文献中，还可以发现更多与上述技术方案相关的信息：

在授权公开号为CN 206578672U的中国实用新型专利中，公开了全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备。该全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备包括底架、切磨工作台、对中装置、粗磨动力头、精磨动力头、尺寸检测单元。本实用新型使晶棒的磨面倒圆加工在一台设备中全自动进行，无需在不同设备间转运，可有效缩短晶棒流转的流程；同时，磨削动力头采用对称布局，同时进行双面加工，成倍提高加工效率。

在授权公开号为CN 212528283U的中国实用新型专利中，本实用新型涉及一种环形线锯切割运行机构，包括机架、环形线锯切割单元和升降单元；环形线锯切割单元包括线锯切割组件和联动架，其中线锯切割组件包括主驱动组件、张紧组件和环形切割线，主驱动组件包括主驱动电机和主驱动轮，主驱动轮与主驱动电机传动连接，张紧组件包括张紧轮、张紧主轴、张紧轴承座、摆臂、摆臂转轴、摆臂轴承座、张力臂和张紧电机，张紧轮套设于张紧轴承座的侧壁上，张紧轴承座套设于张紧主轴外，摆臂一端与张紧主轴固定，另一端与摆臂转轴固定，摆臂轴承座套设于摆臂转轴外述张紧电机通过张力臂与摆臂转轴连接。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

现有技术中，磨削装置上并未设置距离传感器，无法保证磨削时，硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，当硬脆棒料的侧面与磨削装置的打磨面相互平行时，此时的磨削量是最少的。且现有的距离传感器一般裸露在外，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，磨削下来的屑容易飞到距离传感器上，导致距离传感器失效，甚至损坏距离传感器。

发明内容

为此，需要提供一种磨削设备，用于解决现有技术中无法保证磨削时，硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，容易导致距离传感器失效、损坏的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种磨削设备，用于加工硬脆棒料，包括机架、上料装置、夹料装置以及磨削装置，

所述上料装置、夹料装置以及磨削装置均设置在所述机架上，所述上料装置用于对所述硬脆棒料进行上料，所述夹料装置用于夹持所述硬脆棒料，所述磨削装置用于对所述硬脆棒料进行打磨；

所述夹料装置包括夹持机架、前夹持组件以及后夹持旋转组件，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件设置在所述夹持机架的下方，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件相对设置，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件之间留有夹持所述硬脆棒料的空间，所述后夹持旋转组件被配置为与所述前夹持组件夹持所述硬脆棒料，使所述硬脆棒料被悬空夹持在所述夹持机架的下方，且所述硬脆棒料可绕轴向转动；

所述磨削装置上设置有距离传感器，所述距离传感器朝向所述夹料装置上的所述硬脆棒料的侧面设置，所述距离传感器用于检测所述夹料装置上的所述硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，所述距离传感器通过滑动机构设置在所述磨削装置上。

区别于现有技术，上述技术方案通过设置在磨削装置上的距离传感器，可以检测硬脆棒料的侧面的任意三个点，从而构成一个平面，得到硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行；由于磨削装置的磨削面是与水平面垂直的，因此，当硬脆棒料的侧面与磨削装置的打磨面相互平行时，此时的磨削量是最少的，便于磨削装置的加工。其次，由于距离传感器通过滑动机构设置在所述磨削装置上，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构将距离传感器收回，对距离传感器起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器的失效或者损坏距离传感器。

本实施例中，磨削装置的磨削面是与水平面垂直的。

作为本发明的一种实施方式，所述磨削装置上设置有三个以上所述距离传感器，三个以上所述距离传感器沿竖直方向设置，三个以上所述距离传感器相互配合用于检测硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行。

如此，通过三个以上的距离传感器沿竖直方向设置，三个点构成一个面，可以加快检测速度，检测完通过计算，就可以得到硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，加快效率。

作为本发明的一种实施方式，所述磨削设备还包括控制器，所述控制器连接并控制所述后夹持旋转组件，所述控制器用于接收三个以上所述距离传感器的信号，并根据三个以上所述距离传感器传输的信号控制所述后夹持旋转组件，所述后夹持旋转组件还用于转动所述硬脆棒料。

如此，通过三个以上所述距离传感器检测硬脆棒料的侧面位置信息，得到硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，若硬脆棒料的侧面并不与磨削装置的打磨面相互平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的打磨面相互平行，或者硬脆棒料的侧面接近与水平面垂直，可以有效减少磨削装置的加工量。

作为本发明的一种实施方式，所述滑动机构包括滑动滑块以及滑动驱动单元，所述磨削装置上设置有滑动滑轨，三个以上所述距离传感器设置在所述滑动滑块上，所述滑动滑块设置在所述滑动滑轨上，并可沿所述滑动滑轨的延伸方向相对滑动，所述滑动驱动单元用于驱动所述滑动滑块沿所述滑动滑轨的延伸方向相对滑动。

如此，三个以上所述距离传感器设置在所述滑动滑块上，滑动驱动单元用于驱动所述滑动滑块沿所述滑动滑轨的延伸方向相对滑动；在需要测量时，将三个以上所述距离传感器伸出，在磨削装置进行磨削加工前，将三个以上所述距离传感器收回，对三个以上所述距离传感器进行保护，避免至少是减少距离传感器失效、损坏。

作为本发明的一种实施方式，所述滑动机构还包括位置传感器，所述位置传感器用于检测所述滑动滑块的位置，并将所述滑动滑块的位置信号发送给所述控制器，所述控制器连接并控制所述滑动驱动单元，所述控制器还用于接收所述位置传感器传输的位置信号，并根据所述位置传感器传输的位置信号控制所述滑动驱动单元。

如此，可以通过位置传感器检测滑动滑块的位置，检测完，再通过控制器控制滑动驱动单元，实现滑动滑块位置的精确控制。

作为本发明的一种实施方式，所述前夹持组件通过转动件与所述硬脆棒料的一端相接触，所述后夹持旋转组件通过转动件与所述硬脆棒料的另一端相接触，所述后夹持旋转组件用于驱动所述硬脆棒料绕轴向旋转。

如此，在加工硬脆棒料时，有两台磨削装置分别在硬脆棒料的两侧进行加工，加工完硬脆棒料的两侧后，可以通过后夹持旋转组件与转动件的配合，对硬脆棒料进行90°的旋转，从而可以加工硬脆棒料的另两面，此时，一共可以加工硬脆棒料的四个面。

作为本发明的一种实施方式，所述夹料装置还包括上机架，所述夹持机架设置在所述上机架上，所述夹持机架可沿所述上机架的延伸方向相对滑动；

所述上机架上设置有传动丝杆，所述夹持机架上设置有与所述传动丝杆相配合的螺母，所述夹料装置还包括滑动驱动单元，所述滑动驱动单元与所述传动丝杆传动连接，并用于驱动所述夹持机架在所述上机架相对运动。

如此，夹持机架可以通过上机架设置在机架上，提高了夹持机架的高度；可以通过滑动驱动单元，转动传动丝杆，从而实现夹持机架在上机架上的移动，方便控制夹持机架的位置，滑动驱动单元具体为驱动电机，可以精确控制传动丝杆的转动，从而精确控制夹持机架的位置。

作为本发明的一种实施方式，所述磨削装置包括固定架、提升组件、第一磨削组件以及第二磨削组件，所述第一磨削组件与所述第二磨削组件设置在所述固定架内，所述第一磨削组件与所述第二磨削组件沿加工方向设置，其中，所述提升组件用于驱动所述第一磨削组件和所述第二磨削组件沿竖直方向上的移动。

如此，通过提升组件带动第一磨削组件和第二磨削组件同时向上、向下移动，可以适用不同尺寸的硬脆棒料，使用方便。

作为本发明的一种实施方式，所述提升组件包括提升驱动单元以及提升平台，所述第一磨削组件与所述第二磨削组件均设置在所述提升平台上，所述提升驱动单元设置在所述固定架上，所述提升驱动单元的输出端与所述提升平台传动连接，并用于驱动所述提升平台沿竖直方向相对移动。

如此，可以通过提升驱动单元驱动提升平台沿竖直方向上下移动，从而带动第一磨削组件与第二磨削组件上下运动，实现提升组件的稳定升降。

作为本发明的一种实施方式，所述提升组件还包括传动单元以及提升丝杆，所述提升平台上设置有与所述提升丝杆相配合的内螺纹孔，所述提升丝杆穿过所述内螺纹孔与所述提升平台传动连接，所述提升驱动单元通过所述传动单元与所述提升丝杆转动连接。

如此，通过提升驱动单元驱动丝杆转动，就可以驱动提升平台的上下移动，精确控制提升平台的位置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例的磨削设备的三维结构示意图；

图2为本申请一个实施例的磨削装置的三维结构示意图；

图3为本申请一个实施例的磨削装置的正视图；

图4为图3中A-A处的剖视图；

图5为本申请一个实施例的磨削装置的侧视图；

图6为本申请一个实施例的磨削设备的电路框图；

图7为本申请另一个实施例的磨削装置的三维结构示意图；

图8为本申请另一个实施例的磨削装置的正视图；

图9为本申请另一个实施例的磨削装置的侧视图；

图10为本申请另一个实施例的磨削装置的俯视图；

图11为本申请一个实施例的上机架的三维结构示意图；

图12为本申请一个实施例的夹料装置的三维结构示意图；

图13为本申请一个实施例的夹料装置的正视图。

附图标记说明：

4、上料装置，

5、机架，

6、夹料装置，

61、夹持机架，

611、减重孔，

62、前夹持组件，

63、后夹持旋转组件，

631、夹持端，

64、转动件，

65、上机架，

651、传动丝杆，

652、滑轨，

7、磨削装置，

71、固定架，

72、提升组件，

721、提升驱动单元，

722、提升平台，

7221、提升导轨，

7222、提升滑块，

723、传动单元，

7231、提升减速机，

7232、联轴器，

724、提升丝杆，

73、第一磨削组件，

731、第一刀盘，

732、磨削驱动单元，

733、平移驱动单元，

734、平移导轨，

735、平移滑块，

736、轴承座，

74、第二磨削组件，

741、第二刀盘，

75、距离传感器，

76、滑动机构，

761、滑动滑块，

762、滑动驱动单元，

763、滑动滑轨，

764、位置传感器，

77、控制器，

8、硬脆棒料。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”、仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

现有技术中，国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程，其传统的加工方式是单独的三道工序，即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时，线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理，再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削，最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。

在本实施例中，图中箭头x所指方向为磨削装置7进刀、退刀的方向，或者箭头x所指方向为滑动机构76滑动伸出、收回的方向；图中箭头y所指方向为硬脆棒料的长度方向，或者箭头y所指方向为夹料装置6移动的方向；其中，箭头x所指方向与箭头y所指方向构成水平面，箭头z所指方向为竖直方向。

请参阅图1与图2，本实施例涉及一种磨削设备，包括机架5、上料装置4、夹料装置6以及磨削装置7，机架5可以为基座、支架等实施方式。其中，上料装置4设置在机架5上，上料装置4用于对硬脆棒料进行上料以及下料；夹料装置6设置在机架5上，夹料装置6用于对硬脆棒料进行夹取；硬脆棒料设置在机架5上；磨削装置7用于对硬脆棒料进行加工、对硬脆棒料的表面进行打磨。

夹料装置6包括夹持机架61、前夹持组件62以及后夹持旋转组件63，前夹持组件62与后夹持旋转组件63设置在夹持机架61的下方，前夹持组件62与后夹持旋转组件63相对设置，前夹持组件62与后夹持旋转组件63之间留有夹持硬脆棒料8的空间，后夹持旋转组件63被配置为与前夹持组件62夹持硬脆棒料8，使硬脆棒料8被悬空夹持在夹持机架61的下方，且硬脆棒料8可绕轴向转动；

磨削装置7上设置有距离传感器75，距离传感器75朝向夹料装置上的硬脆棒料8的侧面设置，距离传感器75用于检测夹料装置6上的硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，距离传感器75通过滑动机构76设置在磨削装置7上。

本实施例中，主要能够保证待磨削的面和磨头的平面相互平行，或者和磨头的轴线垂直。本实施例中，磨削装置的打磨面是与水平面相互垂直的，硬脆棒料8最好与水平面垂直，或者与水平面接近垂直。

区别于现有技术，上述技术方案通过设置在磨削装置上的距离传感器75，可以检测硬脆棒料8的侧面的任意三个点，从而构成一个平面，得到硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行；由于磨削装置7的磨削面是与水平面垂直的，因此，当硬脆棒料8的侧面与磨削装置的打磨面相互平行时，此时的磨削量是最少的，便于磨削装置7的加工。其次，由于距离传感器75通过滑动机构76设置在磨削装置7上，在磨削装置7对硬脆棒料8的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构76将距离传感器75收回，对距离传感器75起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器75的失效或者损坏距离传感器75。

请参阅图2至图5，磨削装置上设置有三个以上距离传感器75，三个以上距离传感器75沿竖直方向设置，三个以上距离传感器75相互配合用于检测硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行。

如此，通过三个以上的距离传感器75沿竖直方向设置，三个点构成一个面，可以加快检测速度，检测完通过计算，就可以得到硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，加快效率。

在一些实施例中，滑动机构76包括滑动滑块761以及滑动驱动单元762，磨削装置上设置有滑动滑轨763，三个以上距离传感器75设置在滑动滑块761上，滑动滑块761设置在滑动滑轨763上，并可沿滑动滑轨763的延伸方向相对滑动，滑动驱动单元762用于驱动滑动滑块761沿滑动滑轨763的延伸方向相对滑动。

如此，三个以上距离传感器75设置在滑动滑块761上，滑动驱动单元762用于驱动滑动滑块761沿滑动滑轨763的延伸方向相对滑动；在需要测量时，将三个以上距离传感器75伸出，在磨削装置进行磨削加工前，将三个以上距离传感器75收回，对三个以上距离传感器75进行保护，避免至少是减少距离传感器75失效、损坏。

在一些实施例中，请参阅图6，磨削设备还包括控制器77，控制器77连接并控制后夹持旋转组件63，控制器77用于接收三个以上距离传感器75的信号，并根据三个以上距离传感器75传输的信号控制后夹持旋转组件63，后夹持旋转组件63还用于转动硬脆棒料8。

如此，通过三个以上距离传感器75检测硬脆棒料的侧面位置信息，得到硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行，若硬脆棒料8的侧面并不与磨削装置的打磨面相互平行，则通过控制器77控制后夹持旋转组件63转动硬脆棒料8，直到硬脆棒料8的侧面与磨削装置的打磨面相互平行，或者硬脆棒料8的侧面接近与水平面垂直，可以有效减少磨削装置7的加工量。

在一些实施例中，滑动机构76还包括位置传感器764，位置传感器764用于检测滑动滑块761的位置，并将滑动滑块761的位置信号发送给控制器77，控制器77连接并控制滑动驱动单元762，控制器77还用于接收位置传感器764传输的位置信号，并根据位置传感器764传输的位置信号控制滑动驱动单元762。

如此，可以通过位置传感器764检测滑动滑块761的位置，检测完，再通过控制器77控制滑动驱动单元762，实现滑动滑块761位置的精确控制。

请参阅图7至图10，本实施例涉及一种磨削装置7，用于加工硬脆棒料，包括固定架71、提升组件72、第一磨削组件73以及第二磨削组件74，第一磨削组件73与第二磨削组件74设置在固定架71内，第一磨削组件73与第二磨削组件74沿加工方向设置，其中，提升组件72用于驱动第一磨削组件73和第二磨削组件74沿竖直方向(如图中z箭头所指方向)上的移动。

本实施例通过第一磨削组件73与第二磨削组件74沿加工方向设置，提升组件72用于驱动第一磨削组件73和第二磨削组件74沿竖直方向(如图中z箭头所指方向)上的移动。如此，通过提升组件72带动第一磨削组件73和第二磨削组件74同时向上、向下移动，可以适用不同尺寸的硬脆棒料，使用方便。

在一些实施例中，第一磨削组件73的加工精度小于第二磨削组件74的加工精度；如此，使第一磨削组件73为粗磨，第二磨削组件74为精磨，粗磨完进行精磨，方便硬脆棒料的加工。

在一些实施例中，如图7与8所示，提升组件72包括提升驱动单元721以及提升平台722，第一磨削组件73与第二磨削组件74均设置在提升平台722上，提升驱动单元721设置在固定架71上，提升驱动单元721的输出端与提升平台722传动连接，并用于驱动提升平台722沿竖直方向(如图中箭头z所指方向)相对移动。如此，可以通过提升驱动单元721驱动提升平台722沿竖直方向(如图中箭头z所指方向)上下移动，从而带动第一磨削组件73与第二磨削组件74上下运动，实现提升组件72的稳定升降。

在一些实施例中，提升组件72还包括传动单元723以及提升丝杆724，提升平台722上设置有与提升丝杆724相配合的内螺纹孔，提升丝杆724穿过内螺纹孔与提升平台722传动连接，提升驱动单元721通过传动单元723与提升丝杆724转动连接。如此，通过提升驱动单元721驱动丝杆转动，就可以驱动提升平台722的上下移动，精确控制提升平台722的位置。

在一些实施例中，传动单元723包括提升减速机7231以及联轴器7232，提升驱动单元721为提升电机，提升驱动单元721与提升减速机7231传动连接，提升减速机7231通过联轴器7232与提升丝杆724传动连接。如此，通过提升减速机7231降低提升电机的转速，获得较大的扭矩，再通过联轴器7232将动力传给提升丝杆724，从而带动提升丝杆724的转动，联轴器7232起到稳定连接的作用。

在一些实施例中，固定架71上设置有提升导轨7221，提升平台722沿竖直方向设置，提升平台722通过提升滑块7222与提升导轨7221相互配合，提升平台722可沿提升导轨7221的延伸方向相对移动。如此，提升平台722通过提升滑块7222可以稳定设置在提升导轨7221上，提升导轨7221用于限制提升平台722其他方向的运动。

在一些实施例中，固定架71的两端均设置有一条提升导轨7221。如此，通过固定架71的两端均设置有一条提升导轨7221，提升平台722通过两端的提升滑块7222与两个提升导轨7221相配合，提高提升平台722上下移动的稳定性。

在一些实施例中，如图8至图9所示，第一磨削组件73包括第一刀盘731、磨削驱动单元732以及平移驱动单元733，磨削驱动单元732用于驱动第一刀盘731转动，从而对硬脆棒料进行磨削，提升平台722上设置有平移导轨734，磨削驱动单元732与第一刀盘731通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元733用于驱动第一刀盘731沿水平方向靠近或者远离硬脆棒料。

如此，通过磨削驱动单元732驱动第一刀盘731转动，从而对硬脆棒料进行磨削，这里的第一刀盘731为粗磨；磨削驱动单元732与第一刀盘731通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元733可以驱动第一刀盘731、磨削驱动单元732沿图中箭头x所指方向进刀或者退刀，从而实现对硬脆棒料的加工。

在一些实施例中，第二磨削组件74包括第二刀盘741、磨削驱动单元732以及平移驱动单元733，磨削驱动单元732用于驱动第二刀盘741转动，从而对硬脆棒料进行磨削，提升平台722上设置有平移导轨734，磨削驱动单元732与第二刀盘741通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元733用于驱动第二刀盘741沿水平方向靠近或者远离硬脆棒料。

本实施例中，第一刀盘731、第二刀盘741分别通过轴承座736设置在提升平台722上。

如此，通过磨削驱动单元732驱动第二刀盘741转动，从而对硬脆棒料进行磨削，这里的第二刀盘741为精磨；磨削驱动单元732与第二刀盘741通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元733可以驱动第二刀盘741、磨削驱动单元732沿图中箭头x所指方向进刀或者退刀，从而实现对硬脆棒料的加工。

在一些实施例中，可以通过齿轮齿条、伸缩油缸的方式驱动第一刀盘731、第二刀盘741的进刀或者退刀，同样的可以用电机驱动丝杆的方式实现。

本实施例中，磨削装置7的使用过程中，将第一磨削组件73、第二磨削组件74安装在提升平台722上，上料装置4对硬脆棒料进行，夹料装置6夹紧硬脆棒料，通过硬脆棒料左右两侧的磨削装置7同时对硬脆棒料的左右两侧进行加工，根据硬脆棒料的高度，调整第一磨削组件73、第二磨削组件74的位置，使第一磨削组件73、第二磨削组件74可以加工不同高度的硬脆棒料。

请参阅图11至图13，本实施例涉及一种夹料装置6，用于夹持硬脆棒料8，包括夹持机架61、前夹持组件62以及后夹持旋转组件63，前夹持组件62与后夹持旋转组件63设置在夹持机架61的下方，前夹持组件62与后夹持旋转组件63相对设置，前夹持组件62与后夹持旋转组件63之间留有夹持硬脆棒料8的空间；后夹持旋转组件63被配置为与前夹持组件62夹持硬脆棒料8，使硬脆棒料8被悬空夹持在夹持机架61的下方，且硬脆棒料8可绕轴向转动。

本实施例通过前夹持组件62与后夹持旋转组件63设置在夹持机架61的下方，后夹持旋转组件63被配置为与前夹持组件62夹持硬脆棒料8，使硬脆棒料8被悬空夹持在夹持机架61的下方，且硬脆棒料8可绕轴向转动。如此，使夹持机架61在硬脆棒料8的上方，避免夹持机架61与粗磨动力头、精磨动力头干涉，方便粗磨动力头、精磨动力头对硬脆棒料8的加工。

在一些实施例中，夹料装置还包括上机架65，夹持机架61设置在上机架65上，夹持机架61可沿上机架65的延伸方向相对滑动。本实施例中，上机架65是设置在机架上的，上机架65可拆卸设置在机架上，方便上机架65的安装、运输。如此，夹持机架61可以通过上机架65设置在机架上，提高了夹持机架61的高度。

在一些实施例中，上机架65上设置有传动丝杆651，夹持机架61上设置有与传动丝杆651相配合的螺母，夹料装置还包括滑动驱动单元762(未示出)，滑动驱动单元762与传动丝杆651传动连接，并用于驱动夹持机架61在上机架65相对运动。如此，可以通过滑动驱动单元762，转动传动丝杆651，从而实现夹持机架61在上机架65上的移动，方便控制夹持机架61的位置，滑动驱动单元762具体为驱动电机，可以精确控制传动丝杆651的转动，从而精确控制夹持机架61的位置。

在其他实施例中，滑动驱动单元762可以通过齿轮齿条、伸缩油缸的方式驱动夹持机架61在上机架65上的移动，均在本实施例的保护范围内。

在一些实施例中，请参阅图11，上机架65上设置有两个相互平行的滑轨652，夹持机架61的两侧分别通过滑块设置在滑轨652上。如此，夹持机架61的两侧分别通过两个滑块设置在滑轨652上，可以平稳的沿夹持机架61上滑轨652的延伸方向相对移动。

在一些实施例中，请参阅图12，夹持机架61上设置有两个以上的减重孔611。如此，通过减重孔611，可以减轻夹持机架61的重量。

在一些实施例中，请参阅图13，前夹持组件62通过转动件64与硬脆棒料8的一端相接触，后夹持旋转组件63通过转动件64与硬脆棒料8的另一端相接触，后夹持旋转组件63用于驱动硬脆棒料8绕轴向旋转。如此，在加工硬脆棒料8时，有两台磨削装置7分别在硬脆棒料8的两侧进行加工，加工完硬脆棒料8的两侧后，可以通过后夹持旋转组件63与转动件64的配合，对硬脆棒料8进行90°的旋转，从而可以加工硬脆棒料8的另两面，此时，一共可以加工硬脆棒料8的四个面。

在一些实施例中，前夹持组件62和/或后夹持旋转组件63可沿夹持机架61的底部前后滑动。如此，可以通过前夹持组件62和/或后夹持旋转组件63在夹持机架61的底部的前后滑动，从而对硬脆棒料8进行夹持。

在一些实施例中，后夹持旋转组件63包括夹持端631以及夹持驱动单元，夹持驱动单元用于驱动夹持端631靠近或者远离前夹持组件62，以夹持硬脆棒料8。如此，这种实施方式是前夹持组件62和后夹持旋转组件63固定在夹持机架61的底部，不动的，夹持驱动单元可以通过驱动夹持端631的伸出缩回，从而实现对硬脆棒料8进行夹持。

本实施例中，夹料装置6在使用过程中，通过上料装置4将硬脆棒料8运输至夹料装置6的下方，夹料装置6通过后夹持旋转组件63对硬脆棒料8进行夹持，完成夹持后；滑动驱动单元762驱动夹持机架61在上机架65上运动，磨削装置7对硬脆棒料8的两个面进行加工；加工完成后，滑动驱动单元762驱动夹持机架61向后退，后夹持旋转组件63驱动硬脆棒料8绕轴向旋转90°，夹持机架61继续向前，磨削装置7对硬脆棒料8的另两个面进行加工，完成加工后，夹料装置6将硬脆棒料8放在上料装置4的接料机构上。

在使用过程中，上料装置4将硬脆棒料8进行上料，夹料装置6对硬脆棒料8进行夹持；磨削装置7在加工硬脆棒料8前，距离传感器75通过滑动机构76伸出，检测硬脆棒料8的侧面的任意三个点，确定硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行；若硬脆棒料75的侧面不垂直于水平面，则通过控制器77控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的打磨面相互平行，或者硬脆棒料的侧面接近与水平面垂直。距离传感器75通过滑动机构76收回，磨削装置7加工硬脆棒料8，加工完成后，通过夹持旋转组件转动硬脆棒料，加工硬脆棒料8的另两个面；加工两个面时也需要距离传感器75，检测硬脆棒料8的侧面的任意三个点，重复上述步骤，最终完成硬脆棒料8的四个面的加工。

区别于现有技术，本实施例通过设置在磨削装置上的距离传感器75，可以检测硬脆棒料的侧面的任意三个点，从而构成一个平面，得到硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行；由于磨削装置的磨削面是与水平面垂直的，因此，当硬脆棒料的侧面与磨削装置的打磨面相互平行时，此时的磨削量是最少的，便于磨削装置的加工。其次，由于距离传感器75通过滑动机构76设置在磨削装置上，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构76将距离传感器75收回，对距离传感器75起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器75的失效或者损坏距离传感器75。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。